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标题: eva最新的3770k开盖加液态金属再封盖重新测试的结果出来了 [打印本页]

作者: 奥斯卡奖 时间: 2012-5-15 15:21
标题: eva最新的3770k开盖加液态金属再封盖重新测试的结果出来了
本帖最后由奥斯卡奖于 2012-5-15 15:22 编辑

http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html
结果就是日本那个pcwatch的测试有问题，看样子就是给酷冷博硅脂打的广告
液态金属和猫头鹰NT-H1硅脂的温度差距只有1度左右
[attach]1877546[/attach]

作者: uni 时间: 2012-5-15 15:41
哦，确定是广告了。

作者: Fuyun 时间: 2012-5-15 16:19
意料之中的事

作者: 奥斯卡奖 时间: 2012-5-15 16:35

Fuyun 发表于 2012-5-15 16:19
意料之中的事

我也觉的是意料之中的事情，小日本那个测试换个硅脂能降温20度也太天方夜谭了
不过现在很多人用的那种1元前1小瓶的星牌白色硅脂的表现的确是很烂，和其他两种稍微好点的硅脂温度差距到了20度以上

作者: licongok 时间: 2012-5-15 17:17
本帖最后由 licongok 于 2012-5-15 17:36 编辑

在核心表面换好的硅脂差距还是有的这个在478 针脚的cpu有人试过，只是几度差距新u还是不值得开盖折腾。还是钎焊好

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