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标题: 2007:台积电欲与联电火拼到底 [打印本页]

作者: ccf 时间: 2006-11-22 22:41
标题: 2007:台积电欲与联电火拼到底
全球2大半导体代工厂台积电(TSMC)和联电(UMC)都已经掌握了45nm制造工艺，准备在2007年杀的你死我活。

在最近进行的一次董事会会议上，台积电决定投资11.3亿美元扩大它的90nm和65nm生产线，300mm晶圆厂。

台积电目前的客户有：ATI、Nvidia、VIA、Marvell、Broadcom。台积电的加速进军65nm工艺对ATI和NVIDIA都是个利好消息。NVIDIA最近宣布他已经开始装运由台积电代工的5亿颗图形芯片，65nm工艺GPU也将在2007年开始。ATI也希望在2007年转入65nm工艺，包括在明年升级Xbox 360的Xenos GPU，这样就可以显著减少芯片的发热量和体积。

台积电没有向外界宣布这些扩建工厂地址，不过根据DigiTimes的一个报道，公司董事长Morris Chang表示，台积电未来3，4年内的发展主要集中在台南地区，因为这样可以吸引更优秀的人才加盟。

张忠谋同时表示，台积电还将扩大在中国上海的90nm和65nm生产线的产能。在中国代工厂开幕仪式上，张忠谋表示选择上海的目的是这样可以直接为大陆市场服务。通过进军中国市场还可以进一步降低台积电的成本。

台积电对65nm制造工艺的转型对NVIDIA来说尤为重要，因为NVIDIA对台积电的依赖程度比ATI更大。ATI被AMD收购可以依靠AMD的产能，虽然AMD的产能还不能满足CPU和GPU一起制造的需要。

联电是台积电的劲敌，联电于1980年成立，比台积电的早7年。2者的产能都旗鼓相当，不过只有其竞争者台积电$516.7亿五分之一多一点的市值

联电已经为ATI提供了100多万颗90nm RV516芯片(截至2006年7月中旬）。

历史上，联电和NVIDIA也曾合作过，当初NVIDIA为最早的微软Xbox提供的NV2A芯片就来自联电，最近的一些低端NVIDIA芯片也是由联电代工的。
有消息表示，NVIDIA将吧在台积电和联电各下80nm订单，ATI早就这么做了，据说是因为台积电的高端产能存在问题。

联电在6月宣布65nm工艺取得突破，ATI和NVIDIA很可能在2007年发布新GPU时再把订单再2家平分。

联电近日宣布它成功的造出了45nm工艺的SRAM芯片，intel也有生产45nm工艺的SRAM芯片的能力。现在关键问题是再2008年有足够的45nm产能。台积电也准备准备在明年转入45nm工艺。ATI表示希望能在2008年可以看到台积电的45nm芯片。

台积电控告中国最大的芯片制造商中芯国际违反了他们在2005年达成的知识产权的协议。TSMC在协议书中称中芯国际一直在透露其贸易机密，中芯国际以此来赢得自己本没有的名声。“

有趣的是，中芯国际最近也对TSMC的起诉进行了回驳，称”TSMC采取了许多的不正当竞争手段，“中芯国际要求TSMC对其进行公开道歉。

中芯国际在2年之内从一家5000万美元的小公司发展到今天的世界第5，仅次于TSMC, UMC, IBM和Chartered。随着这5家公司不惜血本纷纷经入65nm制造工艺阶段，2007年或许可以为今年不景气的半导体市场添一把旺旺的烈火

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