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标题: 问个小白问题，3770k为什么比2600k发热量大？ [打印本页]

作者: bati 时间: 2012-6-22 18:12
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作者: 75977405 时间: 2012-6-22 18:54
这个问题他们会选择性失明的

作者: amx004 时间: 2012-6-22 18:56
3d晶体管

作者: majun98 时间: 2012-6-22 18:59
我们又不是那群该死的工程师,怎么可能知道...这个问题太高深了.

作者: fish2fish 时间: 2012-6-22 19:27
不是热量大，而是热量传不出来导致温度高

作者: eGenius 时间: 2012-6-22 19:43
die size 太小了，不如把die size大小相对固定，让功耗和温度越来越低

作者: frankincense 时间: 2012-6-22 19:51

eGenius 发表于 2012-6-22 19:43
die size 太小了，不如把die size大小相对固定，让功耗和温度越来越低

Die size与成本直接挂钩

作者: eGenius 时间: 2012-6-22 19:54

frankincense 发表于 2012-6-22 19:51
Die size与成本直接挂钩

Intel是价格制定者，可以转嫁大部分成本，同时温度和功耗降低，也简化了相关的设计，降低了成本，对冲后也难说能上涨多少

作者: bugbear 时间: 2012-6-22 20:31

eGenius 发表于 2012-6-22 19:54
Intel是价格制定者，可以转嫁大部分成本，同时温度和功耗降低，也简化了相关的设计，降低了成本，对冲后也 ...

晶圆可是按面积算钱的

ivy出不出都多余，出个笔记本平台的就行了。明年就haswell了，性能提高更大。

snb、ivy间隔太短了，而且性能差距太小。

作者: eGenius 时间: 2012-6-22 20:40

bugbear 发表于 2012-6-22 20:31
晶圆可是按面积算钱的

ivy出不出都多余，出个笔记本平台的就行了。明年就haswell了，性能提高更大。

我对SNB/IVY都没啥兴趣，看明年的Haswell吧

作者: amd```fans 时间: 2012-6-23 04:44
温度高不等于发热量大

作者: 发动机 时间: 2012-6-23 07:49

eGenius 发表于 2012-6-22 20:40
我对SNB/IVY都没啥兴趣，看明年的Haswell吧

看昨天一个新闻，HasWell 的cpu部分依然是core内核，性能提升有限。

作者: bugbear 时间: 2012-6-23 07:56

发动机发表于 2012-6-23 07:49
看昨天一个新闻，HasWell 的cpu部分依然是core内核，性能提升有限。

架构、指令集，这个提升才是最大的。

tock用成熟的工艺，一般小毛病较少。

作者: bzdwsm 时间: 2012-6-24 02:35
买个G530等待明年

作者: voodoocool 时间: 2012-6-24 08:59
温度高不等于发热量高

温度高只代表散热效率低

举个例子

G92的8800GT温度很高，比480还高。

但是发热量明显是480>>8800GT，

为何8800GT温度比480高？因为480散热效率高于8800GT

作者: qqicu 时间: 2012-6-24 09:41
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作者: soft 时间: 2012-6-24 11:40
有没有跟我观点一致的人？其实我到现在还是认为同样的散热器，CPU肯定是功耗越高温度越高，所以我一直认为ivy bridge温度高应该就是温度算法导致显示结果偏差的问题而已，有没有人直接拿测温枪测一下实际温度看看，就可以揭晓答案了。

作者: xxxyyy1 时间: 2012-6-24 14:27
明年复明年，明年何其多

作者: yanqiuily 时间: 2012-6-24 18:38
是散热问题，不是发热问题

作者: recruitbj 时间: 2012-6-24 20:41
管这些问题干什么呢，3770K几乎个个大雕，都是1.1XV上4.5G，过LINX测试。性能相当于SNB的5G。

作者: potomac 时间: 2012-6-24 22:01
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作者: jzzjzq 时间: 2012-6-25 10:40

soft 发表于 2012-6-24 11:40
有没有跟我观点一致的人？其实我到现在还是认为同样的散热器，CPU肯定是功耗越高温度越高，所以我一直认为i ...

显然你的思路中对散热的核心部分缺少认识。同样的CPU、散热器，硅脂涂的不好，也会有几度的差异，这个差异就来自于热阻的变化。
现在由于核心面积小，热阻实际上是上升很多，并且工艺的改变使得芯片本身的热阻也升高。所以即使是相同功耗，散热器不变的情况下，内核温度也会升高。

作者: kinno 时间: 2012-6-25 13:16
是内核热而已，只要不带动周边热就行，反正cpu坏不了

作者: 正宗3332243 时间: 2012-6-25 13:32
DIE变小了，热堆积，其实总发热比SNB低

作者: xxgzppc 时间: 2012-6-26 15:40
是散热效率的问题吧，体积小太多，单位面积的热量激增

作者: erhang 时间: 2012-9-4 13:40
22NM晶体管多，散热接触面积又小，热量不好导出来造成的。

作者: erhang 时间: 2012-9-4 13:43

voodoocool 发表于 2012-6-24 08:59
温度高不等于发热量高

温度高只代表散热效率低

给8800GT换个散热器就解决了。
不过9800GT发热很低，静音版用了3年了一点没事，技嘉的，温度也不高。

作者: 繁花莫乱我心 时间: 2012-9-6 16:47
功率的单位是瓦特，热量的单位是开尔文，两者有直接的计算关系。
但温度的单位是摄氏度，两者没有直接的计算关系，也就是说功率小不一定就等于温度低

作者: D65 时间: 2012-9-6 22:17
点烟器才几十瓦，照样200度。
温度除了功耗，还有面积。

作者: erhang 时间: 2012-9-8 16:53
本帖最后由 erhang 于 2012-9-8 16:54 编辑

我现在把我的电脑其中一台换上了3770K，是3.5G比3770主频高0.1G。

感觉默认不超频的话，发热量比2600要低，从待机就能看出来，温度起码低5度左右。

但是满载了，因为22NM与CPU顶盖的接触面太小了，热量不能及时散发，
所以满载温度又比2600高2-5度。

所以用3770K的人最好别超频，要是发热量继续增加，因为22NM面积太小，而造成热量都堆积在CPU上，散不出去，我想温度会更加比2600高的。

散热器我用的猫头鹰U12P，满载是63度左右（因我机箱的位置问题，我电脑整体都比别人热些。），还算可以。

作者: 悟道 时间: 2012-9-8 21:08
哎其实只是核心发热传导不出去而已，其实发热量并不高。关键还是看散热器和CPU顶盖接触材质的导热速度了。导热速度越快的材质散热效果越好。

作者: 盛世和尚 时间: 2012-10-27 10:24

recruitbj 发表于 2012-6-24 20:41
管这些问题干什么呢，3770K几乎个个大雕，都是1.1XV上4.5G，过LINX测试。性能相当于SNB的5G。

这个说法有点过了，4.5G达不到SNB5G的效率

作者: hjkissyou 时间: 2012-10-28 01:01
本帖最后由 hjkissyou 于 2012-10-28 01:04 编辑

就像我之前用的6770，算是高频版，900 1250的，功耗是不高，温度比之前用的460高不少，换了个四热管双风扇的散热温度才压下来些。460的功耗可要高不少吧，这个就是散热效率的问题了，6770的核心面积小，不能很好的利用散热器的能力。

作者: jimmao12 时间: 2012-10-28 02:52
设计问题

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