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标题: IM Flash：未来封装测试将采用代工形式 [打印本页]

作者: ccf 时间: 2006-11-8 22:21
标题: IM Flash：未来封装测试将采用代工形式
英特尔和Micron已经宣布在新加坡兴建新的NAND Flash工厂，而对于很多封装厂来说是一件好事，由于之前英特尔和Micron的NAND Flash封装都是自己来完成，但是现在它们发现代工封装的优势更加明显，于是很可能从2007年开始，台湾代工厂就会获得NAND Flash代工的订单。

由于IM Flash（英特尔Micron合资工厂）的产量巨大，因此其对封装需求非常高，因此其将选择更好的封装厂来测试和封装，即使诸如新加坡UTAC这样的封装厂估计也不会获得IM Flash的订单，而诸如台湾Powertech这样的公司则会很有希望获得巨大订单。
业内分析，未来对NAND Flash的需求会逐步递增，因此谁更早获得了生产资源，谁就会更好的掌控未来。

作者: zchnel 时间: 2006-11-9 17:25
Intel自己定义的太繁琐，自己做assy成本当然高

代工的话未必比自己做贵~~~

作者: lmqq 时间: 2006-12-6 13:46
:funk: :funk: :funk:

作者: 直流电 时间: 2006-12-6 14:28
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