asdfjkl 发表于 2011-9-14 16:36 移动平台都用这么大的风扇的,看来功耗不低。。。
n10p 发表于 2011-9-14 21:07 MXM3.0接口 这个大小和目前的madison之类差不多定位
darkstorm 发表于 2011-9-15 09:08 测试用的平台价格是一般市售的几十上百倍 即使是非常小的芯片也用很强的散热器,这是非常常见的.
recruitbj 发表于 2011-9-16 12:19 看来A卡又要小强一阵了,准备入手公版7950,28nm制程,1G应该是基本盘了
左脚选手 发表于 2011-9-16 09:53 现在台积电根本出不来28nm的芯片,这个测试验证芯片可能就是用40nm工艺做的,所以要上大风扇,商业发布版 ...
coollab 发表于 2011-9-14 22:09 AMD的AXIOM呢?
左脚选手 发表于 2011-9-14 10:38 这么大的散热片加风扇啊。
n10p 发表于 2011-9-21 15:07 悲剧了, AXIOM是神马?
coollab 发表于 2011-9-21 15:44 我大概记不得了,是AMD对应MXM提出的自己的本本接口