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标题: Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析 [打印本页]
作者: windwithme    时间: 2012-4-27 14:09
标题: Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析
随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间4 P  q2 E1 H' P4 y; ^! U( _# v
在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
) \8 C* `7 \  g6 W# MCPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
' i+ v' e: u8 [/ K( e/ }最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
3 ~) I) r; d! f5 [  Q0 I同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些
6 Z& y+ h. ?! k5 @, |4 F8 X + L1 U1 T/ I' \0 V% c+ W9 R6 ~
[attach]1855258[/attach]) U" M8 G. W' }, D' g2 q4 k
1 U3 y9 `! C1 t2 [
Z77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能' X. o* a7 E6 Q9 W  \6 H2 b
拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组, u, v4 V8 W+ k4 W0 n( ~' k: O! k
此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
# m1 [4 e& V- Y5 yZ77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好
# |+ |1 v5 u8 k5 x7 t
/ |. `) }7 K5 _4 t本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
4 A0 J( W5 d2 J* y技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看1 I7 [# W, `0 o/ a/ y
[attach]1855259[/attach]- y3 j  Y0 I! o$ H# z% k/ @

) j& s1 Z& }% I, f5 `内附配件一览: Z/ t+ K. E* n
[attach]1855260[/attach]5 V& X! T0 r+ t; a+ c% }

9 |6 ]2 w4 h+ ]0 {型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
  y' U* C* a/ ]9 D: H) L右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
' s" ~/ L! {2 F- x对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机
7 P' x! D0 \  f$ @8 U% \, S. n. j[attach]1855261[/attach]0 C4 \$ G! s; U+ H+ G) v* ~# K% h: u

. C4 G: T6 M/ e4 I& f5 {# KGIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
7 `/ K. F' `5 G: w0 |/ l: ]Z77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元3 f& x, _  V! i, _5 o+ _# \
不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好
1 |) o+ _( c! G% A[attach]1855262[/attach]( R; C6 P; E* j. u4 d% I: @' Z1 Z

  u6 L2 \' m, z: F0 n# |黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错9 v; l# D4 \0 h8 I6 f2 j3 Q3 n! n
Intel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能
; t  n: ~+ `5 T7 j4 x[attach]1855263[/attach]! D1 Y( g4 \2 y/ n7 f  [% J* _
6 ^* ^: C* }+ Z- q- @
主板左下方3 I1 n$ m( z4 Z# y+ y( s- v
3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
3 G; }$ d5 {, e7 z* N% [搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4- \+ A8 W% n1 e3 n
3 X PCI-E X1
/ P- N% B! `( p$ b1 X PCI
& [- u$ H0 D& e( x0 |8 u! ]网络芯片为Atheros GbE LAN & S5 Q. s1 ^, l" F* g0 }
音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
" w5 u3 U2 s; ~$ ]& d- V& ODesign in Taipei6 m2 j; H# f% a( x
[attach]1855264[/attach]
4 U- @8 t$ s0 F9 P7 k5 }% t
2 h/ j1 p3 o3 \$ l2 o主板右下方
3 v" P4 r  N$ @# d: j$ i5 b4 P2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
! z1 B$ H3 |1 }# w4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
9 j& ~. \4 n' p. j" S以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
  w2 [8 v" v5 _2 ~# I$ h; _& }2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号
5 l1 M& E: C0 H; m" f( y9 ^( O[attach]1855265[/attach]0 G1 p: R  C. S
7 {9 d) @' h: a0 I; K
主板右上$ l% ^2 E7 D2 u8 H
4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
5 n' h# _- [+ u7 M; y7 l支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
; n! d' K& f( L$ _红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压
6 q/ A. h  r  `" I  G  t[attach]1855266[/attach]6 n. f$ r1 r0 Q% U

: F/ Q& d, r; M6 T2 bIO
! P) Z& D" u9 u) ?1 X PS2 键盘/鼠标
/ m( V9 x9 P+ e4 t# `1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
- N3 h6 R3 _+ _: [1 X S/PDIF 光纤输出 - c" i# [  y' f1 z. i) w, G5 c
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
% C$ r/ N9 Y, ?8 X2 X eSATA 6Gb/s(红色)$ u7 j6 a( v/ y
1 X RJ-45网络孔; x6 ]- Y1 ~1 k, E
6 X 音源接头& H' o7 J% P( E& U! ]4 l* e
[attach]1855267[/attach]
作者: 奥斯卡奖    时间: 2012-4-27 14:27
清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了
作者: windwithme    时间: 2012-4-27 14:31
mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装
, a4 q6 W6 q( j' y搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用/ S" n% J3 T- {8 H) ~+ C4 _: b. c
[attach]1855293[/attach]
& g% ~) ^/ i( e, ]" ]/ P* x
$ d6 h$ O- w' J  I散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感
+ q% ~4 Z. s6 g, Y5 B7 `3 h[attach]1855294[/attach]" L! T6 z( Q' V4 Z

( ]+ Q: W* X! s) v3 D测试平台
1 [* K- z! l! |& ~CPU: Intel Core i7-3770K- ^; d5 }$ A2 M, h% A
MB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi6 q& v) S3 X4 c) h& e" N% l
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9& \* O0 o+ ]) w2 W- m
VGA: Intel HD Graphics 4000
' s" @' V8 s8 }7 J4 |( q( F8 C/ dHD: Intel 520 Series 120GB
" l5 d1 A& m5 O" f; CPOWER: CORSAIR AX650W  I  {- \1 h+ L5 S3 b6 {
Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
* M1 A3 ~: W4 b& ]' \8 m" y6 QOS: Windows7 Ultimate 64bit( {0 x) r. L- q  i% ]
[attach]1855295[/attach]  F' E9 E3 G8 d4 p9 l3 q
* F7 Q) C. `; M) ~0 r+ H; J
首先以CPU默认值进行效能测试! M, v$ N/ b" w
预设效能
0 L9 Q7 y; ^6 u; `* X. VCPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)
$ C" a1 p  h3 ]. P7 qDDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)
. b( W) o' I! Y9 q/ h! @
* j' P0 W* ~  W0 B. t- u6 yHyper PI 32M X8 => 14m 10.826s+ D3 j! r( a  A4 T2 X: {
CPUMARK 99 => 615
( [/ [0 N( k2 P
" r+ @. k0 ?/ r0 c) C7 m ( [2 x  s, d! N$ n
Nuclearus Multi Core => 28541
/ \7 Q% S4 c' ]2 n& N4 F/ K# bFritz Chess Benchmark => 30.77/14770
  M$ p* m" {+ y3 d2 r
1 `/ M2 z% y  w( @
, A" C( t) C$ m- @4 S! ECrystalMark 2004R3 => 318966: A+ q6 }" a. U$ [8 h: C* F  t0 }

9 V+ W& l1 f+ I  o
& c) v, B1 r4 c+ W5 D0 pCINEBENCH R11.5& ~- `6 l0 S* |$ K
CPU => 7.86 pts
; T  W) k* g4 O8 R  gCPU(Single Core) => 1.67 pts
' u9 U+ C0 E/ g3 U5 P' {' T6 l7 z9 |
8 ?$ [+ Q1 `$ i3 H
6 u; `& {3 @9 j$ qFRYRENDER% h& M0 d/ Z, R. `! Z2 C7 ]
Running Time => 4m 42s0 I/ M' p! Q. w! o" S2 @3 z# E
x264 FHD Benchmark => 23.19 B8 p: H- q) K; G8 x  ~
9 i. L1 I, w6 r7 O+ F! J) C# `

4 e  |$ b3 _9 P' B, E. WPCMark Vantage => 23265
& z3 ^3 L% @# S# z* q
" b8 W) l1 p( E; E: X$ o * ?2 a6 ^) q2 |- t: |% J
如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
2 }# ]; S% a5 O$ T/ o两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz6 P7 I. Q2 @4 V9 j$ `: P
3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
6 k: D0 q5 M$ r0 a) r依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%$ c( W1 {" \. ]5 h8 M6 Z
- V. ~6 N  P2 L+ o% a3 v
DRAM带宽测试
9 T8 b1 W+ J. z3 Z8 U# CDDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
% F; E) p" j. lADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
4 p, ?! r4 C' p4 i  b5 H2 |. y( OSandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
: ^9 S/ f  y6 @2 @( L: NMaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s0 i( L# l# _5 N: s

2 A; T% C& P2 |7 y* i% _9 J $ }+ u  O$ D9 ~$ ^/ l$ a' r, v3 M$ A. p
每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率# u2 [) E, u7 c* t- o
以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多
* O$ K1 }/ S5 u7 n; \1 @不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明
作者: windwithme    时间: 2012-4-27 14:49
. ?1 j" b- i9 E
温度表现(室温约30度); `& R# H9 O# t4 {# U0 A/ k9 k- B3 H
系统待机时 - 28~345 H& V# u/ x1 e

6 ^0 X: c# D. D 4 C- H6 I9 o: V( A) q5 p
运作LinX让CPU全速时 - 60~67
) o' q0 K' ^* O! p- b( M6 i
( Z6 u0 X( }8 r& a1 z, ~  Y" M. f
; V$ f6 m4 B5 |+ t依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
* n; E, E- o! j0 l4 [- m+ Z以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关
* e% y3 E( u% \" W % [- u6 N* h7 S5 r6 ]5 v/ A
耗电量测试' d9 V0 ?9 V& @7 x# B
系统待机时 - 34W5 H% N& c4 n& r1 v1 H. v7 }
9 R$ [. V) |9 I2 Y
1 ~9 q1 [7 Q5 b9 q1 k
运作LinX让CPU全速时 - 106W
# [2 n. L% P1 T$ G
0 \7 s5 X9 i2 \& J 4 ^4 J0 p8 C5 f& U' O
3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
0 B3 o% V: A* i, l4 @: k4 U  f7 D全速时却比2700K多上3W，约提高3%! S' L( r* H4 w; B! _8 O
3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现
( l9 g& |, g) M: _; m1 f' A8 @; p
+ ?6 m: h. G  }超频测试方面
1 G7 T0 p3 V) d% e首先看到UEFI接口的相关设定页面9 M1 z: w0 g0 Y% P, ?4 K
CPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz
) l; T8 V8 Y+ u* [" DX.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
& I& J: g  t( |5 X- c  n& Y) T底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400% ?4 I: L2 ~- W9 t! K% `, e6 }
0 M* v" ^4 H4 R" y1 B
* a8 b* {4 m* I. @6 O
进阶CPU选项页面
) v0 o" ^/ c, Y5 X: d5 f可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用/ X( v; W9 L1 y; w
C1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术
7 L+ J6 ^3 |9 D- V  m" D. e% I' \& E# Z9 ?
) r% X- }3 J& }1 S% t  D7 U
DDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T
- s& _0 m; ~: j9 }/ m. C1 J! k8 @  ~# c
% d* b& e: w. w: F
主要的三个超频电压选项范围
) j/ O1 \' |: H9 WCPU Vcore 0.800~1.900V
3 o" j& b2 }% W  a9 tDRAM Voltage 1.100~2.100V/ N% h2 m2 i! t8 o" i
CPU Vtt 0.800~1.700V5 m5 n1 J  }% J! [4 i* y' \5 |) M
3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V) y# R+ J1 s7 L) f
1 j, V8 y; z$ `+ G; B! i

+ E0 h7 k( ^; y7 k. jPC Health Status
/ g; Y) b* E' g8 s% H. f
' S1 Y: m, r# {8 S
5 Y9 h" v5 m3 F+ zGIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口
6 Y& c: n! G* D' `* D: L9 ]/ D9 H' l8 L% {; [# X
8 {# ~& Z# Q* Y6 e9 T
以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节$ U3 o- |, ~. ~4 q: u7 u: l; N
Ivy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
: y& F, p  N1 Q4 R2 Z超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异. `9 @7 t# M: G5 O5 i
以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考
作者: windwithme    时间: 2012-4-27 15:07
CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
5 v0 M9 x, a9 A3 p4 |( y1 ^DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)
6 a8 c8 ]. h  K6 K 5 d+ b& f! J* `( U5 ~1 G
Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s- q* W& n8 e* r$ x0 h5 S
CPUMARK 99 => 725. M8 y) M$ G+ h3 r: ^3 X* [+ ?$ o
' g3 \5 a. C/ S" s0 J! v7 X
. w1 l7 p3 h; q- q
Nuclearus Multi Core => 32856
9 R9 J7 W$ }, {2 D4 \- \! q6 k2 }Fritz Chess Benchmark => 36.22/173842 Y5 u4 K8 L7 q: G3 O1 ^& A

$ W8 k5 u4 ?4 ]$ D; Y% ?
- l3 G: l) X# C( f$ q4 P* JCrystalMark 2004R3 => 365211+ t  |. P2 z% ?% r$ U( |
9 \/ _  K% P' `8 ]2 e# J  M, ?+ B
, ~/ Y0 h3 a* p8 z* ~- |& H" C
CINEBENCH R11.54 [. z/ J. i7 |% c9 @: Z& f
CPU => 9.35 pts0 {  C4 x4 D' ~) V+ s
CPU(Single Core) => 1.96 pts, b( x; r$ |# L1 W% Q* [
6 Z' B) D! r- p1 C9 v

( p' O8 P* x) xFRYRENDER
4 w8 n8 t' }. M9 U2 xRunning Time => 4m 01s
7 z9 A2 C$ B- d( y; S6 t# v: bx264 FHD Benchmark => 27.3
" Y# T) r+ i7 v# h. X) k9 Z
- J* ?/ h5 A* `" d7 Y: C+ {. g $ f. i' c) o% a% h0 Z- O
PCMark Vantage => 24906  X6 G, Q% D5 @* H: y8 C+ _$ h
4 b1 I8 q# O( j

$ M3 D- V' q/ N" x3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%: x6 I9 H8 n! N
如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K8 R# c8 t( }4 g
这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在
6 j6 r' e: Y3 z8 A7 F% ^ ) F4 w) ?+ |: u6 i/ n' y# E1 H
DRAM带宽测试5 r0 W3 J  }  @, n, o
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
+ O0 g# U* w# a8 a3 I) r0 @ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s+ g- |' Y- a/ T
Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s* B& O$ g$ n9 T( a( [) N# `
MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s
. ~& H4 w% u0 U8 Q. m9 L# P$ n  M; x& V, T2 [7 T0 m/ r
7 z! ^8 j5 L& P2 U" n( A* P8 k
在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
% [, ]1 P/ u+ v, y6 q$ _  g半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
& O9 W# R. @+ X, h3 o: c5 W可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同
  I$ ^; r! I" u! b- O此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平
. R3 Q# C% x, v5 k; t& N4 kMemory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择
1 X7 |! [& ~$ ]1 s- y3 k5 f2 d0 @  C0 r" y& ^! s* p
温度表现(室温约30度)
! j8 r3 r, O* S, n& t0 Z# ~* v系统待机时 - 34~40
- K; H: J" O5 L/ I: T6 ~  L- e* }# J
$ U1 d7 I, s' f! o1 a& b
运作LinX让CPU全速时 - 77~83
  [: V0 x8 b% @& l) T) O; C$ ^' {
7 Q; j* M  N' x, k
3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
3 S! S8 z& e( \! \( b4 D3 l3 U- [如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
. @: a1 _; L9 N4 b+ y/ q) H如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
1 W. v+ I- S! \可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
4 k% H' o/ [1 l% F- k% i) ?温度这部份的表现是比较美中不足的地方7 D) Y. T! L# z% q6 W

( I3 G4 Y; m/ ]( K; m: `5 t" @耗电量测试
; ^; Y6 v$ A( d# {- T系统待机时 - 64W
3 A" K8 d2 B; x: v6 d. |8 T
作者: windwithme    时间: 2012-4-27 15:17
运作LinX让CPU全速时 - 145W" ?" A; s+ z2 _% M( n! }. d

" R/ L6 Z5 {- H
" c( m7 k2 V  b在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电3 j# r! c9 J5 {2 M) H. u. Y; {
待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一
. R. J0 E6 e$ Z9 Y1 h6 f$ H! j. p, e3 y8 w
Intel HD Graphics 4000效能测试! h: Q4 {* A, c' ]; Q( T" r) u
GPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
) e+ @1 [0 D5 n; \5 \1 X3DMark Vantage => P4745. m1 R3 I% _1 i9 u% o
% ~; ~- @  K7 [# m: W/ U
/ Q. H0 \6 ^  Q; _# M, F
StreetFighter IV Benchmark2 [) @6 Q3 W5 \' [' {. R
1280 X 720 => 98.93 FPS5 w6 L" Q) k9 w* Q4 D' v

+ v" F/ ~  a$ J# \: d; W; x4 f$ n* a+ E
FINAL FANTASY XIV " o: n) L. X! B6 d
1280 X 720 => 1698
. {+ w9 ]1 }! w' l
( u0 Q- R% h7 u; f/ _" L, W, G5 _& G/ ]) b
Intel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
# g+ M; [+ J* W5 R3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
( m0 T8 U# u9 H5 vStreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页; Z- k7 k8 L2 H  u: h0 h
新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能; g7 R6 {% m( y' A8 U! C) q% Z
* L+ ?& O! W  Y( W- ~9 z' @
GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi9 x) k$ Z" J; y. I
优点) i) x+ k7 k* O: g6 a3 {- _
1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好9 A6 Q3 E" C+ q7 P+ u) ^( f
2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择1 _& F& ?7 N. S# @0 x0 S: ?3 U  D
3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
. R& f% l) a+ ^9 r6 K4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽
& N0 c" a8 G3 [& E. Y6 N* J5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片. g# J* d8 w# L& R7 h% ~% D
4 W3 q0 T0 t# I. H: W8 X
缺点: O: |7 p0 {: f. q+ f+ @" {
1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间* r; W8 {) t) u& _# s% C
2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善
7 J6 u. c% Q7 i" G$ i
% ]+ P  a8 d! Z2 P- q+ s- i9 Y9 |[attach]1855430[/attach]
7 w% V9 p8 s# V! p  A1 o  c& u+ Z+ }# W2 L, }# H
效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/1000 Q( `7 L4 b7 ?. C* N
用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/1006 m& T8 x5 V" `! r( T7 K
规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/1004 S4 C6 K$ e1 Y4 [! h9 H& w* D. D
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
$ F- j2 y6 _( `) k1 H. u7 `, a性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100) z. d) o! B- b5 n' {8 H) Z$ @

% ~9 K/ T2 _: |, l+ C以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
! s; `6 X" v( g! }% A5 o" v效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
* W4 U7 X& J& ^! ?# g$ V22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右2 U6 T+ y7 z& `5 x
内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
% O, [$ |! O5 U$ P5 b$ S温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方: y, C. ?# n0 v0 I9 R/ v

( b' Z( q! y2 y再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线! n3 l- e5 |% ^3 J) m8 J8 s
原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格' u- N/ N6 W6 h, s# n/ R
加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点* |% T) h* e% ~' f
以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多
( Z4 r* C; a+ n- D# gGIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备' @- ]1 b* [2 u4 [' d
把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
/ }: z& A' Y  J, n; ~; @对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择



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