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标题: 天朝泄漏了新一代Atom信息，i粉们的鸡血来了！ [打印本页]

作者: Tempestglen 时间: 2012-9-30 13:52
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作者: the_god_of_pig 时间: 2012-9-30 16:28
＂我作为arm粉对于新版atom的出现也非常兴奋。赢，就要让对方心服口服＂

伪君子就不要装b了，恶不恶心？

作者: nqhjl 时间: 2012-9-30 18:46
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作者: daniel_k 时间: 2012-9-30 19:11
乱序执行？那还是蛮有看头的，之前顺序执行时候就能单核打双核，对intel的性能不怀疑。只是不知道顺序执行后功耗怎么样，从1230 V2上看intel的3D晶体管不是很给力，操拼也没怎么提升，如果功耗问题解决了ARM可不好办了

作者: frankincense 时间: 2012-9-30 21:16

daniel_k 发表于 2012-9-30 19:11
乱序执行？那还是蛮有看头的，之前顺序执行时候就能单核打双核，对intel的性能不怀疑。只是不知道顺序执行后 ...

3D晶体管很给力好不好。
俄罗斯那边直接用单片机监控CPU的输入功耗得出22nm ivb同频满载功耗（Linpack）直接就比32nm snb减少了4成。温度高不等于功耗高。

作者: kinno 时间: 2012-9-30 21:45

daniel_k 发表于 2012-9-30 19:11
乱序执行？那还是蛮有看头的，之前顺序执行时候就能单核打双核，对intel的性能不怀疑。只是不知道顺序执行后 ...

22nm功耗降低很可观，属于理想水平。特别是满载状态，不要把高温等同于高功耗

作者: daniel_k 时间: 2012-10-1 18:22

frankincense 发表于 2012-9-30 21:16
3D晶体管很给力好不好。
俄罗斯那边直接用单片机监控CPU的输入功耗得出22nm ivb同频满载功耗（Linpack） ...

看来您没完全理解我的话，我说的功耗，是建立在乱序执行的基础上的；温度，是建立在22nm 3D晶体管的基础上的，当然频率也是，22nm对频率加持不大，与32nm持平。

作者: daniel_k 时间: 2012-10-1 18:28

kinno 发表于 2012-9-30 21:45
22nm功耗降低很可观，属于理想水平。特别是满载状态，不要把高温等同于高功耗

请观看7楼。
PS：3D晶体管的好处就是能够明显降低芯片面积，提高集成度，不过发热密度显然也增加了，虽然单个晶体管的功耗降低，但是由于发热密度增加，所以温度没有那么低。希望能够增加足够的空闲控制单元，毕竟谁都不想用一个暖手宝，对intel的性能还是看好的，流畅偷菜绝对没问题。

作者: wwq1233 时间: 2012-10-1 21:13
不知道这里有几个人知道所谓3D晶体管大致上是怎么回事

作者: kinno 时间: 2012-10-1 23:05

daniel_k 发表于 2012-10-1 18:28
请观看7楼。
PS：3D晶体管的好处就是能够明显降低芯片面积，提高集成度，不过发热密度显然也增加了，虽然 ...

额，还是没明白你的意思

作者: amd```fans 时间: 2012-10-2 00:38

daniel_k 发表于 2012-10-1 18:28
请观看7楼。
PS：3D晶体管的好处就是能够明显降低芯片面积，提高集成度，不过发热密度显然也增加了，虽然 ...

温度高的原因是散热面积小。是不是暖手宝只需要看功耗(总热量)。因此22nm不是暖手宝

作者: nom8393 时间: 2012-10-2 15:54

amd```fans 发表于 2012-10-2 00:38
温度高的原因是散热面积小。是不是暖手宝只需要看功耗(总热量)。因此22nm不是暖手宝

22nm制程貌似并没有抵消使用3D晶体管带来的单位热量升高的副作用，SNB普遍温度高应该和这个有关。
PS：貌似新Atom的节能问题一直在拖X86版Win8平板发布的后腿啊。

作者: NG6 时间: 2012-10-2 16:22
标题: RE: 天朝泄漏了新一代Atom信息，i粉们的鸡血来了！

nom8393 发表于 2012-10-2 15:54
22nm制程貌似并没有抵消使用3D晶体管带来的单位热量升高的副作用，SNB普遍温度高应该和这个有关。
PS：貌 ...

snb没用3d晶体管，ivb用了

作者: nom8393 时间: 2012-10-2 16:26

NG6 发表于 2012-10-2 16:22
snb没用3d晶体管，ivb用了

我说错了，是IVB。

作者: Tempestglen 时间: 2012-10-2 17:10
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作者: daniel_k 时间: 2012-10-2 19:26

kinno 发表于 2012-10-1 23:05
额，还是没明白你的意思

作者: daniel_k 时间: 2012-10-2 19:32
本帖最后由 daniel_k 于 2012-10-2 19:35 编辑

amd```fans 发表于 2012-10-2 00:38
温度高的原因是散热面积小。是不是暖手宝只需要看功耗(总热量)。因此22nm不是暖手宝

22nm的确不是暖手宝，暖手宝只关系到具体产品。
相信如果IVB的逻辑做得松散一些些，热密度会下降不少；当然这也适用于新的ATOM。还记得当时鸡冻地入了HD4850，觉得芯片面积与功耗是那么的完美，结果……艹，因为芯片密度和散热器的关系，温度比8800GTS高了不少：8800GTS跑完游戏可以马上用手摸芯片背面的PCB部分，4850根本不敢碰

还不如蓝宝非公版的4830 800SP

作者: xxxyyy1 时间: 2012-10-2 20:05
win8平板能用windows软件吗，能用那就强大了，不过还是看好下一代才普及

作者: nom8393 时间: 2012-10-2 20:07

xxxyyy1 发表于 2012-10-2 20:05
win8平板能用windows软件吗，能用那就强大了，不过还是看好下一代才普及

理论上说，Atom的Win8平板能用之前windows的软件，但是实际上就不知道了。要看入手测试。

作者: genesisx 时间: 2012-10-3 11:18
atom什么时候四核八线程塞进N900那机身的肚子里不高热不高耗电能跑win8x86流畅就行了···唉，想太多了，估计那时候不是win8是win10了

作者: itany 时间: 2012-10-4 10:57

daniel_k 发表于 2012-10-2 19:32
22nm的确不是暖手宝，暖手宝只关系到具体产品。
相信如果IVB的逻辑做得松散一些些，热密度会下降不少； ...

Intel需要改进的是顶盖和管芯之间的填料

作者: xf-108 时间: 2012-10-6 00:51

daniel_k 发表于 2012-10-2 19:32
22nm的确不是暖手宝，暖手宝只关系到具体产品。
相信如果IVB的逻辑做得松散一些些，热密度会下降不少； ...

我们双核GT1对双核GT1比较一下。
32nm是131mm，22nm是94nm，相当于缩减到原来的72%，而理论上是可以做到57%甚至更小的。
说明IVB其实做的已经挺松散了。

作者: itany 时间: 2012-10-6 02:04

xf-108 发表于 2012-10-6 00:51
我们双核GT1对双核GT1比较一下。
32nm是131mm，22nm是94nm，相当于缩减到原来的72%，而理论上是可以做到 ...

您要考虑显卡的规模还是增大了，尽管都是GT1
而且北桥和环形总线是没法向核心那样尺度缩减的

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