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标题: 老黄又要不要脸了 [打印本页]

作者: Elwin 时间: 2015-8-17 10:30
标题: 老黄又要不要脸了
据悉maxwell芯片采购有增无减，已经排到17年了，也就是说，极有可能pascal仅仅存在于高端和准高端，即x04和x00身上。是不是觉着够对付gcn了。

作者: Elwin 时间: 2015-8-17 10:32
低端的kepler芯片也在持续供应，740，730之类。尽管集显有提升，但是对低端奔腾赛扬机器毫无加成，低端独显还要存在很长一段时间。

作者: fengpc 时间: 2015-8-17 10:48
intel的集显从能耗比和性价比两方面都比不过nv低端独显

作者: kof2003 时间: 2015-8-17 10:50
无竞争对手的结果。

作者: 伪娘死光光！！ 时间: 2015-8-17 13:07
帕斯卡本来就是16NM的麦克斯韦+HBM，核心架构不会大变。那些不带HBM的非高端，等于还是个麦克斯韦，即便重新发布无非也就是制程改了。考虑到成本，老黄继续用现有的在中端和低端炒冷饭也无可厚非

作者: Xenomorph 时间: 2015-8-17 13:36
其实是脚踏TS两条船的下场。以前对T包装的时间&质量怨气大，恰逢S宣称自己能折纸出各种艺术品（也确实不错），就和S好上了；除开大礼包只能给T包装，小礼品们都悄悄地让S来弄；现在发现包装终究还是T靠谱，S习惯了折纸，包大一点的东西都会墨迹，最后只好把小礼品们全部拿回来给T；这么一折腾，只有大礼包能及时送出，小礼品们流程都得重走。

另外收回前言“P=(16nm)M”……M-P不比K-M改变少，但是否有利于电效率则有待观察。

作者: 伪娘死光光！！ 时间: 2015-8-17 13:46

Xenomorph 发表于 2015-8-17 13:36
其实是脚踏TS两条船的下场。以前对T包装的时间&质量怨气大，恰逢S宣称自己能折纸出各种艺术品（也确实不错 ...

GM200才出不久，这么快就要被取代掉吗[attach]2864823[/attach]

作者: fengpc 时间: 2015-8-17 13:58

伪娘死光光！！发表于 2015-8-17 13:46
GM200才出不久，这么快就要被取代掉吗

这个是一年前出来的芯片，因为没竞争，所以做好了放着没卖而已～～现在谈的GP，也就是下年才会开卖的东西

作者: Xenomorph 时间: 2015-8-17 14:06

伪娘死光光！！发表于 2015-8-17 13:46
GM200才出不久，这么快就要被取代掉吗

每年2~3月就是一代Titan家族更替。

GM200是强行拖半年到那个时间，GP100则确实差不多那个时间才好。

作者: gz_easy 时间: 2015-8-17 14:09
本帖最后由 gz_easy 于 2015-8-17 14:14 编辑

先出GPx04，半年后出GPx00？似乎挺合理

作者: 伪娘死光光！！ 时间: 2015-8-17 14:36

Xenomorph 发表于 2015-8-17 14:06
每年2~3月就是一代Titan家族更替。

GM200是强行拖半年到那个时间，GP100则确实差不多那个时间才好。

那就是走费米的套路了，严重怀疑下一代泰坦是GP100的二刀货

作者: Xenomorph 时间: 2015-8-17 15:06

伪娘死光光！！发表于 2015-8-17 14:36
那就是走费米的套路了，严重怀疑下一代泰坦是GP100的二刀货

很有可能。

作者: taizer 时间: 2015-8-17 16:11
拿来做个终端吧，类似7970这种，工艺改进功耗降低频率拉升，总体还行。只是最好别一直都这么干学坏了。

作者: amx004 时间: 2015-8-17 16:11

Xenomorph 发表于 2015-8-17 15:06
很有可能。

差不多GM204开卖一年了,
接棒的年底有望吗?

作者: taizer 时间: 2015-8-17 16:11
中端·····

作者: fengpc 时间: 2015-8-17 16:17

Xenomorph 发表于 2015-8-17 14:06
每年2~3月就是一代Titan家族更替。

GM200是强行拖半年到那个时间，GP100则确实差不多那个时间才好。

GP的跨度比较大，新架构，新制程，新显存，新测试环境(win10, dx12)

作者: Xenomorph 时间: 2015-8-17 16:36

amx004 发表于 2015-8-17 16:11
差不多GM204开卖一年了,
接棒的年底有望吗?

没希望，除了新闻报道的GP100其她还没动。

作者: Xenomorph 时间: 2015-8-17 16:36

fengpc 发表于 2015-8-17 16:17
GP的跨度比较大，新架构，新制程，新显存，新测试环境(win10, dx12)

过去还说里面塞了颗Denver……

作者: lwmq 时间: 2015-8-17 18:24

Xenomorph 发表于 2015-8-17 16:36
过去还说里面塞了颗Denver……

老黄到底还塞不塞Denver？

作者: aivv 时间: 2015-8-17 19:27
有核显了就可以抛弃低端了，现在连千元以下的也要能放慢慢来然后专心去赚高端的钱不成。。。

作者: julian110 时间: 2015-8-18 09:01
唉，好久不来，好冷清啊。

作者: Xenomorph 时间: 2015-8-19 08:36

lwmq 发表于 2015-8-17 18:24
老黄到底还塞不塞Denver？

不清楚。

作者: airr27 时间: 2015-8-20 14:29

Elwin 发表于 2015-8-17 10:32
低端的kepler芯片也在持续供应，740，730之类。尽管集显有提升，但是对低端奔腾赛扬机器毫无加成，低端独显 ...

我认为是因为明年NVIDIA用不上HBM更用不上HMC所以只能继续马甲了。

作者: airr27 时间: 2015-8-20 14:38

Xenomorph 发表于 2015-8-17 13:36
其实是脚踏TS两条船的下场。以前对T包装的时间&质量怨气大，恰逢S宣称自己能折纸出各种艺术品（也确实不错 ...

[attach]2866276[/attach]
我觉得英伟达所谓的架构优势是靠同工艺不同版本的28nm制程得来的，本身架构优势并不是很明显。
用更好的28nm制程获得了更高的频率和更低的功耗，两者加起来构成了架构优势的假象。
从GTX 960可以看出麦克斯韦根本没有那么好，并且依靠公版频率和缩水用料达到进一步降低功耗。

同工艺版本在核心架构没有重大失误的设计前提下，性能差距并不大。
以同工艺制程28nm不同工艺版本的R9-270X和GTX 760（阉割品）以及GTX 960为例实际晶体管集成度都是30亿个左右，这三款产品的性能基本相同。

R9-270X核心1200Mhz/GTX 760核心1300Mhz/GTX 960核心1500Mhz.三款产品显存同为6500Mhz下。

作者: airr27 时间: 2015-8-20 14:42

Xenomorph 发表于 2015-8-17 13:36
其实是脚踏TS两条船的下场。以前对T包装的时间&质量怨气大，恰逢S宣称自己能折纸出各种艺术品（也确实不错 ...

另外据我实测的GTX 960非公版普遍达到单卡170W这功耗跟R9-270X和GTX 760跟没就没什么差别了。
最近上市的R9-370X功耗仅有130W只要6Pin供电就搞定，不知道Trinidad XT核心是不是重新流片升级了更高版本的28nm制程。

作者: Xenomorph 时间: 2015-8-20 17:29

airr27 发表于 2015-8-20 14:38
我觉得英伟达所谓的架构优势是靠同工艺不同版本的28nm制程得来的，本身架构优势并不是很明显。
用更好 ...

恩恩。说的不错。赞一个。

作者: Elwin 时间: 2015-8-21 08:23
你们所谓的架构优势，本身就是若干个小细节综合的结果。从大方面来看，自geforce256起，也没见哪个芯片是512bit，大家都是28nm，大家都是近似的晶体管规模，这些近似的条件本来就造就了近似的产品，而决定胜负的就是细节综合结果。

作者: fengpc 时间: 2015-8-21 10:51

airr27 发表于 2015-8-20 14:38
我觉得英伟达所谓的架构优势是靠同工艺不同版本的28nm制程得来的，本身架构优势并不是很明显。
用更好 ...

台积电做GPU用的都是一样的28nm HP工艺，两家晶体管密度有差异是因为各自设计的时候大部分用的是自定义库，并不是台积电的标准库，而且非晶体管的区域面积不一样，有时候为了便于物理单元复用提高设计速度会浪费掉一些芯片面积。

960功耗大了是因为芯片的确做大了不少，而且为了跟A家256bit甚至384bit的产品对标，公版频率彪太高了。同样的工艺，从kepler到maxwell提升的确是纯粹架构优化的提升了，两者的SM结构差别是很大的。

下一波的主流卡就不要YY上HBM了，那是高端旗舰专用，成本太高了，主流是8GHz的GDDR5，再通过进一步的优化减少单位性能下的显存带宽占用。

作者: eraser666 时间: 2015-8-21 11:07

airr27 发表于 2015-8-20 14:38
我觉得英伟达所谓的架构优势是靠同工艺不同版本的28nm制程得来的，本身架构优势并不是很明显。
用更好 ...

又在意淫工艺不同论了

台积电表示真是日了狗了

作者: eraser666 时间: 2015-8-21 11:08

airr27 发表于 2015-8-20 14:42
另外据我实测的GTX 960非公版普遍达到单卡170W这功耗跟R9-270X和GTX 760跟没就没什么差别了。
最近上市 ...

笑死老子了，一个功耗墙都没有170W的东西你跑170W

就跟270X功耗墙150W你能跑到170W一样可笑

为了黑GM206把Pitcairn也拉上，苏妈有你这种猪队友也是很福气呢

作者: airr27 时间: 2015-8-21 16:05

eraser666 发表于 2015-8-21 11:08
笑死老子了，一个功耗墙都没有170W的东西你跑170W

就跟270X功耗墙150W你能跑到170W一样可笑

[attach]2866630[/attach]
这个GTX 950竟然在FurMark下突破了功耗墙，索泰真是该死啊Y.Y

作者: eraser666 时间: 2015-8-21 16:10

airr27 发表于 2015-8-21 16:05
这个GTX 950竟然在FurMark下突破了功耗墙，索泰真是该死啊Y.Y

然后你就知道这张卡的功耗墙是多少了？

作者: airr27 时间: 2015-8-21 16:17

eraser666 发表于 2015-8-21 16:10
然后你就知道这张卡的功耗墙是多少了？

我只知道GTX 960要想有超过GTX 760的性能必须飙到核心1400Mhz.单卡功耗在170W左右。
GTX 950要想超过R9-370 1024SP也得有核心1400Mhz这时的单卡功耗至少在145W左右。
正如同超能网测试载图一样NVIDIA在功耗和性能宣传方面充分利用了GPU Boost特性。
只能怪AMD傻逼不会玩手脚，让乃们这群奸商五毛有可利用宣传点。

作者: fengpc 时间: 2015-8-21 16:49

airr27 发表于 2015-8-21 16:05
这个GTX 950竟然在FurMark下突破了功耗墙，索泰真是该死啊Y.Y

哪有什么墙，这个就是厂家根据非公卡的供电能力在BIOS设置的功耗限制值，最终能通过NV的green light认证就可以卖了

作者: airr27 时间: 2015-8-21 23:54

fengpc 发表于 2015-8-21 16:49
哪有什么墙，这个就是厂家根据非公卡的供电能力在BIOS设置的功耗限制值，最终能通过NV的green light认证 ...

功耗墙是确实存在的，不过大多是针对移动级别GPU.那些说桌面级别普遍存在功耗墙的简直是笑尿了。
存在也仅仅是NVIDIA限制了媒体仅用FurMark这款软件烤机达到的卑劣手段。
所以烤机的话测试显卡功耗我推荐使用MSI Kombustor.在这款软件下N卡会跑出它应有的频率电压以及功耗和发热。

作者: airr27 时间: 2015-8-22 00:03

fengpc 发表于 2015-8-21 10:51
台积电做GPU用的都是一样的28nm HP工艺，两家晶体管密度有差异是因为各自设计的时候大部分用的是自定义库 ...

自己先把AMD和NVIDIA这三代产品每款核心架构采用的什么28nm工艺版本查清楚了再扯犊子。
然后自己去查查每款28nm工艺版本的特性和漏电率的基准。
另外AMD研发HBM必然具有深远意义，它不仅是显存那么简单，并且早在2012年就已经申请了相关专利。
HBM必然是HSA实现的基础。

作者: amx004 时间: 2015-8-22 01:33

airr27 发表于 2015-8-22 00:03
自己先把AMD和NVIDIA这三代产品每款核心架构采用的什么28nm工艺版本查清楚了再扯犊子。
然后自己去查查 ...

AMD股价又接近历史低位了

层主买了多少?

作者: fengpc 时间: 2015-8-22 11:58

airr27 发表于 2015-8-22 00:03
自己先把AMD和NVIDIA这三代产品每款核心架构采用的什么28nm工艺版本查清楚了再扯犊子。
然后自己去查查 ...

那你列举几款kepler和maxwell系列的GPU用到的28nm工艺版本和这些GPU量产出货的binsize内的漏电范围（单位是mA）再来扯吧，别给我找TSMC的数据说事那个没意义，这几款芯片都是一样的HP制程

HBM和HMC其实都是早些年WideIO的概念，索尼的PS2已经用上了只是容量太小，HBM的2.5D封装形式是为了解决GPU的散热问题，让GPU die直接接触散热器并且不让DRAM过热，如果GPU发热小的话其实是可以直接用TSV的方式做的，可以省掉巨大的硅中介层芯片。

作者: Xenomorph 时间: 2015-8-22 14:01

fengpc 发表于 2015-8-21 10:51
台积电做GPU用的都是一样的28nm HP工艺，两家晶体管密度有差异是因为各自设计的时候大部分用的是自定义库 ...

别和兔女郎计较呀~

有2个疑问想请教下。1、保留一定的非晶体管区域是有散热之类的用处，还是纯粹设计能力所限？2、后面提及的“浪费一些芯片面积”，是不是由“复制粘帖”某部分功能电路的过程造成？

作者: fengpc 时间: 2015-8-22 16:24

Xenomorph 发表于 2015-8-22 14:01
别和兔女郎计较呀~

有2个疑问想请教下。1、保留一定的非晶体管区域是有散热之类的用处，还是纯粹设计 ...

1. 作用很多，例如做片上电容用，成本最高效果最好；或者模拟电路的一些功能，例如intel在haswell的芯片上集成了开关电源，把电感也做到硅片上了。
2. 同一系列的芯片往往会把功能单元封装成硬核便于复用节省设计时间，不同规模的芯片只要堆砌不同数量的单元，只需要重新设计xbar和顶层走线连接起来，这就是模块化设计的思路。因为硬核的形状都固定了，因此不一定能把矩形的芯片完全填满，剩下的空隙就浪费了。现在的芯片动不动就几十亿的晶体管，如果每一款都需要重做后端设计，那工作量实在太大了。

作者: Xenomorph 时间: 2015-8-24 16:45

fengpc 发表于 2015-8-22 16:24
1. 作用很多，例如做片上电容用，成本最高效果最好；或者模拟电路的一些功能，例如intel在haswell的芯片 ...

1、明白，谢了~

2、恩，和我想的差不多；不过就是有点奇怪，这部分做成硬核的功能单元，尽量合理排布也完全无法设计成规则的矩形么？

作者: WestwoodEver 时间: 2015-8-25 15:38

Xenomorph 发表于 2015-8-17 13:36
其实是脚踏TS两条船的下场。以前对T包装的时间&质量怨气大，恰逢S宣称自己能折纸出各种艺术品（也确实不错 ...

也就是不是S kick了 N，而是N嫌弃S？

作者: Xenomorph 时间: 2015-8-26 11:05

WestwoodEver 发表于 2015-8-25 15:38
也就是不是S kick了 N，而是N嫌弃S？

差不多吧。

作者: zhjecho 时间: 2015-8-26 11:33

fengpc 发表于 2015-8-17 10:48
intel的集显从能耗比和性价比两方面都比不过nv低端独显

intel的集显实质上不要钱。。。

作者: fengpc 时间: 2015-8-27 19:00

Xenomorph 发表于 2015-8-26 11:05
差不多吧。

S 的28坑死个人～～

作者: Xenomorph 时间: 2015-8-28 14:04

fengpc 发表于 2015-8-27 19:00
S 的28坑死个人～～

有一批某K某8尝试过，不是总体表现还好么，至少没发觉和T的有什么显著差距。

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