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标题: 胶水业顶级巨头助IBM开发3D芯片封装 [打印本页]
作者: gtx5    时间: 2011-9-8 10:59
标题: 胶水业顶级巨头助IBM开发3D芯片封装
真正的胶水业巨头来了，Pentium D算什么？Intel和AMD不够看——当地时间9月7日，IBM和3M公司（没错，就是那个以工业级胶带闻名的3M）联合宣布将开发一种新的粘合剂，可将多层硅片堆叠，实现半导体的3D封装。
半导体和粘合剂行业两大专家的联合被认为能大大促进新材料与3D芯片的开发。IBM称，即将开发新的3D封装中硅片最多可叠加多达100层，能使芯片整合度进一步得到提高，SoC（System on a Chip）解决方案会拥有更大的可行性——CPU，网卡，内存均可封装入同一芯片中，可创造出比现在快1000倍的处理器。
IBM此前已经在纳米层级的蚀刻技术上取得了突破，不过实现3D封装的最大一个困难是粘合剂的特性：需要做到传导与发散热量的速度都很快，保持逻辑电路温度处于低水平。目前IBM的技术暂时只能堆叠数层的芯片，要实现数百或上千层的堆叠还需要解决一系列技术上的挑战性问题。
预计IBM和3M联合开发的新型粘合剂材料将在2013年面世。



作者: bill_max    时间: 2011-9-8 11:19
这个要紧
作者: permediaX    时间: 2011-9-8 11:23
CPU以后要长个了
作者: xing68    时间: 2011-9-8 11:25
还是3M厉害，什么领域都上。
作者: zajara    时间: 2011-9-8 11:25
这个有3D晶体管先进吗
作者: 叶子烟    时间: 2011-9-8 13:10
3M才是真正的神级公司。
作者: hjkissyou    时间: 2011-9-8 22:44
这个可以称胶水王了，，
作者: lanyan3232    时间: 2011-9-9 01:42
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作者: wenmind    时间: 2011-9-9 10:35
千层糕？
作者: reftin2    时间: 2011-9-9 12:25
这个散热怎么解决
作者: juyao    时间: 2011-9-9 15:15
那看来以后更容易压坏了
作者: 赫连勃勃大王    时间: 2011-9-9 16:05
这才是真正的胶水
作者: 新世界    时间: 2011-9-9 21:30
压缩饼干
作者: 太虚公    时间: 2011-9-9 21:59
lanyan3232 发表于 2011-9-9 01:42
这个不是提升工艺，增加电路密集度就可以做到的吗，何必要弄那么多层呢，说白了还是扩大晶片面积的一种手段 ...

垂直布线  比水平布线有更多的可能
作者: logMsg    时间: 2011-9-9 22:08
这才是真正的胶水CPU，顶3M，老牌胶水公司
作者: jg8215    时间: 2011-9-10 01:10
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作者: 乐极生悲    时间: 2011-9-10 10:22
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作者: aeondxf    时间: 2011-9-10 11:05
3M连自己都定义不了自己是什么公司……太神了……
作者: pantherjj    时间: 2011-9-10 11:43
3m以前是采矿的，现在你看看吧！什么不做，他自己都说不好！
作者: hjspeeder    时间: 2011-9-10 19:38
散热领域面临新的挑战，风扇厂商有前途了
作者: mo9828mo    时间: 2011-9-10 21:17
还真搞不明白3M算神马公司了……




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