风系列X79解析第三部 - msi X79A-GD45超频效能分享

windwithme

Intel定位在Extreme等级的X79芯片组，近两个月来已经是各MB品牌必争之地
msi既然身为知名MB品牌，在首波X79时立即推出三款来支持LGA 2011平台
前两款入门等级X79A-GD45、X79MA-GD45主要差异在ATX与Mirco-ATX规格
( r5 w' ^5 M# `' R( c+ uX79A-GD65为ATX较高等级定位，有两款相同名称，主要差别在于是否有8DIMM设计
! W) q1 @, v7 X. N. N

! k9 N, q$ g/ @
LGA 2011新平台在CPU价位与上一代LGA 1366的定位相同
" f/ q1 V& n/ l+ a两款都为Core i7 6C12T架构，3930K千颗报价约583美金与3960X约999美金
. M. s3 ?, R$ }! j在4C8T i7-3820未上市前，想入手最高阶LGA 2011平台所需的费用还无法更有效地压低
6 N' Q  u# L! b+ m6 p8 G) o
CPU本回使用Intel Core i7-3930K
' o( q: y3 T, f总频率为3.2GHz，支持Turbo Boost 2.0自动超频技术，最高可达到3.8GHz
实体6 Cores并有Hyper-Threading技术，一共可达到12线程，简称6C12T
( w/ O' {: x$ x& ^4 i3 D( E8 j" |32nm制程，TDP 130W，L3 Cache共有12MB，为LGA 2011中第二高阶之CPU。
- N& ]! J$ _+ e! a. c

3930K背面，外观看起来与3960X几乎一样，主要差异在于3960X的L3 Cache高达15MB

) {* K, u6 t% s. K
MB主角为msi ATX入门X79 - X79A-GD45
虽说是入门，但在整个消费市场中价位也不低，隶属于X79高阶产品线中入门产品

7 `! k5 O7 z6 D& }5 ?
+ P' }) z' i8 t) j/ ]印象中msi从P55开始就采用黑色为主，蓝色为辅的配色，看起来较为沉稳也较没有个人偏好问题


内附配件
) H, X# t( Z0 k: R- G" ~产品说明书、软件说明书、驱动程序与软件CD、SATA线材、IO挡板与CrossFire网桥
  O+ P2 T/ N) W, X# `
& p1 p5 R  J6 g
军规质量与稳定度认证书，这方面的证明倒是相当特殊
! U5 |. D: s/ T/ Z! d9 rmsi主推军规用料产品已经有一段时间，已进步到自家规范的军规第三代用料
. v# e% X3 \: T4 K1 @
2 \" E7 g1 ]: R) ]
主板左下
! n& Y6 A) T6 j# |2 X PCI-E 3.0 X16，支持CrossFireX / nVIDIA SLI技术
1 X PCI-E 3.0 X8，虽然使用X16插槽，依金手指的状况最高只能支持到X8
! i6 |# l( X( g0 w4 X PCI-E X1
网络芯片为Realtek RTL8111E
1 K* g2 o/ k. W# W: ]音效芯片为Realtek ALC892，最高可达8.1声道与支持High Definition Audio技术
$ M( f3 d$ u7 U. @
* M% g% _! S; W& V3 y# G' `' l' G5 f
! p* b! b( E+ q5 g& J: y) P( q1 E主板右下方
2 X 白色SATA3，X79芯片提供
* ]8 }! y7 j6 D3 N1 F/ C4 X 黑色SATA2，X79芯片提供
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
, ^5 O9 V7 K) k$ X除错LED灯号、1 X 前置USB 3.0与2 X 前置USB 2.0扩充插槽


主板上方
CPU部分采用9相数字供电，上方使用质感不错的散热片替MOSFET做散热
左右两方共有4 X DIMM DDR3，支持1066/1333/1600/1866/2133/2400，最高容量可到64GB
+ s. A6 z, \/ T& i  B& hDDR3 2400为OC规格，支持最新的四通道技术
+ @: @+ @  ^) V& k* B8 K; \& Z$ h

windwithme

主板右上方
7 E/ ^# u) \* ?% {" \Power开关与OC GENIE自动超频按钮，+/-按钮可以直接由此处更改外频
V-Check Points，用户可以利用电表直接测量系统电压
: L: s  `- e7 ]' t$ z" L% ]
- ?" r$ y& X/ `
IO
1 X PS2 键盘/鼠标
1 X Clear CMOS按钮
1 X 同轴/光纤 SPDIF 输出
  \# ]7 P) e3 n! i5 d5 q6 X USB 2.0(黑色)
1 ?: y, o8 F* Z; u) u2 X USB 3.0(蓝色)
8 g, Z  F* D! I9 C0 t1 X IEEE1394
1 F6 N& R6 b; o# _9 e! @6 Q1 X RJ45 网络
2 K6 h. H5 A. k4 S3 j" p6 X  音效输出/输入
: \- @7 ~. B* q

; N" \% {0 I% k" M: ]4 m此处使用Hi-c CAP钽质电容与SFC超导磁电感为两款msi主打的用料
DrMOS温度保护技术也推出第二代


( {; g  F! v4 JX79芯片组部份使用较大面积的散热片，搭配特殊的裁切设计让外观与质感都有很好的水平

! B" m9 z6 b9 \9 M0 j" ?+ f9 b
3 q6 e1 Q3 l3 Y, pBIOS主画面
& u8 }/ N/ e9 |( H5 D7 m7 U$ Pmsi在UEFI图型接口的排版与其他品牌的差异较大，在使用上感觉也更为方便
" o8 T/ T- R+ W

OC设定页面
0 q7 T1 H6 ^; b' K4 M/ j8 ?7 }把CPU Ratio设定为48，DRAM Frequency设定为2400
: W% R6 f8 o6 u+ d) z- e; h) S! ?CPU Core Voltage 0.800~1.800V，在此依体质与散热环境设定为1.390V

4 f- o: i4 y( P: w" {8 Q  P
7 h3 f. Q, S" L* i0 n' _System Agent Voltage (SA) 0.850~1.800V，这部份会影响到DDR3的极限
$ j  w1 _; h- E& B0 Q以个人使用经验会设定0.960V左右
& p5 b2 V; X3 \9 h- G* i3 f5 cDDR CH_A/B/C/D Voltage 1.050000~2.44500V，此处设定1.59000V
; K. H3 X$ H9 z3 L, [0 w

: t. Z7 G! e; u3 f, ]DDR3进阶参数设定，2400以上建议使用2T，会让稳定度好上许多
# j, S; N) E  ^$ T6 S% B
2 g' O+ r6 \6 e- a5 I2 s
2 u- D9 K$ p# f, W- ?+ `! F9 OCPU选项页面
, }* P# Q/ s" U, T# R如果要固定CPU频率不会因节能技术而往下波动的话，至少要调整以下两个选项
将C1E Support与Power Technology都关闭
  p& [# q! A2 b3 h
2 r6 O9 q! u2 }/ P3 ^7 R
2 R' u, W; y: c4 S8 z2 UPC Health Status
: k% N, Y1 h& ?$ Z' y1 h3 N- ?

印象中多年前小弟有分享过msi图型接口的P35 MB，msi算是在UEFI这方面起步得很早
2 Y+ p; x8 C+ }# d8 _( ]操作过后的稳定度相当不错，没有碰到USB键盘偶尔会当机的状况
以上是windwithme在CPU超频4.8GHz与DDR3 2400的设定值
当然CPU或DDR3体质不同的话，需要再自行微调电压或倍频等等

windwithme

测试平台
: @4 _( n* @0 x' W6 x0 K* b7 gCPU: Intel Core i7-3930K
MB: msi X79A-GD45
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
. H* F& h4 n! c9 I9 B" A8 l6 ], E& rVGA: msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
Storage: CORSAIR Performance Pro Series 128GB
% e- \. u% ]" s: }7 N# fPOWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
8 c# X3 L1 N; aCooler: CORSAIR Hydro Series H80
OS: Windows7 Ultimate 64bit
! }4 X+ H5 K# }. c. D

* s$ t& x" X, ~$ i2 D3 v- h, f超频测试
& ?1 m, s: K# O3 A+ ]! }8 q! I5 `CPU 100 X 48 => 4800MHz 1.416V
DDR3 2400 CL10 11-11-27 2T 1.59V

Hyper PI 32M X 12 => 11m 36.416s
CPUMARK 99 => 735
$ j* A3 ]0 F6 I# F
6 m5 g6 A4 J+ G0 I' f3 K+ h
x264 FHD Benchmark => 38
Fritz Chess Benchmark => 53.60/25728


8 W1 `# N) r* \: }3 \0 ]  Q7 W) K7 ~CrystalMark 2004R3 => 430432
: y6 h$ q/ d+ P. v+ b& H

CINEBENCH R11.5
CPU => 13.94 pts
4 i3 A. f) i: _4 P6 T8 |2 {CPU(Single Core) => 1.94 pts

- t4 h+ g# o+ W2 }7 Y
7 I" J  }0 h- i# X4 T/ o1 `PCMark Vantage => 28862
& O5 i$ n' d" P7 A5 ?- C& Y  Q. m7 e
* X& h, n- o3 I) F9 D4 M
- {4 l9 Q9 y1 g- I1 [' O$ z如果需要长时间超频使用，除了做好散热之外，CPU体质也相当重要
. s7 e/ u3 X. D. `, v5 z看起来多数LGA 2011 CPU超过4.8GHz电压就要加到更高，4.8GHz应该是个超频分水岭
基本上小弟会希望压在1.45V以下，能稳定通过各种测试的超频设定对生活中较为实用
% L2 z; ]1 \. V* ?以上是3930K超频4.8GHz的各种效能，单线程的效能与LGA 1366 Core i7差不多
在多核效能方面因为是6C12T，因此也会比4C8T的Core i7会有50%以上的效能表现

DDR3测试
DDR3 2134.4 CL9 10-10-25 1T 1.53V
" E- W+ N" b" W% c) eADIA64 Memory Read - 22177 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 51682 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 17600 MB/s

  }$ D8 D1 }2 U
开启XMP模式让DDR3频率落在2133，另外再自行微调DRAM参数与电压
2 I" g% I6 m# d- D1T设定可以2133稳定运作，在Sandra Memory Bandwidth带宽有达到X79特有的四通道高水平
; Q5 s  m$ T# e7 W
" i+ r4 Y1 B( v3 D. A0 B' }DDR3 2400 CL10 11-11-27 2T 1.59V
* j1 x9 z8 U7 h0 K% L, _ADIA64 Memory Read - 22588 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 54459 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 18285MB/s
' d" s$ ~+ S3 I% A
8 F  |7 j% u+ [2 b9 z4 t3 E1 ?
# c1 h$ z7 {1 q2 V* }! ^! yDDR3超频到2400之设定重点，除了要设定2T较为稳定之外，参数也要跟着放宽一些
( g$ v: [; S) U' g3 }7 ]- G% J从2133 1T到2400 2T的差距比较起来，其实所增加的带宽并不大
4 {3 `0 f. P% s0 Q2 [9 t如果对于无法达到2400或电压要加太高的话，其实运作2133 1T低电压时就可以得到很好的带宽表现
目前个人只有发现Sandra Memory Bandwidth与CrystalMark在Memory拥有四通道的高带宽
$ P6 N$ N2 H; m6 F8 A这两个软件得到的带宽效能有LGA 1155平台的两倍以上，希望日后支持四信道新技术的软件可以更多

在此分享一个实用的应用软件 - CLICK BIOS II
! ~6 E8 u  A4 m/ _8 }7 A英文说明为An application for users to control the BIOS settings in O/S.
安装后看到画面有点惊喜，跟BIOS一样接口的软件，让用户更能熟悉地运用
) R- J2 j  M- d2 ~- q$ r

同样接口可以直接在OS下设定，不需要再重开机进入BIOS

windwithme

OC选项也可以直接在此软件中调整
5 Q, s- \3 h- H! j& A9 o3 b

耗电量测试
OS桌面下不使用任何软件并开启C1E省电技术 - 90W

9 M1 _7 ]9 C6 ]3 ?& k
7 r" W: X# ^2 u7 _- KOS桌面下不使用任何软件并关闭C1E省电技术 - 151W


运作LinX让CPU全速时 - 353W

" E# g, A  ?$ y. ]3 |
2 j' @( ~6 m( r% T$ i/ v) M8 \3930K耗电量的表现跟3960X差异不大，也可以说互有输赢，但差距相当地小
这部份并不会因为两款6C12T CPU在L3快取的容量大小而产生不同的耗电量
超频4.8GHz高频率下，开启C1E或关闭的待机耗电量表现都在可接受的范围内
) Z$ k% e4 |) j  A1 ~4 k超频后达到353W，这也是因为高频率与加高电压的结果，默认值的CPU全速耗电量也不超过200W

7 x; L) a% U- D7 Z: F2 x温度表现(室温约21度)
3 O5 D1 K2 N; [  p0 f系统待机时 - 27~39
, Q1 M1 p: Q( R  `! o2 |
( |6 G) _, a$ F, R2 `% C$ c
# ^( W, X3 N( N# r6 R4 H" r# [运作LinX让CPU全速时 - 60~73

- O* u* K6 {: j+ d1 x4 ^/ _
0 q- C  z4 `7 x% c5 x运作LinX结束后一分钟时 - 28~40
$ h$ b  \: g, O
+ G$ v" F- H& q3 O/ X
- n& n- |& U0 K. z" S) E" m温度方面在待机时相当地不错，全速时也只达到73度左右，以6C12T执行架构看来是在可以接受的温度内
由于3930K毕竟属于高阶CPU，超频到4.5GHz以上时还是建议要搭配散热能力较强的CPU散热器
3 [* s) X$ w/ S0 _& ?& _
3D测试
msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
1 u6 S# h8 {+ p! }3DMark Vantage CPU SCORE => 91457
: j( z$ F, R' [; N2 G  U

FINAL FANTASY XIV
- q3 U( y0 m  d3 I. T0 ?+ \" q1 K1920 X 1080 => 4681
" g! v: c6 n; n

, [2 E) c6 \/ nStreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 => 305.55 FPS
+ y0 \/ r4 E9 H" B( h6 O# x% v
4 ?% E* i) ~& _. G) C' r
! Y% C8 I% E5 G) P% p6 w* k9 E3930K OC 4.8GHz依然在3DMark Vantage中CPU SCORE得到很高的分数
其他两款3D测试软件看起来是以单核效能做为主要依据
先前有试过几款3D GAME的结论，单线程大多会决定3D效能表现
, K8 z; ^; ?: ^. e) G再者2~4Cores可以让运作时不让CPU满载，不掉该有的页数，核心数再多对于多数GAME效能应不会有太大的帮助

windwithme

3930K在这里可以超频到5GHz稳定烧机，不过CPU电压需要加到1.5V左右
小弟先用5.1GHz 1.536V与DDR3 2400做认证，这样的超频范围还是可以通到8 X PI 8M
不过因为电压太高，对于日常生活中长时间使用并不是很适合，所以先简单带过

7 r* Z7 Q$ C5 I% r( D$ R5 e; C- p
同样在室温约21度、CPU OC 4.8GHz超频状况下，最后再以测温工具测量到MOSFET温度
' \  B* ?1 @8 c  p8 p3 \7 J1 e) S8 M待机时最高约53.7度、烧机时最高约78.3度，以目前各家X79的温度来说
# G) H2 s0 R( \, p, C5 X/ |msi X79A-GD45待机时温度较高5~8度，但全速时温度较低5度以上，全速下温度表现很不错
个人建议在超频时要加强MOSFET散热，后续每篇X79的分享文章也会测量这部份硬件的温度做为参考
7 w4 V2 b/ f3 A: q; _
; O& d7 `- q0 y5 {$ w9 E$ H. @
4 v& _+ G& J1 _& U  p0 i6 d+ z$ {
msi X79A-GD45
优点
! q* y- |9 C; C2 R7 B+ S" ], `3 }$ O1.msi入门级X79产品在外包装与产品配件都有不错的质量
; U* A+ w5 F5 [* @, Z+ S2.内建Power开关、OC GENIE自动超频按钮与V-Check Points等功能
6 C9 |9 W1 `2 z7 O2 r4 a8 w3.稳定度够高的UEFI图型BIOS接口，所附的工具软件能同步显示
4.超频能力表现优秀，加高电压可以达到CPU 5.1GHz / DDR3 2400
5.导入第三代军规用料，在电容方面用料特别讲究，特别强调耐用度与稳定度
* ?  E6 p, b- h2 k' g0 T
缺点
1.没有传统PCI可以扩充
9 k) g. I) ^4 R! r4 O9 C2 h% `2.CPU超频4.8GHz以上时，第一次开机有时会卡在Windows7光球旋转画面
) V. ]+ g( E8 I2 T% v( Z* s3 F( Z# C3.试过两款DDR3 1600，在不超频状况下的稳定度建议再加强

效能比 ★★★★★★★★★☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
2 O& d+ n$ u* C3 u规格比 ★★★★★★★☆☆☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★☆☆☆



4 O9 W) f, D; owindwithme对于msi MB从P55到P67芯片组都各有使用过一款
4 H7 Y  f! N; Z到现在最新的X79A-GD45，着实感觉到msi在MB产品每一代都有明显进步
4 V7 X) s* T" [) Y# {/ x; p7 P尤其是超频表现与BIOS稳定度也比往自家产品还要好上一些
对于追求效能的使用者来说，超频表现msi X79也可以名列前茅，这是一个良性的市场竞争
0 A1 X8 d; _& m0 w+ k! }) f
当然X79A-GD45并非全然是优点，如果可以加上传统PCI的扩充设计
再将DDR3 1600中低阶DRAM的兼容性加强，应该会使X79A-GD45整体更加完善
. O; N" B- p* K+ x) }8 u' v, r+ Hmsi X79产品线中，对于没有高阶散热器的消费者来说，看起来选购X79A-GD65会比较超值
因为此型号有推出Thermaltake Frio Advanced同捆包版本，比单买还要再便宜台币几百元
, P; X7 u& o- n8 gmsi近期还推出X79A-GD65 8DIMM版本与最高阶的Big Bang-XPower II
算是补其自家X79的产品线，以上测试提供给有需要入手msi X79的消费者做为参考 :)

cloudol

风大 你上7970看看 pci-express 3.0可以用不

windwithme

cloudol 发表于 2012-2-18 18:36
% y$ V; |1 h6 G$ R; L" m: R" ?, _风大 你上7970看看 pci-express 3.0可以用不

% c0 x1 E# i/ X9 p5 _! c# E小弟手边没有7970...