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标题: INTEL转变观念，今年年底投产的14纳米3D晶体管新工艺同时开始承接代工项目 [打印本页]

作者: 飞行线条 时间: 2013-2-26 23:38
标题: INTEL转变观念，今年年底投产的14纳米3D晶体管新工艺同时开始承接代工项目
刚刚看到新闻：

今年底Intel的14nm 3D晶体管工艺就会开始量产了，日前他们宣布与Altera公司达成协议，将使用14nm 3D晶体管工艺为后者代工下一代FPGA电路。
　　Intel拥有地球上最先进的半导体工艺，很多公司都垂涎于Intel的3D晶体管技术，NVIDIA早前就说过Intel应该为其他厂商代工芯片，实际上Intel也确实为其他公司做过芯片代工生产，但是显然不可能是AMD、NVIDIA、高通这样有竞争的公司。今年底Intel的14nm 3D晶体管工艺就会开始量产了，日前他们宣布与Altera公司达成协议，将使用14nm 3D晶体管工艺为后者代工下一代FPGA电路。
　　此次达成的协议包括了14nm 3D晶体管工艺，是早前20nm工艺代工协议的补充，通过使用先进的制造工艺，Altera公司可以向客户提供各种各样的高性能、高带宽、高能效终端产品。
　　Altera公司CEO、总裁兼主席John Daane表示，借助Intel的14nm工艺，Altera公司可为客户提供业界最先进、性能最好的FPGA产品。由于他们是唯一有机会获得如此先进工艺的FPGA厂商，因此Altera公司在市场上的竞争优势非常大。
　　Intel也要站出来夸奖一番，CFO Brian Krzanich表示Intel期待与Altera公司在制造领先的FPGA产品上的合作，Altera公司的下一代产品需要具备高性能及高能效的特点，而这正是Intel所擅长的。

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我对这几天HIGH翻天的某些ARM支持者说，INTEL目前还是拿已经过时的生产工艺做的芯片和高通三星的用台积电最新工艺
做出来的产品比较竞争，用田忌赛马的典故来说，INTEL目前用下等马对高通三星的上等马，那么INTEL现在纯就是练手积攒经验值了，等INTEL的14纳米新工艺上来，INTEL的优化设计CPU也成熟到位了，那么精彩的手机平板CPU的大战才算是正式开幕了，现在都只是双方的尖兵做的前哨战，远远没有到亮剑时刻，我们很期待这场紫禁之巅的对决尽早到来，不过按照INTEL的规划，貌似这场正式对决要在2014年以后真正开场，INTEL已经升级好了三座全球顶级的芯片工厂做14纳米3D晶体管的产品生产，同时今年INTEL已经决定开始升级以色列的芯片工厂为两年后的10纳米3D晶体管工艺做准备，换句话来说INTEL已经布局完毕，全球最少五座22纳米3D晶体管芯片工厂，三座14纳米3D晶体管芯片工厂（今年年底投产），最少一座10纳米3D晶体管芯片工厂（两年后投产）。

作者: fakler 时间: 2013-2-26 23:42
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作者: crespo442 时间: 2013-2-27 01:35
线条总的精神！确实值得敬佩！仅此而已！

作者: 筱蔚 时间: 2013-2-27 02:56
5毛拿好，别掉了。

作者: Tempestglen 时间: 2013-2-27 08:20
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作者: the_god_of_pig 时间: 2013-2-27 09:44

Tempestglen 发表于 2013-2-27 08:20
intel不就是领先台积电一年半嘛，lz这么一说貌似领先3／4年似的。好像台积电就没有20nm和16nm计划似的。

...

intel的14nm工厂都建了一半了，你那20nm在哪儿呢？tsmc年底能吧hpm搞出来就不错了，你就不要发梦了

落后的32nm工艺加古董架构都能和arm过招，arm可以去死了

作者: raini 时间: 2013-2-27 09:48

Tempestglen 发表于 2013-2-27 08:20
intel不就是领先台积电一年半嘛，lz这么一说貌似领先3／4年似的。好像台积电就没有20nm和16nm计划似的。

...

28nm刚投产多久，这么快就要20nm，台积电也不怕收不回成本？
你妈逼的张口之前先用你的屁股想想！

作者: Prescott 时间: 2013-2-27 09:51

Tempestglen 发表于 2013-2-27 08:20
intel不就是领先台积电一年半嘛，lz这么一说貌似领先3／4年似的。好像台积电就没有20nm和16nm计划似的。

...

现在貌似是32nm HKMG Atom对阵28nm HKMG的ARM哦，明明是ARM凭借着领先半代的工艺，勉强支撑。

作者: frankincense 时间: 2013-2-27 10:12

Prescott 发表于 2013-2-27 09:51
现在貌似是32nm HKMG Atom对阵28nm HKMG的ARM哦，明明是ARM凭借着领先半代的工艺，勉强支撑。[whistling>

人家可是说Intel的32nm SoC工艺至少也不比三棒子的28nm HKMG和台积电的28nm HPM工艺差哦

作者: junychen 时间: 2013-2-27 10:56
Intel的东西不能小看。14nm 绝对没有敌手。Intel 下决心搞残ARM

作者: 碎梦刀 时间: 2013-2-27 14:08

fakler 发表于 2013-2-26 23:42
低能兒回來了,大家圍觀

tegra 4可以給intel完爆了,喜聞樂見

nvidia的ppt一直做的很地道，teger1、2、3没正式出来前都说灭这个灭那个的，tegra4?还是等正式销售时再说是完爆还是被完爆吧。

作者: 明镜止水 时间: 2013-2-27 14:32
怎么被禁言了。？？？

作者: 飞行线条 时间: 2013-4-28 02:42

明镜止水发表于 2013-2-27 14:32
怎么被禁言了。？？？

被设计了，不过也好，AMD自己数字又丢脸了，哈哈

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