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标题: 廉价硅脂确定是真凶，IVY开盖第二波 [打印本页]

作者: Elwin 时间: 2012-5-12 14:07
标题: 廉价硅脂确定是真凶，IVY开盖第二波
本帖最后由 Elwin 于 2012-5-12 08:08 编辑

这里的测试过程要特别说一下，虽然原文没有明确，但是从后面的硅脂涂抹图来看PC Watch的测试方法与之前PCEVA管理员有所不同，后者是开盖之后直接把散热器安装在裸露的核心上，而PC Watch是涂抹硅脂后将CPU金属盖重新装上再安装散热器。

　　PCEVA的思路是最直接的，但是忽略了一个问题，金属盖的面积比CPU核心高得多，这样一来接触面积相比实际情况就小了，而PC Watch的测试避免了接触面积不同带来的干扰，虽然多增加一道传热过程会导致效率降低，但是这个方式显然更能代表真实情况，恐怕这也是二者的测试结论明显不同的根源吧。

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作者: kutoku 时间: 2012-5-12 14:11
原始叫声大家都明白，这日语就真不懂了

作者: f0f0f0 时间: 2012-5-12 14:14
本帖最后由 f0f0f0 于 2012-5-12 14:21 编辑

换了硅脂默频满载差10度，超4.6满载差20度？貌似是液态金属……

作者: 正宗3332243 时间: 2012-5-12 14:25
感觉装在裸露的核心也不会影响啊，个人认为还是3D晶体管的问题

作者: D65 时间: 2012-5-12 14:44
有待Intel自己验证，一，二次试验显然是不够的

作者: Songhaipeng 时间: 2012-5-12 14:54
这个顶起来，感觉这次intel有点坑爹了

作者: Elwin 时间: 2012-5-12 15:07
没什么液态金属，Freezer pro是OCZ一款硅脂，Liquid pro是coolaboratory硅脂，都是含银的就是了。

作者: antiangel 时间: 2012-5-12 15:16
擦，难道要自己手动开盖换硅脂么

作者: zbbsz 时间: 2012-5-12 15:22
本帖最后由 zbbsz 于 2012-5-12 15:47 编辑

完蛋了，以后intel的U也要包开了

作者: licongok 时间: 2012-5-12 15:26
加上盖温度更低，谁会信！除非原先散热底面有问题

作者: zbbsz 时间: 2012-5-12 15:27
散热面积增大，为什么不信？

作者: liming3431282 时间: 2012-5-12 15:27
搞得我都想拆了想想还是算了没那个勇气

作者: licongok 时间: 2012-5-12 15:41

zbbsz 发表于 2012-5-12 15:27
散热面积增大，为什么不信？

难道散热器底部面积不够大？如果是换硅脂满载差二十度只能说明之前cpu核心和顶盖接触不良，就算是用牙膏和顶级硅脂也不可能差别这么大，难道英特尔用的硅脂连牙膏都不如。我相信PCEVA管理员很快会再测试了

作者: 正宗3332243 时间: 2012-5-12 15:45

zbbsz 发表于 2012-5-12 15:27
散热面积增大，为什么不信？

也不用脑子想想，发热面积早已固定

作者: yolo 时间: 2012-5-12 16:18

zbbsz 发表于 2012-5-12 15:27 散热面积增大，为什么不信？

加个顶盖散热面积增大？那直接用散热的铜底接触不是更好？
鬼子的这个测试明显有问题。涂两层硅的效果竟然比一层的还好？真见鬼了。

作者: yfydz 时间: 2012-5-12 16:20

licongok 发表于 2012-5-12 15:41
难道散热器底部面积不够大？如果是换硅脂满载差二十度只能说明之前cpu核心和顶盖接触不良，就算是用牙膏和 ...

智者！！！！！

作者: Elwin 时间: 2012-5-12 16:27
本帖最后由 Elwin 于 2012-5-12 10:28 编辑

要学会正反两面看问题，反过来想，去盖的情况下跟散热器底部就一定接触的好吗？

作者: licongok 时间: 2012-5-12 16:31

Elwin 发表于 2012-5-12 16:27
要学会正反两面看问题，反过来想，去盖的情况下跟散热器底部就一定接触的好吗？

PCEVA管理员己经加上盖重测了，温度没明显变化

作者: kinno 时间: 2012-5-12 16:33
这个结果真亮了，求高玩解释

作者: fyso 时间: 2012-5-12 16:38
本帖最后由 fyso 于 2012-5-12 16:39 编辑

这样的测试没有意义，谁买来CPU会开盖换硅脂？即使开盖能降低些温度，但谁敢为了这个冒损坏CPU的风险，失去保修去做呢？IVB 22纳米3D晶体管密度过高带来高热量，INTEL自己都承认了

作者: yoyofuture88 时间: 2012-5-12 17:34
还是买个好点的散热器好了。这样什么事情都没。

作者: damolang 时间: 2012-5-12 18:06
连U都要DIY啊

作者: iloveskay 时间: 2012-5-12 19:34
不是已经有人验证过了吗？开盖之后核心直接+硅脂接触散热器也是一样问题度。

作者: Songhaipeng 时间: 2012-5-12 20:13
坐等高人开盖验证

作者: winner0002 时间: 2012-5-12 21:02

yolo 发表于 2012-5-12 16:18
加个顶盖散热面积增大？那直接用散热的铜底接触不是更好？
鬼子的这个测试明显有问题。涂两层硅的效果竟 ...

鬼子的测试只是为了证明intel用的硅脂有多么山寨。

作者: lzjery 时间: 2012-5-12 22:30
是硅脂厂商打广告吧！
如果能降20度，很多人是愿意开盖的。

开盖是会有一定的改善效果，但是不可能有那么大的。
换个硅脂就降20度，INTEL原来上的不是导热脂，是隔热脂。

作者: 天福知音 时间: 2012-5-12 22:38
相信的人不知道那么多年DIY知识是不是都白学了？

作者: fish2fish 时间: 2012-5-12 23:02
换硅脂就能降20度的话，散热器不要卖了

作者: H3O 时间: 2012-5-12 23:06
难道连牙膏都不如吗？

作者: 正宗3332243 时间: 2012-5-12 23:06

licongok 发表于 2012-5-12 16:31
PCEVA管理员己经加上盖重测了，温度没明显变化

果然吧~！！

作者: AD2012 时间: 2012-5-12 23:41
两家网站的测试肯定有一边出错了

作者: 扎克 时间: 2012-5-13 01:30
3D核心高科技啊,不和顶盖配合散热效率差一截.

作者: Songhaipeng 时间: 2012-5-13 07:07
还是和顶盖钎焊来的可靠。估计这次intel是让高手开盖极限超频才这样做的。

作者: sonicxz 时间: 2012-5-13 08:12
笑而不语

作者: swloveu 时间: 2012-5-13 08:22
这个明显是推销硅脂的

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