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标题: Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析 [打印本页]
作者: windwithme    时间: 2012-4-27 14:09
标题: Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析
随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间) Y% J2 l3 h2 f* q
在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台$ ]$ u7 {0 {0 y  d$ \; j$ \+ O( ]
CPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
$ p# N5 r$ h& r! a, T; e最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
+ `& F( T9 ~+ _4 @9 ^同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些
, ]. Q  e; j+ I+ v% j- l6 b( T
( Q  p7 R8 Z) n% O[attach]1855258[/attach]/ ^3 _, ]* J/ y: M
& P& O; I/ D6 }) K+ k* p
Z77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
$ S& C! ^5 p) G* C" u7 E% s拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组
7 R2 n8 c$ q4 K1 B' }此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格+ B* y$ L5 @7 d  W+ P
Z77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好
+ ^) }3 j$ n3 [- S
# |) I1 B6 c* ?$ S0 `本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi( {1 A! b. F: K
技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看! N! A6 p# t+ \( t- M
[attach]1855259[/attach]
5 y- Z8 f/ s2 Y/ ^ 3 E5 b; A* M# p9 Z3 A0 ~
内附配件一览
9 G  r4 t% u7 w[attach]1855260[/attach]8 L1 _2 _' `% H! \" Q5 {; o& q3 f
1 J; |4 D3 F+ @7 x! @
型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡 6 @% Z# R+ ?. J7 C0 _) z/ Z
右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
( q" u" d2 H4 a5 Y8 P0 O对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机* V/ @$ ^2 b% n; Y
[attach]1855261[/attach]; C5 }% \. |( k' s" ~* |/ o
/ N: x( _, \3 W: y" N8 @1 `! m
GIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
9 }# [6 s* {8 n  G7 }; kZ77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元! l) {: d6 o9 x6 w1 D" w$ W" f
不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好( A/ F- x( ]- m3 P+ d* J+ ~+ T8 o- A1 U- e
[attach]1855262[/attach]
1 M6 e/ B& c; U5 h: [ 2 j% d$ P/ P# g" e  u0 g
黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错: _$ V5 W& t8 Z. p3 R5 S+ Y
Intel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能
* C1 o$ K' y2 J% d) b& B% D% ?! q[attach]1855263[/attach]
5 ~: I) v& C* }, z6 @' y
: b8 j5 D6 d( H  X( s8 P* H主板左下方
8 K1 E: U+ s: r( X# m3 y3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
! o" d0 a2 K# p' \* U, K搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4
+ O( b4 R( N, I8 m  Y" i3 X PCI-E X1
8 t$ \3 [' {; M1 k( k1 X PCI
" u0 p& Z! l3 v0 ?6 B网络芯片为Atheros GbE LAN
) t4 R! _" v* o6 {音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
" N" [$ G7 ?# T( \Design in Taipei7 U* d. ]7 ^; W+ d0 [1 P, v" |3 b
[attach]1855264[/attach]% H5 S9 Q% A0 O) p! m. o- s
! [& a# X9 j% v2 O
主板右下方
. z, g; B, A" ?  i- V' r9 ]+ ~2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格$ _) u; s; W; B2 \, N. h
4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
8 ]+ g9 L( q: [- K4 J: _# d  o) `以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
6 H0 E* T; {" O& L8 E5 A5 ^" J2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号) R) ]" Q; M) `7 j& d
[attach]1855265[/attach], l6 u' G) K5 C% B0 O2 F

) [1 n, |/ r# a# {& ?7 J+ i主板右上
& P+ U; n* B, e" T$ j4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
8 V) M1 _" ]7 N9 S支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
  I% e0 d; W& _4 h0 @( C$ z红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压+ x% a2 T" ~" _- h
[attach]1855266[/attach]' `# C5 _9 ^) b' s' O. I& r

& z/ R; J, z) O+ x2 ]IO) i* g) h5 S1 h8 X( i
1 X PS2 键盘/鼠标
1 E/ f% z3 E  ]* C; q/ \1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor+ k) t7 E2 l  }1 @/ P- D/ A$ Y3 u& S
1 X S/PDIF 光纤输出 + t$ c, [6 R  [$ w1 p
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
& ]6 I! z9 K3 z; f% }9 d$ _2 X eSATA 6Gb/s(红色)3 i- L/ u9 h* B; q1 k" V, C
1 X RJ-45网络孔, E( U6 Y2 H$ z9 o, z/ p
6 X 音源接头
6 E# M3 ?$ K2 Z1 r. [[attach]1855267[/attach]
作者: 奥斯卡奖    时间: 2012-4-27 14:27
清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了
作者: windwithme    时间: 2012-4-27 14:31
mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装. D( `/ \  t  A. _
搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用4 O, ]' K/ D6 W) Q2 O
[attach]1855293[/attach]
9 d' ~3 N1 Q+ D
0 |0 A4 G$ c7 Y散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感
2 b7 D) q8 t( ~! @; w6 Z" k9 p[attach]1855294[/attach]
& ]$ o; n! p2 p  I! M & }- X/ f* f/ q4 z( q
测试平台
+ X. V7 @$ \1 V% i- yCPU: Intel Core i7-3770K: }9 P/ ?6 H; K2 m2 w
MB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi) L& N0 K& M. h; r' g0 e
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C97 G! P  x2 x# Z( |; b! k+ v9 l
VGA: Intel HD Graphics 4000
; f$ R; q" H+ S4 x/ I  _4 sHD: Intel 520 Series 120GB
7 P8 s) K/ @3 n0 K! T# hPOWER: CORSAIR AX650W: H8 i7 |( \" r4 M
Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
, q! r! ^; ]' {; fOS: Windows7 Ultimate 64bit; |( d' t& E. _+ ?5 t
[attach]1855295[/attach]2 m  N0 i' d0 ?3 u+ ?& Z
  n# x; n- I8 s  m/ g
首先以CPU默认值进行效能测试8 T! H$ [' h/ D4 Y# l
预设效能- ~$ h" [" u, n
CPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)' P! I+ w/ o& {! `8 `- p
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)
0 g4 w+ p$ l5 ^* O ( T# B# C" ~+ k5 e" t" G0 z, o
Hyper PI 32M X8 => 14m 10.826s6 r! R# R/ m( J7 E' [( S& f/ Q, B) W$ W
CPUMARK 99 => 615
, [" j+ f) @) C4 ]+ V) m* O! R1 k$ Q: R2 X+ q

0 i7 z: [9 m# F& D: j/ x9 iNuclearus Multi Core => 28541
# m% W- s2 Z9 K5 `Fritz Chess Benchmark => 30.77/14770
, h- v( q% V7 C$ ]& T
' O' |) F3 D* j8 S6 U* j
; X, F& n& n2 ^7 i# MCrystalMark 2004R3 => 318966! z  y# ~2 n, Y2 D' \2 P5 {

2 c% [! g( W2 D
# N+ C- d" s9 p. F! p" K& ~5 ACINEBENCH R11.5
6 U0 o# \" N! c+ q" j' M3 GCPU => 7.86 pts
$ F) G5 K7 d! L# ~CPU(Single Core) => 1.67 pts
  t; G. v! J# b9 j- ]' J) X  z! F0 h5 h+ @6 ~$ V- z4 [. E
9 r. }3 ?2 O- t* k9 ~: \
FRYRENDER
' m0 Q6 U) c5 M4 Y7 n" G7 {Running Time => 4m 42s
6 ]+ {, L0 ^1 m, Dx264 FHD Benchmark => 23.1
. P  x7 p, E/ s/ g6 }! w; d% i0 L) k. \. p6 n% F4 R6 l

7 q, n4 x# p4 gPCMark Vantage => 232653 {  r5 S* P4 U+ D2 ]2 z8 G

% ~" ]" R* o% L/ ?, f) y + \/ `6 |" |& t% k2 E* o0 j5 Y8 N
如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
) i5 Z# q& r2 R/ C, `两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz# n: L9 k2 r5 o5 o: y. F- l0 m* z
3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
* X' s* n' ?" }5 ?% o2 a$ J依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%
$ k/ J+ v7 q$ u+ D: l5 Y # ~( v- X* I' \  i6 O8 h
DRAM带宽测试
; u/ D- H! r8 A- T* WDDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
( P* d5 N- ?6 b, i, D/ UADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
5 s/ I3 v& t, H9 q* B; l" ySandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
) p. x" j" M1 n% t+ W1 ]/ EMaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s
% [9 J5 ?+ f: f
4 y2 i9 @. ^8 P4 p5 W - y; {& V+ n! y' d: G# F1 A
每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率0 n# g8 ^  s: h1 t. i$ l: Q4 X
以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多3 l/ y1 o0 J* r) S( ]* {2 ]
不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明
作者: windwithme    时间: 2012-4-27 14:49
; |) `) S; `* K
温度表现(室温约30度)
' H" u# u* V: R% C系统待机时 - 28~349 V% c& ~/ ?; @+ W) P# Z
3 q( J2 H! I! ]1 z! e/ M
0 K& f7 |; G: j
运作LinX让CPU全速时 - 60~679 F0 M& g' p$ D

$ r4 t# Z; P7 }( I+ p5 Y% Q0 {
) _! ~5 M, A4 w  N9 ?依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇5 F! R" [& ^  U+ ]% u
以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关
. @% e0 B; F9 }% _+ u - i' [4 J& j8 k/ t# s: s. J
耗电量测试
" E5 O) i- u) F系统待机时 - 34W; \4 o  e$ F  K( J' `
- t% q" i7 E7 V8 }; Z  \* P

2 Y0 V. c9 c5 s( W0 X$ E运作LinX让CPU全速时 - 106W
; ~; @  [! O/ ~$ }: p* y- p6 m2 j- }9 p- s4 I: @9 b: F3 A
2 Q$ |/ ~5 x: C7 y/ F
3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%1 c0 r9 `% M" S2 T/ ?
全速时却比2700K多上3W，约提高3%3 H* I" ?4 l* E4 c% |
3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现8 l$ S: h. b& {! t

! Z4 m7 y" j- o) {超频测试方面" A2 ^% @9 V, G0 f' v( ~
首先看到UEFI接口的相关设定页面
: j' o# \& i3 p, H# o1 b6 E' gCPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz) Z& _* t' }" r9 }9 I
X.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
. l1 E! z5 d" j7 l4 |  D8 C9 O! Q底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400% F$ W5 `! W; H/ w
! i7 n& K+ o. ]9 c& e$ G1 l

+ D7 r' \: y7 P! M2 N! `1 t: U9 Z* m进阶CPU选项页面3 p0 y2 k% Z5 M# w) g# j# i$ J2 G
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
, |  e) N# _7 d! wC1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术
# |" L) G( p& i3 P1 t) G. S4 r" x) J) K; L- L9 v

; T- ~. K$ Z: {* PDDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T& E6 E% \( ?9 m% x. [

% T8 A; I% h# z: H2 W
( Y4 F, S1 ~2 r$ Y  o3 Z2 ~0 E主要的三个超频电压选项范围8 u7 y% |$ O9 K/ O  ^1 j6 P8 h
CPU Vcore 0.800~1.900V8 q' z$ i5 _% Q/ |' W; ]- C
DRAM Voltage 1.100~2.100V  h5 `4 v& `3 @6 a( o1 e1 O" z  T
CPU Vtt 0.800~1.700V
5 t4 f' h+ ?" O  x- z/ _$ C, G  h3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V! c3 R1 w" n8 T. G4 F; M" }: Q  x

- c" D0 _( s/ L" }6 ` / x5 d! V+ F" x5 ?6 ?
PC Health Status! B" ~: ^+ k* p, K/ `

, Q) \: X  n# U) O$ W; p
5 T3 V9 M+ Y& q$ z: X/ GGIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口
2 m( G0 m& v: q7 |- C" F
- O) m+ m7 }+ W" L3 x- w" ]
1 P, S' V  L1 B; l, S0 x# J以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节' h/ Y# o+ o2 \0 ]4 [$ u
Ivy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点) k# M0 Z" J$ w1 _9 g( Q% J$ k& w
超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异  C5 S+ P( M3 [
以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考
作者: windwithme    时间: 2012-4-27 15:07
CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
; n$ o3 E  ?) `+ n/ l$ zDDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)
' ^3 Y2 G- b+ I$ F. M) d9 e% ` 1 F0 \  Q" @' }5 [, S" y  @
Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s$ s, d$ s: j! }, d1 R- L
CPUMARK 99 => 725% E& r4 ?$ ^8 F: S0 S6 {9 J
- {4 W. @0 _  Q* Q- n
0 R7 Z& c& j6 B2 j* j$ v. ^
Nuclearus Multi Core => 32856- z. F& V: z% Q; u8 C8 F1 n/ ^  `
Fritz Chess Benchmark => 36.22/17384
$ w) }! [) d+ A* P0 e+ h0 e, g( b! U! ~# D

2 ]* x3 W; s* z& G- MCrystalMark 2004R3 => 3652112 \, x; F1 R/ M# W9 [
1 L; z* w7 l$ r4 }0 o- i  A+ ^
! g/ [' g6 O+ x; S
CINEBENCH R11.5
/ M! o2 i# f2 y1 WCPU => 9.35 pts
% Y; g0 I' p3 @' R5 r( S# ]* ZCPU(Single Core) => 1.96 pts
6 A; ~$ M. @, e) x; ~/ {5 V5 o% U  o9 ]; ?' T) F1 m

6 f& @+ c# H! z! c  m+ o, hFRYRENDER$ [/ t: h+ ?' K
Running Time => 4m 01s& v' X1 X: p* i' `# T& l
x264 FHD Benchmark => 27.3
  A* D" X& x* [7 d' C$ g) W! _3 i. s! R9 Z8 E8 t' r
$ ^' @0 k8 w' W' l6 U4 ^* K/ @" X
PCMark Vantage => 24906! D" r. A8 h( }6 y

) z4 K: t& P2 j- f. w7 U6 c
" o2 g7 W& p+ Q: B- E) m0 O/ f3 B4 F3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
2 e3 O9 n, q' }1 v$ Z如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
5 S; n# K/ k+ g* s这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在1 y. W& K6 {6 H8 ^0 r( o

; c; t% S' W% `& L2 [DRAM带宽测试
0 A2 X# g$ e# q+ QDDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
. I3 L( ]# C4 g& B1 H& p* [ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s; J( I; m- {& p# l3 m) S( I5 {
Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s: s/ \' }) }1 A7 `
MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s* t/ E) c- }+ @# U# U

# l/ V$ V/ b0 N4 k3 m5 O. _* C$ _* Q+ E- J# N3 z  \  _8 ]# y1 q
在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
( e* Y7 C% c. _3 Z: y* A半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400& b% n% m% Q; s7 E( V% s
可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同
# k, r5 y5 C, f8 K/ V- i+ u此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平2 F1 b0 b& t* W) ~8 P- e$ p2 l
Memory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择- N, L9 I- r4 y  }  _

3 }0 X6 x/ ~* O0 u2 w温度表现(室温约30度)
. |, K! a4 i, I2 a$ }" A系统待机时 - 34~40
7 H. ~' b8 e5 v+ X& o! t4 |8 K4 \' T
* U" J1 v; v/ c$ u% L+ ^
运作LinX让CPU全速时 - 77~83
3 g0 p" X2 Y  C" r, B8 L% w
+ g& F$ U9 R! e3 U( e
* l3 m, O4 h! Z. [5 L3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右) u, ~; V( N6 z8 y
如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
/ P& o: J9 R2 R6 P. I/ s如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
* Q7 b; O5 U) G% P7 V可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
8 V, `6 \4 D* f/ ^$ \# w6 R9 [温度这部份的表现是比较美中不足的地方! h/ y& n) a. j. z

4 Y" z) }) [! @4 C2 }耗电量测试
! `9 H! ]5 a$ ], p5 _. c3 x% L系统待机时 - 64W
+ n- i* P6 Q/ W9 F0 o$ G
作者: windwithme    时间: 2012-4-27 15:17
运作LinX让CPU全速时 - 145W
# |& S# E8 e. _8 n
. |9 u$ Z% r' M. @+ u$ y' R. _6 G
在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
1 M1 y( j& ?' j  J% T6 f- j$ X待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一, E" L6 n1 ]; J; ?

, I7 A4 `0 }) F  {/ W- KIntel HD Graphics 4000效能测试  P( `# ?2 \# d1 {  b4 o5 I
GPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
; f: P8 K8 k1 B' H0 j3DMark Vantage => P4745: i$ {6 m8 X% F. Q5 L$ G

3 x, ?3 Y' G8 k
, l, `6 v2 y8 g- Z0 v) `StreetFighter IV Benchmark$ T* y3 Q* s! K4 ]: e$ l  t0 m
1280 X 720 => 98.93 FPS* K$ R8 m& U+ q) W' S' {
" W1 X1 ]( k" U  m" t: N7 e0 x2 [

4 `5 V0 N1 P8 gFINAL FANTASY XIV ; |6 H7 Q+ F5 U$ |# o2 f
1280 X 720 => 1698
: |# `2 P  R/ i; m: ^$ j& H6 M9 v: j, M7 J6 e
8 l1 @: ]  w) ]! X0 x% [- r
Intel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下6 I. m5 S8 @+ U
3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分/ r2 ?; b* w5 ?
StreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页- k. C* V1 X6 f' ?0 ^2 f* m
新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能
. p" J& f" S" h& I# t  \% w& \4 |( ~. v9 q# Y: W, k9 Z! F0 T
GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
( [" |- I* F0 R7 Z优点
2 g4 {4 A' A. e  g8 J9 u; z1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好! V# p' L$ r8 O8 G: l
2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
6 r: y/ x6 m: J8 F" m* k) K  P3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面  d% L. Y& I' c) H5 O( g& r8 i0 B
4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽3 U4 @9 g! e( l7 p) r0 W6 F
5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片/ P' Z! A& S% }/ x0 F
+ {* W4 ?* m. ~; K% D" [
缺点
+ b  V* l/ Z) w  b1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间
1 x6 T( M* T  \$ A9 N2 E( ^2 m) J2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善$ Y8 n& p' t; f9 p& {
0 ?6 D& R- M' O6 m: C6 A6 k4 `
[attach]1855430[/attach]
( a0 S3 i+ `: D5 k- j, K% }5 s, Y, T8 d/ t3 |
效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
  _+ l0 n' e: e: Y/ D: W" T- k, D5 m用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/1000 v9 f; i5 X6 ^$ w4 Z
规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100& ^4 V- ~, d1 S
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100  T/ w! x' O& I* n) A
性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
" W) ]; r3 R5 d* B+ A5 V+ c, c" S5 X# {) x- ?) W$ I) _
以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU# O8 t6 i0 n7 j( ]! Z
效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
' d# j. @+ |0 X: g1 t" w: e2 s22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右
4 @% m2 Z) p9 I; p7 h内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
* U7 C% N9 T% e% p7 g% K6 Y温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方
# k. j7 M2 b9 k$ |
! Y; U  j2 r4 b$ }" _& v再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
& B5 h0 i3 ?+ M  V& G4 I5 }原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格4 d8 T0 S& [$ y0 _  h* S
加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点8 ?  F# m# O3 r1 U6 F# ^
以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多: b6 v! }$ w0 n! Y6 V$ d
GIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备4 S1 q* \/ Q, Y
把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
5 S$ }) l. `8 O对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择



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