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标题: IVY的问题是散不出来，还是本来就是热？ [打印本页]

作者: bloodwar 时间: 2012-5-7 14:18
标题: IVY的问题是散不出来，还是本来就是热？
如果TDP低，是不是说明整体发热量不大。但由于设计的原因不能很好的把热量散发出去？
谢谢

作者: ltkzqy 时间: 2012-5-7 14:29
不超频不会比SNB热的放心

作者: bugbear 时间: 2012-5-7 14:29
本来不热（tdp低），但是散不出来

作者: fyso 时间: 2012-5-7 14:40
IVB虽然是22纳米的，如果采用2D晶体管，功耗降低，温度自然更低，但3D晶体管减少了有效散热面积，热量无法快速散发出去，所以反而温度更高了。即使默认使用，也比同频率的SNB更热，超频能力随之下降，即使工艺更先进，超频幅度和稳定性也比不上上代的SNB。

作者: fyso 时间: 2012-5-7 14:41
INTEL也已经承认了这个“瑕疵”，第一代3D晶体管难免不完善，期待下一代能够改进

作者: HAYATO1 时间: 2012-5-7 15:25
想起某P4了 90纳米火炉哈哈

作者: KeyGen 时间: 2012-5-7 15:40

fyso 发表于 2012-5-7 14:41
INTEL也已经承认了这个“瑕疵”，第一代3D晶体管难免不完善，期待下一代能够改进

求Intel承认瑕疵的官方链接。

作者: eGenius 时间: 2012-5-7 15:40
所以我等Haswell

作者: heixiucai 时间: 2012-5-7 15:48
期待下一代能够改进~

作者: lzjery 时间: 2012-5-7 15:50
是因为本身产生的热量就更大
晶体管数量增加了28%，怎么会不热？
面积缩小对散热的影响是很小的
只是增加了那么多晶体管，性能又没怎么涨，被人BS了。

作者: licongok 时间: 2012-5-7 16:00
究竟是什么问题只有英特尔才知道！大家只是东猜西猜的

作者: bloodwar 时间: 2012-5-7 16:06
谢谢各位。
好像还是没个结果。
IVY如果只是热散不掉，热量本身不高的话，用无风扇的解决办法应该还可以吧。
一直比较心仪3770T ，如果核显能超的话就完美了。

作者: westlee 时间: 2012-5-7 16:07
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作者: licongok 时间: 2012-5-7 16:20
本帖最后由 licongok 于 2012-5-7 16:41 编辑

bloodwar 发表于 2012-5-7 16:06
谢谢各位。
好像还是没个结果。
IVY如果只是热散不掉，热量本身不高的话，用无风扇的解决办法应该还可以吧 ...

首先排除了顶盖问题了！为什么超频长时间跑压力测试温度高达80多度时散热器为什么只是微温呢？这么薄薄的晶片如果真的热这些热量跑到哪里了？现在解释只有一个是硬件或软件测温bug。排除温度问题了还有就是ivy处理器超频能力并不强，这就就是3d晶体管天生弱点，英特尔放弃钎焊很可能是3d晶体管耐高温极差问题。种种迹象分析高温问题是英特尔故意调高了测温值是为了更好保护cpu。

作者: dennyq 时间: 2012-5-7 16:32

lzjery 发表于 2012-5-7 15:50
是因为本身产生的热量就更大
晶体管数量增加了28%，怎么会不热？
面积缩小对散热的影响是很小的

CPU架构基本没变化，哪来性能提升，关键GPU提升翻倍，晶体管主要用在GPU上，被无视了？

热量估计主要是第一代3D晶体管，未够成熟，核心面积减少，晶体管增加，是热量积聚的主因。

作者: dennyq 时间: 2012-5-7 16:37
假设把IVY的核心缩小到芝麻大小，你想想温度吧。。

3D 晶体管弊端，虽然有效缩小核心，但是。。。。

作者: licongok 时间: 2012-5-7 16:45

dennyq 发表于 2012-5-7 16:37
假设把IVY的核心缩小到芝麻大小，你想想温度吧。。

3D 晶体管弊端，虽然有效缩小核心，但是。。。。

就算是芝麻这么大，长时间难道没半点热量散得出？

作者: dennyq 时间: 2012-5-7 16:50
本帖最后由 dennyq 于 2012-5-7 16:50 编辑

licongok 发表于 2012-5-7 16:45
就算是芝麻这么大，长时间难道没半点热量散得出？

有读过书吗？

你要不要试试把散热器的底部削成芝麻大再装到CPU上，看看如何？

CPU是持续发热的，你单位时间散不出去就成为热容宿主，直到这个宿主达到与散热能力的饱和状态。你明白？

作者: licongok 时间: 2012-5-7 16:52

dennyq 发表于 2012-5-7 16:50
有读过书吗？

你要不要试试把散热器的底部削成芝麻大再装到CPU上，看看如何？

功耗你懂不，每代电压在减少！

作者: licongok 时间: 2012-5-7 17:00
本帖最后由 licongok 于 2012-5-7 17:12 编辑

dennyq 发表于 2012-5-7 16:50
有读过书吗？

你要不要试试把散热器的底部削成芝麻大再装到CPU上，看看如何？

这两代u面积相差并不大，如果真是高温散热器没热难道这热量向底部跑了？不要整天搬你那些教授才懂的芝麻理论！到核心发展到芝麻大小再说，那时u的功耗在0.000000001w了能热吗？如果能像现在的处理器这么热我们的能源问题就解决了！

作者: lzjery 时间: 2012-5-7 17:57
想想吧，从90NM到22NM
CPU的温度真降了吗？
似乎都是起起伏伏，多少年了。CPU温度还不就是那样。
核心面积又缩减了多少呢？原因呢？

IVB的问题关键还是晶体管数量增加了，性能没怎么涨。温度到时涨了不少，频率上几乎也没什么提高。按原来宣传的说法
“与之前的32nm 2D晶体管相比，22nm 3D极晶体管，可以在大量增加晶体管的同时有效得控制芯片的体积，同时在低电压下可将性能提高37%。”
看来这次INTEL是闹笑话了。
不过忠实粉丝，会找出无数的借口来帮他们掩饰这点。

作者: westlee 时间: 2012-5-7 18:10
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: licongok 时间: 2012-5-7 18:57
本帖最后由 licongok 于 2012-5-7 20:02 编辑

lzjery 发表于 2012-5-7 17:57
想想吧，从90NM到22NM
CPU的温度真降了吗？
似乎都是起起伏伏，多少年了。CPU温度还不就是那样。

己经确定不是硅脂问题了，何况芯片又不是海绵体薄薄的一块晶体片能存储这么大的热量而不传导到散热器上？你想下85度时长时间记住是长时间散热器不热意味着什么那么ivy的热量跑到哪里了？。90nm多少核现在是多少核，还有主频是多少功耗是多少？你摸下1366老i7 85度时散热器温度再说吧！用现在的22nm制造个p4 2.8c你说功耗是多少？

作者: 花泥 时间: 2012-5-7 18:59

westlee 发表于 2012-5-7 18:10
很少有人用温度计贴在cpu表面去测试实际温度，贴散热器表面的也没多少，大家都是看bios报告的。说实在的， ...

艹不高是事实吧？十有八九就是因为温度太高上不了高频啊

作者: licongok 时间: 2012-5-7 19:01

westlee 发表于 2012-5-7 18:10
很少有人用温度计贴在cpu表面去测试实际温度，贴散热器表面的也没多少，大家都是看bios报告的。说实在的， ...

确实只有探温针在u的表面测试才能准，其它都是猜测而已

作者: fyso 时间: 2012-5-7 19:42
本帖最后由 fyso 于 2012-5-7 19:54 编辑

It’s easy to assume that shifting down to 22 nm lithography makes the Ivy Bridge design a more receptive platform for overclocking. Although it packs more transistors into less space, increasing density, the fact that the highest-end parts sport 77 W TDPs suggest lower thermal output.
At the same time, the 22 nm node is brand new, and Intel proudly admits that it changed more of its design than it normally would heading into a die shrink. That could spell trouble.

复制代码

上面那段英文引自国外评测网站“汤姆硬件”，大意是：新的22纳米工艺本来可以带来更好的超频特性，CPU的元件封装在更小的面积里，密度提升。按照标称77W，CPU的功耗应该比以前功耗更低的。

同时22纳米工艺是全新的，INTEL承认更偏向于设计的改变而非通常的是为了缩小核心面积（感觉这样的解释很矛盾）。这会造成麻烦。

另外，INTEL承认IVB温度高，原因是密度提升，运行时温度较高，超频导致温度更高，有可能损害CPU或缩短使用寿命。

点击打开原文链接

作者: fyso 时间: 2012-5-7 19:51
本帖最后由 fyso 于 2012-5-7 20:02 编辑

http://www.tomshardware.com/news/ivy-bridge-overclocking-high-temp,15512.html

点击上面链接，汤姆硬件传达了INTEL对于IVB运行温度高，超频性能降低的解释。
文章结尾说，INTEL已经认识到这个问题，着手研发新的步进，提升超频能力。

作者: licongok 时间: 2012-5-7 20:17

fyso 发表于 2012-5-7 19:51
http://www.tomshardware.com/news/ivy-bridge-overclocking-high-temp,15512.html

点击上面链接，汤姆硬 ...

整天谈ivy高温说面积小传不出面积和snb差不多啊！何况功耗更低！长时间的核心高温热散器而不热才叫神奇！

作者: diablo_zzy 时间: 2012-5-7 20:33
热量散不出，TDP和温度本来就没关系。
超频党花3，400给ivy买散热器，效果估计不会比100的好多少了。
2600用了1年多了，越来越觉得值了，哈哈。

作者: fyso 时间: 2012-5-7 21:02

licongok 发表于 2012-5-7 20:17
整天谈ivy高温说面积小传不出面积和snb差不多啊！何况功耗更低！长时间的核心高温热散器而不热才叫神奇！

INTEL自己说是密度提高导致，22纳米技术导致晶体管密度提升，发热增大

作者: fyso 时间: 2012-5-7 21:06

licongok 发表于 2012-5-7 20:17
整天谈ivy高温说面积小传不出面积和snb差不多啊！何况功耗更低！长时间的核心高温热散器而不热才叫神奇！

另外你认为芯片只是薄薄的一块硅片，这种认识是片面的，在硅片上刻蚀2D电路和3D电路，其效应差异只有INTEL自己知道，而它也承认是新工艺导致温度升高

作者: boris_lee 时间: 2012-5-7 22:09

fyso 发表于 2012-5-7 19:51
http://www.tomshardware.com/news/ivy-bridge-overclocking-high-temp,15512.html

点击上面链接，汤姆硬 ...

你的翻译不对。

作者: boris_lee 时间: 2012-5-7 22:27
1.第一个帖子tom是讽刺intel骄傲地宣称22nm是革命性的变化而不是简单的缩小线宽
第2个帖子，结尾，intel压根就没说要改进的事，只是tom 转述inq表示intel说知道了，是正常现象blahblah(不过inq的话可信度大家都知道），tom说要超频ivy，要不买个好散热器，要不坐等新步进碰运气

作者: yoyofuture88 时间: 2012-5-7 23:51
发热其实是降低了的，只是晶体管数量提升和面积减少超过发热量，搞的热量都聚集起来散发不出去。结果温度反而增加了。总有一天晶体管会面临更大瓶颈。

作者: 穷折腾啊 时间: 2012-5-7 23:56

licongok 发表于 2012-5-7 16:00
究竟是什么问题只有英特尔才知道！大家只是东猜西猜的

我们需要知道究竟是什么问题吗？我们只需要知道IVY的温度就是个无解的杯具就够了！

作者: impact2 时间: 2012-5-8 12:14
电压，电压，电压

作者: happyale 时间: 2012-5-9 08:36
本帖最后由 happyale 于 2012-5-9 08:40 编辑

是工艺问题，改变工艺的第一代产品绝对是小毛病特多，骗钱的东西

作者: lzjery 时间: 2012-5-9 10:11
逆向思维下，就可以明白其中的道理了。
把CPU想象为一个发热器。
CPU工作，只是为了发热。
原来INTEL的CPU，花费了100W的功耗，才能产生100的热量。
现在22NM的CPU，增加了部分晶体管，降低了工作电压，只花费77W的功耗，就能产生120的热量。
这明显是种能效的提高。

说热量聚集散不出去，是种比较搞笑的说法。可以去查一下晶体管内部的热导系数有多高。也可以看下核心温度和CPU表面温度的差值。
还有人说更换散热器没用，自己去试一下再说吧。

回想一下INTEL在P4年代，酷睿年代都出现过温度特别高的U。难道后面改进步进的U是把核心给扩大了？

作者: recruitbj 时间: 2012-5-9 11:21
也就能稳4.5G了,基本算极限.

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