POPPUR爱换

标题: 忆我的昔日战友——MSI R6790-PM2D1GD5/OC至尊II 1G显卡(图已更新) [打印本页]

作者: heat530 时间: 2011-11-2 14:57
标题: 忆我的昔日战友——MSI R6790-PM2D1GD5/OC至尊II 1G显卡(图已更新)
本帖最后由 heat530 于 2011-11-3 20:15 编辑

忆我的昔日战友——MSI R6790-PM2D1GD5/OC至尊II 1G显卡
结识篇：
在这个物欲横流，拜金横行的时代，白天的喧嚣与明争暗斗过后终于迎来了夜晚的些许宁静和美丽，也许正因为是孤单的寂寞，让我忍不住写此文来纪念我曾经的伙伴，我的亲密战友——MSI R6790-PM2D1GD5/OC至尊II 1G

他寂静的躺在那里，身上裹着红黑相间的外衣，那凸显的流线形曲线仿佛少女那诱人的身段，让人流连。显卡长8.5英寸（21.59cm），重量450g，正面覆盖着与上一代产品外观基本相似的红黑双色暴雪散热器。由于PCB方案的变化，显卡与上一代相比尺寸明显变短，而散热器体积也随之缩小。

[attach]1674494[/attach]
微星 R6790 至尊II 1G的背面视图，可以看到显卡使用了深棕色PCB设计，背面除了大量的MLCC外，只有一颗GPU的供电PWM芯片。
[attach]1674495[/attach]
而且还可以明显看出显卡的散热器比显卡长出50mm的一个角。
[attach]1674496[/attach]
显卡的接口设置比较齐全但和公版略有不同，由一个DL-DVI-I、一个SL-DVI-D、一个DisplayPort和一个HDMI接口组成，这样的设计使玩家输出时无需转接线，应用起来更加方便，设计更加人性化。
[attach]1674497[/attach]
MSI R6790-PM2D1GD5/OC至尊II 1G的暴雪散热器，采用大面积红色双色设计，并镶嵌有一个微星的logo，总体感觉比较美观。散热器风扇依然使用大尺寸9cm单风扇设计，应付Radeon HD6790，即便是OC，对这种TDP不高的核心理论上还是戳戳有余的。
[attach]1674498[/attach]
拆掉外壳及风扇后，露出散热器本体，可以看出相比上一代产品散热器本体规格发生了非常大的变化。首先，由于显卡长度变短，散热器整体鳍片面积也缩短了不少，此外，热管数量也从上一代的3根8mm纯铜热管降为2根6mm纯铜热管。不过相对而言，价格也下降了。
[attach]1674499[/attach]
从散热器的背面可以看到，散热器的两根6mm热管采用直触核心式设计，通过焊接与一个铝制基底进行结合作为吸热端。大体上看底座的处理平整度尚可，但光滑度一般，与热管接触的工艺处理的也还不错。另外可以看到散热器的吸热底座与鳍片结合的部分采用了类似于插齿工艺的波浪设计从而增大了接触面积。而鳍片本身穿FIN工艺做的不错，鳍片间的间距非常均匀
[attach]1674500[/attach]
显卡风扇使用的是规格为12V，0.55A的POWER LOGIC风扇，与其上一代相同
[attach]1674501[/attach]
显卡的输出接口全部使用了金属屏蔽罩，虽然屏蔽罩的体积较大，但对显卡散热器的安装并没有什么影响
[attach]1674502[/attach]
与上代产品不同的是，微星 R6790至尊II 1G改用了单6pin供电设计
[attach]1674503[/attach]
此卡采用超公版深棕色PCB设计，基于AMD代号为Barts LE的40mm制程核心设计，核心代号215-0798002拥有800个流处理器与40个纹理单元, 16个ROP着色单元。显卡支持DirectX11、Shader Model5.0、Tessellation与HD3D等3D游戏技术，还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术；还支持与DisplayPort 1.0，加强型第七代Tessellation引擎使得Tessellation性能大幅提升，游戏性能更加强大。核心频率微星直接设为920MHz，相比上一代的840MHz有了不小的提升。
[attach]1674504[/attach]
其显存采用了8颗尔必达0.4ns GDDR5颗粒组成了256bit 1024M的规格GDDR5高速显存颗粒，默认频率为840HMz/4200HMz。
[attach]1674505[/attach]

这里我要讲一下，尔必达自09年收购奇梦达开始正式进军显存业，现在很多大厂出品的HD6000系列显卡也都是用的尔必达的显存颗粒，当然MSI也不例外。目前市面尔必达完整的显存颗粒编号多为：TWNW1032BABG-50-F，其中字母“TWN”代表:产于台湾，“W”代表：GDDR5 SDRAM ，“1"代表单颗显存单面容量为1Gb=128M， "0"代表16-bank【注：(SDRAM系统内存接口位宽是64bit，则由颗粒位宽X颗粒数/64bit=Bank数，即反推16x64bit/32=32MB/颗粒，而32MB*32个=1024MB，即每颗显存颗粒由4个32M小显存组成，用8颗128M的大显存组成，总计1G的显卡显存刚和官方1G的显存资料吻合）PS:本人找了内存BANK的相关资料后如此理解，有不对欢迎提出】
"32”代表单颗显存位宽为32位 "B"代表工作电压VDD为1.5V “A”代表显存版本
"BG"代表170FBGA“50”代表显存频率为5000MHZ（这里，官方有40,50,60三种数据，分别代表4000MHZ,5000MHZ,6000MHZ），“F”代表包装材料为无铅ROHS 。
综上所述，由此这串数据给我们的信息是：“这是一颗尔必达32位宽采用FBGA封装容量为128M其显存速度为5000MHZ且工作电压为1.5V的GDDR5无铅显存颗粒。”
由于显存位宽=单颗显存位宽*显存数量,即采用8颗显存，每颗位宽为32，理论则此卡总位宽计算：32*8=256bit 。
那么显存带宽:显存带宽=显存位宽*显存频率(MHz)那此卡的理论带宽为：256bit*5000MHz/8≈156GB/s 注意:1MB=8Mbit,注意B和b的大小写,大B等于8个小b，但再次提醒，这只是理论带宽，非实际带宽，实际带宽还得根据显存跑到的实际频率来定）

另外友情提醒，GDDR5的等效频率是实际频率的四倍，则此卡的理论等效显存频率就是为1250MHZ。
实际运行则：显存频率为4200MHz左右，根据上面的定律单位换算256bit*4200MHz/8≈131.3GB/s，再根据GDDR5的等效频率是实际频率的四倍，则此卡的实际等效显存频率就是为1050MHZ。
为什么有理论和实际的差异性呢，原因有很多，但也许就是理论频率1250MHZ还给予了一定超频空间吧
参考资料：

http://wenku.baidu.com/view/c071ee05cc1755270722088b.html 百度文库

http://itbbs.pconline.com.cn/diy/9318898.html 繁星的教你识别显存颗粒编号

http://www.elpida.com/tw/products/gddr5.html 尔必达官网

http://www.elpida.com/pdfs/E1597E20.pdf 尔必达官方GDDR5显存颗粒说明档案
[attach]1674506[/attach]
我们再来看他的供电部分，这款显卡使用了3+1+1=6相供电设计，供电布局方案类似于公版的Radeon HD6870，即GPU供电设计在PCB左端，显存和VDDCI供电设计在显卡尾端。核心供电的3相采用了加强型的设计，MOSFET每相均使用两上桥（NXP PH7030AL，LFPAK封装，10V ，15A，4.9mΩ），两下桥（NXP PH4030AL，LFPAK封装，10V，15A，4mΩ）设计，由一颗uPI uP6219AK PWM芯片控制。加上每相搭配16V 470uf的万裕ULR输入电容和2.5V 820uF日化电容、陶瓷贴片电感和LFPAK封装MOSFET，并且MOSFET上加盖了散热片，可以说是个“类6相供电”。对于供电电路来说，首先要看主控芯片（PWM脉宽调制），因为它是供电电路的总管，主控芯片从GPU的VID读取工作电压代码，转换成控制MOSFET导通/关断时间长短的信号，通过驱动芯片控制MOSFET输出精确的电压，同时还监视GPU的负载，根据负载调整输出电流。

UPI 的uP6219AK PWM芯片应该是3相或是4相，这里微星选择的是3相，然后并联出6个电感,每相2上2下的MOSFET,没有外置驱动IC
（这个图
正确性怀疑
自己画的
有待考证）[attach]1674507[/attach]
微星 R6790至尊II 1G显卡采用独家的P/S奇幻功能：
- 两个风扇速度模式
- 效能 / 静音
- 效能模式提供最佳的冷却需求; 静音模式则在噪音与 GPU 温度间取得平衡
有两种工作模式Performance/silence，通过显卡PCB上方的开关左右切换可以实现核心频率在920MHz和840MHz之间冷切换。
[attach]1674508[/attach]
[attach]1674509[/attach]
显存和VDDCI各有一相供电放在显卡尾部，采用一上一下两颗DPAK封装MOSFET、微星SFC电感、日化及万裕X-CON ULR固态电容。MOSFET为TO252封装的NIKOS P0903BD和P0403BD。
[attach]1674510[/attach]
此卡用料则采用了微星“第二代军规级组件”，在原有“军规”用料基础上进行升级，采用了更高规格的料件。
[attach]1674511[/attach]

作者: heat530 时间: 2011-11-2 14:58
本帖最后由 heat530 于 2011-11-3 20:12 编辑

[attach]1674556[/attach]Hi-c CAP (Highly-Conductive Capacitor)
第二代军规组件依然采用了钽电容供电，它能够稳定电压并且拥有超过20年的寿命；
特点：
1、稀有“钽”质核心
2、极高的导电性能
3、低于15x的漏电率
4、稳定GPU供电,加强超频性能
具体关于钽电容的详解请我以前看到过，忘是哪个论坛有个元器件板块里也有，具体大家百度搜吧
[attach]1674553[/attach]军工级固态电容
同时，微星采用了“军工级固态电容”，其具有超大容量，超低ESR以及不爆浆的特性，并且不会消耗过多的能量，提高电源的效率。
特点：
1、10年超长使用寿命
2、绝不爆浆！
3、极低ESR
4、超低的发热量
5、更高的效率
[attach]1674554[/attach]SFC (Super Ferrite Choke)

军用级SFC超级铁素体电感，能降低电源损耗和电磁干扰，与传统电感相比，微星超级铁素体（SFC）电感可以达到超越一般电感产品30%供电稳定性上的改善，同时先进的SFC超级铁素体电感可以依据当时的供电负载，来自动调节电力的负载为显卡的长期稳定运行提供了保障。有节能、高使用效率的特点，且低电阻式的设计可大幅降低电流进出时的能量损耗，而且具有更低温、体积更小及绝佳的导热性等优点。外壳使用FERRITE（氧化铁）材料，此料件结构强度佳，在高温（1200度-----1400度）下烧结而成，已将氧化铁粉料结晶化，其内部分子已产生变化（粉料已绝缘且无法再还原），故不可能再因为与空气接触而发生腐蚀。如材料会因外力破坏或粉料本身有腐蚀问题，此料件根本无法制作成品于市场销售。可见微星用料确实是还算厚道
特点：
1、30%电流容量的提升
2、10%的功率提升
3、自动切换加载高电流、高功率
4、超频更加稳定
开箱总结：作为一款采用非公版设计的显卡，微星 R6790-PM2D1GD5/OC
至尊II
1G

1G供电部分使用了3+1+1相供电设计，供电布局方案类似于公版的Radeon HD6870/HD6790，即GPU供电设计在PCB左端，显存和VDDCI供电设计在显卡尾端。核心供电每相搭配16V 470uf的万裕ULR输入电容和2.5V 820uF日化电容、陶瓷贴片电感和LFPAK封装MOSFET，并且MOSFET上加盖了散热片，用料还算不错。此外微星还为显卡设计了两个BIOS，核心频率与显存频率分别为920/4200MHz和840/4200MHz，用户可以根据自己的情况自行调整是要高性能还是低功耗。再加上扎实的第2代军规级用料，当时就这么一眼相中并结识了她。写到这里，手指间烟雾缭绕，放眼望去，桌上那昔日战友依然透露着那一丝威武神韵。此时我忆起那往日峥嵘，思绪万千，不由停笔顿处。

敬请期待下回——
忆我的昔日战友——MSI R6790-PM2D1GD5/OC
至尊II 1G显卡
征战篇

作者: readma 时间: 2011-11-2 17:03
广告还是什么啊?

作者: fax528 时间: 2011-11-2 21:09
广告是不是做全一点。保修怎么保。
这卡耗电量比6850还高。两根热管搞什么搞？

作者: andyyj1987 时间: 2011-11-2 21:29
广告居然图还挂了,太不专业了

作者: f0f0f0 时间: 2011-11-2 21:36
连可靠外链或本地上传都懒的做，太不敬业了

作者: PCoutofmylife 时间: 2011-11-2 21:38
一个字——太恶心了

作者: dadaneov 时间: 2011-11-2 21:47
楼主下次标题请改成昔日基友XXXX······看的人会多些·····

作者: coollab 时间: 2011-11-2 23:41
此图片来自PConline，未经授权不可引用

欢迎光临 POPPUR爱换 (https://we.poppur.com/)