联力PC-Q03 mini-ITX携手猫头鹰NH-L9i

slienpro

前言联力的铝质机箱一直受到不少用户的追捧，他们的mini机箱产品也比较多，其中Q系列机箱是针对mini-ITX主板而设计的全铝迷你机箱，我曾用过联力Q07机箱作为办公机，今天我们要测试的是另外一款Q系列产品：Q03，它的外形与Q07比较接近，但是稍微矮一些。



PC-Q03基本规格：材质：铝尺寸：(W) 199mm x (H) 245mm x (D) 210mm重量：1.57KG侧板厚度：2mm可安装5.25寸光驱：1个（只支持超薄光驱）可安装3.5寸硬盘：1个可安装2.5寸硬盘：3个（有一个需要安装在光驱位置）显卡最大长度：180mm电源最大长度：160mmCPU散热器最大高度：60mm前置面板：2个USB3.0接口、HD Audio输入/输出接口联力PC-Q03依然是一个长方体mini-ITX全铝机箱，外形延续联力的简约风格，共有黑色和银色两种颜色可选，本次我拿到的样品是黑色。Q03前面板左侧有电源按钮，两个USB3.0接口及HD Audio音频输入输出按钮，相比老款的Q07，它把两个USB2.0接口升级到3.0，并加上了音频前置接口，但是把Reset按键去掉了。



侧板：Q03的侧板不再像Q07那样需要拧螺丝才能拆卸，而是免工具的直接掰开，后边我们会提到。侧板只有左侧有进风口，右侧是完全封闭的。而Q07是左侧有冲网孔可以单独给电源进风。背部：Q07可以安装占用单槽的显卡或者其它PCIE设备，并且支持标准ATX电源和SFX电源。底部：Q03的底部有四个金属脚垫，而Q07是塑料脚垫。另外从底部我们还可以看到3.5寸硬盘安装位。



联力PC-Q03电源背板和PCIE插槽螺丝都是免工具的。



Q03底部采用金属脚垫，比Q07更上档次。



Q03的侧板拆卸也是完全免工具的，我们在侧板中部可以发现一块凸起的地方，只要抓着那里掰开就好。



机箱附件：包含一块SFX电源背板、两根USB3.0转2.0转接线、多国语言安装说明及螺丝包。



侧板厚度：2mm，在铝箱中算比较结实的了，而Q07的侧板厚度为1.2mm。



Q03的内部结构非常简单，就是电源安装位与主板安装位，以及上边的光驱位和下边的硬盘位。不过与Q07不一样的是，Q03的主板安装是有一块单独的背板的，并且可以在不拆主板的情况下拆卸散热器，而Q07的主板是直接安装在右侧侧板上的，许多散热器在拆卸前都要先拆主板。



安装主板的背板可单独拆卸，只要把右侧侧板拿下，然后拧开四颗固定螺丝即可。



机箱接线头：左边是USB3.0接线头，可插主板的19Pin前置USB3.0接线槽，以及HD Audio前置音频接口。右侧是电源开关、电源、硬盘指示灯的接线头。



底部两个2.5寸硬盘位，这个架子可以拆卸掉，然后在底部安装一个3.5寸硬盘。



顶部的5.25寸超薄光驱位，也可以不安装光驱，安装一个2.5寸硬盘。



本次装机我们采用技嘉H77N-WiFi主板，它采用mini-ITX尺寸，Intel H77芯片组，支持LGA 1155系列所有处理器，并搭载双千兆有线网卡，以及一个Intel Centrino Wireless-N 2230无线网卡，并支持WiDi无线高清视频信号传输，作为一个HTPC平台，规格还是很给力的。



与其它mini-ITX主板类似，技嘉H77N-WiFi也搭载了两条内存插槽，最大支持16GB的内存容量，并且搭载一条PCIE 16X插槽，可以使用独显，也可以接其它PCIE设备。SATA接口则是2个SATA3（白色）加2个SATA2，与一般的mini-ITX主板类似，由于空间有限放不下6个接口了。另外，这张主板采用了6层PCB，也是因为受制于布线空间而增加了PCB层数。



背部IO接口：两个USB3.0接口，由Intel H77芯片组原生支持，两个HDMI接口、一个DVI-I接口，两个无线网络SMA天线接口，两个RJ45网络接口（由Realtek RTL8111F提供），4个USB2.0接口，SPDIF光纤接口及音频接口。



无线网卡为Intel Wireless 2200BGN，另外板载声卡为Realtek ALC892。



主板供电为3+1+1相，采用一颗Intersil ISL95836 PWM芯片驱动，它是一颗3+2相的PWM芯片，内置Driver。每相供电采用1上2下的Renesas RJK03B7DPA/RJK0393DPA的MOSFET（一颗下桥在背面），对于不能超频的芯片组而言应付95W的功耗是足够了。



本次测试采用散热器是和大家说好的NH-L9i，在这次测试里，由于机箱风道的问题，我会考虑将风扇反装；另外我也会考虑调转安装角度，以查看热管方向受重力影响是否会造成性能差异，而CPU则继续使用i7-3770K跑默频。



主板装进机箱之后将会是这个角度竖起来。当然，根据环境差异，在保证热管效能的情况下，你也可以把散热器调转90度安装。



首先我们要把两边侧板打开，并把中间安装主板的背板拆下来，以便我们安装主板。然后，把主板装在拆下来的背板上。这里我们要使用附件中的四颗雨伞头螺丝。



安装好之后的样子：



测试平台及烤机温度测试平台：CPU：Intel Core i7-3770K主板：技嘉H77N-WiFi内存：G.Skill F3-17000CL11D-8GBXL显卡：集成HD4000硬盘：Crucial m4 128G电源：安钛克VP350P散热器：猫头鹰NH-L9i测试方案：我们依然使用AIDA64单独勾选FPU烧机测试，以获得较为稳定的高温。由于是在机箱内测试，我们在烧机开始后的第十分钟点Clear清除统计记录，并记录接下来五分钟的平均温度。



为了验证在这狭小空间内风道对散热的影响，以及热管蒸发回流受重力影响的情况，我们分别做四组测试：1. 风扇下吹、热管横向；



2. 风扇下吹、热管正U字形方向；



3. 风扇上吹、热管正U字形方向；



4. 风扇上吹、热管倒U字形方向；



测试结果分析：



四组测试我们都开启风扇PWM，待机风扇转速只有1000转左右，满载转速均达到最高的2500转，不过在机箱里几乎也听不到风扇的声音。在散热器热管横向排列的时候我们测试遇到问题，AIDA64烧机开始一分钟之后3770K温度就跑到105度的Tjmax了，排除安装问题，这明显与我们之前**机测试的情况不符。分析原因，我们知道IVB处理器的核心是长条的，热管方向横着的时候刚好与核心的方向垂直，导致热管与核心不能充分接触，造成温度偏高。这也从一个角度说明了IVB核心导热能力差，也是一些HDT散热器在IVB处理器上表现不好的原因。后来我调转90度，热管为正U形安装，温度下降很多。刚开始烧机时温度在60多，接近之前我们的**机测试情况，在烧机一段时间之后核心温度上升80度左右浮动，不过在机箱内部依然受制于风道，温度要比**机高20度左右。第三次安装时我把风扇调换方向，以顺应电源风道，不过很遗憾这么安装并没有给CPU散热能力带来提升，满载温度反而是高了3.5度左右，看来是A9x14风扇反装吸风并不能充分带走鳍片的热量，不过由于风道改善，PCH温度则低了3度。第四次安装我们把散热器调转180度，让热管呈倒U形，这样热管冷凝的冷媒需要向上回流，风扇则保持上吹，顺应电源风道的状态。由于受重力影响，热管冷媒回流能力变差，导致温度进一步升高，这又比第三组测试温度高了2度左右。所以在这个机箱中最好的解决方案还是热管正U字形排列，风扇下吹。

girl-girl

顶一下!联力Q03 !

slienpro

girl-girl 发表于 2012-12-8 16:52
顶一下!联力Q03 ![kiss>

顶一下头像！！

girl-girl

哈!是顶!联力Q03迷你小机箱!