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标题: 强大的intel Moorestone芯片，待机12天！ [打印本页]

作者: Tempestglen 时间: 2012-1-13 21:25
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作者: acqwer 时间: 2012-1-13 21:30
T神不是知道10年的那会ATOM跑Android的效率吗，那种性能，SB才会用。

不过T神大脑内存有限，硬盘也有坏道了，没过几天的事就忘记很正常。

作者: Tempestglen 时间: 2012-1-13 21:30
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作者: Tempestglen 时间: 2012-1-13 21:36
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作者: acqwer 时间: 2012-1-13 21:39

Tempestglen 发表于 2012-1-13 21:36
那会儿和威力无比的Moorestone搭配的是强大的meego和moblin系统，岂能是粗陋的安卓可比拟的？

T神如果有脑子的话，就可以看到Moorestone的待机勉强合格，但是CPU负载一重功耗就起来了。所以Intel压根就没打算推这个平台。

不过对T神来说，这的确有点强人所难。

作者: the_god_of_pig 时间: 2012-1-13 22:22
经验主义是T神最后的救命稻草了~

作者: coocood 时间: 2012-1-13 22:45
现在就断言Medfield功耗大到不能接受为时过早, moorestown是因为没有好用的系统,所以市场上肯定是失败,就算功耗比达到ARM水平也没用.但是android针对x86优化以后,就不一样了.

现在来说,Medfield的性能肯定不是问题,主要的障碍有两个,一是应用的兼容性,第二才是功耗.
因为现在智能手机的耗电量里,cpu只占一小部分,电池加个300mah就差不多弥补了.

作者: coocood 时间: 2012-1-13 22:50
Intel的制程优势,随着时间推移,将来肯定会越来越小.
IBM,GF,三星的联盟,虽然现在水平还不行,但是势头很猛,估计很快会超越台积台,直逼Intel.

作者: wuhao911 时间: 2012-1-13 22:53
啊，这个年代居然还有人敢和i社比制程？这不找虐呢么，这边28nm还没搞定呢，那边22nm已经量产了。ps，那个28nm的半代货论起来还真没i社32nm的好呢。

作者: Tempestglen 时间: 2012-1-13 22:58
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作者: the_god_of_pig 时间: 2012-1-13 23:00

coocood 发表于 2012-1-13 22:50
Intel的制程优势,随着时间推移,将来肯定会越来越小.
IBM,GF,三星的联盟,虽然现在水平还不行,但是势头很猛, ...

感觉党？

作者: coocood 时间: 2012-1-13 23:06

the_god_of_pig 发表于 2012-1-13 23:00
感觉党？

就算一直比Intel的制程晚一代,但是随着制程的缩小,代与代之间的能耗比差别也越来越小,Intel的优势也会越来越小.

作者: Tempestglen 时间: 2012-1-13 23:10
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作者: Tempestglen 时间: 2012-1-13 23:18
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作者: acqwer 时间: 2012-1-13 23:23

Tempestglen 发表于 2012-1-13 22:58
你太小瞧moorestone了，高通芯片25mw，A5芯片38mw，如果moorestone待机只是勉强合格，那iphone4S的待机根 ...

论功耗，根据公布的数据，3G上网要过2W了，加上屏幕，可能只能用1个多小时。
论性能，Meego进度太慢，跑Android，因为优化问题还不如同期的ARM主流产品CortexA8。
论成本，Moorestone不是SOC，还要加一个芯片处理IO，总面积比当时的ARM要大几倍。

当时的合作伙伴都不是SB，所以只有原型机的计划，根本就没打算推成品。

在看现在的产品对比，目前公布出来的功耗不比A9差，性能比当前的A9强。未来的A15就算性能有T神说的那么好，Medfield一样可以在成本和性能可以接受的情况下做出2核的产品，性能和功耗照样不会输给A15。而且后续的22nm产品13年就会发布，ARM的下次性能跃进至少要到14年底了。

作者: promethium 时间: 2012-1-13 23:32
本帖最后由 promethium 于 2012-1-13 23:47 编辑

Medfield 和 Moorestown 的区别就是 Medfield 是 intel 的 “首个SoC产品”，但集成度究竟有多高，肯定是集成了PCH，但是否集成了混合信号处理器、基带处理器、以及存储芯片，还是个疑问。

作者: promethium 时间: 2012-1-13 23:36
如果 Medfield 能打开市场，那就说明在移动领域，芯片的集成度是最为重要的，性能功耗方面不是太差就行，集成度高，就能更容易更迅速地推出产品。

作者: Tempestglen 时间: 2012-1-13 23:36
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作者: Jason21 时间: 2012-1-13 23:40
Medfield只是打开了移动市场的门，intel真正看重的应该还是Silvermont，22nm+3D晶体管+新架构

作者: acqwer 时间: 2012-1-13 23:48
本帖最后由 acqwer 于 2012-1-13 23:50 编辑

Tempestglen 发表于 2012-1-13 23:36
你太高看arm的功续航了。比方说那个装B用的iphone，续航如下

Intel可以接受30美元卖1个100mm^2的芯片，但是不会接受30美元卖一大堆芯片组成的基板，尤其是在这玩意可以直接用到上网本的情况下，所以moorestone Intel压根就没打算发布正式产品，T神要是还蠢到看不懂，就到医院去看看脑子吧

作者: yigeren 时间: 2012-1-13 23:54
4s的电池是1420的

作者: Tempestglen 时间: 2012-1-13 23:57
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作者: acqwer 时间: 2012-1-14 00:01

Tempestglen 发表于 2012-1-13 23:57
你个高端intel黑！请不要侮辱medfied的实力，medfield必将终结arm之辉煌时代。请看这个链接

http://c ...

Medfield将是ARM真正的对手，游戏在那时才会开始

原来T神连中文字都看不懂啊，那学别人标什么红？

作者: Tempestglen 时间: 2012-1-14 00:04
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作者: acqwer 时间: 2012-1-14 00:11

Tempestglen 发表于 2012-1-14 00:04
过去数年，Anand总是以在镜头前挥动着一款智能手机原型机的形象定期出现在英特尔大会上，并承诺基于英特尔架 ...

Intel有给出过时间表吗？有说过问世的手机是Moorestone平台吗？

T神你的反串黑水平也未免太烂了，Intel能喷的东西多的是，挑半天都只挑的出这些一戳就破的来喷

作者: Tempestglen 时间: 2012-1-14 00:22
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作者: acqwer 时间: 2012-1-14 00:29

Tempestglen 发表于 2012-1-14 00:22
http://www.anandtech.com/show/3696/intel-unveils-moorestown-and-the-atom-z600-series-the-fastest ...

T神别转进啊，给出路线图让大家看看嘛

作者: 叫化鸡 时间: 2012-1-14 00:30
T神这几天兴奋得睡不着了?

注意身体哦~

作者: Tempestglen 时间: 2012-1-14 00:31
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作者: Tempestglen 时间: 2012-1-14 00:39
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作者: acqwer 时间: 2012-1-14 00:47

Tempestglen 发表于 2012-1-14 00:39
路线图就在这里啊

没发布计划没产品型号的路线图？T神干脆把拉拉比拉出来一起喷吧。

作者: acqwer 时间: 2012-1-14 00:49

Tempestglen 发表于 2012-1-14 00:31
强大的Moorestone手机，性能必将完虐iphone3gs，功耗则相当。颤抖吧，arm。

iPhone 3G iPhone 3GS
Talk Time (3G): 5 Hours 5 Hours
Talk Time (2G): 10 Hours 12 Hours
Battery Life (Web - 3G): 5 Hours 5 Hours
Battery Life (Web - Wi-Fi): 6 Hours 9 Hours
Battery Life (Music): 24 Hours 30 Hours
Battery Life (Video): 7 Hours 10 Hours
Standby Time: 300 Hours 300 Hours

连T神这浓眉大眼的都背叛革命黑水果了啊

作者: acqwer 时间: 2012-1-14 00:54
本帖最后由 acqwer 于 2012-1-14 00:55 编辑

至少要2个芯片，加起来有300多的面积，唯一能跑的系统下面性能不如A8，也就T这种脑残才会觉得这玩意失败只是因为功耗

作者: Tempestglen 时间: 2012-1-14 07:14
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作者: Tempestglen 时间: 2012-1-14 07:22
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作者: Tempestglen 时间: 2012-1-14 07:37
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作者: zhishixc 时间: 2012-1-14 09:02
这贴是I黑？

作者: 泥巴 时间: 2012-1-14 09:03
T神太强大了~~~

作者: raini 时间: 2012-1-14 09:14
T神是打不死的小强

作者: frankincense 时间: 2012-1-14 09:27

coocood 发表于 2012-1-13 22:50
Intel的制程优势,随着时间推移,将来肯定会越来越小.
IBM,GF,三星的联盟,虽然现在水平还不行,但是势头很猛, ...

IBM半导体产业联盟现在势头猛不猛我不清楚，但就这些年这个产业联盟的表现来看，差距不是越来越小而是越来越大。
90nm两者在时间差上只有半年，而且当时IBM产业联盟有SOI，比起Intel在头痛90nm漏电问题要舒适得多，这代制程电气性能也基本持平；
65nm时时间差已经拉大到整整一年，到了45nm已经达到一年半，32nm直接就差3个月满两年，至于22nm，看IBM产业联盟在努力搞28nm而Intel已经随时可以量产22nm来看，可以预见的未来，IBM们能不被更大程度的拉大差距就算超额完成任务了。
电气性能上差距更是大了。90nm持平到了32nm时，Intel差不多能用45nm的电气性能和GF的32nm相比，至于IBM放弃32nm改而专攻28nm这个半代制程，更多是表现出玩不起Intel的Tick-Tock制程战争了。
半导体制程工艺是整个半导体市场最烧钱但是却又是最根基的产业，技术水平虽然高但全都是靠美金垒起来的，没有什么捷径可走。Intel有8成份额的CPU市场，台积电还有GPU可以撑着，IBM联盟靠仅余那2成CPU市场以及利润极低的ARM系列产品能支撑这赤裸裸的晶圆（金元）大战而不被越拉越大？

afan可以yy干爹IBM历史悠久底蕴足专利多，但仅在制程上，蓝星上在可预见的几年内还没其他厂能给Intel带来威胁。

作者: kinno 时间: 2012-1-14 09:38

frankincense 发表于 2012-1-14 09:27
IBM半导体产业联盟现在势头猛不猛我不清楚，但就这些年这个产业联盟的表现来看，差距不是越来越小而是越来 ...

+1
22nm的ivy bridge已经满天飞
感觉ibm那个联盟玩不起工艺换代，毕竟太烧钱了。目测到14nm节点时，差距越来越大

作者: acqwer 时间: 2012-1-14 10:15
本帖最后由 acqwer 于 2012-1-14 10:16 编辑

Tempestglen 发表于 2012-1-14 07:22
胡扯。atom性能不如a8？或者说在安卓上优化不好性能表现不如a8？你个intel黑终于露出尾巴了。

intel ...

真要能赢就和现在一样上实测成绩而不是estimate了。

Moorestown就是两手抓两手软的典范，Intel软件开发部门的精力都放在Meego上面，但是当时拿不出成品，Android平台上只是能跑系统的程度，当时的代码库连X86的分支都没有。

再补充一点常识，正常的厂商，对实际已有的产品的宣传最多只能误导或者选择性的放成绩，就像这个Moorestown就没放手机平台的实测成绩，黄老板的T3超Core2也只是放Coremark一张图让别人去误解。放假成绩还真没大厂敢做。

作者: the_god_of_pig 时间: 2012-1-14 10:53
moorestown其实是死于Meego

作者: coocood 时间: 2012-1-14 11:01
本帖最后由 coocood 于 2012-1-14 11:12 编辑

frankincense 发表于 2012-1-14 09:27
IBM半导体产业联盟现在势头猛不猛我不清楚，但就这些年这个产业联盟的表现来看，差距不是越来越小而是越来 ...

IBM和GF以前就是合作的,但现在的转折点是三星的加入,

Intel的22nm是10年试产的,三星和GF的20nm在11年也流片成功,怎么算差距也不超过1年啊.
不过,Intel的晶圆厂只为了CPU一种产品服务,设计和工艺是同步的,不像代工厂,工艺完成后,还要等设计公司的设计,所以从新工艺到产品上市的时间会短的多.

三星的32nm今年上半年就有产品出来了,估计比medfield上市都早.

作者: frankincense 时间: 2012-1-14 11:39
流片……IBM稍微好一些，2011年初流片20nm，GF和三星在下半年流片成功，按GF的计划，大约在2014年左右投入量产，和同代Intel工艺的22nm相比也就迟了两年而已。
而Intel在2011年12月9日已经成功运行了14nm工艺测试芯片，并且按原计划在2014年这个Tock周期正式上市。IBM产业联盟同级工艺的16nm只有规划。（注：对16nm这个节点有不同说法，IBM联盟采用16nm，Intel和台积电则是15nm。）
也就是说，从32nm开始，直到可见的16nm/14nm节点，Intel和IBM产业联盟（SRA）的差距还会维持在整整一代，按Intel的Tick-Tock战略，就是两年的差距。三星的加入，充其量也就让SRA能维持这个差距。

作者: potomac 时间: 2012-1-14 11:50
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作者: raini 时间: 2012-1-14 16:02

coocood 发表于 2012-1-14 11:01
IBM和GF以前就是合作的,但现在的转折点是三星的加入,

Intel的22nm是10年试产的,三星和GF的20nm在11年也 ...

三星的32nm是用来生产什么的，Intel的是用来生产什么的，一比较就知道差距了

作者: xx88xx88 时间: 2012-1-14 16:02
感谢Tempestglen大大发片

作者: wuhao911 时间: 2012-1-14 16:18

coocood 发表于 2012-1-14 11:01
IBM和GF以前就是合作的,但现在的转折点是三星的加入,

Intel的22nm是10年试产的,三星和GF的20nm在11年也 ...

别搞笑了成么，设计公司的设计？早就出台了好么，都是在等代工厂而已。流片和量产完全是两个概念，22nm的ivb4月上市，打个赌明年下半年看得到代工厂的20nm不？别忘了，2011年intel已经试产14nm了，代工厂的14nm出了实验室没有啊？

作者: doocoo 时间: 2012-1-14 16:37
此帖是T神钓鱼帖，鉴定完毕

作者: xf-108 时间: 2012-1-14 17:40
本帖最后由 xf-108 于 2012-1-14 17:41 编辑

coocood 发表于 2012-1-14 11:01
IBM和GF以前就是合作的,但现在的转折点是三星的加入,

Intel的22nm是10年试产的,三星和GF的20nm在11年也 ...

拿试产和流片比忒不厚道，intel的22nm2009年9月份已经拿出来展示了，同月TSMC的28nm展示。
现在过了两年多，28nm的成熟度跟22nm有可比性吗？差距一直在拉大。

根据当前路线图，GF的20nm比intel的14nm还要晚1个季度，这就是差一代多了……

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