因为开普勒同时引入了新工艺和新架构(NVIDIA是这么说的),开发模式也不同于以往。从前,NVIDIA负责设计、台积电负责制造,两家各行其是,但这一次,开普勒流片之前三年双方就开始了紧密合作,共同完成了生产认证平台(PQV),使得台积电工艺工程师和NVIDIA设计工程师可以在流片之前就对工艺进行优化。通过反复试验原型,工艺和设计两方面都进行了优化,最终得到了能效更高的开普勒,而不是简单地将芯片工艺换成28nm。
Joe Greco最后还说,开普勒只是万里长征中的一步,NVIDIA未来还会继续与台积电合作开发,事实上NVIDIA最近刚刚从台积电那里拿到了20nm工艺增强版PQV的第一个版本,会在下一代GPU上获得更高能效。