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标题: arm的下一代架构很有想法啊 [打印本页]

作者: maomaobear 时间: 2011-11-1 15:22
标题: arm的下一代架构很有想法啊
本帖最后由 maomaobear 于 2011-11-1 15:24 编辑

A7和A15合在一起

两个核心完全兼容，自由切换。只要20毫秒

A7是顺序单发射或者双发射的处理器，性能比现在主流的A8还差，但是功耗大大降低。

A15性能接近酷睿，乱序执行三发射，长流水线高频率。追求性能，功耗对于移动设备算非常大了。

手机或者平板，打电话、发短信，看电子书......轻功耗应用，A15休眠，A7干活，功耗大大降低。

玩游戏、看高清、上网开flash，切换到A15高性能处理，玩完了A15休息，A7干活。

这个思路很适合对移动设备啊。

intel的atom和I7其实也可以这么组合啊，笔记本用可以大幅度增加续航时间。

atom和I7组合，也可以上平板了。

作者: 63873917 时间: 2011-11-1 15:49
两者加在一起价格也是双份不如拆开卖了

作者: wxjiank 时间: 2011-11-1 16:03
有意思

作者: 66666 时间: 2011-11-1 16:05
tegra3就是这么干的，切换速度还更快（小于10毫秒）

作者: 22364524 时间: 2011-11-1 16:55
长流水线高频。。。p4。。。

作者: maomaobear 时间: 2011-11-1 16:59

22364524 发表于 2011-11-1 16:55
长流水线高频。。。p4。。。

arm的流水线最长到25级

很崩溃啊，不知道如何能控制好功耗。

作者: CC9K 时间: 2011-11-1 17:01
INTEL才搞长流水线高频ARM

作者: CC9K 时间: 2011-11-1 17:03

63873917 发表于 2011-11-1 15:49
两者加在一起价格也是双份不如拆开卖了

一个A7也就不到1M晶体管的成本

作者: shoppingonline 时间: 2011-11-1 17:34
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作者: 漫步彩云端 时间: 2011-11-1 17:45
双待机功耗是不是更高....

作者: potomac 时间: 2011-11-1 17:58
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作者: goldman948 时间: 2011-11-1 18:06

potomac 发表于 2011-11-1 17:58
这个主意不错的。
不过能不能没有“大”毛病的实现出来，却不是简单的事。
Kal-El可能会在这上面栽个大跟 ...

大毛病是指..............?

作者: potomac 时间: 2011-11-1 18:34
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作者: CC9K 时间: 2011-11-1 18:45
其实早年曾经有一段时间许多高端手机都是两颗CPU设计的

作者: pmpo 时间: 2011-11-1 19:16

称为双CPU比较合适。现在都有M3+A8双CPU的

作者: goldman948 时间: 2011-11-1 19:47

potomac 发表于 2011-11-1 18:34
搞不好，性能不如上一代，功耗创新高。[lol>

怎可能?两个cpu同时只有一个会耗能,功耗怎创新高?

作者: zaknafein 时间: 2011-11-1 20:45
调度没做好，结果高功耗cpu关不掉之类

作者: goldman948 时间: 2011-11-1 21:43

zaknafein 发表于 2011-11-1 20:45
调度没做好，结果高功耗cpu关不掉之类

干脆说下一代的设计根本不能工作不是更快

作者: 点涩 时间: 2011-11-1 22:39
那还不如现降频降的更多些。

作者: 66666 时间: 2011-11-1 22:58
本帖最后由 66666 于 2011-11-1 22:59 编辑

点涩发表于 2011-11-1 22:39
那还不如现降频降的更多些。

要是降频能解决问题那intel早就把I3赛到手机里面了

作者: potomac 时间: 2011-11-1 23:06
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作者: gfnew 时间: 2011-11-2 09:57

66666 发表于 2011-11-1 22:58
要是降频能解决问题那intel早就把I3赛到手机里面了

怎么塞？1155那么大的体积怎么塞到手机里？

作者: 66666 时间: 2011-11-2 10:42

gfnew 发表于 2011-11-2 09:57
怎么塞？1155那么大的体积怎么塞到手机里？

I3面积也就比A5和猎户座大一点，集成南桥最多也就150mm2.

以SNB效率，跑500mhz就足以干翻2G A9。如果I3降到500mhz功耗能达到毫瓦级别的话，装在手机里面一点问题都没有。

很可惜，以目前半导体技术这个压根就办不到

作者: elisha 时间: 2011-11-2 11:03

66666 发表于 2011-11-2 10:42
I3面积也就比A5和猎户座大一点，集成南桥最多也就150mm2.

以SNB效率，跑500mhz就足以干翻2G A9。如果I ...

问题不在于技术，而是A5和猎户座基本上只有20美金不到，你让intel把snb卖这个价还不如让intel去死

作者: maomaobear2 时间: 2011-11-2 11:03

66666 发表于 2011-11-2 10:42
I3面积也就比A5和猎户座大一点，集成南桥最多也就150mm2.

以SNB效率，跑500mhz就足以干翻2G A9。如果I ...

桌面处理器的功耗无论如何优化，塞进手机都是非常困难的。

作者: CC9K 时间: 2011-11-2 11:07
A5除了完整的CPU和GPU外，还集成了12个专用的功能模块

作者: goldman948 时间: 2011-11-2 11:13

66666 发表于 2011-11-2 10:42
I3面积也就比A5和猎户座大一点，集成南桥最多也就150mm2.

以SNB效率，跑500mhz就足以干翻2G A9。如果I ...

i3含1155基版的面積只比a5大一點?

作者: maomaobear2 时间: 2011-11-2 11:14

CC9K 发表于 2011-11-2 11:07
A5除了完整的CPU和GPU外，还集成了12个专用的功能模块

a5的主要问题是powervr的GPU占了很大的面积

看看tegra2就知道a9本身可以精简到什么程度，tegra2也是8个功能模块

作者: frankincense 时间: 2011-11-2 11:22

goldman948 发表于 2011-11-2 11:13
i3含1155基版的面積只比a5大一點?

直接钉主板的就不需要1155基板了。笔记本i3的基板就已经比1155小很多，Ultrabook就更小了。

作者: 343666874 时间: 2011-11-3 02:40
对手机来说X86构架的U待机功耗是个严重的问题吧

作者: happywork 时间: 2011-11-3 20:07
挺好的思路，支持一下！

作者: qiujrda3 时间: 2011-11-4 16:00
手机怎么塞得进去啊

作者: pspsps7 时间: 2011-11-4 19:35
反正低功耗就是休眠这个都在实现中

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