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标题: [广州][售]日本制造松下intel LGA775/1150/1155/1156多平台水冷散热器风扇 [打印本页]
作者: nowmannowland 时间: 2016-5-10 17:01
标题: [广州][售]日本制造松下intel LGA775/1150/1155/1156多平台水冷散热器风扇
淘宝交易链接：
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日本制造松下intel LGA775/1155/1150/1156多平台水冷散热器，原生为775平台，已改好为INTEL LGA775/1155/1150/1156多平台通用水冷散热器，日本制造，品质非凡。 但散热铝鳍箱需自行想办法固定，水冷自签收之日起保修七天，在保修期间请确保你的水冷无改装，无损坏，若有改动将视为自动放弃保修。水冷需占用三个4P主板风扇座，分别为CPU FAN/SYS FAN/FRONT FAN.
INTEL的底座都是正方形的所以四边都一样
775 是 72MM 的孔位
1155 1156是 75MM的孔位 通用的
1366是 80MM孔位
2011也是同样的80M孔位 但是基于 INTELCPU底座的设计问题 和1366并不能通用 需要DIY才可以用的 上
AMD 基本上通用的 孔距为 96*48
775孔距为72MM,斜边长度为101.82MM，
1150、1155、1156孔距为75MM,斜边长度为106.67MM
1366和2011孔距为80MM，斜边长度为113.14MM.
775改1155对角孔需外扩2.12MM
1366改2011需将M3螺丝改成M4螺丝，且注意只能是正方形的2011平台
1366改1155需要将对角孔内扩3.54MM.
多平台散热底板扣具有48MM和58MM孔距，只适用此规格的，不然不能更换扣具。
以下为实物拍摄，只有一台。
以下为水冷安装在映泰H61 LGA 1155平台上的情形。
作者: 820 时间: 2016-5-10 17:07
299....热排还不好固定...
作者: nowmannowland 时间: 2016-5-10 17:10
热排只能固定在机箱IO位置，或者另外买管子接到机箱外面。这个是日本制造的，已经改好了，可以直接使用。
作者: suyehau 时间: 2016-5-15 17:07
这货299.冷排是铝的还这么小双80，扣具有心改都改好点了，是最差的方式。从那个角度看都不值299
作者: nowmannowland 时间: 2016-5-16 16:10
已经改好为金属螺丝金属扣具。
作者: wuyyo 时间: 2016-6-13 23:57
洋垃圾 还卖199 神一样的价格 150多的一体水冷淘宝大把
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