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标题: 关于H2机箱的一个疑问！！！！ [打印本页]

作者: zjcarl 时间: 2012-9-23 10:18
标题: 关于H2机箱的一个疑问！！！！
准备入手H2，主要是看中其低调又不失高贵的整体造型，以及还算不错的静音效果。但是，在侧板没有开孔、前面板又被盖住的情况下，静音是静音了，但散热效果总觉得让人很蛋疼，不知道各位的实际散热效果如何？

我打算入手i7 3770k+GTX670冰龙+SSD+1T机械硬盘的配置，CPU散热器打算用利民 HR-02 Macho HR02-M 简化版 REV.A 新版，OC4.5G，杭州这边夏天室温也有个32~35度吧，不知道把前面板盖住后抗不扛得住啊？请各位有过的大大指教啊~

作者: zjcarl 时间: 2012-9-23 12:01
自己顶一下，希望用过的童鞋踊跃发言啊~~~~~

作者: 真明镜止水 时间: 2012-9-23 12:08
这配置不开空调有点压力。话说回来你用洞洞箱也差不多。杭州闷热。

作者: 若人生只如初见 时间: 2012-9-23 13:18
可以尝试一下负压

作者: zjcarl 时间: 2012-9-23 17:57

若人生只如初见发表于 2012-9-23 13:18
可以尝试一下负压

负压是什么概念？我是小白，求科普啊~~~

作者: dhtstar 时间: 2012-9-23 21:19
自带3风扇，已经很够满足普通的散热需求了
底部和顶部还可再安2个风扇
都装满散热更不会有什么问题
再说光驱位还可装个风扇直吹CPU散热器的，这个提升很大
前面板虽然是盖住的但并不是堵住的，留有进气孔

作者: zjcarl 时间: 2012-9-24 09:16

dhtstar 发表于 2012-9-23 21:19
自带3风扇，已经很够满足普通的散热需求了
底部和顶部还可再安2个风扇
都装满散热更不会有什么问题

非常感谢，我坚定信心了~~

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