lzhpro2 发表于 2013-6-27 09:18 开盖是个办法。。。观察背板电路好像也可以
jimmao12 发表于 2013-6-27 19:51 同一块CPU 体质差的就 砍成 I5 然后 I5里差的就成了 I3 AMD能开核也是这个原理
穷狠 发表于 2013-6-27 17:00 die是什么?求解
kinno 发表于 2013-6-27 22:24 i3我觉得是原生的。i7的8ML3砍到3M,也太狠了点,成本上不能接受吧
thanq 发表于 2013-6-27 22:39 E3 是原生的吗?
围观 发表于 2013-6-27 22:58 主要是2core版还有 4M L3和GT2搭配的. 移动版i7 双核都是这样.
sttn 发表于 2013-6-28 14:16 成本啊,成本,专门开生产线生产的成本很高,而用砍的可以充分把不合格产品用起来,只不过INTEL用的是激光直接硬 ...
围观 发表于 2013-6-27 23:01 从步进和背面触点来看. 应该是和i7一个die 也就是说, 不带核显的版本, 应该是阉割掉核显后的cpu, 而不是 ...
thanq 发表于 2013-6-28 18:45 E3有那么牛逼吗?为何达不到I7的性能
围观 发表于 2013-6-28 19:19 主频一样, 性能应该是一样的. 通常说的e3 是e3 1230, 比通常的i7 (2600, 3770, 4770) 主频要低了几百 ...
casper2003 发表于 2013-6-28 19:32 你觉得用那么多的I7屏蔽成I3,这样的良品率intel不亏? 而且I3还可以砍成奔腾和赛扬,这些量足够专门设 ...
thanq 发表于 2013-6-28 21:00 E3 1230v2原生不?性能呢?谢谢
chitaotao 发表于 2013-6-28 22:33 错了吧,没屏蔽的时候也不叫I7,再说I7和I3其实成本应该基本一致,你知道弄一条生产线多少钱,如果不能生 ...