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标题: 为什么采用越小的工艺，芯片发热量就越小？ [打印本页]

作者: fifa888 时间: 2006-10-20 00:18
标题: 为什么采用越小的工艺，芯片发热量就越小？
为什么采用越小的工艺，芯片发热量就越小？

同样的晶体管数目，采用65nm工艺比90nm工艺小得多，为什么会这样呢？

都挤在更小的空间里，不利于散热，发热量不是更大吗？

作者: Travis 时间: 2006-10-20 03:27
单个器件的功耗下降，总器件数目不变，则功耗下降
至于元件挤的问题，影响的是功耗密度，功耗密度这个值总的来看是在不断上升的

作者: samuil 时间: 2006-10-20 06:52

原帖由 fifa888 于 2006-10-20 00:18 发表
为什么采用越小的工艺，芯片发热量就越小？

同样的晶体管数目，采用65nm工艺比90nm工艺小得多，为什么会这样呢？

都挤在更小的空间里，不利于散热，发热量不是更大吗？

芯片发热是因为信息交换时电子的碰撞造成的。越小的制造工艺，形成的管道越小，电子碰撞的几率越小，发热量越小。

作者: Illuminati 时间: 2006-10-20 09:18
电压降低，新工艺还在解决漏电问题

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