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标题: 铜盖与U芯之间的填充物是什么？ [打印本页]

作者: ak9999 时间: 2006-4-21 23:07
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作者: wangxiao` 时间: 2006-4-21 23:21
记得socket 478芯片和铁盖之间用的是白银，但没填充满

作者: babystudio 时间: 2006-4-22 12:09
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作者: ak9999 时间: 2006-4-22 12:37
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作者: GZ电电通 时间: 2006-4-22 16:23
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作者: 160311 时间: 2006-4-22 20:44

原帖由 wangxiao` 于 2006-4-21 23:21 发表
记得socket 478芯片和铁盖之间用的是白银，但没填充满

盖子是纯铜镀镍，用铁盖还了得？？

作者: 燕京之魂 时间: 2006-4-22 20:44
白银？
看来我得去批一堆盒装风扇，光卖白银就赚翻了。

作者: yccw 时间: 2006-4-22 21:08

原帖由 燕京之魂 于 2006-4-22 20:44 发表
白银？
看来我得去批一堆盒装风扇，光卖白银就赚翻了。

:lol:又不是风扇下面的硅脂

是CPU盖子里面的东东啦:sweatingbullets:

作者: 燕京之魂 时间: 2006-4-22 21:28

原帖由 yccw 于 2006-4-22 21:08 发表

:lol:又不是风扇下面的硅脂

是CPU盖子里面的东东啦:sweatingbullets:

:lol:那我也赚，有人拆开过，里面也不少呢。

作者: casher 时间: 2006-4-22 23:03
cpu铜盖与核心基本上是完全贴合的,其余部分填充的是导热硅脂

作者: wangxiao` 时间: 2006-4-22 23:19
我老家有白银市场，一块钱左右一克，直接买比拆p4c4快多了

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