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标题: 芯片用PGA，BGA封装是否是出于反恐的需要？ [打印本页]

作者: 罗菜鸟 时间: 2013-6-21 09:41
标题: 芯片用PGA，BGA封装是否是出于反恐的需要？
DIP，QFP封装的，很容易加工成成品，常常被反美武装用于路边炸弹，无人机干扰装置。而BGA封装需要波峰焊才成完成，这是游击队不具备的。

作者: Hakkinen98 时间: 2013-6-21 10:30
貌似拆装这个的玩意儿几千块就买得到了

作者: 罗菜鸟 时间: 2013-6-21 10:54

Hakkinen98 发表于 2013-6-21 10:30
貌似拆装这个的玩意儿几千块就买得到了

电路板呢？BGA的要4层板甚至6层板，像伊拉克那样的游击队没法加工。一般做手机的厂商做一些特殊处理，一旦要在电路板上飞线PCB就会碎裂，防止被恐怖份子和游击队利用。

作者: AD2012 时间: 2013-6-21 11:00
硬件找代工啊

作者: DFactory 时间: 2013-6-21 11:41
原来电脑城里到处都是兵工厂。。。

作者: daniel_k 时间: 2013-6-21 13:10
LZ来搞笑的

作者: worldgod 时间: 2013-6-21 14:53
这类东西会用intel的u？

作者: kinno 时间: 2013-6-21 16:32

作者: needfire 时间: 2013-6-21 17:10

yysqu 发表于 2013-6-21 14:03
bga可靠性低倒是真的

说反了吧

作者: xaaaaaaaaaaaaaa 时间: 2013-6-21 17:18
和引脚数也有关系

作者: fengpc 时间: 2013-6-21 23:35
引脚数，功耗，信号完整性等等~~

作者: 罗菜鸟 时间: 2013-6-23 01:34

worldgod 发表于 2013-6-21 14:53
这类东西会用intel的u？

intel绝不会让反美武装用上自己的芯片

作者: m732 时间: 2013-6-24 19:43
这种东西不需要多大的运算能力，越简单越可靠。最主要的是要能化整为零，拆装方便。

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