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标题: Ivy Bridge-Y要Fanless了 [打印本页]

作者: the_god_of_pig 时间: 2012-12-22 11:20
标题: Ivy Bridge-Y要Fanless了
本帖最后由 the_god_of_pig 于 2012-12-22 11:29 编辑

http://www.enet.com.cn/article/2012/1213/A20121213207851.shtml

7W SDP实现! Intel Y系列超低功耗CPU
Intel将在明年初的2013年国际消费电子展（International CES）上，揭示新的移动处理器。新品在Intel内部称为「Y系列处理器」，在当前Ivy Bridge的U系列处理器的17W基础上，达到更低功耗，实现了13W的TDP(热设计功耗)。另外，还将导入称为SDP(Scenario Design Power，场景设计功耗)的新指标。新系列CPU在低至7W功耗的基础上，还将实现笔记本/平板电脑的无风扇化。这个在过去只有在牺牲性能的Atom平台才可以做到。

　　当前Intel的第三代Core i处理器编号上，末尾M表示TDP 35/45/55W的产品，U表示TDP 17W的产品。预计于2013年投入市场的Haswell处理器将增加H、Y两个系列，总共达到H、M、U、Y共四个系列。

通过利用cTDP的下限方向，实现10W系统设计的Y系列处理器

　　Intel准备于明年第一季度正式发布的Y系列处理器。Y系列处理器是数字型号末尾添加-Y的型号总称，具体请看下表。

Y系列处理器是在22nm工艺规画下制造的，基于Ivy Bridge核心的产品。与以往不同的是，时钟频率从U系列(Core i7-xxxxU等U结尾的型号)的热设计功耗(PC在制造时用于设计外壳/散热的参考功率数值，即TDP)的17W，下降到13W。

　　一部分Ivy Bridge产品可以使用cTDP。所谓cTDP，就是通过设置CPU上登录的信息，可以根据OEM制造商的意图，选择可以设定高于TDP或是低于TPD的散热设计。通过这项开放设定，比如说向高的方向设定，则CPU就可以运行在比通常高的频率，低的话则是通过降低性能来抑制发热。

　　Y系列处理器是可以使用「cTDP向下 (cTDP Down)」这个设定 (Pentium系列不支持cTDP，从最初开始就固定在10W)。通过使用cTDP，可以工作在比13W更低的10W TDP上，因而可以设计出更薄的笔记本电脑。

Y系列处理器中导入的称为SDP的新指标

　　据OEM制造商的信息，Intel在这个Y系列上，将导入新的热设计指标。就是我们前面提到的SDP，场景设计功耗（Scenario Design Power）。

　　这个说起来非常麻烦，虽然同样是热设计，但TDP与SDP互相指的是完全不同的事。所谓TDP是运行中可能达到的最坏情况，即表示CPU一直处在满负荷工作状态下所消耗的电力。OEM制造商必须按照TDP指数，按照CPU一直满负荷耗时的发热量来设计整个系统。

　　相对TDP而言，SDP是从Scenario Design Power一词而来，通过运行特定的脚本来得到的一个发热量。比如说在平板电脑上CPU基本不会满负荷运行，令CPU满负荷运行的需求也不多。在SDP中，CPU的运行保障温度(Tj max)从一开始就比TDP要低，再通过控制CPU的频率以抑制峰值消耗电力，达到OEM制造商进一步消减散热设计。

　　比较特别的是，Y系列中，TDP与SDP这两个指标一同存在。也就是说OEM制造商也可以以13W TDP这样的满负荷指标来设计散热系统，也可以以cTDP下限的10W作一个折中的设计，同时也可以以SDP的7W，做到覆盖过去Atom平台所覆盖的范围。

　　Intel将在Haswell及以后的製品上使用SDP。另外，今后这个SDP还有继续降低的计画，推测Broadwell将实现 5W以下。

超极本、平板电脑皆可Core i

　　这样一来，通过利用Y系列CPU，OEM制造商可以将电脑制作出新的形状。很容易一下子想到通过利用SDP设计平板电脑吧。不过虽然SDP可以达到7W，但现在的Ivy Bridge平台上还必须要将芯片组(PCH)部分的热量计算一同计算起来。虽然无法现在立即就生产出ARM平台或Clover Trail平台等同的平板产品，但也可以比现在的Ivy Bridge平台产品更薄、更轻，生产出可以更长时间运行的Ivy Bridge平板产品。

　　同样，翻盖形状的超极本（原文为Clamshell，其实就是指通常笔记本的形状，相对于前文的平板而言）也可以做到更轻、更薄。使用7W的SDP，比如现行搭载Atom的VAIO X这样的超薄机型，也不是不可以采用Ivy Bridge平台设计的。

　　此外根据OEM制造商能力，比如现在基于17W Ivy Bridge，实现875g轻量的NEC LaVie Z这样的机型，可能实现更薄、更加轻量化。

从SV、LV、ULV到MUY，然后是HMUY，最终HUY的3系列

　　对于Intel来说，Ivy Bridge核心的Y系列不是重要使命。Ultrabook市场部部长Karen Regis对于今年9月的IDF表示：「10W的Ivy Bridge是为OEM制造商的需求而设定的」。不管怎么说，10W的IVB已经很接近Haswell的测试平台了。也就是说Y系列真正的使命，是在准备于2013年后半年释出的Haswell与其后继的Broadwell上。

　　这样一来，Intel在市场计画上也要开始加以变更了。从现在称作标准电压版(SV版、35/45/55W)、超低电压版(ULV版、17W)的第3代Core i系列处理器，改为M系列、U系列这样的称呼，在处理器数字型号末尾添加上M、U的字母。还有加上本次10W的Y，形成M、U、Y三大系列。然后根据OEM制造商的信息，Haswell时代里，M将分离为M与H。M与H的不同之处仅在于封装上，M为PGA、H为BGA。

想起之前的消息，Intel将于Broadwell开始逐渐废弃PGA封装，因此2014年中将不存在M系列，成为H、U、Y，最终依然回到三个系列。即使是较难理解的TDP上的参数，通过型号中加入一个字母，Intel的目的也是让零售商向用户说明时比较容易吧。

原文：http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/20121212_578240.html
作者：笠原一輝

作者: the_god_of_pig 时间: 2012-12-22 11:30
手机上赢不了Atom，平板上被Ivb屠杀，ARM粉不乐观啊

作者: kinno 时间: 2012-12-22 12:21
arm党何在？

作者: Tempestglen 时间: 2012-12-22 12:55
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作者: Tempestglen 时间: 2012-12-22 13:03
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作者: the_god_of_pig 时间: 2012-12-22 13:23

Tempestglen 发表于 2012-12-22 12:55
你的阅读理解如果过关的话，intel玩这些眼花缭乱的概念，说白了就是如下：

1）22nm 3d工艺让Y系列的 ...

你是文盲吗？

TDP，SDP全是给OEM设计散热构造时使用的指标，不是给你YY用的功耗指标

SDP=7w意味着在SDP指定的工作模式下平板的散热器只需具备7W的散热能力就可以保证温度保持在安全范围内，所以Fanless了

IvB-Y的cTDP-down是10w略高于完全关闭睿频的工作状态，完全关闭睿频下的LPM散热标准按照之前的消息是9.5W，此时为CPU频率1.5Ghz并满载且GPU满载下需要的最大散热能力

SDP指标7W比9.5W也低不了多少，此时如果GPU CPU同时满载肯定要降频的，如果GPU空载CPU满载我看根本连降频都用不着

反正从结果上看，就是IvB-Y设备 Fanless，然后性能上ARM全系剿灭达成

作者: the_god_of_pig 时间: 2012-12-22 13:28

Tempestglen 发表于 2012-12-22 13:03
god of pig说了四核A15满载6w，那么好，通过上述伎俩我可以成功把功耗降低为3w，放在手机上没有问题呀。敢问 ...

9.5w是ivb-Y 1.5Ghz下GPU，CPU同时满载的功耗，对于7W指标，如果GPU空载CPU可以直接跑在1.5G上，屠杀你那4核A15 100%吧，如果GPU同时满载那就降降频，按CPU GPU同时降频四分之一算也一样把A15玩到死

而你那A15烂货GPUCPU同时满载时会不会爆炸降频还很难说，如果降频了就会死得更惨

作者: the_god_of_pig 时间: 2012-12-22 13:36
某人先别狗急跳墙，这次只是前戏，先有没有SoC的ivb-Y和性能与双核A15相当的z2580出来撑撑门面，然后才是正餐Haswell SoC和Silvermont

当然了，看这样子手机上ARM磨了半天的小刀 A15只能和z2580打个平手，平板上又直接被Fanless IvB把希望给全灭了，某人急得不行也是理所当然的

不过，这只是前戏嘛，先别急，呵呵

作者: lagoogle 时间: 2012-12-22 13:39

the_god_of_pig 发表于 2012-12-22 13:36
某人先别狗急跳墙，这次只是前戏，先有没有SoC的ivb-Y和性能与双核A15相当的z2580出来撑撑门面，然后才是正 ...

没有风扇，只要是intel的产品，热量散发的比热量堆积的慢。发热都低不了

作者: raini 时间: 2012-12-22 15:54

Tempestglen 发表于 2012-12-22 12:55
你的阅读理解如果过关的话，intel玩这些眼花缭乱的概念，说白了就是如下：

1）22nm 3d工艺让Y系列的 ...

”聪明的读者们“
知心大姐姐呀！小朋友们，千万不要上当呀！

“A15四核@2Ghz满载TDP=3w”
哈哈，ARM没敢放出过满载时的功耗，这货直接就来了个3w！还4核的，在哪里？当然啦，一定是hkmg工艺的！ARM这么天顶星先进的东西，怎么还要更新的工艺呀！满载TDP 3w，你当这里的都是小孩吗？知心大姐姐

作者: potomac 时间: 2012-12-23 20:53
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作者: Tempestglen 时间: 2013-5-25 15:36
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作者: the_god_of_pig 时间: 2013-5-25 19:59
本帖最后由 the_god_of_pig 于 2013-5-25 19:59 编辑

Tempestglen 发表于 2013-5-25 15:36
ARM好怕怕呀，ivy-Y居然fanless了，居然上了pad上面屠灭arm了啊。大家快来看！

全球首发英特尔Y系列处理 ...

哪有您厉害的fanless A15牛啊，我们都被吓傻了，哈哈哈

竟然有风扇！NVIDIA SHIELD Tegra4安卓掌机试玩
http://news.mydrivers.com/1/264/264128.htm

作者: xaaaaaaaaaaaaaa 时间: 2013-5-27 01:27
可惜MODT现在没人做了

作者: Tempestglen 时间: 2013-10-9 08:13
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作者: Tempestglen 时间: 2013-10-9 08:14
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作者: Tempestglen 时间: 2013-10-9 08:16
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作者: kinno 时间: 2013-10-9 12:05

Tempestglen 发表于 2013-10-9 08:13
当初你很得意是吧？arm党在此。你的haswell Y 10寸平板何在？

除了水果，那些平板能用？就水果那平板能干嘛？T神都来自掘坟墓，看来形势危急啊

作者: Tempestglen 时间: 2013-10-9 13:38
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