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标题: X700 AGP背面的桥接芯片怎么散热？ [打印本页]

作者: yhz 时间: 2006-3-19 15:46
标题: X700 AGP背面的桥接芯片怎么散热？
刚弄了块X700 AGP，发现背面的桥接芯片裸露在外，没有任何的散热手段。
一开机，仅仅是进入系统之后，温度就已经是烫手的感觉了。
请问这种情况正常吗？需要加装散热片或者风扇吗？
有什么合适的好的推荐没有？

作者: Caixiaopig 时间: 2006-3-19 21:42
我也遇到这种情况
就是双敏X700AGP的
不是一般的热，完全不敢相信居然厂商不加散热片
不知道有什么解决办法

作者: casher 时间: 2006-3-19 22:23
用导热双面胶粘个内存散热片上去

作者: Caixiaopig 时间: 2006-3-19 23:08

原帖由 casher 于 2006-3-19 22:23 发表
用导热双面胶粘个内存散热片上去

谢谢楼上的！

作者: lamkey 时间: 2006-3-21 17:38
我用的也上一双敏的，散热系统做的非常垃圾，以后大家千万小心！！

作者: sataneyes 时间: 2006-6-12 17:28
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作者: cjm1983 时间: 2006-6-12 17:34
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