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标题: XBOX360 显示核心ATI Xenos何时采用新工艺，降低发热量？？ [打印本页]

作者: fifa888 时间: 2006-11-14 00:13
标题: XBOX360 显示核心ATI Xenos何时采用新工艺，降低发热量？？
XBOX360 CPU 明年初将采用65nm工艺制造，制造成本以及发热量都会大大减低。

XB0X360的CPU --->IBM POWER PC 台湾产

但X360内发热量最大的不是CPU，而是显卡，现在XBOX360上每出一个大作，就会出现一批红灯（一般是GPU过热导致花屏、死机，或永久性损坏）

XB0X360显示核心 --->ATI Xenos 由TSMC制造

XBOX360主板，中心左边是显示核心GPU，右边是CPU。

这是右边是CPU，巨大的鲢片和铜制导热管再加上涵道式风扇，保证了CPU的有效散热。

左边的GPU，由于需要放置光驱的原因，GPU上的散热片不得不做得很低矮，显得好寒酸，要命的是另一个发热户360的内存也在GPU周围，见下图

所以，正是这一蹩脚的设计，令360红灯频发，完全颠覆了人们对游戏机稳定、安全的印象。

拆掉风扇，保留散热片的样子

现在已经深秋了，室温并不高，但GPU过热情况导致死机和损坏的情况并没有减少，AMDATI以及MS方面会么时候会有采用新工艺的消息呢？

[ 本帖最后由 fifa888 于 2006-11-14 00:23 编辑 ]

作者: 大死人花 时间: 2006-11-14 08:39
会不会新机器能玩的游戏，旧版的XB360就过热死机！

作者: 阿萨斯 时间: 2006-11-14 09:16
汗，相对PS3，微软的用料和内部设计就逊色多了

作者: ibelieveicandie 时间: 2006-11-14 09:26
微软完全是想省钱嘛，怎么便宜怎么来。
ps3完全是走向另一个极端，我很好奇这么复杂的设计，sony什么时候才能把成本降下来。

作者: eye2eye 时间: 2006-11-14 09:47
K,空荡荡一片阿。按照用料来说，PS3还是值了。毕竟一个蓝光播放机都还有3000以上呢。:)

作者: killpmp 时间: 2006-11-14 09:50
把GPU和CPU换个位置的话麻烦就会少很多

作者: 尖石头 时间: 2006-11-14 10:00

原帖由 killpmp 于 2006-11-14 09:50 发表
把GPU和CPU换个位置的话麻烦就会少很多

不可能吧.....记忆体是要跟着图形处理器的耶~~~
围着它来工作的啊...那有你说的这么简单=..=!

作者: solidgzq 时间: 2006-11-14 10:00
拿某些人的话来说，全是烟囱w00t)

作者: eye2eye 时间: 2006-11-14 10:04

原帖由 solidgzq 于 2006-11-14 10:00 发表
拿某些人的话来说，全是烟囱w00t)

用料大人的话，全是轮子和烟囱也好意思拿出来炫？:lol:

作者: RacingPHT 时间: 2006-11-14 10:09
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 只为你存在 时间: 2006-11-14 10:11
我记得以前XB360内部的用料没这么差
真是是一批不如一批
这样看来PS3相对于360来说还算物美价廉了

作者: killpmp 时间: 2006-11-14 10:21

原帖由 尖石头 于 2006-11-14 10:00 发表

不可能吧.....记忆体是要跟着图形处理器的耶~~~
围着它来工作的啊...那有你说的这么简单=..=!

我指散热器和光驱的位置，把那塔式散热器装GPU上，把光驱放CPU上面，再给内存上散热片，并保证GPU上面留空，不放其它东西遮挡，让热量直接散出去。这样会好很多的

作者: skywalker_hao 时间: 2006-11-14 10:30

原帖由 只为你存在 于 2006-11-14 10:11 发表
我记得以前XB360内部的用料没这么差
真是是一批不如一批
这样看来PS3相对于360来说还算物美价廉了

这图片好像就是发布时候的xbox360啊

个人认为xenos换新工艺是可能的
毕竟不支持hdmi 1.3是硬伤啊
修改的同时正好换工艺:p

[ 本帖最后由 skywalker_hao 于 2006-11-14 10:32 编辑 ]

作者: lilun0080 时间: 2006-11-14 11:22
把cpu和gpu的散热片做成一体的，然后用热管连起来，会不会好一点呢？
x360内部的确够寒酸，电源都已经外置了，内部发热处理还搞成这样，这方面日本人还是设计的好啊

作者: fifa888 时间: 2006-11-14 19:58

原帖由 大死人花 于 2006-11-14 08:39 发表
会不会新机器能玩的游戏，旧版的XB360就过热死机！

呀，这个问题真的是　＃。w00t)

改进工艺是迟早的是，那旧版360不就　＃

这还真是个问题呀

作者: fifa888 时间: 2006-11-14 20:00

原帖由 lilun0080 于 2006-11-14 11:22 发表
把cpu和gpu的散热片做成一体的，然后用热管连起来，会不会好一点呢？
x360内部的确够寒酸，电源都已经外置了，内部发热处理还搞成这样，这方面日本人还是设计的好啊

SONY本来就是做电器原嘛

作者: www12345 时间: 2006-11-14 21:25
内部真是寒酸啊...

作者: xreal 时间: 2006-11-14 22:35
:huh: 一看就是个廉价货，pcb上成本估计只有 ps3一半。

作者: fifa888 时间: 2006-11-15 00:10

原帖由 xreal 于 2006-11-14 22:35 发表
:huh: 一看就是个廉价货，pcb上成本估计只有 ps3一半。

有没PS3主板的图啊?w00t)

作者: 神的马甲 时间: 2006-11-15 02:44
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作者: Justice_jsj 时间: 2006-11-15 10:36

原帖由 fifa888 于 2006-11-15 00:10 发表

有没PS3主板的图啊?w00t)

作者: 冰山 时间: 2006-11-15 11:42
做工跟电信送的ADSL烂猫差不多

作者: fifa888 时间: 2006-11-21 19:39
问一下，
PS3的主板做工如何？

作者: wxfox 时间: 2006-11-22 00:11

原帖由 fifa888 于 2006-11-21 19:39 发表
问一下，
PS3的主板做工如何？

保证稳定情况下压缩成本........

就看到风火轮和烟筒........

作者: bolix 时间: 2006-11-23 20:38
看来ms明年就可以把成本压到200USD了

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