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标题: CPU开盖问题 [打印本页]

作者: thepounds    时间: 2016-2-24 21:26
标题: CPU开盖问题
CPU顶盖和核心之间有多少距离?能塞很薄的铜片代替硅脂或液金么?
作者: ft816806    时间: 2016-2-25 10:31
铜片这么硬的东西,你能控制好厚度么,万一厚了就压坏核心了,薄了又接触不良,别说你中间再搞硅脂跟顶盖接触,那样还不如直接硅脂来得省事。
作者: 516614863    时间: 2016-2-25 20:47
直接用鲑汁,别搞铜片了,用个半年在开盖重新涂汁
作者: hxq    时间: 2016-2-25 20:58
一般开盖后,都是上高级的含银的硅脂,然后用玻璃胶重新封好CPU金属盖子。
作者: thepounds    时间: 2016-3-12 21:26
买了颗4790K,全默认状态,采融B81,跑aida64稳定性测试,表面最高到过57度,核心最高到过71度。看来完全没有必要开盖啊,哈哈!
作者: hongshui    时间: 2016-3-24 17:26
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作者: thepounds    时间: 2016-3-25 08:35
估计用不到一两年,就换U了,一般都是性能过剩或者尝试新的芯片组。
作者: opportunite    时间: 2016-3-25 09:34
thepounds 发表于 2016-3-25 08:35
估计用不到一两年,就换U了,一般都是性能过剩或者尝试新的芯片组。

aida64稳定性测试 ,CPU到不了最高温度,aida64的性能测试里有几个测试,可以瞬间让CPU温度到极限,你试试看看;
我的4790K,瞬间到了99度。。。。。




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