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标题: 为什么GPU脱焊的显卡，即使焊好了也只能用几个月？ [打印本页]

作者: fshx 时间: 2012-3-1 22:14
标题: 为什么GPU脱焊的显卡，即使焊好了也只能用几个月？
如题………………

作者: Edison 时间: 2012-3-1 22:21
也许还有其他暗病。

作者: daniel_k 时间: 2012-3-1 22:22
那就是没焊好

作者: goldman948 时间: 2012-3-1 22:38
植球木植好or与PCB木焊好,过一段时间就脱焊

作者: jonathan79 时间: 2012-3-1 22:43
楼上都不对，焊肯定是焊好了，但事实上bga封装虚焊后再重新植球很快会再度虚焊（看技术员水平，用料和设备），无铅锡球最好，高铅的几个月后不能用一点不奇怪，如果你是付费焊接的对方应该给你保修，时间不定，以前移动本的显卡也虚焊过，修好8个月后有虚焊，再弄好直接出手

作者: goldman948 时间: 2012-3-1 22:59

jonathan79 发表于 2012-3-1 22:43
楼上都不对，焊肯定是焊好了，但事实上bga封装虚焊后再重新植球很快会再度虚焊（看技术员水平，用料和设备） ...

完全错误,高铅锡是最好焊接的,无铅锡是最不好焊的,如果你常焊就知道.
现在改用无铅锡完全只为了rohs,没有第二个原因.

作者: jonathan79 时间: 2012-3-1 23:15

goldman948 发表于 2012-3-1 22:59
完全错误,高铅锡是最好焊接的,无铅锡是最不好焊的,如果你常焊就知道.
现在改用无铅锡完全只为了rohs,没有 ...

我错在哪儿?笑了，显卡虚焊基本上是因为本身缺陷高温所至，典型就是ati9600系列，如果是这种情况用高铅锡球的目的除非你想拉回头客。我不焊的，不过常焊的也未必懂行，以前朋友帮华为做外包的，bga封装是他们一块业务，高铅锡球更易虚焊是人家得出来的经验

作者: cool_exorcist 时间: 2012-3-1 23:21
豁免条款7：

——高温熔化型焊料中的铅（即：铅基合金中铅含量≥85%）含量不作限定；

——用于服务器、存储器和存储阵列系统的焊料中的铅含量不作限定；用于交换、信号生成和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备内的焊料中的铅含量不作限定；

——电子陶瓷产品中的铅（例如：压电陶瓷器件中的铅）含量不作限定。

高温熔化型焊料具有温度和物理方面的优良特点，用于保证产品的可靠性。

由于服务器系统和存储器系统的高可靠性要求，例如应用于银行、保险、航空等行业的高端服务器系统和存储器系统需要每天24小时连续无故障运行，系统的短暂故障就可能带来巨大的经济和社会损失。锡铅共晶焊料的优点已经在长期的使用中得到证明，而无铅焊料的熔点通常要比锡铅焊料的熔点高出40℃，使用高熔点无铅焊料使电子元器件焊接到印制电路板(PCB)上时，电子元器件和PCB都需要承受更高的热应力。无铅焊料的润湿性和延展性也逊于锡铅共晶焊料，导致无铅焊接可能存在裂纹,从而易吸潮并对振动、冲击等较为敏感。无铅焊料的使用还更易导致锡须的生成。

条款应用范围：服务器系统和存储器系统内的所有板卡、组件、元部件等所用焊料中的铅均在豁免之列，但其外围设备如打印机等所用焊料中的铅则不在豁免之列。

电信基础设施中的焊料铅含量豁免也主要是基于设备需要长时间可靠运行的考虑。

焊料中的铅含量豁免可参见本文所述豁免条款7、条款14。

作者: cool_exorcist 时间: 2012-3-1 23:22
豁免条款14：用于微处理器载体与插针之间连接的二元以上合金焊料中铅含量允许高至80%-85%。

条款所述微处理器主要用于笔记本电脑和台式电脑，其载体通常为环氧树脂板如PCB，载体与插针间的焊接焊料为铅含量很高的合金焊料。该豁免条款主要是基于产品的可靠性要求而提出的。因为随着微处理器主频和性能的提升，其引出端越来越多（目前，已经有超过900个引出端的微处理器），可靠性要求十分重要。焊料中铅含量的豁免参见豁免条款7和条款15。

豁免条款15 ：用于集成电路倒装芯片半导体硅晶片与载体之间，实现有效电气连接的焊料中铅含量不作限定。

倒装芯片的引出端为阵列焊球形式，焊球直径大约只有人的头发直径的2倍，这种形式使引出端互连点分布于芯片的整个表面而非传统的分布于芯片周边，从而实现大规模集成电路的高密度引出互连。载体表面金属焊盘与焊球对应实现电气和机械互连。为保证连接的可靠性，焊球焊料需要采用高含铅量的铅锡焊料。焊料中铅含量的豁免参见豁免条款7和条款14。

作者: yolo 时间: 2012-3-1 23:28
朋友七喜笔记本里的8600m gt,，显卡门里的那批。玩了1年游戏挂了，送去保修，经销商不给保。
只好送去电脑城里修，400块钱，包3个月。修好拿回来继续一天7-8小时玩CF和aion，不到一个星期又烧了。又送回去修，修好之后，我劝他赶紧卖了，不然还是用不了几天。

作者: bull 时间: 2012-3-1 23:53
IBM360时代发明的倒装工艺。
那个时代的巨型机，别说是铅焊球了，金焊球都用得起。
而且IBM拥有当时最NB的材料学专家和工艺专家。
最后的选择还是铅焊球。这充分说明了铅焊球性能最好

作者: juyao 时间: 2012-3-2 00:11
别扯淡了都
给显卡补焊的是什么机器
重新植株做BGA 普通电脑城那破机器吹出来的风温度曲线能达到要求么
无铅要求5温区以上的回流焊是白建议的么
不是焊了会坏而是你焊接时的工艺根本就不合格能用久了才怪
你去找家有8温区回流焊的植株试试

作者: juyao 时间: 2012-3-2 00:20
跟摊烂泥一样的锡膏不是你直接升温到240+度就会变成焊锡的
敢这么焊等着里面水份气化炸锡珠吧
电脑城那种直接吹风到280-300度就会气化炸锡珠完事直接就是虚焊能用多久看人品
人品超级赞的锡珠侨连直接短路烧片子

作者: juyao 时间: 2012-3-2 00:22
焊完本身就是虚焊还没降温氮封保护焊点高温在那放着再氧化一会更命短

作者: jonathan79 时间: 2012-3-2 00:41
显卡这样的高温设备的补焊说不好听的就是准备再脱焊，尤其是笔记本，我的笔记本是朋友送到深圳华为的的厂里，烤箱等设备俱全，标准的温度曲线，也就8个月的时间又拿去焊了，这和工艺无关，要说工艺那根本不该有虚焊，因为11年开始的显卡厂商全是无铅焊，说白了就是出了问题就会再出问题，先天缺陷

作者: mikeee146 时间: 2012-3-2 08:30
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作者: goldman948 时间: 2012-3-2 09:00

jonathan79 发表于 2012-3-1 23:15
我错在哪儿?笑了，显卡虚焊基本上是因为本身缺陷高温所至，典型就是ati9600系列，如果是这种情况用高铅锡 ...

无铅锡比有铅锡更难加工,加工无铅锡要更高的温度,这就是铁一般的证明.
你是听人家说的,我是实做了5年.
还有lz的bga肯定没焊好,才会再脱焊,其实理由你自己都说了.

作者: connery911 时间: 2012-3-2 18:05
反正从做过BGA的板卡最长也就几个月光景

作者: WMZ82 时间: 2012-3-2 19:13
为啥我的9800GTX 返厂BGA 后2年多依旧健在？可惜核心背面返厂后回来就发黄了

作者: garou 时间: 2012-3-2 20:03
虚焊未必就是焊接的问题，也有可能是PCB受热伸长量过大的问题，焊盘的问题，甚至是电路设计缺陷导致温度过高等等。总之头痛医头脚痛医脚的结果自热是重新焊过不久又坏～

作者: 技术分子 时间: 2012-3-2 20:21
我怕怕了我买的都是二手的

作者: fshx 时间: 2012-3-2 20:31

juyao 发表于 2012-3-2 00:11
别扯淡了都
给显卡补焊的是什么机器
重新植株做BGA 普通电脑城那破机器吹出来的风温度曲线能达到要求么
...

是不是可以理解成专业程度不同影响寿命？

厂家返修很多可以用个一年以上都没问题，而淘宝JS和电脑城二手商的就几个月OVER，猫腻就出在技术和设备上？

所以淘宝上的那些二手板卡和二手电脑城的板卡都是JS自己虚焊的，只能坚持几个月就OVER的主？

作者: aumo 时间: 2012-3-2 20:58

fshx 发表于 2012-3-2 20:31
是不是可以理解成专业程度不同影响寿命？

厂家返修很多可以用个一年以上都没问题，而淘宝JS和电脑城二 ...

我自己觉得是这样的

作者: zxqwh 时间: 2012-3-5 11:17
反正以后我是不修了。。。

作者: 肉食天使 时间: 2012-3-5 12:47
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作者: formoonnight 时间: 2016-4-9 00:25
GPU脱焊要看什么情况：

一般来说GPU是更容易被热冲击影响的BGA芯片（工作和断电时的温差大），而热冲击对DIE倒装焊点和芯片BGA焊点的影响是很大的。

拿DIE倒装焊点来说，虽然有底充胶的保护，但在长期多次热冲击后，一些品质不够好的芯片可能表现出过早的失效，DIE突点和基板之间的焊点失效，在加焊芯片后，失效的焊点暂时性的再度熔合在一起，但这种熔合的电气性能肯定是不能和正常焊点相比的，所以在短时间内会再度失效。这种情况的芯片只能报废。。。

另一种情况就是芯片PCBA或显卡PCB的BGA锡球和PAD之间的焊接可能存在不良（冷焊，空焊，焊接面积过小，或有害合金PUSN层过厚导致在热冲击下脆性断裂），导致GPU的焊接在早期产生失效，这种失效加焊不能完全解决问题，因为当失效反生后，基本上脱焊点会氧化，或不能去除有害合金层。这种情况只有重植才能解决问题。

题外话：BGA封装的芯片对回流温度和回流时间是很敏感的，有些脆弱的芯片在正常回流生产中都有一定的失效率。所以每次加焊或重植芯片相当于正常使用了很长时间（以月或年时长计算）。

所以当GPU无论是出现DIE倒装失效，还是出现BGA回流焊接失效，基本上都是没有什么维修意义的。除非是出厂缺陷产品，可以用返修台修复后做为良品备件。。。。。

作者: 真知不易 时间: 2016-4-9 10:01
其实问题的关键是温度，如果显卡工作在正常温度不用风扇强制散热，就不会出那么多的问题。还有风扇带来的振动是无法消除的，所以只有降低工作温度才能解决问题。

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