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标题: 既然想节约成本。为什么不直接出不要保护盖的22NM CPU呢 [打印本页]

作者: woriamd 时间: 2012-5-8 14:29
标题: 既然想节约成本。为什么不直接出不要保护盖的22NM CPU呢
既然想节约成本。为什么不直接出不要保护盖的22NM CPU呢。加个保护盖。让我们想换散热膏都不方便。还得自己来开盖换。多危险阿。

作者: mmx266 时间: 2012-5-8 14:30
当年因为没盖子压坏了的~压崩了的K7，毒龙不在少数。

作者: jickl 时间: 2012-5-8 14:35
没盖子太脆弱了。

作者: 1on1X22 时间: 2012-5-8 14:50
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作者: licongok 时间: 2012-5-8 14:54
不用钎焊并不是为了节约成本的！

作者: 1on1X22 时间: 2012-5-8 15:30
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作者: yolo 时间: 2012-5-8 15:47

1on1X22 发表于 2012-5-8 15:30
那是为啥捏？

为了让大家真正学会DIY--开盖

作者: clermont 时间: 2012-5-8 16:26
有盖子看起来高档啊

作者: mmx266 时间: 2012-5-8 16:29

yolo 发表于 2012-5-8 15:47
为了让大家真正学会DIY--开盖

开了盖背面有木有“再来一颗！”

作者: 减肥男 时间: 2012-5-8 16:32

mmx266 发表于 2012-5-8 16:29
开了盖背面有木有“再来一颗！”

是再买一颗吧。。。

作者: wuhao911 时间: 2012-5-8 19:59

1on1X22 发表于 2012-5-8 14:50
PentiumIII时代不也这么过来的么！
毒龙那会儿是橡胶垫密度太小太软的缘故吧？

p3的时代你见过塔式散热器么，真逗。

作者: lqf3404126 时间: 2012-5-8 20:22
开盖有奖

作者: allenchueng 时间: 2012-5-8 23:08
我想把LS的头像开了。

作者: 夜已寒 时间: 2012-5-9 09:31

allenchueng 发表于 2012-5-8 23:08
我想把LS的头像开了。

用你头像的手应该没问题

作者: DIHCRO 时间: 2012-5-9 09:56
激励你开盖，然后就没保修了

作者: xiangdn 时间: 2012-5-9 10:05

1on1X22 发表于 2012-5-8 15:30
那是为啥捏？

因为核心变小了，和顶盖的间距变大了，没法焊了，如果调低顶盖高度，可能一批散热器都没法用，玩家考虑到成本就不愿从snb升级到ivble

作者: 1on1X22 时间: 2012-5-9 10:36
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作者: recruitbj 时间: 2012-5-9 11:20
呵呵.Intel成了I师傅,再来一颗!!!

作者: xiangdn 时间: 2012-5-9 13:52

1on1X22 发表于 2012-5-9 10:36
核心面积缩小，高度也降低不少么？况且Intel不会把PCB做的厚一点从下面把核心顶上去一点点么？

你说的应该也是解决方案,我相信intel也考虑过,但是任何改动都会引发成本上升啊,pcb厚了,顶盖就要做薄,可能还有其他问题,所以这种什么都不动,往里填硅脂肯定是成本最低的方案了

作者: 1on1X22 时间: 2012-5-9 13:57
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作者: xiangdn 时间: 2012-5-9 14:04

1on1X22 发表于 2012-5-9 13:57
归根结底还不是为了节约成本？

对啊,所以我也不清楚你要说啥...
lz说为啥不直接去了顶盖,我说去了顶盖那CPU总高度就变了,因为和散热器的兼容问题可能导致销量不好而已啊

作者: 1on1X22 时间: 2012-5-9 14:13
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