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标题: AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光 [打印本页]
作者: windwithme    时间: 2006-5-1 17:53
标题: AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光
在CPU效能领域强悍了高达两年之久的AMD K8架构
: F0 Q4 h. Y9 m+ O( h5 Q习惯着使用单双通道区别的Socket 754/939之后
& O) l2 Q( _- W7 F4 H6 j# l' j) j6 j0 K- Z
2006年下半年,AMD推出新的脚位,Socket AM2或是称Socket940
$ h0 C' U+ c; j" _. e最大的改变在于底下两点
# @, F) N+ }$ [9 C% p
- Q9 x$ Z- g# ^4 w. Q  mSocket AM2支援范围从最低阶的Sempron到最高阶的FX
3 H2 E6 ?) s% [& H) _& }都是双通道,都是支援DDRII# R+ W; K- ~8 V, f
, m' A- t7 j% p" j1 m' ~! m3 |
在此达成了一个架构的统一目标' K  k5 B! D- q
. I- ~( N' u% m2 T; E

2 Y+ G/ \& x9 |/ W# f( r' H' p# u! L1 [# t: K

+ g5 b) w7 ]7 H- N* `9 I3 a/ y1 J
3 I: j9 m% Q  E' b+ ?; R" X5 c0 _- M. N1 B
! y+ e, S' S3 \3 g* _! |* ~
8 m( |1 i& m$ V
先来看这次的主角% r) W% Z- e, u2 X$ ~
正式版MSI K9N SLI Platinum
7 ^8 z/ T5 D( }. l1 C4 N" }3 u与先前网路上测试流传的工程版有些许不同7 N; L; P1 D+ x! P
* b# ^+ I+ ^6 w0 P1 {/ M. L+ s

1 e! w1 j* U% Z9 S) F3 P/ |; Z
  M; |4 U  |$ H. f$ u, ^, H$ ~
. R$ A# o) u$ R# J: q
& j8 |0 Q" W: r% U; e7 T3 s$ x# {3 E, q( S
6 C' q* s6 u# T- U+ C, x
+ A4 q4 _2 O, A6 T4 _! B
5 S8 z9 v8 {. h9 x5 ^; j

7 v& S3 V# m) e! a5 @* {* J! M
/ e! \4 }- a" l; y2 c: E) r

5 J; ^7 X; V, ?  p% ~+ _
1 N  r4 M; ?2 {% w7 y
# [& \- k: ^# c6 b+ n" T# g0 ?2 O7 u

% s& f: I- _- u5 w* E主机板左下
1 @4 U  q( W$ g" n足够间距的PCI-Express空间
/ o5 k# O, ]; j0 R! M三根PCI装置扩充0 Q8 J8 J$ g6 `. Z. v' Q1 b
双Gigabit网路.HD Audio7.1音效与1394晶片
8 N/ H5 x6 @% z; @
! W) e4 D& v* C/ @/ ?$ H" O7 y3 D! Q  }' R6 b1 e8 V) z2 y

1 ?+ U( `; c4 f" F! l8 u
4 Q5 X# g% r+ ]/ n6 ^/ I& d/ C+ H! P% ~. ?& k; b6 V5 n# [) E, }
& ?2 s/ ^+ F) G
6 M7 Y4 b( Q" [% G7 H: p

* U/ q  y% q9 I# _+ ^7 v- e" m- b
/ J+ O0 m. `; G* A8 Y. c, a; f# _$ ^; J) E& S' I: M
+ `- q( ]7 ^! k. s* Y
0 k7 D9 u2 f4 {

8 _' z! x2 k6 v! j5 X8 F: m$ ?& _$ f; C2 B. w
4 k! H+ w1 G1 t# j" t, r0 |
4 q! I6 ]2 _2 Q
( @. r  t- B: g3 S
主机板右下/ t( n# V, c6 F6 m0 k
六个SATAII装置,支援RAID 0,1,0+1% z' g% S8 u6 ?5 e! m5 ]7 r& L
六个USB 2.0扩充* f& S- m0 d' p/ [. A
Clear CMOS按钮% r0 r% l4 k" }2 F

, h; M4 f* }: _8 F, s) T. i1 Q
: A3 V7 e# V" w$ m  |2 [$ R* r3 T

% ?. ?" o5 W/ ^7 ?0 J: a& q5 @
& P; c. s/ Z9 \+ I2 N' s
$ K/ T, e2 W+ v. a# t& }9 Z6 J, f
3 g  C2 s- C4 L' V# `5 Z8 X
. F: p- \0 M6 i0 g5 a: c* f6 M$ K  }7 S* V( j2 T' c
, k2 p) U: U5 ~3 O. Z" t
% ?) B! A4 W/ [, u& Y# |* ?7 K1 t

- X& y  |- ?5 G7 H" ]/ g( l1 y
0 ?/ s& z7 x4 q& M2 U9 d1 I3 ~, s8 ~9 h! B$ h1 B
0 [8 e( g! L" |) |2 P2 z- J
- Y, f! z3 }+ @9 L
主机板右上; P; K1 }  O# s* Y2 A" }
四个DDRII插槽' f/ I1 M. W% b3 Q; E4 D# v
IDE与24Pin电源
: c, I6 \/ f& c5 y- ^% L: y9 D9 J) i9 B' {

3 @$ _, ^. }& w. f
6 x1 V: T3 M3 G9 r0 k: f; t1 m/ j9 H

3 G3 B* s" O' n. Z  x# G$ A4 L- h  B" d; E, u/ D

5 _- u9 i( L$ T' a+ T# ~
+ Y7 }, t$ t! |- X' B  a* O. y
) P% I/ ]+ b9 d! t* H) K
5 N5 `, ?: V! \6 S8 m/ K  V) J' R
! u! B4 \# x7 L/ ?
; g  h; B4 G4 Y5 r# m  Q$ b9 k; e+ r" u
! A( }3 w6 j$ g6 i

3 C/ o9 R; ]+ q* X8 g: x( j' q* \; L( N+ D- l* l0 @
CPU装置
8 V. M8 s4 P/ }5 b8 |9 W/ ]6 Y) v供电部份有加上散热片
* r+ A: |' U6 Y8 ]扣具有所不同,但939/754的散热器可以扣起,尚未测试实际使用状况为何
: `0 v: j; q+ t" @: j+ }6 x+ W5 y* {  U, U" K% ~# l" v$ [/ ?" P

- F) z- W# H) d/ ^
& i3 Q6 g$ B) K5 w2 z% n$ k5 S- B+ {2 U5 O* \* L

9 i, d( ~. k7 A$ `1 ~
& e/ A2 L0 v9 Z8 o& S& k- K9 `, O4 I

" R4 e; e1 X7 F' d# ]- ?, V. A1 P: l8 u5 m: r
0 g/ R7 ~6 E0 x$ a1 _1 [3 v7 |

$ M- U- p9 `  ~# b( |4 k1 ~
! C" T1 X4 X+ }+ H7 U. u: P% g7 W( Y, y3 \7 A
9 O- H7 k/ h4 m5 M# n; G

3 v) D" h! F+ D5 N3 r1 {; i1 p1 V3 P3 H+ W

0 m8 B8 B, s# L) O7 L2 x5 ^IO部份2 A0 W* `$ N3 h3 C# \3 r
内建四个USB 2.0. G0 h2 p. P! T% r% K7 j
双网路接口与7.1声道音效模组
: W0 J8 f. E- d1 M+ c! w% k
8 q- L/ q; o3 Z* w: k! M
) u7 Z) M) ~( @9 }  Y8 [
; ^' C0 z: B% {  V
" m8 X- u: I0 @& t
9 P/ N; a! H0 X0 g- W8 f3 r9 k2 p- U$ H2 n& m
( l3 x# r0 z+ y$ W4 e0 c& b8 T
6 c6 M1 t! Z2 \! s4 \* o  |
$ c6 K7 l9 Z2 S& H/ W- _/ e
3 b' J/ A; p' J4 A/ x
  \' i! v+ j. `" F3 E
' m6 V& E/ p- G3 u5 ?7 q

6 s) S3 w0 H3 j- O, m7 o8 F2 c  w# a! e/ n. z) Y8 v

% z3 r' A3 y5 ?# ^
1 c) }' i$ [* @* r/ `' x% @1 t3 i7 e* g$ X8 V
+ l0 }& D7 }9 Q$ v/ ~0 c+ ^( T
使用nForce 550晶片
! [% G, s+ e" m3 }/ c一样为单晶片设计
! B" Y  f3 o5 \7 _5 }; M$ V$ ?6 ^  \, d& X
. a7 Y5 i) Q. I

: e; ^, }% m0 H! j5 [) S
% r8 {0 H" b0 A  m/ k) A, S8 C5 u* \! R1 Y1 E1 w

4 u' w7 A- J: i$ w4 ~. D
7 p9 N+ W8 h9 H" M/ v3 C: X% Q2 u3 Y" p

. Y3 A- }6 l* _% c7 v% u1 z) z, g/ [. ]0 d  S6 _

) x2 b4 q$ w2 E1 j- R* P: w. w& k6 {8 B& J5 q) O" o. f4 ^

: k4 i7 v# k9 x8 E$ @7 e; H9 h8 A' ?1 K; z

7 q6 ^: q& [( R4 ~" Q
% h- T4 H9 [; M主机板晶片散热器+ i" o( `6 ]5 v: v' {+ K1 B
以静音为前提& F2 t7 `; x/ w) n( ]& P/ Q" N
采用铜底大范围的散热片
3 @' Z: A+ F" n. y$ J
4 A& Z2 |9 r5 Q& J7 p# p4 j
! [, E5 M1 {8 K5 l  W
* j- X% V" ?* Q- K7 _8 W1 Q; F) s! [, v8 V/ C: X, _
$ C# H( }7 k7 ~- C
, E; y1 z' j) ?" k
7 Q' e0 ?8 p+ ^8 P- m

& ^. ?8 b7 M. k5 R/ l; U; D) O" P) k6 [3 [  g2 E

' Y) x- d' e# D# O. g& |( K1 r
) P, a; f* \; `. _; D3 {/ O1 P) I4 W2 C

; D; Z3 s6 [6 o/ }2 n0 ?! x% U
4 E' A# s2 a$ I! L+ u8 Q测试平台
" B6 _' ^& ?6 y% h$ ^CPU:AMD AM2 Althon64 X2 4800+' O; X+ z1 F3 Q( u9 o4 A* I
MB: MSI K9N SLI Platinum
* D( S/ K  i9 T) YDRAM: 风系列 DDRII 667 512MBX2
6 m. S3 c) G/ N! b1 K( CVGA:ELSA 6600GT
' u) q+ n( P- C5 I8 p4 I$ v4 E1 CHD:Seagate 7200.7 80GB 2 @* O* w" U, m" y
POWER:ONYX 520W' w' @' g2 ]7 I& t7 K4 x
/ i7 i" d* Z1 V1 d
& G, `2 w7 S0 m/ N  w* c5 r
. z6 _, l. c# t

/ ?0 A* e/ a, r3 q& n
' q# N: i" g3 ?3 Y8 u
9 t0 r1 n& x) g* Y) P; y! R先来一张预设值200外频下支援DDRII 800的CPUZ/ l: H5 X, o. f8 f. I( X6 S' n  S3 R

& j& ^' @: ^8 k3 T: w* w
( Z0 j2 r2 Y4 l" z( I, c6 o& F% x3 {

  j4 F, [+ N- d' N' b! {$ n; D( O0 @# r$ x( J6 B* ^

& T' X" ], i' y7 h
' a8 t, Z: G; b7 ?- |7 v0 @: R2 y& y2 t5 t! `

8 R) _. @  n% h% f$ ^6 @0 N2 l5 ?0 Z4 P4 |1 o# R
" O+ a+ {$ V0 ]3 |' h) n
MSI K9N SLI Platinum BIOS介绍有时间会补上
% z- L0 V. \8 V  N1 U" Y效能方面还在测试极限中,也尚未到解密的阶段, a3 x0 h' ]6 Z2 I
加上个人身边好友发生意外,导致心情低落
8 l$ `$ E- {6 T' [# E2 Y/ L/ E+ }1 I! [. w
其他更详细的效能测试,有机会会再补上5 A3 E, @% q( S8 L4 {
不管如何,AM2代表AMD迈向前方的下一步,期待它的上市:)
  a) E" t* Z+ H1 T4 I
* n# d5 {. O2 N6 Z3 V[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-5-2 12:43 编辑 ]
作者: Rafale    时间: 2006-5-1 18:03
C55好像还是130nm工艺吧，MSI对它的散热片这么有信心？
, }6 x; U+ ?  \9 L风大超频时测测MCP的温度吧:sweatingbullets:
作者: expanse520    时间: 2006-5-1 18:37
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: Eagle.CN    时间: 2006-5-2 00:28
风大的贴一定要顶。。
作者: 886878    时间: 2006-5-2 02:23
居然是被动散热。。。。
6 B; N4 W: ~' \: G+ CPS：想请教风大一个DFI的内存问题，NF4 Ud用什么内存比较好？TCCD OR BH－5/UTT，还有 EXPERT，THX
作者: XJR    时间: 2006-5-2 02:46
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: casher    时间: 2006-5-2 08:54
这做工不配称为"Platinum"...
作者: 路漫漫    时间: 2006-5-2 11:57
呵呵，风大也跟着搬过来了，好测试。顶一下，期待DFI的AM2板:p
作者: windwithme    时间: 2006-5-2 12:36
原帖由 886878 于 2006-5-2 02:23 发表! B: C! W) q! S; v, @
居然是被动散热。。。。/ S4 X9 [& s+ J3 l2 e
PS：想请教风大一个DFI的内存问题，NF4 Ud用什么内存比较好？TCCD OR BH－5/UTT，还有 EXPERT，THX

5 {8 [, \. D! K" B5 \3 A' S4 `4 k0 |9 V8 J& n8 e

8 n" G6 A; Q/ ^3 {9 l% TEXPERT建議用BH5 加大壓高優化9 j5 J' E: ^4 E+ P& L4 a4 d
) x1 [1 K/ L6 u0 U; ]' N% V
UD的話則是TCCD與BH5都適合:sweatingbullets:
作者: Songhaipeng    时间: 2006-5-6 10:10
风大的贴，一定顶
作者: starice    时间: 2006-5-6 16:27
又见手机链- Y. A* i# b0 B8 y7 v
又见手机链
作者: 玩笑红尘    时间: 2006-5-9 01:09
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: windwithme    时间: 2006-5-13 00:16
感謝支持:wub:



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