Elwin 发表于 2015-6-3 23:20 集成度越来越高,贴片行业利润越来越薄。现在一个脚只能报四厘,北桥没了,以后显存周边也没了
Xenomorph 发表于 2015-6-4 21:37 人家说下年不是下半年,LZ看走眼了吧…… 除了GP100以外应该是一堆10GHz+的GDDR5。
fengpc 发表于 2015-6-5 13:38 按现在看GDDR5极限就是4GHz的颗粒,也就是等效8Gbps的。要再冲高频必须等工艺更新之后降低工作电压,否则 ...
eraser666 发表于 2015-6-5 15:12 这样成本反而更高了
Xenomorph 发表于 2015-6-6 11:04 HBM主要是把GPU部分的成本拉起来不少;中等规模的GPU上HBM,显存部分的面积占比就更大,影响更显著了。
fengpc 发表于 2015-6-6 21:53 GPU和显存的die都是分立的,HBM IO的速度低流水线短复杂程度不会比GDDR5高吧~~HBM的良率肯定比传统封装 ...
我爱我猫DLC 发表于 2015-6-7 10:54 我已经把手里能出掉的显卡都出掉了,就是为了等明年的16/14nm+HBM的显卡。 希望Pascal给力。
eDRAM 发表于 2015-6-10 19:57 10Ghz+应该是GDDR6了吧?
Xenomorph 发表于 2015-6-15 08:54 短期内GDDR5会冲击一下频率的峰值,以后慢慢向HBM过渡了。
eDRAM 发表于 2015-6-15 22:11 难道就没有GDDR6了吗?考虑到HBM的制造风险很大啊,只要一块芯片有瑕疵就不能用了,这个制造难度超高啊, ...
fengpc 发表于 2015-6-15 23:30 等制程更新降低工作电压之后GDDR5应该还可以再冲高频,D5这个IO架构已经想不到有啥改进空间了,唯有降电压 ...
Xenomorph 发表于 2015-6-16 09:01 我这个“短期”指的是近1~2年吧,例如Pascal家族的生命周期内大部分GPU还是靠高频GDDR5。 没能力改良架 ...
伪娘死光光!! 发表于 2015-6-16 11:05 如此说来,帕斯卡还真是等于16纳米+HBM的麦克斯韦,非高端的话岂不是就16NM的区别了[happy>
Elwin 发表于 2015-6-3 17:25 fiji的性能就那回事了,小于等于980ti,差距不大。得益于高带宽,在2k以内的抗锯齿性能值得关注。fiji是类似 ...