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标题: 硅到了极限怎么办 [打印本页]

作者: 花泥    时间: 2012-4-2 17:45
标题: 硅到了极限怎么办
本帖最后由 花泥 于 2012-4-2 17:45 编辑

多年前就有谣言说硅接近极限了,后来不断前进,没几年就要到几nm了,可是毕竟不是无限的,到了极限以后u 显卡 ssd全部要无法进步了吗?


作者: lanyan3232    时间: 2012-4-2 17:51
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作者: cyt0624    时间: 2012-4-2 17:51
突然想起一句话 生命总有出路
作者: 花泥    时间: 2012-4-2 17:58
本帖最后由 花泥 于 2012-4-2 17:59 编辑
lanyan3232 发表于 2012-4-2 17:51
不能继续做小,还可以堆规模,换架构嘛,再不行还可以换ARM

堆规模没用啊,8核比4核的提升小到可以忽略吧

为什么要换arm,单核性能渣一样
作者: robin567    时间: 2012-4-2 18:01
到那时都有量子计算机了
作者: k0838    时间: 2012-4-2 18:01
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作者: mmx266    时间: 2012-4-2 18:04
不纠结~~~~嘿嘿~~~~~~~
作者: veryslow    时间: 2012-4-2 18:09
intel的工程师不是吃素的,说不定已经知道怎么办了,只是还没需要投放市场.


作者: 西北狼人    时间: 2012-4-2 18:22
楼主莫担心,办法总比困难多
作者: superperiods    时间: 2012-4-2 18:36
tick-tock定率维持50年不变
作者: 9998702    时间: 2012-4-2 18:37
科学家首次成功在硅上集成50微米厚锗
作者: duyyli    时间: 2012-4-2 18:39
LZ不用担心新材料去年就研制出来了,叫石墨稀。
作者: lanyan3232    时间: 2012-4-2 20:35
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作者: lanyan3232    时间: 2012-4-2 20:37
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作者: kinno    时间: 2012-4-2 21:16
intel的混合硅激光技术据说实验室已经靠谱了
作者: samhrc    时间: 2012-4-2 22:22

有一种已经实用化的新材料叫砷化镓,可用频率范围从10GHz 到红外线。
作者: sl811104    时间: 2012-4-2 23:33
天塌下来了怎么办?
作者: wuhao911    时间: 2012-4-2 23:46
不考虑兼容,有的是比arm优秀的架构,非用个手机cpu么,又不是t神患了arm崇拜症这种神经性疾病。
作者: karphasya    时间: 2012-4-3 03:11
硅的原子半徑為110pm或0.110nm,這個物理極限不可能被超越

我覺得電路做到幾個原子的程度基本上就到頭了
作者: gfnew    时间: 2012-4-3 05:12
很早前计算机电子管的,那时是不是也有人担心极限呢?
作者: muxuanhe    时间: 2012-4-3 07:21
可以用单层石墨,这个正在研究
作者: samhrc    时间: 2012-4-3 09:52
本帖最后由 samhrc 于 2012-4-3 09:56 编辑
花泥 发表于 2012-4-2 17:58
堆规模没用啊,8核比4核的提升小到可以忽略吧

为什么要换arm,单核性能渣一样

换架构呢?
换不来架构就堆规模,当年Pentium4不也是性能渣一样,intel 又没少一块肉。只要事实上是垄断的,用户能奈何?就跟开车加油逃不了两油的控制一样,咱说涨价就涨价,你爱加不加。
作者: rooivalk    时间: 2012-4-3 09:56
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作者: easydoll22    时间: 2012-4-3 10:10
硅-二氧化硅这种结构的极限是13nm。金属氧化物早在E8400那时候就用上了
作者: wl00560    时间: 2012-4-3 21:22
关键不是技术,而是在于市场,如果有丰厚利润,应该有办法的……
只是PC在萎缩,未来就不好说了……
作者: saskey7    时间: 2012-4-4 00:25
到极限了就停下呗
直到下次变革
作者: raini    时间: 2012-4-4 01:05
lanyan3232 发表于 2012-4-2 20:35
我说的堆规模是3D晶体管,不过真的到那份上,就不要奢望单核效能再能涨多少了,抱着X86不放,想单核进步, ...

还真以为arm是世界的救世主了?真是无语了,arm的芯片面积现在一点都不小,在面积与性能比较上来看没啥优势
作者: lanyan3232    时间: 2012-4-4 01:15
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作者: vs2    时间: 2012-4-4 02:34
3D立体堆叠晶体管啊...
intel 不是有个百核千核的计划么? 做到极限后,就利用叠层开始做了.
跟盖楼一样,平房越来越小,人口越来越多,就开始发展高层住宅了.现有核心发热降低到一个程度后,堆叠就不怕了.譬如现在i7 运行在1ghz 下,核心叠4层,那就有x4 的运算能力了




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