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标题: Intel HD4000和AMD 7660D OpenCL性能基本相当 [打印本页]

作者: itany 时间: 2013-4-29 20:15
标题: Intel HD4000和AMD 7660D OpenCL性能基本相当

http://semiaccurate.com/2013/04/29/a-look-at-intels-opencl-performance/

CPU+GPU之后A社性能完全溃败~
不知道某些人是不是要肛肠俱裂了

作者: itany 时间: 2013-4-29 20:19
AMD鼓吹openCL，就是在给自己掘墓……
本质上openCL就是要拼规模，拼规模就是拼制程，拼支撑…… 就只能呵呵了

作者: 飞行线条 时间: 2013-4-29 23:34
INTEL当年的I740显卡就已经有了部分设计经验和操作体会，这就是INTEL试水的第一步，当年网上一片嘲讽的声音，但是INTEL停滞了几年后还是重新开始显卡的研究，到了今天INTEL牢牢占据了全球PC市场显卡份额的60%，成为一个不可忽视的力量

那么看看INTEL显卡试水的这些过程就可以看出来INTEL的产品运作步骤，INTEL试水往往都是失败开始，然后一步步蚕食，到了现在可以说也小露锋芒了，而看看当年同时期的主要对手俱往矣了，IBM退出PC江湖和显卡的探索，惠普因为结盟INTEL处于停滞状态

AMD失败在于INTEL采用就是温水煮青蛙的战略，稳步抬升，钟摆战略隔年一个小台阶，显卡提升速度很快，AMD的显卡优势时间不太多了

作者: sim0831 时间: 2013-4-30 00:48
期待Haswell 20eu HD4600

作者: 为爱琳 时间: 2013-4-30 01:06
哦都准备A10 6800K了[attach]2243459[/attach][attach]2243460[/attach][attach]2243461[/attach][attach]2243462[/attach][attach]2243463[/attach]

作者: ljj0772 时间: 2013-4-30 01:13

为爱琳发表于 2013-4-30 01:06
哦都准备A10 6800K了

杀掉GT640，指日可待？

作者: nfs14 时间: 2013-4-30 05:51
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作者: cngzhr 时间: 2013-4-30 08:30
intel的纸面指标总是无敌的。

作者: itany 时间: 2013-4-30 09:08

为爱琳发表于 2013-4-30 01:06
哦都准备A10 6800K了

真搞笑，难道不知道非K版的是HD 2500？

作者: itany 时间: 2013-4-30 09:08

cngzhr 发表于 2013-4-30 08:30
intel的纸面指标总是无敌的。

显然是实测结果

作者: ljj0772 时间: 2013-4-30 09:13

nfs14 发表于 2013-4-30 05:51
杀毛。
APU 那破B ddr3 内存当显存。

感觉AMD内存控制器需要加强，同频同时序，A/I 内存性能最大居然能差50%

作者: 飞行线条 时间: 2013-4-30 11:39

cngzhr 发表于 2013-4-30 08:30
intel的纸面指标总是无敌的。

INTEL研发今年投入是130亿美元，而AMD今年研发新闻里面报出一个数字，2013年第一季度研发投入3亿美元，换句话来说INTEL的一个季度研发投入是AMD的十倍，这样强度的研发投入，你说谁更无敌，AMD的员工请问是超人吗，有INTEL的水准嘛

作者: wzglwoc 时间: 2013-5-1 10:44
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作者: itany 时间: 2013-5-1 11:01

wzglwoc 发表于 2013-5-1 10:44
130亿美金[w00t>AMD可没有烧钱无底的手机芯片；跟苹果、高通、3星比起来130亿

三星是最多，但是三星的摊子太大，半导体能占到多少呢？
高通的研发费用相对Intel还真不高。
至于AMD，就呵呵吧

作者: wzglwoc 时间: 2013-5-1 11:17
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作者: itany 时间: 2013-5-1 11:21

wzglwoc 发表于 2013-5-1 11:17
其实3星和intel真很像都是垂直贯通的，130亿很多是投在半到体制造工艺上了；
没这片的高通就要低些，没手 ...

做终端设备的投入完全不少，不然您可以看看诺基亚和佳能，总不至于这两个还自己生产芯片吧？
三星不仅是半导体，硬盘、手机、相机、笔记本、电视、微波炉、中央空调啥的都做

作者: wzglwoc 时间: 2013-5-1 11:34
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作者: itany 时间: 2013-5-1 16:15

wzglwoc 发表于 2013-5-1 11:34
诺基亚多不止因为终端吧，他还有通讯网络那块；
其它佳能、索尼、松下、、、的日系那些液晶板、摄像头感 ...

据说Intel每一次Tick要花20亿美元。
而且据说Intel的CPU核心80%是手动布线（Layout）的。AMD只有30%。这就决定了AMD不可能实现性能、功耗、制造成本的平衡。

作者: wzglwoc 时间: 2013-5-1 22:05
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作者: PRAM 时间: 2013-5-1 22:40
本帖最后由 PRAM 于 2013-5-1 22:44 编辑

wzglwoc 发表于 2013-5-1 22:05
AMD的产量小不可能如intel为那种大规模生产去花那么大精力财力去过份细抠细节，那样也不符合投入产出经济 ...

22的良率应该不错了，良率不到50%是不会量产的，代工厂这方面更低 40%就量产，22的PENTIUM 应该没有上市多久吧，半导体的研发支出肯定是INTEL第一的，当然INTEL也有花在软件上的，设计+工艺怎么都在8B以上，三星半导体不会超过6B的，手工设计肯定很好，但是要养很多人，其实AMD 手工设计应该也算高的了，山寨ARM SOC厂商哪有什么手工设计，全部是自动设计

作者: PRAM 时间: 2013-5-1 22:46

飞行线条发表于 2013-4-30 11:39
INTEL研发今年投入是130亿美元，而AMD今年研发新闻里面报出一个数字，2013年第一季度研发投入3亿美元，换 ...

INTEL今年研发好像是106亿，8B是工艺+设计软件最多2B吧，工艺肯定是最花钱的 5B应该有的

作者: PRAM 时间: 2013-5-1 22:51

作者: PRAM 时间: 2013-5-1 22:52

作者: PRAM 时间: 2013-5-1 22:54
半导体的研发支出 INTEL比三星多很多 2012/2013大幅增加的RD支持工艺这块应该最多，什么GAA NANOWIRE TFET...

作者: wzglwoc 时间: 2013-5-1 23:11
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作者: PRAM 时间: 2013-5-1 23:25

wzglwoc 发表于 2013-5-1 23:11
intel和代工的真不太好比透出的intel的内容基本CPU相关，代工的则多是AN的GPU相关，GPU那尺寸规模和CPU出 ...

XEON PHI的DIE SIZE也是很大的，GPU的晶体管频率低很多，其实你看看GPU/CPU的DIE SIZE和价格，就知道谁的利润高了，代工厂 40就量产当然很大原因是无法做到专门优化，而且频率至上的时代早已结束，按照你的逻辑 65可以到3.8了，是不是22还不如65？再给你科普一下HKMG和FIN都是低功耗用的，提高性能的确应变SI已经到了极限，下一个就看Ge+3/5了，

作者: PRAM 时间: 2013-5-1 23:26

wzglwoc 发表于 2013-5-1 23:11
intel和代工的真不太好比透出的intel的内容基本CPU相关，代工的则多是AN的GPU相关，GPU那尺寸规模和CPU出 ...

原来你是AMD FANS啊，得了，不跟你扯了，频率大大提高的推土机。。。

作者: PRAM 时间: 2013-5-1 23:29
[attach]2245140[/attach]

作者: PRAM 时间: 2013-5-1 23:32
突然想起当年的工艺控了，AMD FANS雄辩的能力的确不简单，32NM 出过4.4G 2C的XEON 有兴趣大家自己GOOGLE一下，INTEL 22NM SRAM 频率是4.6G， TSMC 28HP 3G的频率都是大问题，扯什么漏电真是无聊，有兴趣自己去看看IEDM的PAPER什么的，当年吹嘘GF如何如何的那些ID呢？

作者: PRAM 时间: 2013-5-1 23:35
对于INTEL来说现在重点早就不是频率，而是GPU,功耗，电源管理，CPU相对于AMD已经领先了，大幅度提高频率干什么呢？

作者: PRAM 时间: 2013-5-1 23:36
本帖最后由 PRAM 于 2013-5-1 23:38 编辑

32-22 TDP降低了，这难道不是进步？GEN性能上去了

作者: lxf602 时间: 2013-5-1 23:41
[attach]2245153[/attach]
三星的产品线不是一般的广啊！！

作者: itany 时间: 2013-5-2 00:08

wzglwoc 发表于 2013-5-1 22:05
AMD的产量小不可能如intel为那种大规模生产去花那么大精力财力去过份细抠细节，那样也不符合投入产出经济 ...

亲，70亿那是整个22nm这一代工艺的总投资。
Intel的良率是很好的。至少不比台鸡店差吧

作者: lxf602 时间: 2013-5-2 00:46

itany 发表于 2013-5-2 00:08
亲，70亿那是整个22nm这一代工艺的总投资。
Intel的良率是很好的。至少不比台鸡店差吧

INTEL 22nm开工率已经降到50%以下,说明良率早就不是问题！！

作者: 飞行线条 时间: 2013-5-2 03:03

PRAM 发表于 2013-5-1 22:46
INTEL今年研发好像是106亿，8B是工艺+设计软件最多2B吧，工艺肯定是最花钱的 5B应该有的

英特尔今年拟投入130亿美元研发投资
ugmbbc发布于 2013-01-22

虽然英特尔的季度财报表现好坏参半，但最大的惊喜来自于其研发投资计划。在2013年中，这家公司计划投资130亿美元，高于2012年的101.5亿美元以及 2011年的83.5亿美元，年增幅为28%。这笔资金将被用来弥补英特尔在移动领域中的缺口，目前基于ARM的厂商在市场上占据主导地位。

http://www.cnbeta.com/articles/223254.htm

作者: PRAM 时间: 2013-5-2 08:37

飞行线条发表于 2013-5-2 03:03
英特尔今年拟投入130亿美元研发投资
ugmbbc发布于 2013-01-22

报道是错误的这个是资本支出

作者: PRAM 时间: 2013-5-2 08:38
本帖最后由 PRAM 于 2013-5-2 08:41 编辑

itany 发表于 2013-5-2 00:08
亲，70亿那是整个22nm这一代工艺的总投资。
Intel的良率是很好的。至少不比台鸡店差吧

如果良率不行，那么22NM的CPU应该是缺货的，另外只有工艺类别一样，DIE SIZE的大小才能反映良率，GPU结构都是一样的，良率不难做，CPU里面，高速SRAM 和连线都很难，其实INTEL 22NM 代工的FPGA DIE SIZE也会非常大

作者: itany 时间: 2013-5-2 09:33

PRAM 发表于 2013-5-2 08:38
如果良率不行，那么22NM的CPU应该是缺货的，另外只有工艺类别一样，DIE SIZE的大小才能反映良率，GPU结 ...

SRAM也是有冗余的吧

作者: PRAM 时间: 2013-5-2 09:48

itany 发表于 2013-5-2 09:33
SRAM也是有冗余的吧

高速SRAM,连线这些是CPU最难的地方，GPU和FPGA一样 DIE虽然大但是结构简单，而且晶体管频率也低很多

作者: 飞行线条 时间: 2013-5-2 10:22

PRAM 发表于 2013-5-2 08:37
报道是错误的这个是资本支出

看过一个半导体媒体的分析，今年INTEL的支出主要还是为了智能手机平板市场的突破增加的更多一些，我觉得这个报道有点道理不过数字或许可以商榷

作者: PRAM 时间: 2013-5-2 10:43

飞行线条发表于 2013-5-2 10:22
看过一个半导体媒体的分析，今年INTEL的支出主要还是为了智能手机平板市场的突破增加的更多一些，我觉得这 ...

准确数字是106亿，工艺绝对是50亿以上

作者: 飞行线条 时间: 2013-5-2 10:44

PRAM 发表于 2013-5-2 10:43
准确数字是106亿，工艺绝对是50亿以上

看过一个报道，INTEL去年六个全球研发中心的研究投入大概70亿美元

作者: PRAM 时间: 2013-5-2 10:47

飞行线条发表于 2013-5-2 10:44
看过一个报道，INTEL去年六个全球研发中心的研究投入大概70亿美元

OR 绝对是大头 CR/PTD/LTD SC有IMO 估计也不少 AZ是封测的TD中心

作者: wzglwoc 时间: 2013-5-2 13:02
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作者: Jernet 时间: 2013-5-3 09:56

itany 发表于 2013-5-1 11:01
三星是最多，但是三星的摊子太大，半导体能占到多少呢？
高通的研发费用相对Intel还真不高。
至于AMD， ...

总算里面还有天朝的一个名字！

作者: kakaku.bj.cn 时间: 2013-5-3 10:36
上游侠看新游戏
随便看了一个就是...
stardive

Minimum:

OS:Windows XP
Processor:Intel® Pentium® IV 2.4 GHz or AMD 3500+
Memory:3 GB RAM
Graphics:NVIDIA® GeForce 8800 or ATI Radeon® X1900
Hard Drive:2 GB HD space
Additional:Please Note: integrated Intel graphic card/chips not supported

只能说i的gpu还任重道远，先作好本职把。。

作者: itany 时间: 2013-5-3 19:09

wzglwoc 发表于 2013-5-2 13:02
大幅度提高频率可以把i3拉高到i5、i5拉到i7卖嘛；
32-22nmTDP降低是因为不得不降不降功耗热量内滞温度过 ...

真搞笑了，四十多度叫过热？好歹要70多度才叫过热吧
AMD超到4.5G，功耗已经300多了，要10G的话估计要租变电站了

作者: wzglwoc 时间: 2013-5-3 20:55
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作者: itany 时间: 2013-5-4 01:35

wzglwoc 发表于 2013-5-3 20:55
超频[cool>；

真搞笑了，四十多度叫过热？

温度测试环境我们特意换装了散热能力较差的Intel Core i3-2100原装散热器
OK，你认为给77W TDP的CPU用65W 的散热器合适么？

作者: acqwer 时间: 2013-5-4 09:54

wzglwoc 发表于 2013-5-3 20:55
超频[cool>；

真搞笑了，四十多度叫过热？

满载比空载多37度，很正常啊，AMD的还不是空载10度满载50度。

作者: wzglwoc 时间: 2013-5-4 12:02
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作者: itany 时间: 2013-5-4 18:44

wzglwoc 发表于 2013-5-4 12:02
说得好，看太平洋、泡泡、中官村这3大站的3770首测只见功耗不见温度是不是很有喜感呢[biggrin>

给你看 ...

没有看AMD开节能测功耗，关节能测性能喜感
另外去找找AMD有没有测温度的？

作者: wzglwoc 时间: 2013-5-4 22:18
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作者: itany 时间: 2013-5-4 22:37

wzglwoc 发表于 2013-5-4 22:18
都50多楼了还不知足还跑题扯呀，楼你自己顶吧

忘记换马甲+恼羞成怒？？

作者: 飞行线条 时间: 2013-5-4 23:58

PRAM 发表于 2013-5-2 10:47
OR 绝对是大头 CR/PTD/LTD SC有IMO 估计也不少 AZ是封测的TD中心

不知AMD的测试费用是多少，AMD的测试质量有没有保障，AMD处处省钱为扭亏，最终产品质量上面会反映出来省钱的问题！

作者: wzglwoc 时间: 2013-5-5 11:04
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作者: itany 时间: 2013-5-5 11:24

wzglwoc 发表于 2013-5-5 11:04
[biggrin>LZ终于漏出无聊的嘴脸，

AMD1代2代APU都32nm工艺更没吹什么22nm3D狂牛工艺只测功耗不测温度有 ...

Intel都是告诉BIOS CPU和Tjuction之间的温度差的
请问你能知道CPU具体的Tjuction是多少么？
这样谈何准确测温呢？

你只要知道和Tjuction的差值就行了。自虐狂么。

作者: wzglwoc 时间: 2013-5-5 11:30
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