![]() | 散热飞快,速度更快 ADATA XPG Plus V2.0 Series 采用独特的热传导散热技术 (Thermal Conductive Technology),每颗记忆体颗粒的表面均直接与散热片接触,让记忆体模组上的 IC 及 PCB 板皆能保持在低温的作业环境,确保记忆体模组在提供高效能的同时,也能够保持最好的稳定度。XPG Plus V2.0 Series 采用特别设计的热导管散热器,让记忆体模组运作时产生的废热,可以迅速地传导至两条热导管,再透过热导管上方一片片水滴状造型的散热鰭片,神奇地达成快速散热的任务。因此,XPG Plus V2.0 Series 拥有极佳的散热效果,有效降低电流的抗阻值,减少电源耗损,并大幅提昇记忆体模组讯号的完整性。 |
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