特性 | 功能 | 优点 |
新一代AMD模块化“打桩机”核心架构 |
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缓存与内核数 | 相同的体积内包含16个核心,每个核心1MB 2级缓存(每个插座多达16MB L2缓存),以及每个插座16MB共享L3缓存。 | 为多线程环境提供了更高的性能和性能/瓦特(与前代产品相比),例如虚拟化、数据库和Web服务。 |
更高的DDR3频率 | 典型的内存配置现在都支持DDR3-1600;轻负荷内存配置支持DDR3-1866。 | 有助于增强整体系统性能。 |
四通道内存 | 四个DDR3内存通道,最大内存带宽达51.2 GB/s @ DDR3-1600,并支持RDIMM、LRDIMM、LV RDIMM和UDIMM。 | 可增加性能,尤其是在内存密集型的工作负载中。 |
AMD Turbo CORE技术 | AMD Turbo CORE技术允许在有余量时,所有内核的性能同时提高300MHz,有助于增强性能。 | 提高时钟速度,增强性能。 |
AES指令 | 提供硬件加速,实现快速且安全的数据加密和解密。 | 实现更高的应用性能。 |
TDP功耗封顶 | 热设计功率 (TDP) 可以使用BIOS或APML设置为递增一瓦特,这样,客户可以“拨入”服务器功耗负载,在单个机架中实现最大的处理能力,实现功率预算的最大化。 | 在使用率较低时降低耗电量。 |
C6 Power State | 核心功率门控:任何模块都可以进入C6,其中,该模块被保存到DRAM,而电压被完全封闭。这允许其他模块增加频率。 | 在使用率较低时降低耗电量。 |
特性 | 功能 | 优点 |
APML(高级平台管理链路) | E为处理器与系统管理监控和系统资源控制提供一个界面(在支持APML的平台中);包含远程电源管理界面 (RPMI) 和精确热量监视器。 | 远程监控与控制功耗的制冷。 |
AMD CoolSpeed技术 | 如果处理器的发热环境超出安全运行极限,允许服务器自动进入更低功耗模式,并使平台提供商能够安全地降低系统风扇速度,有助于提高平台效率。 | 有助于防止处理器过热。 |
C1E | 降低处理器的功耗。 | 降低内存控制器和HyperTransport™技术链路的功耗。 |
LV-DDR3支持 | 同时支持1.35V和1.25V的DDR3。 | 有助于降低总体功耗。 |
LR-DIMM支持 | 实现极高密度的内存配置。 | 有助于在内存密集型环境中减少内存瓶颈,例如虚拟化。 |
特性 | 功能 | 优点 |
HyperTransport™技术支持 | 通过减少核心之间的缓存探针流量,有助于增加连续的内存带宽,并减少延时。 | 有助于减少缓存探针总线流量,从而增加服务器的效率和扩展能力。 |
HyperTransport™ 3.0 (HT3) 技术 | 利用HT3,在CPU和I/O之间提供卓越的系统带宽,将互连速率提升至最高6.4GT/s。 | 有助于增强总体系统平衡和扩展能力。 |
特性 | 功能 | 优点 |
AMD Virtualization™ (AMD-V™) 2.0 技术 |
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