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标题: OCZ:发布最新水冷散热1150MHz内存模组 [打印本页]

作者: ccf 时间: 2006-11-21 20:40
标题: OCZ:发布最新水冷散热1150MHz内存模组
OCZ Technology group最新发布采用液冷散热的高频内存模组产品，特别应对超级用户和玩家群体，OCZ将新内存模组定义为更高规格，高出之前刚刚推出，采用风冷版本的最新1150MHz超级频率。
OCZ副总裁Michael SchueTte表示，全新的OCZ FlexXCL系列内存模组，采用令玩家用户兴奋的最新嵌铜液体填充冷却，加风冷原型散热模块系统进行组合设计，这将会有效提升内存模组性能表现，包括频率方面的提升空间。而且，全新内存模组还采用无缝嵌入方式整合兼容支持系统级别的液冷系统。
OCZ的新款型模组系列全称为 extreme liquid convection（XLC）内存模组配置将会配置面积更大的散热片，以及内嵌液冷流水线。OCZ自己不提供液冷系统，或者生产配套XLC内存模组的液冷系统，因此，终端玩家用户需要自己安装配置液冷水泵模块。
全新发布的液冷配置OCZ DDR2 FlexXLC内存模组全称为OCZ DDR2 PC2-9200 FlexXLC Edition，运行频率达到1150MHz，CL时序设定5-5-5-18，工作电压设定2.35V，为保证更高稳定性，OCZ不仅将工作电压提升到令人难以置信的水平，而且采用8层PCB（print-circuit board）设计，这将比低PCB层数付出更高成本费用。
OCZ表示，借助液冷，新模组频率上升到1200MHz也不是问题。
OCZ DDR2 PC2-9200 FlexXLC Edition内存模组已经为最新平台系统进行优化，同时OCZ会提供2GB (2x1024MB)双通道套装版本给用户。

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