https://item.taobao.com/item.htm?spm=686.1000925.0.0.x6oiNz&id=530994487991
已改了金属扣具加AVC金属背板，请见帖子的最下面两张图片。
日本制造松下intel LGA775/1155/1150/1156多平台水冷散热器，原生为775平台，已改好为INTEL LGA775/1155/1150/1156多平台通用水冷散热器，日本制造，品质非凡。 但散热铝鳍箱需自行想办法固定，水冷自签收之日起保修七天，在保修期间请确保你的水冷无改装，无损坏，若有改动将视为自动放弃保修。水冷需占用三个4P主板风扇座，分别为CPU FAN/SYS FAN/FRONT FAN.
INTEL的底座都是正方形的所以四边都一样
775 是 72MM 的孔位1155 1156是 75MM的孔位 通用的
1366是 80MM孔位
2011也是同样的80M孔位 但是基于 INTELCPU底座的设计问题 和1366并不能通用 需要DIY才可以用的 上
AMD 基本上通用的 孔距为 96*48
775孔距为72MM,斜边长度为101.82MM，
1150、1155、1156孔距为75MM,斜边长度为106.67MM
1366和2011孔距为80MM，斜边长度为113.14MM.
775改1155对角孔需外扩2.12MM
1366改2011需将M3螺丝改成M4螺丝，且注意只能是正方形的2011平台
1366改1155需要将对角孔内扩3.54MM.
多平台散热底板扣具有48MM和58MM孔距，只适用此规格的，不然不能更换扣具。
以下为实物拍摄，只有一台。
以下为水冷安装在映泰H61 LGA 1155平台上的情形。
