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标题: Ivy为什么这么热，答案是intel的秘密配方 [打印本页]

作者: Elwin 时间: 2012-4-26 16:17
标题: Ivy为什么这么热，答案是intel的秘密配方
本帖最后由 Elwin 于 2012-4-26 10:30 编辑

简言之就是盖子底下有文章

自soket 423以来intel产品都是铁盖流，那么到snb为止铁盖下面的核心都是这样和铁盖连成一体的：
[attach]1854261[/attach]

而Ivy下面是这样的

：

[attach]1854260[/attach]

作者: Elwin 时间: 2012-4-26 16:17
发错区了

作者: soloparadise 时间: 2012-4-26 16:18
看不到图！

作者: Elwin 时间: 2012-4-26 16:20
我也在天朝上网我怎么能看到

作者: soloparadise 时间: 2012-4-26 16:22
别人的图能看的，你的不能

作者: 技术分子 时间: 2012-4-26 16:24
看不到.jpg

作者: clermont 时间: 2012-4-26 16:25
没图你说个奇葩

作者: coollab 时间: 2012-4-26 16:27
看不到tooooooooooooooo

作者: Elwin 时间: 2012-4-26 16:30

附件总行了吧

作者: 乐极生悲 时间: 2012-4-26 16:33
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作者: 魏武 时间: 2012-4-26 16:38
默电党表示压力不大

作者: 围观 时间: 2012-4-26 16:42
不如下一代直接让桌面u也跟移动u一样跑裸芯算了...

你看人家nv, 都学乖了, 这次中端首发的gk104也是裸晶. . amd显卡那边更是全家裸了好久了...

这铁盖子下面也不用原来那种高级的导热玩意, 换了普通硅脂... 意思是让买带k的玩家自行撬开改造?

我看出来的唯一好处就是原来开盖会损坏晶圆, 现在不会了.....

作者: xdyboa001 时间: 2012-4-26 16:53
有才！！

作者: caoshichun 时间: 2012-4-26 17:00
虽然发错区，但是还是要预测下
这消息传的广了，2500K要反弹了

作者: tommyshine 时间: 2012-4-26 17:42
2500k用户表示无压力

作者: G70 时间: 2012-4-26 18:06
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作者: kevinkt 时间: 2012-4-26 19:03
樓主發的是i的顯卡
所以沒發錯區

如果正式版也是這副德性
就可以放心開蓋了

作者: ak75 时间: 2012-4-26 19:10

也就是核心和盖之间有龟汁？

求确认

作者: cataclyson 时间: 2012-4-26 19:27
这种弄盖的方法是最差的，一旦使用时间长PCB或者盖出现变形，或者是周边的黏胶老化，那么就容易接触不良导致温度骤升，480上就有这种情况

所以要么裸着，要么就直接焊上。

作者: Songhaipeng 时间: 2012-4-26 21:45
这也太恶心了，刚转到I

作者: ellen0613 时间: 2012-4-26 21:46
Intel觉得没什么可以赶超Amd的推土机了，所以决定在温度上超过它，于是这种用于超频的设计就诞生了。

作者: recruitbj 时间: 2012-4-26 21:47
2600k小雷无压力。。。

作者: luckissy 时间: 2012-4-26 22:00
唉悲剧的地方是K系列也这样搞了你说超个毛啊

作者: 水星思路 时间: 2012-4-27 04:20
估计本来是要裸晶的，但是压坏了好多块最后还是盖上了。

作者: 结果 时间: 2012-4-27 06:20
Intel有没有独门的“为什么这么凉”的配方呢

作者: bugbear 时间: 2012-4-27 07:09
在对比评测出来之前，这个不一定是主要原因...

作者: 2ndWeapon 时间: 2012-4-27 07:59
这东西相当的坑爹，开了盖够不着散热器，不开盖散热效率大打折扣。

作者: 娃娃脸雪糕 时间: 2012-4-27 08:34
还好买的是1230V2，没有上3770k，不然就亏大了

作者: clermont 时间: 2012-4-27 09:53
x2 3600+的悲剧要重演了？

作者: sasasasa 时间: 2012-4-27 10:22
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作者: ak75 时间: 2012-4-27 14:16

sasasasa 发表于 2012-4-27 10:22
是啊。我就纳闷了。为什么intel这么整没人喷。而当年amd推土机稍微差一点就大喷特喷？

因为推土机的性能实在太搓

又搓又热不喷才怪

作者: fly2sky 时间: 2012-4-27 14:27
我早说了，是intel和散热器厂商的阴毛

作者: kinno 时间: 2012-4-27 14:50
我现在有理由怀疑，推土机高温低能很有可能就是采用了和ivb同样的方法！有没有人给推土机开盖看一看呀

作者: 奥斯卡奖 时间: 2012-4-27 15:12

sasasasa 发表于 2012-4-27 10:22
是啊。我就纳闷了。为什么intel这么整没人喷。而当年amd推土机稍微差一点就大喷特喷？

推土机那废物拿来和IVB比吗？
推土机FX8150 OC到4.5G，跑P95或者linx，单纯CPU的负载功耗就已经达到300w这个恐怖的数值，至于这个时候的性能，还干不过默认3.4G的SNB I7 2600更不要提IVB i7 3770了，后两者全默认下面的满载功耗只有60w附近，即使oc到4.5G，满载功耗也就110w不到

作者: Edison 时间: 2012-4-27 15:24
我看过外国人是用铜炮+热风枪，加热盖子到 150 摄氏度左右来的揭盖，楼主这个 SNB 揭盖似乎是暴力的方式实现。

作者: lanyan3232 时间: 2012-4-27 15:28
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作者: Elwin 时间: 2012-4-27 15:59

kinno 发表于 2012-4-27 08:50
我现在有理由怀疑，推土机高温低能很有可能就是采用了和ivb同样的方法！有没有人给推土机开盖看一看呀[lol>

你搞错了，AU一向是比室温还低的，绝对环保

作者: kinno 时间: 2012-4-27 16:14

Elwin 发表于 2012-4-27 15:59
你搞错了，AU一向是比室温还低的，绝对环保

真相帝

作者: 潇潇红叶 时间: 2012-4-27 16:44
这都几个月过去了，还没解决，为啥。

作者: voodoocool 时间: 2012-4-27 19:59
LZ上面那片是铜不是铁，不信自己刮刮看

作者: 夜游 时间: 2012-4-27 23:11
唉,真的该要求I学学AMD了,你嵌一圈金属框比这样可省料多了

作者: 星月悠雨 时间: 2012-4-28 00:23
其实我挺在意以后干掉了……怎么办……

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