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标题: AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光 [打印本页]
作者: windwithme    时间: 2006-5-1 17:53
标题: AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光
在CPU效能领域强悍了高达两年之久的AMD K8架构' p/ d3 S" c: q% Z* j8 \
习惯着使用单双通道区别的Socket 754/939之后
) P$ x; c6 |5 Z/ l* c8 O2 ?/ F
, F  [/ J2 b9 h7 w1 P6 q2006年下半年,AMD推出新的脚位,Socket AM2或是称Socket940
0 o& L) K* ?8 z; ^" h最大的改变在于底下两点
! l/ S7 I1 J% s* N- G* t. Z) S$ ?7 h6 n7 E2 [2 o$ S
Socket AM2支援范围从最低阶的Sempron到最高阶的FX
/ Q: p0 B% h; D3 e都是双通道,都是支援DDRII
; Q' R3 M. s: O2 d' m2 s/ Q4 G3 k4 c  v
在此达成了一个架构的统一目标- Q* E; z: ^6 F
7 W5 `3 P7 Z: q# R4 M
; A9 ^2 l# V# W8 ^+ ~& s: z# x

2 b  \! ?' {) p3 w9 [- t/ B6 I5 m" Y$ [3 u, Y: i

: F$ f4 M8 w: t+ H' Z( o, n/ A" r: x, ?. ?
9 p$ A9 g- h/ S
6 d$ |: \/ C+ ?% {
先来看这次的主角1 _& S" W& z5 V/ {- v
正式版MSI K9N SLI Platinum! Y4 [) N% [% y  I, Q
与先前网路上测试流传的工程版有些许不同
; e) @! N% s3 J/ ^9 l& k. p% K* ^1 |- S& Q' V) M
2 W8 n# m4 H& `8 F

$ ?- }, x/ ?. W' z4 Q% }! A4 \% ?" ]7 f& a  w
( l* U3 l. A+ m

5 [, k5 [7 q: o. @$ |* ?- ?: L
2 G8 H: N0 q7 C3 d7 U: v$ r# J
- f/ H2 c2 j3 C& m2 K# ]. W0 d8 B1 V8 r. B2 x9 X% {

7 ~: \9 ?- j# E# w' x* Y: V; }' V/ C+ m- \6 g% K8 _* l7 k" u4 |

1 ?5 h% O. w, P- T$ k  _; ]$ Y3 D
- ~1 ]' m/ Y: R/ Y, M1 {) x# j- q5 M! }6 C" H9 ?/ O- Z8 [

8 ]* D1 C1 ^& C# N, I% P- k. V! E8 E* a; N) k7 U4 K* c
8 }3 S5 W% `+ ^, k! @) a- z
主机板左下3 N3 R* J  X1 p, n' V
足够间距的PCI-Express空间/ |9 C# Q# t- m' y. f! s
三根PCI装置扩充
. ]+ A0 I8 v, ?) u1 {- Y( o双Gigabit网路.HD Audio7.1音效与1394晶片1 P( }9 |5 M2 ?$ \1 u7 r/ G

- D6 ^* N$ m! g) u' v9 h# O. t
' Q  E* Q( v8 K  X8 e( |: }/ \6 W! v" n& T9 Y7 S

5 M( g6 W- B; a* X9 d8 D# C- y9 V4 P% S+ P8 j4 k3 ?

: }+ w/ z; w  h1 m- ^
4 B# C; V$ D6 G# q+ s. }1 l* F9 G( K' ^8 ], E1 n9 ?* u, M

1 _; d9 n' `6 m( [' p- }& n2 E# T0 H/ Y# I6 f, R+ c! U" Y3 s

4 K& U0 d( q  r( B# g) H
% y: _" @8 ~$ o
$ C9 X. [  O9 w7 u+ a
' M7 m/ l8 e$ R+ G
' X& x, [: J  v+ B* d3 b- B- w4 ]6 v  M
1 V9 u  \( y8 Q  s. R+ J
主机板右下; k9 X% J& C, e" n- H
六个SATAII装置,支援RAID 0,1,0+15 {' ~5 ]4 ^. z: L4 S; j$ H5 k
六个USB 2.0扩充
" {3 }8 z! C. e3 R- P; RClear CMOS按钮
* m. D: x7 U  k% o' P6 {+ A
! r4 y& q" o- p) a, \3 L: ~0 }- ]. R

7 K+ g* n$ a) A0 ~1 v% u/ n8 U9 G6 r1 \  a& U( S; S

1 c4 K2 |- w# v/ g% y3 ~1 E# }# h- h* e" y3 E" |( {( J
  Z; p1 o$ ~7 ~6 o8 M" R
; k3 V( o4 N( a
% s" i2 ^) \* s8 R, ^" j/ B$ |
) K% F+ s' X. U" O, x& h- r
" c: g  x7 @2 |* O

8 b6 ]1 n% u/ b% S: N6 K3 l
: y: T+ k. @% u4 ~3 R- Q# Z
6 j/ a, c  f/ ]. j6 k8 e" ~7 V
4 b3 A6 L8 ~6 `& Q; B+ \+ L& y% t* R# i" Z  P. I$ J+ b: I3 A# |
主机板右上. z- k9 x& {4 y! c
四个DDRII插槽; W7 u: U' W; N1 s) d
IDE与24Pin电源
$ e/ U$ E' H; T0 d9 r4 j' y, q) ^! [4 F* S6 y; F
# q; l* d5 ~' A! O5 v- s/ d
' y2 M1 A6 `. g8 O- i
1 O7 `4 S+ ?; f( s$ ~! Y7 u

( t9 l4 }% a* K1 z, J5 Q; y, h0 y# p& ^! w7 q" [

( B2 ~5 P! U6 j/ T
+ d/ j+ o0 A4 O: D3 _! H9 C. S) |3 m% ?: e' u& P- g
* W' D' x4 r; P1 x! S4 y3 c
& s0 L* u8 ]  M; h0 Q
! \2 L- I* v6 I& D* Z$ D
: |0 \8 d) d& U$ X/ i

+ `0 o( A- a$ I* ?$ Q0 ]% H' Y
+ Q# y: m, v! u1 ]9 t, f/ H5 i( W8 ?3 |; ?& D
CPU装置
% ^% K" s, V3 k7 C- {供电部份有加上散热片6 [  ?2 X# |; i; k  U
扣具有所不同,但939/754的散热器可以扣起,尚未测试实际使用状况为何& S! H# D  t, r$ [9 B

$ A. n; z" W. B) B. N. z
0 }1 y, f% s$ Q# t6 y$ Q6 L# C# S. A

7 c- r) o3 L' G5 j% e
( e  X9 `& C; h8 i: \; O1 _: J/ @
* S. W' \: \+ ^* {3 z% _  k) A) e$ H/ Z2 h, O7 u3 [

7 j% ?; ?8 @5 |5 R/ S
# x5 \" A7 N& a# W/ T$ [5 c: j9 h
, w' a0 s( O7 ~* J* N, Q, p4 b. f# J$ B1 ]
4 B8 U6 R# E6 E* v4 D
) }- [, ?9 `* }

. }/ y3 R( B: N( e, u& E8 a% ]3 \3 [( V9 m9 G

4 @* u. j# b7 ]
* H/ s) T; G* v% ~* IIO部份8 j" O3 y' ?+ X' S; f
内建四个USB 2.0% H6 h1 Q  v7 a1 C$ W
双网路接口与7.1声道音效模组5 D' R0 Y' o9 G* c# s
% R& h$ _( [' R/ Y

" A8 |' _2 _4 K# d1 L
4 ^1 o! {( b7 N0 ^
  a5 }# J+ U0 A1 t7 e: `  ?$ A! l
) M! P: H  f  H0 w# m. q1 g9 C$ x* t

2 v2 k6 F, H" K, U, w  y7 |2 u$ D9 [. D6 u- `

0 J8 X. A. T9 ?5 D6 ^5 q$ B: l
  v  w" T" u# l* D' @4 V
, \4 L! @- w$ Z% N% o5 y. h

: t4 X. J  G6 c9 X/ B
+ w5 F9 L5 r; s! \! s, y' {
( B6 o1 K3 P/ I( I
. N% V2 S5 R2 ^% _  I7 }
/ z; I( D* a/ ?. T* f6 A$ j' p! x
& c+ ~- Z1 j+ C- S2 \7 n使用nForce 550晶片' i+ J" R( @# `1 Z8 E2 W
一样为单晶片设计* x7 ~. F0 t4 P3 Q* _  c' `" W2 o) P

1 k9 ~/ U' t4 @' T/ B0 Q9 m6 x! J- m1 `* e, G' |$ A- U" C

( `/ q9 A" h6 U, V/ M! }* S0 d0 K/ l2 K7 ~8 c0 T

  W) K  a( R( v, T5 o+ f( d& ^/ a6 d/ Z+ G
1 H1 _4 t5 n# E5 m! e

9 f4 F% D* b" K& l: q
! P8 ]8 ]9 u0 }  t! K: m4 O
$ c/ b3 C* I, {0 i5 N; B8 r, Q% |  D

3 [) E7 O6 M- d
$ U$ @4 z. t+ v2 W1 W/ N; c5 c7 I  g+ r( U% S

: M6 L& v& N9 F+ ]) s; `
* `1 F( e% ~5 M主机板晶片散热器6 ]3 O$ e! h1 o+ s
以静音为前提
: C- t( k" [; E" N采用铜底大范围的散热片7 u2 _; |  @" _4 s9 e7 b

1 A: C6 J. ~* l8 O* U" L4 c* `( F! _! }
# i; @1 H9 Y- R+ n  @" r7 w& k  f% X
1 S3 G3 T# N8 }- D, t8 W9 ?- m& ~
8 [3 E' N4 e! R# s' R
0 d: h; l& n  p- Z0 k) x9 u

: F1 A  u/ o0 O/ \: M
" {9 M1 D. t% \
" c/ |2 \$ R* R1 O5 a$ A/ z
  I/ n4 q8 H9 f* t- ?8 a7 u, \6 ^" v( S& l( G' i2 @

0 Y& }2 A9 V& k# N3 n0 |: m0 ^" W* W' A$ R$ E+ @; }: [9 l

/ i6 F" A- L% W& u' }! j* a测试平台% L& \, f, M1 k9 E. I5 \( h
CPU:AMD AM2 Althon64 X2 4800+( K5 J- |, X, |
MB: MSI K9N SLI Platinum; o* S$ x9 C, E3 j4 {$ s8 [3 `5 y
DRAM: 风系列 DDRII 667 512MBX20 w, O6 U. V0 l6 y3 B
VGA:ELSA 6600GT; c' H0 v- N% c% v# e: M
HD:Seagate 7200.7 80GB
* s1 I8 |7 s+ F9 }  VPOWER:ONYX 520W
$ B& Y1 |$ A8 ]% `  p! E# n) M) N7 p2 u# E' ]- H
/ B" Z! `+ _3 a% }4 C& n- j
' ]5 K& e/ r, F# z& T+ Z

) M' P- P) `1 J- @% m* N5 x( @6 W8 c7 z

! f  A; |  B8 k' l% ?$ Q( `先来一张预设值200外频下支援DDRII 800的CPUZ
: _9 P* I3 L% V; O6 R* Z' }
! B  f. D: \# U4 _9 j0 `! M4 h* x7 \' L7 D3 y. q1 S  {
( {+ ~0 X! i. |2 Q# D8 y5 H, @

. g; `% n' t  t) C% v3 X! O( a" L9 u) ~$ k" \) b8 M
. A& P# D' l# p& E) H4 N

+ `" \9 H: o4 M% u2 B7 |- O6 F* C% d

# `4 U$ U! G) v2 y( c. L, b8 y* w8 U0 \6 K

* B' Z$ [6 k3 R  L! `MSI K9N SLI Platinum BIOS介绍有时间会补上4 @- w0 G3 q+ a
效能方面还在测试极限中,也尚未到解密的阶段
6 K/ q( a3 }9 b: L8 D- \加上个人身边好友发生意外,导致心情低落& ^$ n" D% ~5 q3 |6 D

; g' y( z1 @) @其他更详细的效能测试,有机会会再补上
+ o6 g: `! L6 U4 q: k: y  h不管如何,AM2代表AMD迈向前方的下一步,期待它的上市:)6 Y/ M6 Z% l$ R2 i" @

2 i2 |( Y) z6 ^+ y% P[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-5-2 12:43 编辑 ]
作者: Rafale    时间: 2006-5-1 18:03
C55好像还是130nm工艺吧，MSI对它的散热片这么有信心？
6 `, `+ I% r8 y& g+ b2 E风大超频时测测MCP的温度吧:sweatingbullets:
作者: expanse520    时间: 2006-5-1 18:37
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: Eagle.CN    时间: 2006-5-2 00:28
风大的贴一定要顶。。
作者: 886878    时间: 2006-5-2 02:23
居然是被动散热。。。。  m4 r6 n0 o7 z* E' S
PS：想请教风大一个DFI的内存问题，NF4 Ud用什么内存比较好？TCCD OR BH－5/UTT，还有 EXPERT，THX
作者: XJR    时间: 2006-5-2 02:46
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: casher    时间: 2006-5-2 08:54
这做工不配称为"Platinum"...
作者: 路漫漫    时间: 2006-5-2 11:57
呵呵，风大也跟着搬过来了，好测试。顶一下，期待DFI的AM2板:p
作者: windwithme    时间: 2006-5-2 12:36
原帖由 886878 于 2006-5-2 02:23 发表1 a' Q% ?, y+ \# ^3 R3 M5 O: t
居然是被动散热。。。。
* Z  F" f: \4 v* a1 m/ v, UPS：想请教风大一个DFI的内存问题，NF4 Ud用什么内存比较好？TCCD OR BH－5/UTT，还有 EXPERT，THX
) g$ R5 c: U/ F# L/ p

- o) `( s+ l5 W+ K4 U, L" ~- X; v0 g6 ~) B1 y& e
EXPERT建議用BH5 加大壓高優化0 ]  U) |- G( a& z0 F- S' K4 Y

; f: q& b) T9 B% Z! g- XUD的話則是TCCD與BH5都適合:sweatingbullets:
作者: Songhaipeng    时间: 2006-5-6 10:10
风大的贴，一定顶
作者: starice    时间: 2006-5-6 16:27
又见手机链7 `; e( Q. `9 V2 p! A
又见手机链
作者: 玩笑红尘    时间: 2006-5-9 01:09
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: windwithme    时间: 2006-5-13 00:16
感謝支持:wub:



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