POPPUR爱换

标题: NVIDIA Tegra 3性能真牛啊,赶超Core 2 Duo T7200了 [打印本页]

作者: gtx5    时间: 2011-11-9 14:56
标题: NVIDIA Tegra 3性能真牛啊,赶超Core 2 Duo T7200了
Tegra 3仍采用台积电40nm工艺制造,四核心最高频率1.3GHz,单核最高1.4GHz,CPU性能最高可达Tegra 2的5倍,“已达PC级别,赶超Core 2 Duo T7200”。
http://news.mydrivers.com/1/208/208774.htm



MD,也太强悍了,第六代是第二代的100倍!!
INTEL你颤抖了吗?

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作者: cadence    时间: 2011-11-9 15:00
功耗是最大的问题,动态功耗可能没啥,但满负荷呢
作者: gtx5    时间: 2011-11-9 15:14
cadence 发表于 2011-11-9 15:00
功耗是最大的问题,动态功耗可能没啥,但满负荷呢

听说和T2差不多
作者: gzpony    时间: 2011-11-9 15:40
和T7200的性能比较问题,在这里早就讨论过几次咯。
不必这么大惊小怪了吧。
作者: cadence    时间: 2011-11-9 15:54
gtx5 发表于 2011-11-9 15:14
听说和T2差不多

用脚指头想想就知道不可能,nv说的一定是待机功耗,满载功耗如果一样,那nv一定是发明永动机了。
40nm这种烂工艺还想搞毛低功耗!
作者: 66666    时间: 2011-11-9 15:59
满载功耗没写,但是写了四核1G功耗1.2瓦,比TI和高通双核1G/1.2G满载功耗低不少
作者: cadence    时间: 2011-11-9 16:14
现在的工艺越先进,漏电功耗越来越严重,也就intel的工艺能解决结漏电问题,但对于越来越薄的栅氧漏电他应该也没啥好办法。
听说一个真笑话,M公司一TE跑过来找DE,表情凝重,“哥们,芯片是不是又做挂啦,完全关断的芯片有漏电流1A啊!?”对方很淡定,回答,没事这就是我们芯片的漏电流,正常。
作者: Elvis    时间: 2011-11-9 16:19
cadence 发表于 2011-11-9 16:14
现在的工艺越先进,漏电功耗越来越严重,也就intel的工艺能解决结漏电问题,但对于越来越薄的栅氧漏电他应该 ...

很快手机和平板就可以超频,换CPU,加内存,换硬盘了,大家准备好了吗?
作者: gtx5    时间: 2011-11-9 18:18
cadence 发表于 2011-11-9 15:54
用脚指头想想就知道不可能,nv说的一定是待机功耗,满载功耗如果一样,那nv一定是发明永动机了。
40nm这 ...

待机T3好像是一个核心的
作者: sundays    时间: 2011-11-9 20:12
Elvis 发表于 2011-11-9 16:19
很快手机和平板就可以超频,换CPU,加内存,换硬盘了,大家准备好了吗?

赶紧来吧

DIY 电脑转战 手机了~
作者: frankincense    时间: 2011-11-9 20:30
2010年Tegra2也吹得很厉害,结果其他双核一出,使用A9核心的Tegra2连A8的MSM8x60都干不掉

A9核心*2 砍去Neon VFPv3砍半成了D16 (Pixel Shader + Vertex Shader)*4
这堆玩意封装下来49mm^2 其中ps+vs占了7mm^2

A9核心*4 恢复Neon 完整VFPv3 Pixel Shader *8 + Vertex Shader*4
按89mm^2算的话 ps+vs起码10.5mm^2

剩下78mm^2要塞下两倍上一代Tegra2的处理器部份还是可以的
不过如果再加上完整的Neon单元还要是完整的128bit连到核心的话
同样是40nm工艺这么点空间要足额完成这些任务不怎么现实

估计里面又有啥米地方被砍掉了吧 互联总线的位宽砍半之类的比较有嫌疑
这些东西最占晶体管了

而且nViadia买了架构授权可以大改特改 再怎么糟蹋ARM也没法咬它的说
作者: dalao123    时间: 2011-11-9 20:50
INTEL也不是白吃饭的,呵呵
作者: Prescott    时间: 2011-11-9 21:30
而且是2014年就是100倍啊,我好怕怕。

作者: gzpony    时间: 2011-11-9 21:41
Prescott 发表于 2011-11-9 21:30
而且是2014年就是100倍啊,我好怕怕。

呵呵,既然路线图有了,自然就设计了到达的路径。
100倍也没什么,核心数翻个几十倍,频率翻个2,3倍即可。
作者: frankincense    时间: 2011-11-9 21:57
gzpony 发表于 2011-11-9 21:41
呵呵,既然路线图有了,自然就设计了到达的路径。
100倍也没什么,核心数翻个几十倍,频率翻个2,3倍即可 ...

Intel路线图上Netburst 10G的Nehalem没了
而ppt专业户的AMD路线图靠谱程度在K10和推土机已经暴露无遗了
至于另一个ppt专业户的nVIDIA,GT200也曾经无比强大
作者: asd04122661    时间: 2011-11-9 22:28
a15核心8核2.5G 差不多就是T2的20倍,a15的下一代arm架构如果能提高一倍,核心加到16那就是T2的80倍,频率再小超下基本就100倍了
作者: asd04122661    时间: 2011-11-9 22:30
话说T4也就是蝙蝠侠不就是号称8核的a15
作者: 66666    时间: 2011-11-9 22:41
tegra4之后NV不会再用ARM的IP了
作者: 花の庆次    时间: 2011-11-9 23:22
frankincense 发表于 2011-11-9 21:57
Intel路线图上Netburst 10G的Nehalem没了
而ppt专业户的AMD路线图靠谱程度在K10和推土机已经暴露无遗了
...

放在显卡和游戏发展史上,GT200确实够强大了,只是太过神话,但是不至于HD2900那样。
作者: 菜羊E    时间: 2011-11-10 01:17
T7200相当于哪款桌面CPU?
作者: 54230859    时间: 2011-11-10 01:33
有一个笑话说 有一个没有腿的人
跟兄弟聊天的时候说
当初要不是我没有了腿
我现在脑子里面要他跑多快就有多快
关键我没有腿 虽然我脑子里面比你跑得快多了
最后你也得承认我跑得比你快
但是证据没有了
其实我脑子里面比你快就是了
作者: elisha    时间: 2011-11-10 10:19
还要脸吗
作者: xf-108    时间: 2011-11-10 11:02
frankincense 发表于 2011-11-9 20:30
2010年Tegra2也吹得很厉害,结果其他双核一出,使用A9核心的Tegra2连A8的MSM8x60都干不掉

A9核心*2 砍去 ...

小广告不是说tegra3面积比tegra2还小,果真外星科技啊
作者: 黑色飘移    时间: 2011-11-10 11:24
太夸张了吧!!!!!!
作者: lzjery    时间: 2011-11-10 11:27
我的笔记本就是T7200。
欢迎来比较。
作者: xf-108    时间: 2011-11-10 11:35
先不论无耻的性能对比。
T7200也就111的die size,换算到32nm制程只有36mm2……
作者: kinno    时间: 2011-11-10 15:44
.........................................
作者: lerrain    时间: 2011-11-11 23:59
吹牛不上税,跟当年SONY一样,明显是抓住一个参数误区来计算的速度。
实际速度还不到酷睿2 1/3。
他比的是每秒指令数吧,根本毫无意义,简化指令集指令数很少,跟INTEL的复杂指令集根本不是一回事。
要是弄个CPU,只有一个累计+1指令,每秒指令数碾压INTEL所有CPU 100倍以上,是不是就可以说是宇宙无敌最快CPU了?
作者: itany    时间: 2011-11-12 22:31
gzpony 发表于 2011-11-9 21:41
呵呵,既然路线图有了,自然就设计了到达的路径。
100倍也没什么,核心数翻个几十倍,频率翻个2,3倍即可 ...

32bit的内存就是堆一万个核心还能怎样?
作者: sagecao    时间: 2011-11-14 16:46
哗,2014年..............
作者: sagecao    时间: 2011-11-14 16:46
哗,2014年..............
作者: vs2    时间: 2011-11-14 17:17
核心面积可能会成为过去了,3D 封装也可以用了.多层叠片的封装也不是不能用.
低功耗低发热的场合下,完全可能.

如果是底层放芯片,中间夹缓存的多层封装,核心面积怎么算合理?




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