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标题: Kal-EL （Tegra 3）的图形内核指标 [打印本页]

作者: Edison 时间: 2011-9-9 20:02
标题: Kal-EL （Tegra 3）的图形内核指标
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作者: nfsking2 时间: 2011-9-9 20:23
终于有NEON了，支持1080P@HL

作者: cool_exorcist 时间: 2011-9-9 21:19

darkstorm 发表于 2011-9-9 20:56
老黄说可能第三或者第四季度出来砍人
目前性能最强的是1.5G双核Cortex A8的高通
40nm四核有望取得代差优势 ...

{titter:]Exynos 4210笑而不语

作者: greedningg 时间: 2011-9-9 22:14
用来做手机就强啊!

作者: barrysam 时间: 2011-9-9 22:38
四核做平板的吧，

双核才是手机的···

作者: 66666 时间: 2011-9-10 07:45
这图里面最大的亮点是什么你们根本没意识到，现在看来为什么tegra3居然还用貌似很落后的32bit带宽的原因一目了然了

作者: potomac 时间: 2011-9-10 10:43
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作者: xboxzx 时间: 2011-9-10 12:23

66666 发表于 2011-9-10 07:45
这图里面最大的亮点是什么你们根本没意识到，现在看来为什么tegra3居然还用貌似很落后的32bit带宽的原因一目 ...

LDDR3真能弥补这个问题？？

作者: 66666 时间: 2011-9-10 12:50

xboxzx 发表于 2011-9-10 12:23
LDDR3真能弥补这个问题？？

猎户座双通道400，TI 4470双通道466，DDR3跑1066带宽就能超过这些所谓双通道DDR2了

作者: feel囝 时间: 2011-9-11 21:20
想问问楼上，手机上的dd3 1600耗电还是双通道ddr2耗电。。。
手机上双通道内存core需要double么？该如何计算

作者: fengpc 时间: 2011-9-11 21:24
该上DDR3了吧，颗粒比DDR2便宜，而且功耗和频率更低，现在国产的方案都开始用了，看中的是成本更低。T3的GPU相当于是T2的GPU的SLI

作者: 66666 时间: 2011-9-11 22:54

feel囝发表于 2011-9-11 21:20
想问问楼上，手机上的dd3 1600耗电还是双通道ddr2耗电。。。
手机上双通道内存core需要double么？该如何计 ...

DDR3L同等带宽下至少不会比双通道LPDDR2更费电，但单通道MC在晶体管面积上肯定比双通道小的多。so下一代28nm ARM soc很多都支持DDR3如高通和TI等

作者: xboxzx 时间: 2011-9-11 23:12
话说谁有T4的消息，不知道有啥改变

作者: koolo0000 时间: 2011-9-12 02:04
DDR3不就更省电了。

作者: fengpc 时间: 2011-9-12 11:52
DDR3是8n prefetch，同等频率下内核频率只有DDR2的一半，而且DDR3的电压降到1.5V，DDR3L是1.35V，另外DDR3的IO结构改进了，整体功耗会更低。双通道需要增加一个额外的32bit MC，核心面积和功耗就上去了，MC又不能像core那样不用的时候可以随时断电关掉的

作者: 明镜止水 时间: 2011-9-12 11:58

darkstorm 发表于 2011-9-9 20:56
老黄说可能第三或者第四季度出来砍人
目前性能最强的是1.5G双核Cortex A8的高通
40nm四核有望取得代差优势 ...

猎户座笑而不语...

作者: Racca 时间: 2011-9-12 12:25
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作者: 66666 时间: 2011-9-12 12:33

Racca 发表于 2011-9-12 12:25
你认为1.2v的LPDDR2更费电? 做梦呢?
况且手机上几乎不可能用上DDR3L-1066. OMAP44x0和Exynos可都已经 ...

笑话，DDR3L 1.35V 200mhz会比LPDDR2 1.2 V 400mhz更耗电？

作者: Racca 时间: 2011-9-12 12:36
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作者: Racca 时间: 2011-9-12 12:54
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作者: 66666 时间: 2011-9-12 13:30
本帖最后由 66666 于 2011-9-12 13:52 编辑

Racca 发表于 2011-9-12 12:36
笑话, 你刚才不还在吹1066的DDR3吗? 比功耗直接带宽减半了?

http://www.samsung.com/global/busines ...

三星真牛B，多出的32bitMC原来一点电都不吃还能发电是吧？

kal-El手机必然用的不多这是肯定的，现在手机的趋势已经完全偏向集成化，A5和猎户座这些不带基带的SOC有苹果和三星自己手机业务消费当然不愁卖不掉，但对于TI，NV等第三方来说没有集成基带的产品就等于直接丧失掉绝大部分手机市场。跟用DDR3L还是LPDDR2根本没什么关系。

TI 4430强么？手机上用的跟tegra系列一样很少。实际手机芯片销量说不定还不如tegra2

作者: fengpc 时间: 2011-9-12 14:51
Kal-El的手机方案已经包含了NV自家的Icera基带了，下一代还会把基带集成到SOC上面。不过对手机来说双核已经足够了，4核是给平板用的。

作者: Racca 时间: 2011-9-12 16:47
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作者: Racca 时间: 2011-9-12 16:51
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作者: Minovsky 时间: 2011-9-12 16:55
满意的不是Tegra2的性能,是它能强行搞局,把一个原本比较平静的局面搞到乱七八糟.

作者: 66666 时间: 2011-9-12 17:38

Racca 发表于 2011-9-12 16:47
你也很牛b啊, 双倍频率的mc也不用多耗电是吧? 64bit@800MT/s和32bit@1600MT/s之间的差距实际上小的可怜 ...

OK，那我们等到2个月之后看看谁会被抽脸，到时候请别怪我挖这个贴{titter:]

作者: 66666 时间: 2011-9-12 17:41

Racca 发表于 2011-9-12 16:51
"TI 4430强么？手机上用的跟tegra系列一样很少。实际手机芯片销量说不定还不如tegra2"

强不强不是你张 ...

tegra2热量大的可怕在什么地方？不敢说最凉快，但你要说热的可怕这不是胡扯蛋么？

作者: xboxzx 时间: 2011-9-12 17:46

66666 发表于 2011-9-12 13:30
三星真牛B，多出的32bitMC原来一点电都不吃还能发电是吧？

NV自己不是有基带吗{sweat:]

作者: 66666 时间: 2011-9-12 17:53

xboxzx 发表于 2011-9-12 17:46
NV自己不是有基带吗

目前tegra系列没有集成基带的产品

作者: jiangjiejjjjjj 时间: 2011-9-12 20:16
NEON是唯一亮点.....

作者: Racca 时间: 2011-9-12 20:48
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作者: zaknafein 时间: 2011-9-12 20:51
t2坑在硬解不支持hp和没有neon上，发热和兼容性都是可以解决的问题

作者: sluciferc 时间: 2011-9-12 20:56
有neon了很好

作者: 66666 时间: 2011-9-12 21:16
本帖最后由 66666 于 2011-9-12 21:16 编辑

Racca 发表于 2011-9-12 20:48
谁闲的没事跟废柴棒子货比啊,
不同家的工业设计能比吗? 同样是Core i7-2xxxM, 你去看看同价位的笔记本, ...

A4G出货的时候就是2.2好吧，跟LG 2X一样。tegra2功耗和发热没什么好说的，你觉得A4G明显比墓碑3发热量大应该去问MOTO。跟tegra2有什么关系？

作者: Racca 时间: 2011-9-13 00:53
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作者: 66666 时间: 2011-9-13 06:37

Racca 发表于 2011-9-13 00:53
你果然该补补了, A4G上没有正式的2.3.3也就是发热巨大的这个版本,
2.2.x发热量并不大. 反而比2.3.4要 ...

我说你脑子是不是糊涂了，2.33发热大跟tegra2热的可怕有什么关系？

LG 2X即使跟2.2单核机比温度也不算高，你要说tegra2热的可怕请放评测，不然都是屁话

国外测试中我是没见过谁说tegra2热的可怕，倒是喷猎户座和高通双核热量的人N多

作者: fengpc 时间: 2011-9-13 13:28

Racca 发表于 2011-9-13 00:53
你果然该补补了, A4G上没有正式的2.3.3也就是发热巨大的这个版本,
2.2.x发热量并不大. 反而比2.3.4要 ...

DDR3L不可能和(40nm甚至28nm)双核以上产品堆叠封装, 没有堆叠封装能力就绝不能用在手机里
就这么简单. DDR3L也就能用在平板里.
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MSM8260/8660和Tegra3都没有堆叠封装，用了MCP封装的FLASH和RAM，core size太大了

作者: Racca 时间: 2011-9-13 14:06
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作者: Racca 时间: 2011-9-13 14:26
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作者: 开普勒 时间: 2011-9-13 14:58
不明白Tegra 2发热量大在哪。

论温度，测了下我的山寨平板，重载下CPU表面温度40度出头，比PMU稍高一些。
论制程，大家都40nm。
论面积，量了一下，50左右。
论主频，1GHz在同类产品中几乎垫底（部分山寨Tegra2机甚至只有750MHz）。

担心Tegra2发热的倒不如先关心一下液晶背光的发热。

作者: 明镜止水 时间: 2011-9-13 16:08
本帖最后由明镜止水于 2011-9-13 16:10 编辑

Racca 发表于 2011-9-13 14:06
MSM系列可以认为他们本身就是APU+BP"堆叠"的, T2/3能这样不?
T3如果用DDR3L的话, 恐怕是连RAM/ROM的MCP都 ...

所以魅族JW说MX 32G版本用四核，而目前四核只有T3。真不知道JW怎么把它弄进手机里面了。

作者: asdfjkl 时间: 2011-9-13 16:29

Racca 发表于 2011-9-13 14:06
MSM系列可以认为他们本身就是APU+BP"堆叠"的, T2/3能这样不?
T3如果用DDR3L的话, 恐怕是连RAM/ROM的MCP都 ...

别吵了，就这句话：“总之KalEl(40nm/4核)被用在手机上的概率基本是0了,”？
敢赌吗？！谁输了，谁的ＩＤ就在这个版块里面道歉＋禁言！

作者: 明镜止水 时间: 2011-9-13 16:36

asdfjkl 发表于 2011-9-13 16:29
别吵了，就这句话：“总之KalEl(40nm/4核)被用在手机上的概率基本是0了,”？
敢赌吗？！谁输了，谁的Ｉ ...

魅族都说要出四核手机了...呵呵

作者: asdfjkl 时间: 2011-9-13 17:49

开普勒发表于 2011-9-13 14:58
不明白Tegra 2发热量大在哪。

论温度，测了下我的山寨平板，重载下CPU表面温度40度出头，比PMU稍高一些。 ...

诋毁Tegra2的大有人在，但是在代表Android平板，扛把子的也只有Tegra2！！！
高通双核的平板？三星双核的平板？Ti双核的平板？要么是在云里雾里的，要么是还没大规模发售了！
而且Tegra3又很快来到，所以Google选择Tegra2绝对是帮了别人，也帮了自己！！！要是选这些处理器，Android的平板算是废了！
现实就是ipad2很优秀。但能够抗抗ipad的只有Tegra.

看看win8平板，现在宣传的时候也只说四核？提双核了么？为啥，时间很重要？
你的平板要是去年出来，处理器单核也能得瑟得瑟；要是今天出来，双核还够呛；要是明年出来，四核是必须的。
时间的步调很重要！而赶上这个步调，目前看来只有Tegra系列。

作者: Racca 时间: 2011-9-13 23:19
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作者: Racca 时间: 2011-9-13 23:22
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作者: asdfjkl 时间: 2011-9-14 14:31

Racca 发表于 2011-9-13 23:19
赌又怎么了? 反正我也没可能输. 之前我说"大厂"绝对不会去用--没有几乎,
小厂也基本没有可能.好吧, 勉强 ...

Tegra2都有摩托，三星，LG用了；Tegra3只会有魅族一家使用，你信么？呵呵呵。

作者: Racca 时间: 2011-9-14 15:27
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作者: asdfjkl 时间: 2011-9-14 16:38

Racca 发表于 2011-9-14 15:27
我不能担保moto不会用KalEl, 但我可以肯定的告诉你, moto不会把KalEl用在手机上.
别家我也只能说不用 ...

“ moto不会把KalEl用在手机上. 别家我也只能说不用的理由大体相同”
要是Moto用了KaiEl在手机上，你能否买个KaiEl的手机，然后自己把它给吃了？{lol:]

作者: asdfjkl 时间: 2011-9-14 16:39

Racca 发表于 2011-9-14 15:27
我不能担保moto不会用KalEl, 但我可以肯定的告诉你, moto不会把KalEl用在手机上.
别家我也只能说不用 ...

这年头就怕伪四核还没上市，真四核就来了;{lol:]
Ti就是悲剧的开始。。。

作者: 明镜止水 时间: 2011-9-14 20:08

Racca 发表于 2011-9-14 15:27
我不能担保moto不会用KalEl, 但我可以肯定的告诉你, moto不会把KalEl用在手机上.
别家我也只能说不用 ...

16G双核版本用的是1.4G猎户座，32G四核用的T3，这点我基本可以确定

作者: fengpc 时间: 2011-9-14 22:05

明镜止水发表于 2011-9-14 20:08
16G双核版本用的是1.4G猎户座，32G四核用的T3，这点我基本可以确定

楼上是moto的人吗，就这么肯定~~

作者: 明镜止水 时间: 2011-9-14 23:04

fengpc 发表于 2011-9-14 22:05
楼上是moto的人吗，就这么肯定~~

我说的是魅族MX哦。也不是100%肯定。八九不离十了，呵呵

作者: cloudol 时间: 2011-9-21 08:34
mx维护两套体系及傻了 4核只不过是JW给自己跳票找借口

http://www.anandtech.com/show/48 ... -the-companion-core

t4和omap类似还有个小核心打杂

作者: 66666 时间: 2011-9-21 08:40

cloudol 发表于 2011-9-21 08:34
mx维护两套体系及傻了 4核只不过是JW给自己跳票找借口

http://www.anandtech.com/show/4840/kalel-has-f ...

Kai-EL就有了

作者: cloudol 时间: 2011-9-21 09:01

66666 发表于 2011-9-21 08:40
Kai-EL就有了

写错是t3

作者: asdfjkl 时间: 2011-11-22 11:12

Racca 发表于 2011-9-14 15:27
我不能担保moto不会用KalEl, 但我可以肯定的告诉你, moto不会把KalEl用在手机上.
别家我也只能说不用 ...

别家我也只能说不用的理由大体相同 --- 请问ＨＴＣ为啥用了么？
你看不好Tegra就直说呗，是不是TI的死忠？这么力推TI的双核！

作者: asdfjkl 时间: 2011-11-22 11:14

Racca 发表于 2011-9-13 14:06
MSM系列可以认为他们本身就是APU+BP"堆叠"的, T2/3能这样不?
T3如果用DDR3L的话, 恐怕是连RAM/ROM的MCP都 ...

总之KalEl(40nm/4核)被用在手机上的概率基本是0了 --- 要我来打你脸么？
T3如果用DDR3L 。。。。就是是xxxx脑袋呀！支持DDR3L，就不能还支持LPDDR1/2？你知道ＭＣ是什么么？　做过么》

作者: fengpc 时间: 2011-11-22 11:32
T30支持DDR3/L、LPDDR2，做高性能平板的话用高频DDR3就好了，手机用LPDDR2就够～～貌似不支持LPDDR3，这个标准好像还没最终确定～～LPDDR2是比DDR3省电，为了省电砍掉了DLL和SSTL IO这些耗电的单元，加入了区域刷新之类的功能

作者: 66666 时间: 2011-11-22 11:43
tegra3用LPDDR2和DDR3L图形方面性能差距超过20%

作者: 治病救人 时间: 2011-11-22 11:52
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作者: 长风 时间: 2011-11-22 12:05
经历过NANO跟ION的缘差一线，VIA还能用NV的产品，也挺让人唏嘘的。

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