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标题: Haswell还有一个大的变数，就是eDRAM [打印本页]

作者: itany 时间: 2012-10-6 10:24
标题: Haswell还有一个大的变数，就是eDRAM
Now to the things that Intel didn't let loose at IDF. Although originally an option for Ivy Bridge (but higher ups at Intel killed plans for it) was a GT3 part with some form of embedded DRAM. Rumor has it that Apple was the only customer who really demanded it at the time, and Intel wasn't willing to build a SKU just for Apple.

Haswell will do what Ivy Bridge didn't. You'll see a version of Haswell with up to 128MB of embedded DRAM, with a lot of bandwidth available between it and the core. Both the CPU and GPU will be able to access this embedded DRAM, although there are obvious implications for graphics.

Overall performance gains should be about 2x for GT3 (presumably with eDRAM) over HD 4000 in a high TDP part. In Ultrabooks those gains will be limited to around 30% max given the strict power limits.

如果，CPU是把eDRAM当作是L4缓存来用的话，那么这128M的容量会有个大作用。
看延迟和带宽了。
Anand说Intel喜欢在箱子底下压些杀手锏，看来，决定明年公布相应的细节，具有别样的含义

作者: fdsa9 时间: 2012-10-6 11:03
核心架构多少年没有发展了。

作者: AD2012 时间: 2012-10-6 12:03
edram都是游戏机这种封闭硬件系统采用的多吧

intel应该不会用的

作者: potomac 时间: 2012-10-6 12:13
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作者: kinno 时间: 2012-10-6 12:24
记得power7上有edram，这样换来高带宽值得么，intel肯定会慎重

作者: 都一样 时间: 2012-10-6 13:21
谢谢分享

反正我是不信haswell能有多强，因为同为22nm架构，真有好东西，intel也不会拿出来的

因为他要放在“下下代”，继续骗钱，改主板接口，这些

大家见得太多了，也就无所谓了，对不？

早用，适用，即安

作者: itany 时间: 2012-10-7 01:16

potomac 发表于 2012-10-6 12:13
小规模的没必要，毕竟几十M的SRAM就可以做到上百M的DRAM。性能还更好。
大规模的堆叠。基本就是抢DRAM厂商 ...

堆叠的关键在于实现高带宽和低延迟。
而SRAM与DRAM本身的区别，已经不是主要矛盾了。

您的意思是为啥Intel不做成片上的么？我觉得这货是跟美光一起搞出来的，而不是Intel自己搞的

作者: itany 时间: 2012-10-7 01:17

都一样发表于 2012-10-6 13:21
谢谢分享

反正我是不信haswell能有多强，因为同为22nm架构，真有好东西，intel也不会拿出来的

可以预见到的，Haswell的多线程会比较厉害。
单线程，如果仅看核心的话，应该是增长有限。

作者: itany 时间: 2012-10-7 01:45

kinno 发表于 2012-10-6 12:24
记得power7上有edram，这样换来高带宽值得么，intel肯定会慎重

当年IBM才搞了32M，连Tukwila L3缓存都堆了24M呢

作者: kinno 时间: 2012-10-7 02:04

itany 发表于 2012-10-7 01:45 当年IBM才搞了32M，连Tukwila L3缓存都堆了24M呢

恩啊，32m的edram l4，放在今年来看确实略小，毕竟snb-ep的全规格都有20m l3了，intel应该会大于这个容量，可是大了又太占芯片面积，我觉得桌面平台不是太需要这个吧，改进核心更有效一点

作者: itany 时间: 2012-10-7 02:12

kinno 发表于 2012-10-7 02:04
恩啊，32m的edram l4，放在今年来看确实略小，毕竟snb-ep的全规格都有20m l3了，intel应该会大于这个容量 ...

桌面程序的规模比较小，有可能能整个放进缓存里
没准有奇效

作者: kinno 时间: 2012-10-7 02:12

itany 发表于 2012-10-7 01:45 当年IBM才搞了32M，连Tukwila L3缓存都堆了24M呢

作者: NG6 时间: 2012-10-7 18:11
大容量的话，成本和散热都有压力

作者: itany 时间: 2012-10-8 14:44

NG6 发表于 2012-10-7 18:11
大容量的话，成本和散热都有压力

散热不是问题
成本的话，Haswell管芯那么小，还买这价钱，不搭点别的也黑了点吧

作者: divx001 时间: 2012-10-8 15:21
即使有也不太可能专门为GPU搞这个，128MB图形用太小，如果是堆叠发热是个大问题。

手机上堆叠RAM频率和带宽都相当相当低。

作者: CC9K 时间: 2012-10-8 16:31
eDRAM需要单独封装的

作者: astray565 时间: 2012-10-8 23:45
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作者: ifu 时间: 2012-10-9 08:05
意义不大。intel的cache存储单元已经够牛逼了，一般应用场合它的数据预取足以掩盖访问主存的高延迟和带宽瓶颈

作者: DIHCRO 时间: 2012-10-9 09:01
架构变化越大，变数越大，真担心等HASWELL是不是正确的决定...怎么感觉像个坑

作者: itany 时间: 2012-10-10 17:37

divx001 发表于 2012-10-8 15:21
即使有也不太可能专门为GPU搞这个，128MB图形用太小，如果是堆叠发热是个大问题。

手机上堆叠RAM频率和带 ...

不会堆叠，会放在CPU的基板上

作者: itany 时间: 2012-10-10 17:38

DIHCRO 发表于 2012-10-9 09:01
架构变化越大，变数越大，真担心等HASWELL是不是正确的决定...怎么感觉像个坑

Haswell主要是增加执行单元数量和发射口，总体变化并不是很大

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