POPPUR爱换

标题: 芯片用PGA,BGA封装是否是出于反恐的需要? [打印本页]

作者: 罗菜鸟    时间: 2013-6-21 09:41
标题: 芯片用PGA,BGA封装是否是出于反恐的需要?
DIP,QFP封装的,很容易加工成成品,常常被反美武装用于路边炸弹,无人机干扰装置。而BGA封装需要波峰焊才成完成,这是游击队不具备的。
作者: Hakkinen98    时间: 2013-6-21 10:30
貌似拆装这个的玩意儿几千块就买得到了
作者: 罗菜鸟    时间: 2013-6-21 10:54
Hakkinen98 发表于 2013-6-21 10:30
貌似拆装这个的玩意儿几千块就买得到了

电路板呢?BGA的要4层板甚至6层板,像伊拉克那样的游击队没法加工。一般做手机的厂商做一些特殊处理,一旦要在电路板上飞线PCB就会碎裂,防止被恐怖份子和游击队利用。
作者: AD2012    时间: 2013-6-21 11:00
硬件找代工啊
作者: DFactory    时间: 2013-6-21 11:41
原来电脑城里到处都是兵工厂。。。
作者: daniel_k    时间: 2013-6-21 13:10
LZ来搞笑的
作者: worldgod    时间: 2013-6-21 14:53
这类东西会用intel的u?
作者: kinno    时间: 2013-6-21 16:32

作者: needfire    时间: 2013-6-21 17:10
yysqu 发表于 2013-6-21 14:03
bga可靠性低倒是真的

说反了吧
作者: xaaaaaaaaaaaaaa    时间: 2013-6-21 17:18
和引脚数也有关系
作者: fengpc    时间: 2013-6-21 23:35
引脚数,功耗,信号完整性等等~~
作者: 罗菜鸟    时间: 2013-6-23 01:34
worldgod 发表于 2013-6-21 14:53
这类东西会用intel的u?

intel绝不会让反美武装用上自己的芯片
作者: m732    时间: 2013-6-24 19:43
这种东西不需要多大的运算能力,越简单越可靠。最主要的是要能化整为零,拆装方便。




欢迎光临 POPPUR爱换 (https://we.poppur.com/) Powered by Discuz! X3.4