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标题: [转帖]有图有真相：揭秘Ivy Bridge超频温度高原因 [打印本页]

作者: chhi2001 时间: 2012-4-26 13:11
标题: [转帖]有图有真相：揭秘Ivy Bridge超频温度高原因
本帖最后由 chhi2001 于 2012-4-26 13:50 编辑

Ivy Bridge已经发布了，但是有关Ivy Bridge的争议才刚刚开始，特别是在超频上，Core i7-3770K的发热量明显比SNB架构的2600K要高，差距甚至有20°C之多，我们的超频测试以及其他媒体的测试都证明了这个问题。
　　有关这个Ivy Bridge如此之热的解释主要有两个，第一个是Ivy Bridge的核心面积下降而晶体管密度上升，因此功耗密度比SNB要高，而接触面积的减少使得散热效率降低，第二个解释就非常万能了，那就是Intel的3D晶体管工艺出问题了。
　　第一个解释看起来是对的，IVB的功耗密度确实提升了，但是它不足以解释整个问题所在。OverClockers认为IVB使用的导热材料改变了，这才是导致其散热出问题的根本所在。
　　在IHS（也就是CPU表面的金属外壳）和CPU核心之间会有一层类似黏合剂的材料辅助散热，SNB上使用的一直是fluxless solder（无钎剂焊料），而IVB上改用了TIM膏（具体不明，看后文感觉就是类似硅脂的某种导热膏），这二者的导热系数明显不同，前者可达80 W/mK（watts per meter Kelvin，热导率单位），而TIM膏只有5 W/mK。

这样一来IVB的散热过程就是：
CPU核心->5 W/mK TIM -> IHS金属盖 -> 5 W/mK TIM -> Heatsink散热器
　　比较理想的散热过程应该是：
CPU核心 -> 5 W/mK TIM -> Heatsink散热器
　　从散热的角度来讲，额外的热接触面并不利于提高散热效率，低导热系数的材质更是一大弊端。

，Intel在核心与顶盖之间使用了传统的硅脂，而不是Sandy Bridge上的无钎焊工艺。查阅工程资料可得，使用无钎焊时的导热率大约是普通硅脂的15-16倍以上。而Intel在Ivy Bridge上的这一改变使得顶盖直接成为了热量集中地并且无法发挥原本散热的功效，甚至不如CPU核心直接通过硅脂接触散热器：前者为CPU核心—硅脂—顶盖—硅脂—散热器，后者为CPU核心—硅脂—散热器，除硅脂外均为金属导热速率很快，顶盖上下均覆盖硅脂反而使其成为了累赘。这也解释了为何Ivy Bridge在液氮等极限超频情况下并不弱的现象。
IVB拆解图
[attach]1854070[/attach]

SNB拆解图
[attach]1854072[/attach]

作者: dennyq 时间: 2012-4-26 13:14
你确定使用了神一般的硅胶会温度大降？难道Intel这次SB没做过测试？目前的神秘硅胶真的是罪魁祸首吗？请看下回分解。。。。

作者: chhi2001 时间: 2012-4-26 13:17
本帖最后由 chhi2001 于 2012-4-26 13:19 编辑

dennyq 发表于 2012-4-26 13:14
你确定使用了神一般的硅胶会温度大降？难道Intel这次SB没做过测试？目前的神秘硅胶真的是罪魁祸首吗？请看下 ...

转帖的帖子和我无关。至于INTEL到底是不是坑爹，大家自己判断。本人不会发表任何对这次INTEL发布的IVB处理器的看法。。。

作者: 花泥 时间: 2012-4-26 13:17
为什么换成硅脂呢

看图上感觉核心面积差距不大

作者: xhhw1983 时间: 2012-4-26 13:33
本帖最后由 xhhw1983 于 2012-4-26 13:33 编辑

节省成本获得最大利润

作者: acqwer 时间: 2012-4-26 13:41
这次IVB-EX的超频一定能干过IVB了

作者: H3O 时间: 2012-4-26 13:55
本帖最后由 H3O 于 2012-4-26 13:56 编辑

求脱了衣后的超P图~~~

作者: ojala 时间: 2012-4-26 14:12
早上看了这片报道，顿时蔫了

作者: AD2012 时间: 2012-4-26 15:03
怎么看都是intel要限制超频

对手太弱
I家已经没必要超频了
说不定下一代U连K系列都没有了

作者: aych 时间: 2012-4-26 15:19
应该是intel的工艺改进使用低成本的散热膏也可以保证默认频率使用情况下的散热，人家才不管你超频的事。

作者: 花泥 时间: 2012-4-26 15:22
本帖最后由花泥于 2012-4-26 15:23 编辑

如果是硅脂的问题，那么移动版的ivb发热就相对好控制了？

作者: chhi2001 时间: 2012-4-26 15:23

花泥发表于 2012-4-26 15:22
如果是硅脂的问题，那么移动版的ivb发热就相对好控制了？

人家移动版压根没有超频的U

作者: 花泥 时间: 2012-4-26 15:24
本帖最后由花泥于 2012-4-26 15:25 编辑

隔壁i2001 发表于 2012-4-26 15:23
人家移动版压根没有超频的U

默认也是越低越好啊，台机fanless王道啊，本本没噪音

作者: AD2012 时间: 2012-4-26 15:31
说不定很快就会流行
揭掉盖子后直接+散热器拉5G
这种超频方式了

作者: kevinkt 时间: 2012-4-26 16:29
希望去蓋後超頻能力大增

作者: Alexdel 时间: 2012-4-26 16:33
这下玩ivb超频的不揭盖超都不好意思叫高玩了

作者: licongok 时间: 2012-4-26 16:50
本帖最后由 licongok 于 2012-4-26 16:51 编辑

很有可能是导热材料问题出现高温了！里面的硅脂会不会干呢？以后超高的得脱掉盖了(等没保，难出手)，Intel果然绝！

作者: eternal0 时间: 2012-4-26 16:54

AD2012 发表于 2012-4-26 15:31
说不定很快就会流行
揭掉盖子后直接+散热器拉5G
这种超频方式了

到时候会有一堆核心被压坏的

作者: kinno 时间: 2012-4-26 16:59
默认没问题就好啦，intel才不管超频这点破事

作者: AD2012 时间: 2012-4-26 17:14

eternal0 发表于 2012-4-26 16:54
到时候会有一堆核心被压坏的

用水冷的话
不用支撑沉重的散热器
就用不着太大的扣具压力
也降低了因为散热器重量导致核心受力不均被压坏的风险

等看强人撬盖好了

作者: licongok 时间: 2012-4-26 17:20
就算换成硅脂也不可能相差20度啊！

作者: sleuth 时间: 2012-4-26 17:43
和当年的E6500K一样，都是用硅脂，而不是用钎焊。
超频能力严重受限。

作者: sleuth 时间: 2012-4-26 17:44

AD2012 发表于 2012-4-26 15:31
说不定很快就会流行
揭掉盖子后直接+散热器拉5G
这种超频方式了[sweat>

真若如此，考虑直接入散装U吧。

作者: lxf602 时间: 2012-4-26 17:46
Intel说SNB-E还要卖一年，IVB太能超了，SNB-E卖给谁去？？

作者: licongok 时间: 2012-4-26 18:21

sleuth 发表于 2012-4-26 17:43
和当年的E6500K一样，都是用硅脂，而不是用钎焊。
超频能力严重受限。

775的都是钎焊吧！478的才是硅脂的，以前amd的也是硅脂现在就不知道了

作者: 花泥 时间: 2012-4-26 18:46
坑爹啊，还要等待钎焊版本的ivb？

作者: licongok 时间: 2012-4-26 18:54

花泥发表于 2012-4-26 18:46
坑爹啊，还要等待钎焊版本的ivb？

可能以后都没钎焊版本了，怕你狂超

作者: 花泥 时间: 2012-4-26 18:59

licongok 发表于 2012-4-26 18:54
可能以后都没钎焊版本了，怕你狂超[lol>

太惨了，外频没的超了，倍频要特殊版本才能超了，现在热量还限制了，这还玩个毛啊

都是amd惹的祸

作者: wzqkele 时间: 2012-4-26 19:04
不超不就行了。反正默认也够用了。

作者: licongok 时间: 2012-4-26 19:08

花泥发表于 2012-4-26 18:59
太惨了，外频没的超了，倍频要特殊版本才能超了，现在热量还限制了，这还玩个毛啊

都是amd惹的祸

最不明白就是为什么会差20度这么多，就算将ivy揭开了盖核心直接散热器相信也不会降20度的，以前老p4就有人试了大概只是几度的差距！

作者: licongok 时间: 2012-4-26 19:12
我用22nm1230和32nm1230对比过用软件看满载确实差2度

作者: naiba 时间: 2012-4-26 19:16
要不，咱开盖超

作者: k0838 时间: 2012-4-26 19:23
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: ximen15555 时间: 2012-4-26 19:26
看来超频有KO的危险了

作者: AD2012 时间: 2012-4-26 19:38

licongok 发表于 2012-4-26 17:20
就算换成硅脂也不可能相差20度啊！

用了两层硅脂

作者: licongok 时间: 2012-4-26 19:41

AD2012 发表于 2012-4-26 19:38
用了两层硅脂 [lol>

以前478的u装上散热也是等于两层硅脂了

作者: 花泥 时间: 2012-4-26 19:57

licongok 发表于 2012-4-26 19:08
最不明白就是为什么会差20度这么多，就算将ivy揭开了盖核心直接散热器相信也不会降20度的，以前老p4就有人 ...

还是面积的关系和工艺问题吧

作者: 花泥 时间: 2012-4-26 19:58

licongok 发表于 2012-4-26 19:12
我用22nm1230和32nm1230对比过用软件看满载确实差2度

差2度？？那没什么啊

作者: licongok 时间: 2012-4-26 20:08

花泥发表于 2012-4-26 19:58
差2度？？那没什么啊

不能超频，所以满载只差2度！觉得这次不用焊接而用硅脂，很可能是高温的焊接对22nm3d晶体管造成损坏造成良品降低而改换的

作者: 花泥 时间: 2012-4-26 20:25

licongok 发表于 2012-4-26 20:08
不能超频，所以满载只差2度！觉得这次不用焊接而用硅脂，很可能是高温的焊接对22nm3d晶体管造成损坏造成良 ...

难道最好的硅脂导热系数只有5吗

导热系数明显不同，前者可达80 W/mK（watts per meter Kelvin，热导率单位），而TIM膏只有5 W/mK。

作者: licongok 时间: 2012-4-26 20:34

花泥发表于 2012-4-26 20:25
难道最好的硅脂导热系数只有5吗

导热系数明显不同，前者可达80 W/mK（watts per meter Kelvin，热导率 ...

怕最好的硅脂导热系数也不超过10w/mk，这个参数不能成正比的所以不必纠结

作者: chhi2001 时间: 2012-4-26 20:38
本帖最后由 chhi2001 于 2012-4-26 20:39 编辑

花泥发表于 2012-4-26 20:25
难道最好的硅脂导热系数只有5吗

导热系数明显不同，前者可达80 W/mK（watts per meter Kelvin，热导率 ...

各种材质导热系数
银99.9%          411 W/m.K "
硬铝4.5%Cu    177 W/m.K
纯铜（紫铜）    398 W/m.K
铸铝4.5%Cu    163 W/m.K
金             315 W/m.K
Mg,0.6%Mn    148 W/m.K
纯铝          237 W/m.K )
6061型铝合金 155 W/m.K
1070型铝合金 226 W/m.K
1050型铝合金 209 W/m.K
6063型铝合金 201 W/m.K
青铜25%Sn       26 W/m.K
钢0.5%C          54 W/m.K
黄铜30%Zn    109 W/m.K
硅胶导热垫的性能大约为2.7w/m.k
普通的导热硅脂性能也有4.0w/m.k
高档进口含银导热硅脂性能一般标称7.5W/MK

作者: licongok 时间: 2012-4-26 20:43

chhi2001 发表于 2012-4-26 20:38
各种材质导热系数
银99.9% 411 W/m.K "
硬铝4.5%Cu 177 W/m.K

呵呵这个具体

作者: 花泥 时间: 2012-4-26 20:58

chhi2001 发表于 2012-4-26 20:38
各种材质导热系数
银99.9% 411 W/m.K "
硬铝4.5%Cu 177 W/m.K

intel还是小气了嘛，来个6.x的也好啊

作者: yoyofuture88 时间: 2012-4-26 21:04
intel居然玩这手？？？？搞的IVB默认都要买个100多的散热器了。

作者: cool_exorcist 时间: 2012-4-26 21:12

licongok 发表于 2012-4-26 18:21
775的都是钎焊吧！478的才是硅脂的，以前amd的也是硅脂现在就不知道了

现在也还是硅脂

作者: 本人．拉登 时间: 2012-4-27 05:46
太惨了，外频没的超了，倍频要特殊版本才能超了，现在热量还限制了，这还玩个毛啊

都是amd惹的祸

作者: bugbear 时间: 2012-4-27 07:08
在对比评测出来之前，这个不一定是主要原因...

作者: shlnrk 时间: 2012-4-27 10:19
卧槽，拆了外盖，里面怎么是这种做工

作者: chhi2001 时间: 2012-4-27 15:56

作者: coffeez 时间: 2012-4-27 18:41

yysqu 发表于 2012-4-27 11:55
想开盖的不用想了，lga开了盖可能CPU都固定不了吧，悲剧啊。

正解~~~~

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