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AMD Llano APU超频教学 - BIOSTAR TA75A+完整解析

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1#
发表于 2011-9-9 18:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
AMD在七月初推出最新FM1脚位平台,支持CPU且使用更新的APU技术
. d$ w) R6 @( t- A: T6 u将自家架构做一次更新,也将更高效能的GPU首次整合在CPU中
1 _  L1 O, J  K$ B2 s+ M! ]3 O7 F. d对于支持平价路线的AMD爱好者来说,无疑是多一种新规格的选择
6 E$ j1 G5 a8 ]3 q! K; @AMD在2011年内还计划推出更高效能的CPU,代号推土机 Bulldozer将补强中高阶产品线7 R7 Q/ ]+ f1 A% ^: {
" z- |5 [0 T; D  \1 y. r3 `) r
对于Llano APU平台的芯片组为A75与A55两种,A55芯片组规格较低、上市时间也较晚& f+ m5 G. W4 E! E, P: V$ a
刚开始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以选择,这几天三核的A6-3500也抢鲜上市。0 x. o) n" R. t, I* A  |) w
等未来A55大量出现在市场后,搭配A6-3500可以组成新一代超值的高效能内显平台7 U" F* j6 a( R: n+ e  W) y
小弟windwithme上一篇分享过Micro ATX规格的A75效能,此回将分享ATX规格的A75 MB3 }" d4 K; g, F% j

* J0 b3 e  ?. K# t3 G3 T1 s* Y
( T/ m  |' ~  @+ {& T7 \0 c2 d; ?6 j
A75最大特色是支持原生USB 3.0与SATA3,对于新世代规格的支持度更加完善
% `  y/ s1 K. n& _' x6 G0 b0 h各大MB品牌在市场上也有许多A75型号可供选择,希望未来也有ITX规格的A75产品出现! y# U) Q4 v! M) B
此回入手的是BIOSTAR TA75A+,映泰此品牌主打的是平价与超频路线,以往在C/P值方面表现都不错。
8 k+ b7 i( R$ ^- }4 x# n6 r" W  V4 a0 s) e- B/ X
外包装设计走的是简约风,鲜红色搭配文字或图形强调所支持的功能与技术' r1 C: G& L" t$ V# M$ N
' d  N  Q! _0 N" [5 T: i
" \% g% K$ {! I
内附配件
; G# `! N. q1 c+ h& {  O产品说明书、IO文件板、SATA线材与驱动软件光盘1 W  v7 ]$ ]8 s1 n0 ~2 {7 `

, i0 s2 ~# p# V; R- ]
% m6 l, P9 S$ ?2 {4 W, H- BBIOSTAR TA75A+全貌, P: N, ~. |1 [4 T* f! q5 e
ATX优势在于扩充性比较好,也因为尺寸较大的原故,会使计算机主机的体积再大一些8 r7 R/ s/ j1 `& C
选择Micro ATX或是ATX规格的A75,端看每位使用者的需求不同来做为考虑  {/ m, E+ x) `, Z6 L1 e7 }% r7 ]
+ }1 k* U; O3 z! G" v7 ^! \7 |& o

# y1 ~( ~; V  C4 ?: @PCB为黑色,其他扩展槽使用红或白色做搭配,这边如果将白色处改为黑色相信会更有质感+ l# p. O9 h. ~7 E
现今许多高阶MB产品也习惯用黑红做为配色,主要是黑色系会让不少消费者感觉较好
& I. e" b2 c) ]9 b& W8 V& \2 U  m, T1 d& p1 r  k
" C" Y1 Y- u* G2 P8 c" R
主板左下方
1 N8 M* z7 j5 R5 F1 `2 X PCI-E 2.0 X16,支持2Way CrossFireX技术,带宽为X16+X4
- q) P3 n3 A5 R3 E8 K" W2 X PCI-E X1
& L  x- N% d9 @$ w4 X2 X PCI
8 }! r% G3 U7 J% L- e9 Z$ iRealtek RTL8111E网络芯片
6 m7 u8 ], Y/ e+ xRealtek ALC892音效芯片,支持8声道HD Audio
9 g" N& r3 W( |+ M6 V  H
5 ^2 Z1 M/ C& r$ Q% f  z( l5 ^5 s  o  i; T
主板右下方
' v2 a+ \2 T$ m6 X 红色SATA,A75芯片提供,SATA3规格,支持 RAID 0, RAID 1及RAID 10
2 n; X0 u: B+ }7 e5 t. ]/ q  l蓝色为前置USB 3.0扩充插槽,简易Power、Reset按钮,内建Debug LED
7 x  f& ~( X* I9 U- ~* `
+ l" g" ^/ W# v9 i8 K( R0 Z6 g, r. k; ^2 A! `& a
主板右上方. C4 X( B4 {/ w% e4 R, K1 z" c
4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC),DDR3最高容量支持到32GB。
7 f! w+ d9 }# K+ eDDR3 2000规格需CPU超外频才可以达成,旁边为24-PIN电源输入
+ g9 ^6 A" z2 f) C7 k1 S2 r. o) K8 R, }  u7 F

6 E  v7 ^- a: B* n, D+ f$ _, s主板左上方
% H( E0 E1 x3 c# [TA75A+采用4+1相供电,支持AMD A8/A6 CPU与未来会推出的A4/E4系列
& |. l; n/ k3 o( T左上为8Pin电源输入,以往AM2+/AM3散热器也可以安装于FM1脚位. N9 E0 F+ n/ {" B* C9 a+ l

* t+ Y" p# u/ x( l
" a% S. y7 @3 r2 Q0 _  CIO
/ `/ {$ ?* b2 V+ Z9 Z3 E1 X PS2 键盘9 J: N& S. ?+ ~/ s. q# v0 P. C$ s2 C
VGA/DVI/HDMI
" }- ?- G0 p+ I4 f! ?8 w8 h: T4 X USB 2.0(黑色)1 ^! j- M; l7 _4 z! u8 o" ^
2 X USB 3.0(蓝色)
" V& s( o' B3 M# f8 m1 X RJ-45网络孔
7 n: f3 `* m3 V7 N) F+ i
2#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:09 | 只看该作者
芯片组散热片,底下为AMD A75芯片组3 s* k9 Z0 Y: c
虽然体积不大,但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感
5 [3 v: }6 J* u
- s7 E, C; f& G- }) \# M  a5 V; @3 v6 j7 j& d, _" i2 D6 {9 m; F
供电处散热片同样使用外观抢眼的配色,裁切设计使得散热面积也跟着变大
4 u$ ]4 `, L% k  X; P- g7 _( e: u! z2 r  A- k
( X+ r/ ]8 _; ?$ \; _
BIOS主画面: B2 Q: }: W/ q$ o1 ~
# P" e; w# d8 Q: s# G: K: c% `

+ T- A) g9 j5 z3 L2 {7 j: W, Y" p( dO.N.E调效页面
1 s* S5 _9 B$ j7 eCPU Clock为超频重点之一,如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话,有机会上到140~155MHz。
8 E* T) {; }* ]% H* B( PIGD Clock Control虽然为GPU频率,不过拉高频率后对于3D效能是没有帮助的
7 j* _" _* s6 m; L) `+ |- M2 u  G. l' Z0 s% S  ]
) L2 @1 J# V( V+ E8 {2 x- }
建议先从Core FID着手,降低CPU倍频后再往上拉CPU外频,此时超频范围会较大: O* H" W: ?5 v& @8 C- \# V
8 R) n; h, ?  T9 E) ~1 H5 A# p
+ f* P/ b0 y# r$ H6 [
电压页面
. i' N, }. j# G5 ?: I. eAPU-Core Over Voltage +0.050~1.450V9 G/ L! i) ~! v/ B
APU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
# w7 [. I, x* q' R9 T/ P" X# VDDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V)
4 c# f* ^0 ?' I6 k5 rAPU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V/ n9 m6 D4 A9 U- [5 [0 N
FCH Over Voltage +0.010~0.450V
: F1 L  M* ^7 _. r& a; |! x1 F/ d/ p7 o7 i$ A* [4 [: O( s" F

* P" x6 s6 m* x$ m# jDRAM参数设定$ k/ W2 S9 h4 ^: Z
对于Llano APU的3D效能来说,最快提升效能的方式就是拉高DDR3的频率
* z4 \3 h: X: T# S% K' E想要拉高CPU外频的话,建议先设定为DDR3 1066/1333,再来拉高CPU外频0 d; |( }+ @0 |2 j/ v

8 V  ^  B5 ]' g% Q
6 g! y( [7 W" ?DDR3更进阶参数选项
) x1 m1 g8 B% q0 P
3 Q$ `9 b; g- {
/ {( K7 U, @( l& |2 {0 |% |PC Health Status4 C$ o9 ?. b  ~* c" P
1 R, ^/ z, M# V
% u' |5 b9 p5 ^0 F
A75超频内显GPU方式目前有两种,一种是CPU为默认值再将DDR3设定为1600或1866运作! ?, I2 G3 ]4 {9 m0 S
另一种是降低CPU倍频与DDR3频率,再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的$ j# T4 Q, O) N! D9 R; F1 q
前者属于较简单也较为稳定的超频法,后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者" V. G5 {/ j) Q$ f$ J& ^( P% C
以上BIOS设定属于后者的超频方式,也是个人花许多时间调出来的设定值,提供给网友做为参考。! o/ \- o% Q4 p1 |5 O5 H

; X" |! u2 a+ n  Y测试平台 / |6 [  p$ t8 A7 O) b
CPU: AMD A8-38504 ]% ~2 d5 _8 [# d; M& {5 F
MB: BIOSTAR TSERIES TA75A+
" H5 `* [- w9 HDRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R' H% D/ L) @$ g) Q/ T
VGA: AMD Radeon HD6550D
1 L4 I0 J7 m# [# W  EHD: WD3200BPVT 320GB$ j) t% x0 o; W1 |6 s
POWER: CORSAIR Builder Series CX430* e( w9 Q0 K/ H) n5 r, e
Cooler: Thermaltake BigTyp 14Pro
* o" u- ^9 |5 m/ ~! ]OS: Windows7 Ultimate 64bit SP1
6 C7 u! c$ r+ `$ u
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3#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:47 | 只看该作者
效能测试5 U( M% s1 _) T/ H! Z  h
CPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz4 I4 m( t4 m  }/ ]
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
/ ?3 @0 E+ ?! Q' }( a+ |* P4 I
) _0 c! |: t) `/ i5 _8 _Hyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s
4 `# A& y" p# @! \6 d6 ZCPUMARK 99 => 499
9 v% P8 C6 ?* R5 |) ?( q7 D7 o
( o7 a( f, u# k" H& u/ j# T% n3 ?) |& K( N( X' |5 D3 k
Nuclearus Multi Core => 14018, T; U5 n3 Q' C* _1 ]' H/ B
Fritz Chess Benchmark => 17.77/85308 J8 c" b6 m) `, ]5 ]# |
, B, ?; d$ p8 K3 B+ H/ M% n  G
- L& [8 R, o2 ]" ?8 T: P" ~
CrystalMark 2004R3 => 199037
3 _, p1 e4 R9 K: a' \% z( y' m, F( v( h1 X* d. [1 c
8 a* h0 X8 `& q+ F$ v
CINEBENCH R11.5+ ^' q6 s3 ?6 x$ L8 c0 c0 L
CPU => 4.11 pts  e% B" v3 U4 f- A5 X. \2 ]
CPU(Single Core) => 1.05 pts) p- ^% N% t0 p" u/ K  r& o  v

! ?2 l& r8 p2 ~. I$ o  K  W5 b; i7 r: d4 A5 o$ z% |7 o
PCMark Vantage => 7420
/ z8 z8 W/ d2 s4 T/ @7 O" i" P1 k* [' x
1 f# a: k/ ?& e* H" X
Windows体验指数 - CPU 7.4& d9 w8 q4 Z& v( u4 R

. I* \5 s' L  T* y, C; R) V# i  E  B5 _/ C& U
A8-3850并没有往上调整倍频的功能,加上外频范围不太高,还无法清楚AMD 32nm CPU超频极限到哪里。0 s0 Q7 I: Q) h5 ?3 ^: L
待日后黑盒版CPU推出,对于CPU总频率的超频极限,应该会有更好的表现
; v0 x# t% c4 X以上的测试软件,对于A8-3850 2.9GHz超频到3.45GHz后,有关于CPU的效能都有近两成左右的增加
  u" S& [/ @9 s# p0 i' v9 K: y3 p6 s8 j2 u9 ?2 T! g
DDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列,型号为CMZ8GX3M2A1866C9R
5 m' k- B) @3 m1 y. ?4 `" n2 d外包装上清楚标示支持Intel/AMD两大平台,DDR3容量为2 X 4GB; D, r6 N0 V' ?7 r7 A7 P4 Q
. X# k5 [' A4 H- R
4 H; m1 J' t& X! x3 ]7 Y* |- d6 m6 A/ s
频率为DDR3 1866、参数为CL9 10-9-24 1.50V
2 r" N% h  |1 H0 l, P% qAMD FM1的DDR3默认电压为1.50V,DDR3频率在CPU预设的状况下,已经可以提高到1866
1 b1 P+ o" s$ w4 ~6 }( o( |5 l: x对于想使用高频率DDR3又不想花时间调效、拼体质的使用者来说,选择DDR3 1866的产品会比较方便。
! X0 [1 ]6 {$ N3 _$ ^. E$ V外观也不同于以往常见Dominator设计,VENGEANCE使用新版的大型散热片,红色让外观更显霸气
6 K0 k1 o' ]+ L' I( S- G- ~  N! @
0 k. Z# \4 e  C$ `
- c/ `; v% P. `* u- @" D6 ^DRAM带宽
* X' q8 o" N$ C2 E$ |( e' aDDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T- B; n9 `3 k  N' F7 _: m8 n9 I& y
ADIA64 Memory Read - 10555 MB/s
' l1 O* ?- f: @# o& cSandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s
+ L- f9 u. @# G- x% g0 AMaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s
$ F! I& b: Q, R5 s. f0 {) m$ H4 L$ ]; N. x

, y4 C" B7 r4 n# `: h; VDDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
4 d) ?3 q: \3 O# I' O0 ^: VADIA64 Memory Read - 9933 MB/s
6 V8 b1 }' N5 j+ WSandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s
6 B/ R9 ^2 c  N9 D: N7 OMaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s
$ d) j' C0 E4 k0 w
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4#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:52 | 只看该作者
DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T/ v& T0 D/ Z- Q5 v+ ]- T
ADIA64 Memory Read - 10971 MB/s
: F+ p9 e% J8 J3 \Sandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s1 t/ W( T* F6 }& A
MaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s; {( g) L' K! ^
( }/ K, W; [  o

/ z: F, v* f6 z, c9 O# NFM1的新平台在CPU频率往上提升时,对于DDR3的带宽也有所提升! N* P# p& R$ X" y3 G
不过增加的效能大约只有500 MB/s左右而已,这也是AMD架构未来需加强的方面7 \3 P% r0 K- j# S! H6 x5 D
超频到DDR3 1947时就有接近11000 MB/s带宽的表现,以AMD平台来说算是很好的表现; ]. U  s2 n% B6 |5 U  f9 B
DDR3超频范围在FM1平台也有所提升,以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右- w- r/ i" N& L

5 Q+ H' H5 h6 u( k, u% c* E温度表现(室温约32度)
: h1 j1 g; |, G4 h9 f" @系统待机时 - 13~16
6 |/ w; X) H( j9 }' U4 i; g' H9 P/ d2 h' e

6 \* D2 B3 m* `3 n5 y7 t8 BCPU全速时 - 55+ e+ o4 e0 w  C( t. B7 g
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum" J8 {; A3 l6 r; h8 y
! Y: `# E5 B7 a: h( H7 R  @. v

! v- T# j% H9 \: {没有关闭AMD C&Q省电技术来做测试,待机时会让CPU频率降低不少,进而也让温度数据低上许多。( h5 D7 d& K" r! }" d) p
CPU全速状况下的温度表现还算不错,搭配高阶散热器最高达到55度左右& b) K5 n) H2 Z* w, ^
希望未来AMD全系列CPU可以尽快导入32nm制程,将更有助于增加市场竞争力
( [. P) z3 c- T  A5 j! h# v+ g: L- Q
& z4 K: |, R' L7 S耗电量测试
  G" v- N+ \! I+ C' ^% q' S- @系统待机时 - 28W
, J6 Q3 M/ t8 p4 g: L: a- J8 {) q- \8 |) e" z- g
9 W" D7 {2 z# L
CPU与GPU同时全速时 - 178W, R& ]) e$ g, ~% K) {3 F, V6 R5 Y
OCCT中Power Supply测试
% G1 k: q, O* U, S1 C3 N9 v! |$ t% Y) {/ C
, r+ R! M) X3 y: V$ l! ~/ z2 e" K8 a- g
待机时耗电量因为搭配省电功能而让人满意,不过全速时的耗电量还是不低) H4 }3 k. t. @& C! c. c
全速178W的耗电量几乎都是靠CPU所贡献,身为32nm制程的CPU这样表现不是很好4 D- X0 ^+ i1 j& i
与先前测试比较过,Intel同样为32nm CPU在全速耗电量方面比A8-3850低上数十W左右
, [& Q& n* h' Q, u; M, R# ]% J$ d& }功耗表现是AMD未来需要再改进的一环,等了好久才导入32nm制程,却不能有效降低功耗
5 m9 \- j" J6 y; W; ]
3 E) _; K1 i; w  u$ }# q5 L5 Q+ u3D测试
" g; n; d2 w; k" p4 B内显AMD Radeon HD6550D
4 B9 x- I% P1 D* M/ k8 J' G; w3DMark Vantage => P5216( k) \0 `8 d" E% a$ ]9 [0 \. C& B- A
- A/ J/ P( I( K5 ?

/ c7 J1 I! Y& o/ H4 UStreetFighter IV Benchmark1 ^' E. N5 y, B" f* C$ }, J* A
1280 X 720 => 109.58 FPS& k, b% H/ c, m. D8 ?: f; Z

- @% e9 Z3 L9 {- w" z8 c' \" G$ u  A2 H# L( ^' e
Unigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS2 j  Q+ f. J' b. Z% Q2 X" A

9 F: V% ~5 J. _3 j/ o/ I& I
4 ~" I- l2 O- v5 t6 k4 I8 x: S上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做测试,3DMark Vantage大约是P4500: V3 V. A1 o, r7 n4 w
这样的分数已经与nVIDIA GT430同级,还小胜过自家Radeon HD5570约10%左右; m# _+ D8 b' t3 e5 I7 o
此回再搭配超频CPU的动作,使得整体3D效能再提升10~20%左右
- o7 K& `) e, {7 m) t网络上Llano APU相关数据来看,最高可以达到3DMark Vantage近P7000的分数,相当惊人的3D内显效能。
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5#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:59 | 只看该作者
影片播放测试9 U! {2 J& q/ f+ S  A
使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动,以下影片为该出版公司版权所有3 z- |7 {6 g( d2 O: l4 g% x0 Z
PowerDVD 10软件
- I7 Q$ Z$ j, T5 H  t( P( Q开头选单, H$ H5 K/ R' ]" z* p0 D
此时CPU使用率都非常低,大约落在1~6%左右9 N0 }. K6 T8 g' n& J& D
; `+ V- ^' [: ^5 R
- B0 Z" u( ^& q8 y
影片过程
/ q  U( S/ e! y! |CPU使用率 2~10%9 z* F$ w6 t6 j6 q1 z& W) n
  D  ?4 o& U8 Y) U# i; q* M1 F

- y: J" s' i- C% z' |4 sA8-3850内显为Radeon HD6550D,对于播放1080P影片显得十分轻松! R, M" G! e2 W! k
基本上新一代Intel Sandy Bridge与AMD Llano APU搭载新世代的内显效能/ X, q) z7 V1 n- s+ X  Z, U) Q
除了3D效能增加好几倍以外,在播放高画质影片时的CPU使用率也比旧平台低上许多+ K* j3 A8 @; w( G1 e
以后选择内显平台再也不用担心播放影片会不会有太吃力导致Lag的状况
- y. {* k6 M$ F/ `& H4 S! V
( Z) d. v8 H* d0 J) K, ^BIOSTAR TSERIES TA75A+
' Q1 `3 @5 o; g" ?! _9 P  J& \优点
. {8 f/ L9 D6 o9 R/ w3 |! r1.外包装与用料都在水平之上,价位方面在市场上也属于较为平价的水平% _8 |+ G0 H% x/ d. ^& {2 f
2.内显有三种输出接口,A8-3850内显3D效能已经追上入门VGA
+ d8 P7 P; s: }& ^- D" |; D3.全日系固态电容,内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号
/ V+ [0 c7 v, i/ D, Y, N1 {0 C4.BIOS已经进化到UEFI接口,选项丰富,电压范围高,超频能力也很优秀# E* s$ b; \9 ~" |
5.提供各两根PCI-E X1/PCI,此外也有原生SATA3与USB 3.0技术
& W+ z% z4 H2 s" R. }5 @8 S6 m2 ~' [7 O7 R1 B. Z# Q; ^
缺点2 i* O' c) ?0 r6 s1 K. }
1.BIOSTAR在台湾没有销售通路
2 V; w8 J8 M7 X! q1 g7 @" ^* _2.DDR3兼容性可以再加强
+ q, h1 _: Y, n' k- ?! n# `- v- M. F! {- ^
效能比 ★★★★★★★★☆☆
' J9 w1 D8 p/ g4 C4 P用料比 ★★★★★★★★☆☆
% g: }3 w" a, t2 P/ ^规格比 ★★★★★★★★★☆
4 Z2 {, k- n: J外观比 ★★★★★★★★☆☆7 s' {; o7 E5 ]" v) F9 V& U0 s' b
性价比 ★★★★★★★★★☆0 [4 Z# \( Z% \4 M' M+ L

& D# U; a6 W7 |( n9 y' F. r+ H6 ~6 ^: B' Q( K% ?7 \3 u& d) B
, a2 f' L$ }: ?7 Q
BISOTAR此款TA75A+在美国市场的价位大约落在99美金左右,折合台币约2875元2 `7 o' |  Y. h2 q" d4 q
BIOS已经有UEFI接口、优秀的超频能力、除错灯号等设计,搭配上A75芯片组原本有的新世代规格
) A5 ]5 R1 R9 s& m在众多品牌的A75 MB中拥有很不错的竞争力,当然市场能见度是BIOSTAR还需要再加油的地方
- I. c0 G; w* m3 V- t$ I' R! K2 Y0 q" f2 F- C. ^
此外对于CPU超频方面,在此小弟必须提醒,由于A75芯片组拉高CPU 100MHz外频时,SATA的频率也同步提高。
" l7 [7 \' r. K8 T& Q超CPU外频的长时间使用下,对于拉高频率运作的HDD/SSD健康状况可能会有疑虑
( m8 G" p$ F2 c0 A9 W3 P2 }比较安全的增加内显效能方式,应该是拉高DDR3频率,再依自己DDR3体质调整到1600或1866试稳定度。5 ^1 |1 T% h) h3 r4 X! i2 t- O
$ c& i: O7 R; V. B: A9 b
A75 MB搭配A8-3850/A6-3650属于中阶市场的All in one平台,对于追求较高规格的用户吸引力较高- K$ f3 K) Y! }# S6 |4 o
将推出的A55芯片组的差异主要是缺少USB 3.0与SATA3规格,但价位上会更低,对于入门级会是更超值的搭配4 X7 _" n( ?# j/ q. I2 Q, h" V, b# x
尤其是选择刚上市的A6-3500或未来更低阶A4/E4 CPU来搭配的话,花费的金钱可以压到更低8 Q' x& R7 P$ B4 c' i8 M
未来新一代的APU平台大量普及后,将会更为平价与超值,对于有需要购入文书机或入门机种的消费者来说是一件好消息 :)
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6#
发表于 2011-9-9 20:28 | 只看该作者
非常不错的文章。
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7#
发表于 2011-9-9 23:51 | 只看该作者
风大的评测一如既往的优秀,搞得我都想要搞一套来做HTPC玩玩,不知道对次世代音频输出的支持怎么样!
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