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镭风HD7870 Xstorm采用了典型的超公版PCB设计，不仅PCB尺寸较之公版HD7870有了大幅提升，其上容纳的元件也有了质的飞跃。镭风HD7870 Xstorm采用了基于全新28nm工艺制造的Pitcairn架构，拥有20组CU单元，运算资源总规模为1280个Vector ALU，材质部分则由80组Texture Arroy组成。

较之传统的公版HD7870，镭风HD7870 Xstorm的核心供电模块提升到了12相之多，不仅引入了水平对置的供电布局，更在背板中加入了Xspeed扩展供电模块。在此基础上，Xstorm系列标志性的大红圈散热体系也同样出现在了配置中。

风HD7870 Xstrom在散热方面也十分出色。经典的大红圈散热器+9CM超大风扇得到保留。散热风扇采用的是轰炸机螺旋桨式扇叶设计，相比传统的风扇能提供更大的风量以及更低的噪音，另外风扇还具有防尘效果，散热骨架部分配备了6跟导热管超大散热鳞片以及全铜散热底座。

显存部分由4个64bit MC进行管理，构成256bit的显存位宽，显存颗粒采用海力士提供的T2C，这种颗粒能够以很低的发热代价提供超过5000MHz的稳定运行频率。得益于优秀的PCB设计以及Turbo开关的引入，镭风HD7870 Xstorm拥有与公版完全相同的默认运行频率以及1050/5000MHz的Turbo频率，只需轻轻一按，显卡性能即可获得提升。

输出部分尤其值得注意的是镭风在Xstorm中引入的画质分割线。这条分割线横跨在PCB板的供电模块和输出模块之间，有效地屏蔽了供电模块高频运行时产生的电磁干扰，让输出模块得以获得最理想的输出环境。因此，镭风HD7870 Xstorm的2D及3D画质是非常值得期待的。

显卡三防背板的主要作用在于防尘，防静电以及防外力碰撞损伤元件，我们先前介绍过很多三防板产品，但他们大多采用塑料材质。相比之下，镭风HD7870显卡提供的金属三防背板不仅更加厚实，而且三防效果更加出色，尤其是巨大的金属背板可以在第一时间将静电分散并导离卡身，防静电击穿效果理论上会比塑料材质更加出色。