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标题: 驱家爆料，Intel下一代低功耗芯片在2013年年中出现 [打印本页]
作者: the_god_of_pig 时间: 2012-11-23 14:10
标题: 驱家爆料，Intel下一代低功耗芯片在2013年年中出现
英特尔加速研发低功耗处理器
根据消息人士透露，英特尔正在加快发展其下一代低功耗移动处理器，准备在2013年年中大翻盘。
尽管最近负面消息，影响到市场观察家对英特尔公司未来业绩的评价，但是，即将推出的英特尔低功耗芯片，被视为手机和平板电脑发展的里程碑。英特尔新生产线生产的低功耗处理器，功耗向其竞争对手ARM靠拢，同时启用新制程，降低生产成本。
英特尔最近宣布CEO欧德宁（Paul Otellini）即将退休，另外，外界也谣传，苹果公司正在考虑更换英特尔处理器，让Mac电脑采用基于ARM架构的处理器。
自2012年起，尽管英特尔发布多款Atom处理器，但是，英特尔迄今未能在移动领域赶上ARM。 ARM授权芯片供应商包括高通，三星，和自己设计芯片的厂商，如苹果。
努力与ARM在移动计算领域竞争同时，英特尔并没有看到微软Windows8操作系统带来PC换机潮。市场观察家对英特尔对未来抱持悲观看法。
尽管如此，英特尔公司计划推出新的处理器，包括下一代的Haswell微架构的凌动处理器（代号Clover Trail），采用全新制程，功耗显著降低，使英特尔缩小与ARM差距。
http://news.mydrivers.com/1/247/247696.htm
作者: itany 时间: 2012-11-23 14:12
驱家的狗屎新闻错误太多了
作者: the_god_of_pig 时间: 2012-11-23 14:14
下一代22nm atom手机版的消息一直都没有公开，估计也是打算低调研发然后直接一招弄死ARM吧
新Atom出来后移动市场基本上就没什么可围观的了，而今后的半年T神还可以趁ARM和老Atom咬得紧不时YY一番
作者: the_god_of_pig 时间: 2012-11-23 14:15
itany 发表于 2012-11-23 14:12 
驱家的狗屎新闻错误太多了
嘛，消息人士后面的话还可以看看，小编的评论就无视好了
作者: itany 时间: 2012-11-23 14:16
本帖最后由 itany 于 2012-11-23 14:17 编辑
Intel的Tick-Tock战略已经持续了四年多了，今年是升级22nm 3D晶体管工艺的Ivy Bridge处理器，明年是架构升级的Haswell处理器，其实从设计以及生产的角度来说Haswell已经完成了，之前还有消息称Intel为了提高库存水平已经在今年开始量产Haswell了处理器了。
再往下一代将是代号Broadwell架构的14nm工艺处理器了，按常规推测来说它不过是Haswell的工艺升级版，就好像Sandy Bridge升级到Ivy Bridge一样变化并不大，但是Broadwell的真正变化或许不是工艺升级那么简单，可以说是Intel转舵的开始。
Intel显然也注意到了这两年的PC市场或者说整个IT业界的风向变化，PC依然非常重要，但是市场逐渐饱和，销量也不可能大幅增长了，人们的升级热情也少多了，而智能手机和平板这样的消费电子产品却不一样，换手机比换男/女朋友还要快，整个市场还在快速成长中。
如果你不相信这一变化，那就看看苹果的例子，他们在数年时间就从一个争扎在破产边缘的公司变成了市值第一、富可敌国的科技公司，现在是个做手机、做平板的公司都会以苹果为榜样，雄霸PC市场二十余年的Wintel联盟如今也不能望其项背。
扯完这些再回到本文的主题。面对这样的大环境变化，Intel未来处理器要做的不单是提升性能之类的，而是要从根本上改变X86处理器的命运，进一步想低能耗、小体积、高度集成化的方向发展。
早前PCWatch的专栏作者笠原一辉对Haswell平台一代做过分析，认为Haswell处理器已经开始走向低功耗之路，如今他又对2014年的Broadwell处理器做了一番分析，认为Broadwell并非Haswell处理器的工艺升级版或者说缩小版，而且一种全新的设计，来看一下详细内容。
Broadwell：并非Haswell的缩小版，目标集中在平板市场
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Intel处理器的路线图（点击放大）
大家对Intel的Tick-Tock战略已经再熟悉不过了，按照规划Broadwell一代是Tick节点，也就是工艺升级，架构依然延续Haswell一代，表面看起来就是Haswell的缩小版而已。但是IVB一代时Intel就已经提出了Tick+的口号，相信14nm的Broadwell也不会仅仅是一款工艺升级的处理器。
根据OEM厂商的消息，Broadwell处理器不仅面向PC市场，而且也要用于低功耗的平板处理器市场的。其架构设计中最大的变化就是大幅提升了每瓦性能比，功耗进一步降低，目前还不清楚的就是GPU单元的情况，不过其他I/O方面的改进还有原生PCI-E SSD及DDR4内存支持等。
另外，Broadwell处理器的封装方式也有巨大的变化，它只会有BGA封装的SOC单芯片产品，CPU和芯片组将彻底封装在一起。在Haswell架构中Intel虽然也有SOC单芯片产品，但是只局限于低功耗平台，其他平台的CPU和芯片组还是分开的，封装方式也有BGA、LGA和uPGA三种。
当然了，Broadwell时代FCH芯片组还是存在的，只是跟CPU核心封装在一起，会以MCM（Multi Chip Module，多芯片模块）的形式封装在一个处理器内。
OEM厂商中还有一种说法，那就是Broadwell处理器的核心其实不是源于Haswell，而是Intel把2015年的Skylake架构提前了，如此一来Boradwell就更不是简单的工艺升级版了，而是架构和工艺全部升级的新核心。
如果这种说法是真的，那么只能说明Intel感到危机了，目前的大环境对PC市场很不利，ARM阵营不仅在消费者电子领域如日中天，甚至已经开始侵入服务器、工作站这样的高性能计算领域，一旦形成气候，未来会对Intel有很大冲击。
笔记本市场的35W TDP处理器取消
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未来不同市场的处理器的TDP功耗设计标准（点击放大）
目前面向笔记本市场设计的主流处理器的TDP功耗一直是35W标准，Haswell处理器中最高还有37W的，但是从Broadwell开始，这些高TDP的处理器将被取消，取而代之的是TDP功耗更低的处理器。
不过Intel也不会彻底封杀35/37W TDP的处理器，到2014年时依然会提供这种TDP功耗的Haswell版处理器。
面向高性能游戏笔记本设计的47/57W TDP的处理器倒是不会消失，Broadwell一代依然有此类处理器推出，不过封装方式只有BGA SOC了。
面向超极本市场的15/17W TDP处理器在Haswell时代会统一到15W TDP，Broadwell也是如此。
未来Intel重点关注的市场是最新设计的、TDP 10W以下的处理器，明年的CES展会以及2013上半年的IDF会议上这些产品都将是重点。
面向Windows以及android市场的超低功耗处理器TDP也是2W，目前Clover Trail的Z2760的继任者分别是2013年的Bay Trail以及2014年的Cherry Trail。
桌面PC市场：没有LGA封装的桌面版Broadwell
桌面版使用的一直是LGA封装，但是上图中传统桌面PC市场的Broadwell处理器被打了一个问号，因为前面已经说到Broadwell一代只会有BGA封装的SOC产品，而Skylake一代确实是不会有LGA封装的产品了，Broadwell这一代是暂时没有还是真的不会有LGA封装就不得而知了。
当然这不代表Intel会放弃台式电脑。目前AIO（All in One）电脑已经越来越普遍，他们使用的处理器其实很多都是BGA或者uPGA封装的版本，所以有没有LGA封装的Broadwell对厂商的影响并不大。
注：日本市场AIO电脑很普遍，不过作者的观点只代表日本市场的情况，AIO电脑在别的国家并非很普遍。
如果真的没有LGA封装的Broadwell处理器，那么市场还是会受到很大影响的，特别是DIY市场，用户通常会自己选择CPU和主板搭配，可以根据自己的需求和预算来决定。但是一旦只有BGA封装的处理器（BGA是主板和CPU焊在一起的，不能更换），那么主板厂商就没什么选择余地了，这会增加厂商的风险。
对此，Intel在2014年可能还会继续推出升级版的Haswell架构的LGA封装的处理器来解决这个问题。在2014年如果你想换入新平台，那么必须购买新的主板了（还带着CPU），这对主板厂商来说又是一个新的商业模式考验了。
PS：个人感觉作者最后的分析不可能出现，Intel再激进也不会把老本行放弃了，桌面版CPU市场依然很庞大，即便现在受到平板的冲击，但是也不至于一无是处了，LGA封装的桌面版CPU依然有强劲的需求，想在一两年内就改变这个市场是不可能的。
作者: Tempestglen 时间: 2012-11-23 15:18
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作者: 飞行线条 时间: 2012-11-23 15:23
itany 发表于 2012-11-23 14:16
Intel的Tick-Tock战略已经持续了四年多了，今年是升级22nm 3D晶体管工艺的Ivy Bridge处理器，明年是架构升级 ...
INTEL公司最大的一个现金牛就是X86市场，稳当当的一年超过2亿颗CPU的市场，就算萎缩也还是INTEL现金来源的重点，以INTEL的部门来说这块还是重要的堡垒。
作者: the_god_of_pig 时间: 2012-11-23 16:23
Tempestglen 发表于 2012-11-23 15:18
不是公开泄漏了吗？
4c4t的silvermont比2c4t的clovertrail强60%。
"不是公开泄漏了吗？"
那是平板/服务器版本，手机版本还未有确切消息流出
"4c4t的silvermont比2c4t的clovertrail强60%。"
你被吓傻了？这是60%？？？
看T神被吓得被迫自戳双目装聋作哑实在是太搞笑了
作者: 小追猪 时间: 2012-11-23 16:29
现在还是优先小型化吧
毕竟手机和平板的发展劲头太猛了~~~~
作者: raini 时间: 2012-11-23 16:51
xhyykekehui 发表于 2012-11-23 14:23
T神押的大方向绝对是正确的！intel感到压力很大
他压什么大方向了？这个谁看不出来呀！
他压的可是desktop灭亡，而且是被arm灭掉的
作者: raini 时间: 2012-11-23 16:53
the_god_of_pig 发表于 2012-11-23 16:23
"不是公开泄漏了吗？"
那是平板/服务器版本，手机版本还未有确切消息流出
人家是学机械的，用autocad能够测量的，不用图片上的数据的
作者: G70 时间: 2012-11-23 17:22
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作者: itany 时间: 2012-11-23 22:05
Tempestglen 发表于 2012-11-23 15:18
不是公开泄漏了吗？
4c4t的silvermont比2c4t的clovertrail强60%。
真搞笑，Intel的Silvermont单核心会比AMD的Bobcat快得多
作者: Tempestglen 时间: 2012-11-23 22:54
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作者: the_god_of_pig 时间: 2012-11-23 23:28
Tempestglen 发表于 2012-11-23 22:54
你那ppt过时了。最新的ppt显示，silvermont在2014年初上市。2013年还是clover trail。所以，你那ppt貌似 ...
你大可以这样认为，反正ARM马上就要死了，叫你蹦跶蹦跶也无妨
作者: Tempestglen 时间: 2012-11-23 23:39
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作者: the_god_of_pig 时间: 2012-11-24 00:08
Tempestglen 发表于 2012-11-23 23:39
Intel’s next-gen tablet SoCs Bay Trail, Valley Trail leaked0http://www.electronista.com/articles/ ...
这图就摆在这，你爱信不信，我懒得踢爆信仰崩溃后靠自我欺骗来苟延残喘的人
"x86粉也要和amd粉一样寄托于ppt了"
寄托个屁阿？z2760性能不输A15，功耗又更优，还用得着寄托？ARM 2012最新架构赢不了08年古董，笑还来不及还寄托ppt？
只不过是z2760仅仅是证明了ARM技术之烂而已，还不足以把ARM直接弄死。就Silvermont的SPECint rate分数看，ARM就是A15的下一代单核性能也追不上Silvermont，ARM完蛋了，我现在只不过是当笑话看ARM慢慢等死而已
作者: raini 时间: 2012-11-24 10:28
本帖最后由 raini 于 2012-11-24 10:28 编辑
the_god_of_pig 发表于 2012-11-24 00:08
这图就摆在这，你爱信不信，我懒得踢爆信仰崩溃后靠自我欺骗来苟延残喘的人
"x86粉也要和amd粉一样寄托于ppt了"
被一个经常看着ppt都能高潮的果粉。。。
作者: qingyu 时间: 2012-11-24 10:42
@itany
根据你说，BGA的 SoC 的系统，将来会不会Single Edge Contact Cartridge 复辟啊？
将来内存也在个内存小板，cpu在小板，或者二合一，就像部分server board 那样。
扩展卡全用PCI-e 连接，
主板公司，要没有业务了么。。还是intel出u，个板卡厂商自己焊上去？
作者: potomac 时间: 2012-11-24 16:27
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作者: itany 时间: 2012-11-25 11:31
qingyu 发表于 2012-11-24 10:42
@itany
根据你说，BGA的 SoC 的系统，将来会不会Single Edge Contact Cartridge 复辟啊？
我认为现在台式机的形态不会有太大的变化。同样的主板，不同的CPU和其他配件，是厂商进行产品区分的重要手段。BGA不会一统天下的。
未来台式机的主板会更简单，更同质化
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