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标题: 技嘉 965p-ds4 dq6有严重设计缺陷(新图为证) [打印本页]
作者: aiwojiujiu    时间: 2006-8-11 09:48
标题: 技嘉 965p-ds4 dq6有严重设计缺陷(新图为证)
缺陷是ds4 dq6安装上风扇后.主板会变形.使散热片和供电器分开大约1毫米的缝隙.& z6 ~7 @  i- Y3 H% R; i% f2 X, N+ [
! a& ?) Z6 M! k+ k6 J9 A* w6 m
造成无法散热.!
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[ 本帖最后由 aiwojiujiu 于 2006-8-12 21:33 编辑 ]
作者: miaohw    时间: 2006-8-11 09:55
拿一个钳子把散热器的脚往下掰一下就好了
作者: dgx1980    时间: 2006-8-11 09:56
路过　！！＃。
作者: DBK    时间: 2006-8-11 10:21
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作者: fycmouse    时间: 2006-8-11 11:10
所谓intel原装风扇恐怕都是假的，还不如换个全钢底座的。再说一句啊，那个如果叫缺陷的话，那么这个板的cpu插座也像以前的主板一样底板变形严重后插座也会接触不良的！
作者: cxlxl    时间: 2006-8-11 11:20
用水冷　！＃8个字阿8个字
作者: aiwojiujiu    时间: 2006-8-12 12:05
原帖由 aiwojiujiu 于 2006-8-11 09:48 发表
+ B: Y' G4 B1 p: O$ [缺陷是ds4 dq6安装上intel原装风扇后.主板会变形.使散热片和供电器分开大约1毫米的缝隙.
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造成无法散热.!

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大家自己看看吧,我都不知道怎么处理了!
作者: aiwojiujiu    时间: 2006-8-12 12:41
我要疯了!!!!!!!!!!!!!!!
作者: aiwojiujiu    时间: 2006-8-12 14:13
怎么办???????????????/
作者: jrtop    时间: 2006-8-12 14:16
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作者: 蓝色粒子    时间: 2006-8-12 15:58
搞个加强背板就OK了.
作者: zzzi    时间: 2006-8-12 16:00
这个找个带背板的风冷不就结了。
作者: winfast007    时间: 2006-8-12 18:10
老婆饼大把那些带底座的风冷，换一下就解决问题了
作者: Cameraman    时间: 2006-8-12 18:27
看人家卖得好，各种攻击就都出来了
作者: 来不及思考    时间: 2006-8-12 18:28
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作者: 茫子    时间: 2006-8-12 18:33
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作者: XinLi    时间: 2006-8-12 18:44
没用过DS4和DQ6，不知道是否会如楼主所说出现，散热器压力不均，造成主板变形....  T. v' ^3 R: Y) u' R# a  Q
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不过从DS4和DQ6设计来看，这两块板子想加增强背板，好像比较困难...
作者: alai    时间: 2006-8-12 19:20
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作者: aiwojiujiu    时间: 2006-8-12 19:58
自己看吧!!!!!
作者: aiwojiujiu    时间: 2006-8-12 20:00
技嘉的主板18弯,不上风扇的时候都变形!!!!!
作者: firespirit    时间: 2006-8-12 20:05
看id就知道是恶意攻击
作者: kola    时间: 2006-8-12 20:14
我的板装上U后用的原装扇...., p$ f" `/ m" T+ C% l: G
没那么严重..应该只是个别吧
作者: cjmgz    时间: 2006-8-12 21:03
标题: 回复 #23 kola 的帖子
照LZ说法那我的扣肉强得不得了了# q; j- a5 f, J: v) ^/ n
我上了原装风扇跟本看都没看，8 u! \9 v4 J$ C8 q  u7 X7 {
跑3.0G稳定，原来扣肉温控这么强！
作者: iamtobei    时间: 2006-8-13 12:59
我也有这种现象！楼主说的没错。我在那个弯曲部位下面垫了些纸，希望能改善这种状况。靠！
作者: sopp    时间: 2006-8-13 13:29
听说ds4主板背面有个电感圈什么的，要装大台风或者hyper之类都比较麻烦
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( S$ T$ A. P: T. m( y9 w- \4 o5 t5 K有用过实物的可以大概说一下么，因为我的风扇恰好就是台风
作者: Illuminati    时间: 2006-8-13 13:32
我支持一下楼主，我的大台风上的太紧真的会弓起来！- k: I) f/ y- g# j
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支持发现和坚持真理的人，广大玩家应该想方法来解决，而不应该讳疾忌医/ n* }5 l5 b0 x3 G/ L* N

0 f2 ^. S. E$ z: m' ?8 V$ l" [这个发现让我把 DS4 整个散热片卸下来，刮掉原来的胶，上了硅脂。供电的散热器下面涂上不到电的厚点的一层硅脂，CPU 散热器别上的太太太紧，就 OK 了！% @& ]' d  w" r+ R* K4 y$ X8 {

1 T. {* ?5 u5 k/ g+ L北桥上的灰色胶体用牙签削成平头可以轻松刮掉，也不会伤核心。南桥用同样方法，然后用橡皮擦干净。# S( N2 [  I% v7 _9 p# \7 ~) J

( L3 s/ \1 w! }' f  a6 e重要的一步：一定要把北桥散热器的那个白色的胶圈给拿下来！不然北桥散热器会被台高导致接触不良，超频能力巨降！我把主板拆出来 3 次才发现这个问题。现在一切正常，超频能力好像还有所提升了。
作者: Illuminati    时间: 2006-8-13 13:39
大台风的安装很蹊跷，按照说明书直接安装很危险。因为那个软海面垫子会被主板背面的电感/电容针脚给扎穿，直接接触金属背板，导致严重的短路。+ C  m8 g. d/ G4 q0 I# F2 U- w* I

1 T) T0 Z- T9 j2 F$ W. X. B我的方法是再找 4 个螺母。先把原来带的4 个螺母固定在背板上，把背板垫高，然后把背板上贴上绝缘胶带。再安装就一切 OK。8 u+ j$ W: i5 v1 o: v
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防止主板弓起来的方法，我用了从光盘上剪下来的方块 (1cm x 2cm) 两层叠起来塞到背板正中间，高度跟螺母正好配合。/ I% B8 J- A, S
! F9 _' h  b" M6 [
最后的结果就是背板的四中和中间同样高度，5 点用力，能把主板弯曲减到最低。3 K: _1 K# G2 I) D: N, w

4 [7 w: ^+ t$ u, E* \[ 本帖最后由 Illuminati 于 2006-8-13 13:40 编辑 ]
作者: Thomas2006    时间: 2006-8-13 13:44
原帖由 Illuminati 于 2006-8-13 13:39 发表
- K2 y! U0 |+ M1 H大台风的安装很蹊跷，按照说明书直接安装很危险。因为那个软海面垫子会被主板背面的电感/电容针脚给扎穿，直接接触金属背板，导致严重的短路。
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我的方法是再找 4 个螺母。先把原来带的4 个螺母固定在背板上，把 ...

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4 U- P6 K2 D1 l  n, n" ^这个不是一般人能玩的　＃:o
作者: Illuminati    时间: 2006-8-13 13:46
要玩儿就专业点儿嘛，不然不如去买品牌机
作者: 下午开船    时间: 2006-8-13 16:22
原帖由 Illuminati 于 2006-8-13 13:39 发表9 h6 o  z2 P9 f, F- A, p1 T7 `
大台风的安装很蹊跷，按照说明书直接安装很危险。因为那个软海面垫子会被主板背面的电感/电容针脚给扎穿，直接接触金属背板，导致严重的短路。& Z6 Q0 j% O0 \1 W) |7 P- {6 ]
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我的方法是再找 4 个螺母。先把原来带的4 个螺母固定在背板上，把 ...

/ W# `5 e- _0 E: e5 E- i3 ?4 r我直接把 焊角 用 指甲刀给剪平了:shifty::shifty::p:p
作者: pobaby    时间: 2006-8-13 22:00
我直接把 焊角 用 指甲刀给剪平了
) U# Q3 `8 F9 A3 e6 I5 Y! k' l+ T/ b厉害啊，
作者: CoreSolo    时间: 2006-8-13 22:52
啊啊啊啊啊，扭曲成这样了，怕怕～～
作者: lw0479    时间: 2006-8-13 23:52
说实话,那种热管的散热片真的有用吗?
作者: aiwojiujiu    时间: 2006-8-14 08:11
好象没多大用处！
作者: cnm    时间: 2006-8-14 23:32
我的没功夫看，现在稳定就行了。
作者: sonyrw    时间: 2006-9-24 15:27
晕倒，刚刚到手DQ6，一看，原来也有这个问题！
作者: handelin    时间: 2006-9-24 15:43
很好理解的现象，不知道LS那些攻击LZ的人观察/理解能力是否有问题:由于使用一体化的散热片正常情况下和主板成平行的，中间夹着mosfet,但是主板受到原装775散热器的挤压会有一定程度的弯曲变形内弓(任何主板都会的)这样中间的mosfet势必会和纯铜散热片产生减息，毕竟散热片不会跟着一起弯曲适应的。其实解决也很容易的。1.使用带背板的强化第三方散热器组件，保证主板尽量不变形。2.在散热片和mosfet间用较厚的导热胶填充，这样会好些。
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[ 本帖最后由 handelin 于 2006-9-24 15:44 编辑 ]



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