GIGABYTE追求效能极限之Z77X-UP7超频解析

windwithme

2012年对于PC市场算是相当关键的一年，因为许多行动装置的市场纷纷抬头
尤其是手机或是平板计算机，对于传统PC或NB的市场有着不小的影响
这样的市场生态对消费者有不少的帮助，尤其今年MB市场也开始出现变化
! H+ f3 d" Q7 U7 q4 C3 @许多品牌开始加强保固服务条款或内容，而GIGABYTE在台湾方面也推出四年保固
/ T! f3 O3 G3 v0 M" Z

& c5 K* I: N& j* l  z1 W- A
对中高阶的Intel Z77平台来说，入门款也较以往170美金起跳转变为120美金就有Z77可选择
7 ^- `8 `. b  W5 |* ?3 x6 z而高阶Z77在价格方面比起同品牌上一代同级还要低10~15%，有些则是该品牌搭配促销方案
7 q0 u. d% ~* p( k% B2 o对MB市场还是金字塔顶端的价位，不过对真正有需求的消费者来说，小幅调低价位也不无小补
& H9 G# M$ z4 Q; D2 E4 ^1 n
GIGABYTE在高阶MB产品线分为两种，第一种为Gaming系列，Z77型号为G1.SNIPER3
# z; @" }! O" M/ l% ~3 ^第二种为追求OC能力与效能极限所设计，也就是本回的主角 - Z77X-UP7
GIGABYTE多年以来习惯使用UD加数字来命名，此回新系列命名改为UP加数字的方式
! S9 B' q: u% R首先看到Z77X-UP7本体，颜色不同以往UD7全黑配色，改用黑橘两种颜色做为特色
* _+ C# N2 {8 a4 t& K6 v3 a! W
0 o0 G8 K3 [, P3 e' c; a/ j
9 o& Z: Z! w- F& i) e$ y* ]Z77X-UP7采用E-ATX规格，尺寸为30.5cm x 26.4cm
, g2 k) |- \0 P不要碰到缩小尺寸的ATX Case，搭配一般常见ATX Case大都可以顺利安装
6 G: x1 d; R  j5 c, O; e主打Overclocking市场，对于软硬件在超频的特殊设计会在以下介绍

: t( ^/ ]+ ]0 R
/ g0 V4 B# q: R; C内附配件一览
4 F$ G; @- ^2 e产品说明书、软件说明书、驱动软件CD
7 a& V# N2 z' w" W8 x3.5吋前端访问控制面板、蓝芽4.0/WiFi扩充卡、4-Way SLI网桥

  s  F" [: X, R
7 a9 ]; h; L; D2 cIO档板、后置SATA扩充挡板、SATA线材、WiFi扩充卡天线
CrossFireX / 2-Way与3-Way SLI网桥、电压量测转接线

3 ~/ S; i6 j. J
! e7 x5 U. h6 ]- g) U主板左下
3 X PCI-E X16，支持X16带宽运作
2 X PCI-E X16，支持X8带宽运作
" Q% u$ X  \2 J2 ^9 Y& F以上最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
( Q; S! N8 V8 Q1 R# j: j3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI带宽为X16 + X16 + X16
! @% c% g4 h  w3 l  z$ J4-Way AMD CrossFireX带宽为X16 + X8 + X16 + X8
9 h0 m3 w# S  z5 Z4-Way nVIDIA SLI带宽为X8 + X8 + X8 + X8
+ }7 h. x( W1 h' Q% |! x5 \+ M2 X PCI-E X1
网络分为Atheros GbE芯片与Intel GbE LAN芯片
内建Realtek ALC898音效芯片，最高可达7.1声道并支持High Definition Audio技术
) i; d) g# O) |# ADesign in Taipei
8 K, i- W# w0 w, H1 F
6 x: g% l, X' o: n
主板右下
9 _( W/ P& M$ I( B- A0 R2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
4 X 灰色SATA，Marvell 88SE9172芯片提供，SATA3规格，支持 RAID 0，RAID 1
! c+ E4 x7 w7 q5 u1 e1 A& j1 X mSATA，SATA2规格，安装mSATA后会让编号5的SATA2无法使用
右下方为除错灯号，M/B与SB为双BIOS切换器，蓝色圆形按钮为RST_SW

; z& i; h; Y. A! ~" e7 p3 [) {
4 R8 j5 O! D; p主板右上
* W7 u) M4 u7 w% T+ [; q8 K4 X DIMM DDR3，支持1066/1333/1600/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0扩充装置
/ P; R8 b8 `. q4 S6 z: _
2 }6 S& Z& j' u
主板左上
Z77X-UP7使用新式鳍片热导管，CPU金属盖采用电镀设计更添质感
; I; C9 h; B0 n& e6 V上方热导管后方有2个8Pin电源输入，提供给在极限超频时的高耗电环境使用
- \/ z: Y- e7 N

IO
1 X PS2 键盘/鼠标
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort
' V; ]3 \6 n8 }( ]+ Q+ O6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
2 X RJ-45网络孔
1 X S/PDIF 光纤输出
/ E9 X( l& \7 {& e6 E6 X 音源接头

orangeleaf

供电太花哨，配色很漂亮

windwithme

sttn 发表于 2012-12-20 18:36
风大请问你有没有做过INTEL DP67BG的超频测试啊，要做过能不能给个地址

抱歉, 小弟并没有分享过INTEL DP67BG...:)

lixgvip

目测要火。。顶下。终于看见用intel的网卡了。。。虽然只有一个，

sttn

风大请问你有没有做过INTEL DP67BG的超频测试啊，要做过能不能给个地址

windwithme

3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3
3DMark Vantage => P33910


StreetFighter IV Benchmark
9 L8 O; x; d7 {! ], U1920 X 1080 => 383.69 FPS

* N5 ~8 Y- c& [2 m
Unigine Heaven Benchmark 3.0
8 \  m" R* r9 X* J5 u% g; y1920 X 1080 => 100.7 FPS
' p5 w* H$ T) B$ w9 h7 G
+ O" e# h4 h9 x! N9 ~
搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高，可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
对于单卡VGA的3D效能来说，Z77X-UP7表现在水平之上，仔细比较之后3D效能有3~5%的落差
. [* z) K8 B; V! A9 J2 ~3 x看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性
将来有机会的话，个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较
$ r* {& P( T; O% A4 R3 o
8 I3 S( j" |6 W, d' F& B: ~耗电量测试
系统待机时 - 103W


% r: o7 h. d! N运作LinX让CPU全速时 - 246W
* Z; X8 x  z# o- g
$ A' M* O5 I$ T. c% V: h" i4 @
3 m! \0 J/ A) |0 r; v执行FurMark测试 - 430W
2 X7 `5 y' H3 x; N- L7 u8 l# n, |2 C

6 U- W0 Y6 C: zi7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz，此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970
  W  ]4 f1 l$ f# I( z& r/ x平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply，来比较以上三种状况的耗电量表现
8 ?( \8 b/ Q) _4 h) }4 P( J- z  B) W待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低，CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高
可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电，在耗电量表现并不会增加额外的负担
* H' S: |- y6 M8 i
温度表现(室温约26度)
8 i& X& u8 k  }$ m  a! z系统待机时 - 33~38
9 l* C) F& Z( H. p$ f
) ]( U  x5 D( g+ B9 A
运作LinX让CPU全速时 - 80~86

  _1 u+ _! y& M6 B3 B7 Z
使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境，较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热
测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右，CPU全速大约在80~86度
如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点
对于这样的温度表现，还是会建议如果要放入Case长期使用的话，内部风扇对流相当重要

同样在室温约26度，以测温工具测量到MOSFET温度
GIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage，为自家高阶MB新款供电设计
( j6 R( W% f- _/ `8 ~待机时关闭C1E功能，待机环境下最高约35.7度，CPU烧机时最高约46.7度
以上的温度表现算是相当地低，日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较
' b7 U, u- Y: c+ \6 [, g0 \
GIGABYTE Z77X-UP7
优点
1.UP7使用10层PCB设计，比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格
2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力
4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计，能有效将MOSFET温度压得更低
2 A: a" e- C6 z8 @/ T" t5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡，在各种行动装置流行的年代，能有更便利的应用层面
6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
9 D* m4 p* D& E  Y4 s2 G% F7 D
缺点
1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大
) S; f! I* e# p7 `0 q2.DDR3带宽表现还有进步的空间
3.音效芯片建议可以用更好的等级

2 q* n5 e4 t2 {7 e  U

0 N! T+ T* N: s) M2 S4 }效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
% _. I. S4 U# E2 k* F) u用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
1 }! Q3 U, W: n4 g5 o0 x规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
3 ?+ F& u9 ~6 y" H  T- m5 }外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100
" q1 a/ G" @  Y# b7 t
- a8 e7 F  ~) r- H( A7 a) d5 eZ77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强
例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相
支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能
& Y- h8 K7 t, q, Y1 E" P对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色，在外观视觉感也比以往还要好一些
  Q* _0 T- K5 x
5 ^# `7 N$ {: l# \' g6 VZ77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一，搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
; |) d2 `* Q( D不过也正因为是高阶最顶级的产品，市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
面对金字塔顶端的MB产品，在C/P值往往不会有太高的分数，适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群
近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z77
主要在空冷超频或其他效能的测试，而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者，希望能提供一个较完整的参考:)

windwithme

CrystalMark 2004R3 => 411934


CINEBENCH R11.5
CPU => 9.78 pts
4 n% L, q9 c/ Z) Q& @  h4 H0 XCPU(Single Core) => 2.04 pts
' f, u2 \0 y' l( [

! j! h) M0 I) E, w2 k, P( B: x  gPCMARK7 - 6140

" j% O" v# f" u& \
$ @0 H- k$ n8 zWindows8体验指数 - CPU 8.4
( |; V: N% a8 ^

7 i, s# t7 G# v8 ~3 Y2 a小弟windwithme第一次使用Windows8于测试分享文章上面
Hyper PI 32M的数据可以看到明显增快30~40秒的速度出现，其他软件或多或少也有极小范围的增加
特殊的是使用Windows8体验指数，摆脱以往CPU最高只能达到7.8分的数据限制
此外Windows8的安装容量大约比Windwos7小上10GB左右，在开机进入到使用画面的时间会较快一点
+ ^+ q9 m# V- m+ \0 A7 N开始画面类似平板或手机等触控装置在使用，进入主画面后与Windwos7接口差异不大
不过功能或选项有些许不同，对于一般使用者来说，要上手需要花一些时间来习惯有些不同的接口
" A( f; t1 M' p" j1 J
DDR3使用美国CORSAIR Dominator Platinum系列，型号为CMD16GX3M4A2400C9
# D5 a1 k$ O  h+ q( e- I外包装十分地特殊，使用两层包装盒迭在一起，打开后每一层各放4GB X 2
4 ~- e' R4 @  o, Q
5 C! G2 O& z$ B9 A$ i  E
Dominator Platinum为CORSAIR最高阶的DDR3产品线
在散热片的质感与设计方面都比以往Dominator GT系列还要更好
图中为DDR3 2400 4GB X 4，网络数据查到Dominator Platinum已推出DDR3 2800的等级
" A8 O0 }% ~* O; J( h& c7 c

+ T. o" g! g7 ~9 D/ QDDR3顶端加上白色金属质感散热片，个人猜测这部分有可能是命名为Platinum的由来
" e0 ^% T# {4 L; f* }8 m# T搭载CORSAIR自家DHX(Dual-path Heat eXchange)Cooling技术，标榜有更好的散热能力
  @2 b: x1 J+ b. h8 A) S1 o而在通电使用时，在黑色散热片顶端会发出蓝白色的光，对于质感方面也有加分的效果


! F0 R% f& D  H" LDRAM带宽测试
DDR3 2401 CL9 11-11-31 1T
ADIA64 Memory Read - 24658 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 28598 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 28481 MB/s

( s+ N$ O# O% ?
- x. K+ J" j! |1 k1 G6 e# G2 Y测试中主要是DDR3 2400 1T与4G X 4的环境下运作
4 J/ u' ^5 F( ?$ V+ u. A" aZ77X-UP7在使用4DIMM的超频能力也有不错的表现，不会因为2 / 4DIMM而出现超频范围落差过大的状况

5 X, k1 o" L! [5 Y: y4 I( C! oDDR3 2600.8 CL10 12-12-34 1T
ADIA64 Memory Read - 25760 MB/s
Sandra Memory Bandwidth -30088 MB/s
* ^. g3 H! a% k4 J' r* BMaXXMEM Memory-Copy - 28829 MB/s


: v4 [$ E8 E) b8 X- sDDR3 2667.8 CL11 12-12-35 1T
- i/ p$ o& r/ j( @ADIA64 Memory Read - 25935 MB/s
Sandra Memory Bandwidth -30221 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 29371 MB/s
- v& X' K/ X/ X" ~! }  N/ x8 \

% k- ^! G, ~0 C1 I2 C以上三种DDR3超频频率比较过后，可以看到DDR3 2400~2666都有循序渐进的带宽提升
虽说在Ivy Bridge架构下，带宽提升的范围不大，但在极限频率却比Sandy Bridge架构还要进步许多
8 f1 {0 t) E4 l) N$ K# B! K对于DDR3超频技巧，个人认为有先天上的体质因素，再搭配后天加高电压或是调效参数
# I, b( r% _( [, e8 w4 Z6 S3 @花些时间由这几点来掌握，让自己拥有的DDR3透过优化参数或提升到最佳频率应该并非难事

windwithme

Z77芯片组高阶版本依然使用大面积散热片，看起来质感也相当不错
特殊设计的金属超薄鳍片，由照片中看起来与空气接触面的表面积更多，应该可以更有效率的散热
0 \" U! |  M: H& T

3 b* H  u8 X. d" l( {4 dOC-Touch
Z77X-UP7这部分设计比Z68X-UD7提供更多丰富的OC功能
/ {5 f3 t: x3 B# r& h红色按钮为电源按钮，两组+与-拥有调整CPU或BCLK调整功能，Gear为调整BCLK级距切换
右方LN2模式切换开关，底下提供8种接点，让用户可以直接测量相关硬件的电压信息
6 D$ y& h* u1 w* i7 G3 t2 n  g
+ R9 H+ `: a  ?) {8 q6 F4 b
# |& A# @8 H- w: GGIGABYTE在ComputeX 2012时展出过IR3550 PowlRstage，新款供电设计提供给自家中高阶MB
3 c" i7 m2 T* v5 g* p; r主要是标榜每一相供电最高能提供60安培的耐电流能力与比先前供电设计更能有效降低运作温度
* x/ V# k/ V( C1 e* ?1 eZ77X-UP7采用数字供电设计高达37相，细分为32相CPU + 2相VTT + 3相Intel HD GPU
; Z0 f* o2 S7 I2 H' y  Z& g, o

1 e: Z* N4 F6 w: z' ?' ^GIGABYTE UEFI接口提供七种不同的语言接口，印象中先前好像没有Korean语系
5 G  P; V& w  H% J

  v3 L% f' ~8 Y4 `8 ^Intel Core i7-3770K预设倍频为35，将其更改为48，也就是4800MHz
X.M.P.选项开启，依此款CORSAIR DDR3规格会自动调整为2400的频率与参数


Vcore Loadline Calibration对CPU超频来说是一个相当重要的选项
8 m- Z  E; N0 X0 e" iCPU电压设定为1.350V，Vcore Loadline Calibration为默认值，在CPU全速时电压会往下掉两个等级左右
& {- F0 a4 X5 H+ r/ k7 c$ Y! s图中设定更改为Extreme，CPU设定1.350V，在待机时为1.356V，CPU全速时为1.368V

  P: c9 o) O; U0 v7 b) _: z
将i7-3700K设定为1.350V，可以稳定通过以下多种测试软件
# r3 F! m3 n# ~/ F9 X) X5 u! |DDR3电压设定为1.650V，以上为本篇超频分享中两个主要硬件的电压数据
' y! Q7 B! {( Q% B0 T  e' p: z

测试平台
CPU: Intel Core i7-3770K
MB: GIGABYTE Z77X-UP7
+ o6 O- i4 T( FDRAM: CORSAIR Dominator Platinum CMD16GX3M4A2400C9
( O' x& c0 x7 \: G5 Y/ W$ h3 hVGA: PowerColor AX7970 3GBD5-2DHV3
9 y9 ~  {- ?' tHD: CORSAIR Performance Pro Series 256GB
* t3 h+ P, h& h1 L& XPOWER: Thermaltake TR2 600W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H100
3 [- ^# k  Z5 q: [7 [+ W* t8 ]OS: Windows8 64bit
7 _' s0 P0 j' i7 x$ S. c

CPU 100.0 X 48 => 4801.5MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
DDR3 2401 CL9 11-11-31 1T(开启X.M.P.模式)
, P6 h( q; L. X! B4 t9 h" s
Hyper PI 32M X 8 => 10m 53.985s
CPUMARK 99 => 756

) T3 ~* i2 M' `
Nuclearus Multi Core => 35398
Fritz Chess Benchmark => 37.79/18137