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标题: 秒杀Titan 未来Mac或将使用Volta显卡 [打印本页]
作者: 刘丹 时间: 2013-5-5 12:42
标题: 秒杀Titan 未来Mac或将使用Volta显卡
本帖最后由 刘丹 于 2013-5-5 12:44 编辑
NVIDIA近期公布了旗下最新的Volta显卡,其内存宽带为1Tb/s,比目前NVIDIA卡皇Titan的性能提升幅度高达四倍。这款计划在2016年上市的显卡很有可能安装在苹果Mac主机上。
NVIDIA CEO黄仁勋表示,Volta能够解决现如今显卡最大的瓶颈——内存带宽不足。这款计划在2016年的显卡使用DRAM层与芯片叠加之后通过钻孔式让两者进行连接的方式来提升显卡内存带宽,不过那些硬件发烧友们将要等到2016年才能够看到这款产品的实物。
原文地址:http://apple.zol.com.cn/361/3615856.html
作者: f0f0f0 时间: 2013-5-5 13:02
简单粗暴的标题党
作者: inblue08 时间: 2013-5-5 13:33
自从当年被Y tegra的宣传片骗了之后我就再也没法相信他们了
作者: junychen 时间: 2013-5-5 18:59
TSV 工艺目前不成熟 良品率到时候有多少还不清楚 而且 3D堆叠芯片 发热量是硬伤。
作者: junychen 时间: 2013-5-5 19:03
台积电这次 28nm 投产快 是因为 台积电 不跟 三星和GF一样 搞 32nm工艺。发全力搞28nm工艺。
三星和GF是 32nm 28nm都搞。支持 台积电卯足力搞20nm 跳过 28nm TSV工艺。
TSV 工艺最早应用好象是 感光元件。
作者: xiaxin222a 时间: 2013-5-6 10:43
双层烧烤架?
作者: R620 时间: 2013-5-7 13:22
junychen 发表于 2013-5-5 18:59
TSV 工艺目前不成熟 良品率到时候有多少还不清楚 而且 3D堆叠芯片 发热量是硬伤。
放一个巨型散热器上去 什么热量都压住了
作者: 飞跃太阳系 时间: 2013-5-13 00:07
几年后的东西现在就在吹,当什么宝啊,二。
作者: erhang 时间: 2013-5-13 02:07
macpro目前还是三年前的机型,难道再等三年才出新机型吗?
作者: erhang 时间: 2013-5-13 02:08
macpro目前还是三年前的机型,难道再等三年才出新机型吗?
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