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标题: r600的真实面积 [打印本页]

作者: kidding    时间: 2006-11-24 11:08
标题: r600的真实面积
刚看到大家的讨论忍不住 泻点小米
20.3*20.9省略小数点后面第二位
工艺是80NM
MC肯定比G80多,多多少 大家有数
这个面积能做到那个BIT的MC ,比G80强
这次情况倒过来鸟
那位公布图片的老兄一定和TSMC有关系,下次要考虑转UMC
因为A12目前还在台湾 没回加拿大呢w00t)
作者: 阿萨斯    时间: 2006-11-24 11:09
终于来了,伟大的鹏鹏w00t)真像只有一个啊
作者: xu_aoe    时间: 2006-11-24 11:10
w00t)
泄密了!~~~~~~~~
作者: phk    时间: 2006-11-24 11:11
原帖由 kidding 于 2006-11-24 11:08 发表
刚看到大家的讨论忍不住 泻点小米
20.3*20.9省略小数点后面第二位
工艺是80NM
MC肯定比G80多,多多少 大家有数
这个面积能做到那个BIT的MC ,比G80强
这次情况倒过来鸟
那位公布图片的老兄一定和TSMC有关 ...


有个SB说是65nm的:unsure:
作者: seedeadman    时间: 2006-11-24 11:11
泻了w00t)
作者: kidding    时间: 2006-11-24 11:12
你当然可以信65NM
作者: PS8    时间: 2006-11-24 11:13
原帖由 kidding 于 2006-11-24 11:08 发表
刚看到大家的讨论忍不住 泻点小米
20.3*20.9省略小数点后面第二位
工艺是80NM
MC肯定比G80多,多多少 大家有数
这个面积能做到那个BIT的MC ,比G80强
这次情况倒过来鸟
那位公布图片的老兄一定和TSMC有关 ...


都到A12了?我还以为在A3、A4
作者: phk    时间: 2006-11-24 11:15
原帖由 PS8 于 2006-11-24 11:13 发表


都到A12了?我还以为在A3、A4


缺乏消息来源,笑4人啦
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 11:15
我说呢 65nm的如果还做到这么大 r600的成本就没搞头了

80NM的这样还不错呵呵,有点像G71拼R580了
作者: seedeadman    时间: 2006-11-24 11:19
赶快上市吧,拉动8600和x2600出场,好让我等无米之人享受一下dx10:lol:
作者: 无梦之夜    时间: 2006-11-24 11:21
:huh: 性能?...:huh: :huh: :huh: :huh: :huh: :unsure:
作者: pharaohs1024    时间: 2006-11-24 11:24
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 11:27
如果性能如以前所说 256的比g80不相上下 那么真有搞头了

r6x0中端能快速上市 这代大战AMD就有甜头了

希望amd能改变r5x0系列上市拖拉的毛病
作者: phk    时间: 2006-11-24 11:36
原帖由 kidding 于 2006-11-24 11:12 发表
你当然可以信65NM


我一直都是认为80nm的:p
作者: PS8    时间: 2006-11-24 11:36
原帖由 phk 于 2006-11-24 11:34 发表


作弊图没意思,上HD视频无敌

http://we.pcinlife.com/thread-659023245-1-1.html



http://we.pcinlife.com/thread-655207-1-1.html

[ 本帖最后由 PS8 于 2006-11-24 11:37 编辑 ]
作者: phk    时间: 2006-11-24 11:39
原帖由 UNK 于 2006-11-24 11:38 发表
G80进化到80nm以后会不会比80nm的R600更小。


据说没有80nm,直接65nm,日期我暂时不说
作者: PS8    时间: 2006-11-24 11:40
原帖由 phk 于 2006-11-24 11:39 发表


据说没有80nm,直接65nm,日期我暂时不说


1个星期前的消息了:p
作者: kidding    时间: 2006-11-24 11:41
如果没有65NM的中低端产品预先试验一下 贸然拿最复杂的芯片上最先进的工艺 有点冒险
作者: PS8    时间: 2006-11-24 11:42
原帖由 kidding 于 2006-11-24 11:41 发表
如果没有65NM的中低端产品预先试验一下 贸然拿最复杂的芯片上最先进的工艺 有点冒险


RV630先上65nm吧
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 11:43
g80的65nm难道会比r600 的65nm要早上市?
作者: phk    时间: 2006-11-24 11:44
原帖由 PS8 于 2006-11-24 11:40 发表


1个星期前的消息了:p


你回家睡觉吧,我在10月份就已经知道了,并转告了思考,你当什么小编的?消息来源差得很
作者: phk    时间: 2006-11-24 11:46
原帖由 wdy1234 于 2006-11-24 11:43 发表
g80的65nm难道会比r600 的65nm要早上市?


还早着呢
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 11:47
还是希望r600这代能及时把高中低端产品线完善
作者: PS8    时间: 2006-11-24 11:47
原帖由 phk 于 2006-11-24 11:44 发表


你回家睡觉吧,我在10月份就已经知道了,并转告了思考,你当什么小编的?消息来源差得很


继续吹牛吧
作者: 无梦之夜    时间: 2006-11-24 11:48
原帖由 wdy1234 于 2006-11-24 11:47 发表
还是希望r600这代能及时把高中低端产品线完善



R590难道又胎死了?:wacko:
作者: PS8    时间: 2006-11-24 11:48
原帖由 wdy1234 于 2006-11-24 11:43 发表
g80的65nm难道会比r600 的65nm要早上市?


不会有65nm的G80w00t)
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 11:48
r600的80nm 对比g80的90nm,好像2家的晶体管数量相差不大阿
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 11:49
g80的设计能力还是厉害的 90nm的作了这么多晶体管
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 11:50
芯片大家都定型了 现在看板卡成本和设计难度哪家大了!
作者: fineday    时间: 2006-11-24 11:51
:p
700M / 500M = 1.4
400mm^2 x 1.4 = 560mm^2 @ 80nm > 500mm^2 @ 90nm

:lol:
作者: kidding    时间: 2006-11-24 11:51
所以频率上不去啊 GTX才500多MHZ
作者: phk    时间: 2006-11-24 11:53
原帖由 kidding 于 2006-11-24 11:51 发表
所以频率上不去啊 GTX才500多MHZ


你在说R600 750MHz没问题么?:unsure:
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 11:55
原帖由 phk 于 2006-11-24 11:53 发表


你在说R600 750MHz没问题么?:unsure:


晕 不是的吧? 如果是750mhz 那么g80还有什么戏唱啊

应该不会那么bt了 400mm~2 做到512mc 已经够牛了
作者: kidding    时间: 2006-11-24 11:56
这个不知道 最终的频率是无数精英研发和试验的结果:wub:
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 11:58
不知道r600是靠频率暴力取胜还是靠架构效率取胜
作者: kidding    时间: 2006-11-24 11:59
另外 透露一个消息A11 版本在不成熟的板子上作小批量试验时频率都远高于8800鸟:( ,A12应该i会更好
作者: pharaohs1024    时间: 2006-11-24 11:59
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 12:00
从这次泄出的芯片图看 r600以前的问题估计都完善解决了。能如期发布那么这代大战有看头

希望r600系列能够高效低耗低成本

以amd的市场策略 中低端的价格应该会比较合适
作者: 阿蓝2代    时间: 2006-11-24 12:03
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 12:05
问一下r600的板卡成本会不会高过g80?
毕竟要实现mc512
作者: fineday    时间: 2006-11-24 12:08
:lol: G80之所以这么多晶体管,是因为Gigathread具备4096个threading的处理能力
R580、R520只有512
C1只有96
R600会有多少呢?o:) 512bit MC,64US,500M Trans,八成和R580差不多吧:lol: 512 threading+SIMD shader,想和MIMD的shader比效率,基本上甭想。
那只剩频率咯,R600能到多少?700MHz?还是800MHz?尽管提升吧,提升制程后,G80的shader频率随便翻现在倍:lol:
作者: kidding    时间: 2006-11-24 12:10
1。我是碰巧知道一点东西,各位在我位置肯定知道更多:loveliness:
2。个人估计一定高于G80,很多以前没出现在主板或显卡上的东西都会在R600上出现,比如电源模块 PCB 风扇
3。512的成本确实高,对整体设计要求高
4。设计思想不同,以前以为ATI也很喜欢 COST DOWN,后来发现他们不管COST,总喜欢用BT的东西,而NV对79系列板子的COST就DOWN的很低,8800的COST也不算高,它们思路变了
作者: fineday    时间: 2006-11-24 12:11
当然全打散的shader,也会消耗掉大量的IO晶体管,比如那个巨牛的crossbar。
作者: PS8    时间: 2006-11-24 12:11
原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:08 发表
:lol: G80之所以这么多晶体管,是因为Gigathread具备4096个threading的处理能力
R580、R520只有512
C1只有96
R600会有多少呢?o:) 512bit MC,64US,500M Trans,八成和R580差不多吧:lol: 512 threading+SIM ...


你还不赶快入G80?:p
作者: fineday    时间: 2006-11-24 12:12
原帖由 kidding 于 2006-11-24 12:10 发表
1。我是碰巧知道一点东西,各位在我位置肯定知道更多:loveliness:
2。个人估计一定高于G80,很多以前没出现在主板或显卡上的东西都会在R600上出现,比如电源模块 PCB 风扇
3。512的成本确实高,对整体设计要 ...

:p 什么叫不愿意costdown了
ATi的高端什么时候costdown过了?用料都是大大的足
kidding多说些吧,512bit MC版的,PCB是多少层?:lol:
作者: zeiier    时间: 2006-11-24 12:12
原帖由 kidding 于 2006-11-24 11:08 发表
刚看到大家的讨论忍不住 泻点小米
20.3*20.9省略小数点后面第二位
工艺是80NM
MC肯定比G80多,多多少 大家有数
这个面积能做到那个BIT的MC ,比G80强
这次情况倒过来鸟
那位公布图片的老兄一定和TSMC有关 ...


也不想想自己工艺是80NM,还说什么:这个面积能做到那个BIT的MC ,比G80强

要不要脸??(_(
果然是吃哪家饭说哪家话(_(
作者: fineday    时间: 2006-11-24 12:12
原帖由 PS8 于 2006-11-24 12:11 发表


你还不赶快入G80?:p

:huh: 我为什么要入G80?给我个理由吧。
作者: zeiier    时间: 2006-11-24 12:14
原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:12 发表

:p 什么叫不愿意costdown了
ATi的高端什么时候costdown过了?用料都是大大的足
kidding多说些吧,512bit MC版的,PCB是多少层?:lol:


他说12层.............:)
作者: PS8    时间: 2006-11-24 12:14
原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:12 发表

:huh: 我为什么要入G80?给我个理由吧。


原来是YYw00t)
作者: fineday    时间: 2006-11-24 12:17
原帖由 zeiier 于 2006-11-24 12:14 发表


他说12层.............:)

:p 12层512bit MC?那256bit要多少层?
作者: kidding    时间: 2006-11-24 12:17
你可以换算一下G80如果做成80NM的面积啊 人身攻击不必了:lol:
ATI的高端不愿COST DOWN 我是后来知道地 否则RV570不应该用很昂贵的VOLTERRA方案,随便从INTERSIL或NEX找个方案 便宜太多鸟:lol: 在加拿大搞设计脑子和欧洲的想法差不多
作者: fineday    时间: 2006-11-24 12:18
原帖由 PS8 于 2006-11-24 12:14 发表


原来是YYw00t)

我Y的是技术,又不是产品,我又不是进来就喊“NV好,NV就是好,ATi就是烂”那种人。:p
作者: PS8    时间: 2006-11-24 12:19
原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:18 发表

我Y的是技术,又不是产品,我又不是进来就喊“NV好,NV就是好,ATi就是烂”那种人。:p


忘了你用Extreme Graphic 2:p
作者: kidding    时间: 2006-11-24 12:19
对哪家公司都不必热爱,只要热爱好产品就可以鸟,多花点时间做好自己的事情和陪佳人更重要:lol:
作者: fineday    时间: 2006-11-24 12:21
原帖由 kidding 于 2006-11-24 12:17 发表
你可以换算一下G80如果做成80NM的面积啊 人身攻击不必了:lol:
ATI的高端不愿COST DOWN 我是后来知道地 否则RV570不应该用很昂贵的VOLTERRA方案,随便从INTERSIL或NEX找个方案 便宜太多鸟:lol: 在加拿大搞设计 ...

单比面积没意思
晶体管毕竟数量放在那儿,不过也不好比,R600是内置2D的,晶体管密度必然比G80低。
至于为什么晶体管比G80少那么多,所谓羊毛出在羊身上,到底少了什么东西,想必你也清楚
不过肯定的是,如果让R600也撑到700M Trans,80nm的die size会比90nm的G80还大:p
作者: fineday    时间: 2006-11-24 12:22
原帖由 PS8 于 2006-11-24 12:19 发表


忘了你用Extreme Graphic 2:p

:p 是么?如果不是你送我片X19如何。
我是用笔记本,但是不代表我用笔记本就一定要用集成显卡:lol:
作者: zeiier    时间: 2006-11-24 12:23
哈哈哈哈,造神贴,关注ing.............:lol:
作者: SM5    时间: 2006-11-24 12:24
原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:08 发表
:lol: G80之所以这么多晶体管,是因为Gigathread具备4096个threading的处理能力
R580、R520只有512
C1只有96
R600会有多少呢?o:) 512bit MC,64US,500M Trans,八成和R580差不多吧:lol: 512 threading+SIM ...


同意R600的SIMD和G80的MIMD比效率必死无疑![color=Green]

[ 本帖最后由 SM5 于 2006-11-24 12:26 编辑 ]
作者: sxs112    时间: 2006-11-24 12:25
原帖由 孤石 于 2006-11-24 12:06 发表
Kidding大透露的消息里面,还有一个很重要的信息,就是现在是和TSMC做, 65nm很可能是UMC来搞了,不知道这么推测是否争取.
sxs112暴露了,和TSMC有关系哦:lol:


透漏圖片和在哪工作...很像沒啥很大關係
作者: killpmp    时间: 2006-11-24 12:29
原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:08 发表
:lol: G80之所以这么多晶体管,是因为Gigathread具备4096个threading的处理能力
R580、R520只有512
C1只有96
R600会有多少呢?o:) 512bit MC,64US,500M Trans,八成和R580差不多吧:lol: 512 threading+SIM ...

所以比的是资源量,4D+1D VS 全部1D
而且R600的Shader还有相当可塞的余地,如果用65nm的话
作者: fineday    时间: 2006-11-24 12:30
:) 实话说这段时间上PCI只是娱乐,基本上也就和人吵架+耍嘴皮子了。
要说R600和G80,可以说两者没什么可比性。设计取向可以说都是完全不同的,所以单比数据也比不出个所以然来。说G80晶体管比R600多于是G80强,没什么根据;说R600 US比G80多于是R600强,也没什么根据。不过有些东西是确定下来的,毕竟晶体管的数量基本上和性能挂钩,不能说整体,至少在部分功能上和性能挂钩。NV40在.13下做了222M晶体管,虽然实现了SM3,但是对于threading register部分的省略造成了branch性能很差,而R520堆了大量的晶体管,造了那么大的芯片,除了ringbus之外,512 threading直接表现出的就是brench性能可以达到NV40/G70的3倍。所以堆晶体管肯定是有用的。G80堆出了4096threading,堆出了MIMD的PS,肯定在某些性能方面有优势,但是R600造出了512bit MC,在AA方面肯定比G80强。两家基本上都是各有侧重各有优势,谁胜谁负都不好说,重点还是看TSMC:p
作者: kidding    时间: 2006-11-24 12:31
本人是猜测泄露图片的人可能和TSMC有关,不是针对GZEASY上的发烧友
因为A12没有具体测试 现在对性能也不清楚,期待双雄对决
如果R600赢则一定胜在API的支持上,如果G80赢则可能是架构上
如果大家有兴趣 可以关注一下PCI GEN2 以及RD790, RD600被合并干掉了 很可惜啊:(
作者: fineday    时间: 2006-11-24 12:35
GPU从很早的时候就开始严重依赖于工艺,毕竟ATi和NV都是Fabless,拼设计能力,不会差多少的,最多是设计取向不同。但是你设计的能造出来,我设计的造不出来,就造成了差距。制造能力差的,必须在设计上有所放弃,NV和IBM的合作比ATi好,所以NV能实现更多的设计,性能上也一直压过ATi,并不是说NV强ATi弱——那只是产品。ATi当初没拥抱IBM,现在看来估计是失败的很重要的原因。
之前很多人提到过TMU/ALU比例问题,比如在NV40/G70/G71这几代,NV一直保持TMU/ALU=1:2的比例,而ATi从R5XX开始有自己的想法,调整到了1:3。这些都是设计商对于未来的预测,预测对了,占优势,错了就占劣势——或者只有靠其他的东西来弥补。G80和R600也是体现了这点,一个追求效率,一个追求纯性能。G80为了效率付出了大量的晶体管,R600为了纯性能牺牲了发布时间,都有所得,也都有所失,实在是不好评价。
作者: sxs112    时间: 2006-11-24 12:37
原帖由 kidding 于 2006-11-24 12:31 发表
本人是猜测泄露图片的人可能和TSMC有关,不是针对GZEASY上的发烧友
因为A12没有具体测试 现在对性能也不清楚,期待双雄对决
如果R600赢则一定胜在API的支持上,如果G80赢则可能是架构上
如果大家有兴趣 可以 ...


小弟也在等R600成品出來.........:lol:
作者: SM5    时间: 2006-11-24 12:41
原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:35 发表
GPU从很早的时候就开始严重依赖于工艺,毕竟ATi和NV都是Fabless,拼设计能力,不会差多少的,最多是设计取向不同。但是你设计的能造出来,我设计的造不出来,就造成了差距。制造能力差的,必须在设计上有所放弃 ...


注重效率是节约成本的一种表现吗?

[ 本帖最后由 SM5 于 2006-11-24 12:43 编辑 ]
作者: SM5    时间: 2006-11-24 12:42
原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:35 发表
GPU从很早的时候就开始严重依赖于工艺,毕竟ATi和NV都是Fabless,拼设计能力,不会差多少的,最多是设计取向不同。但是你设计的能造出来,我设计的造不出来,就造成了差距。制造能力差的,必须在设计上有所放弃 ...

注重性能是一种不惜成本的表现吗?
作者: fineday    时间: 2006-11-24 12:44
直接针对R600和G80来说,R600可以用很小的代价提升性能,方法和R520->R580一样,爆增ALU。R600可以做到很方便的把ALU数目x3而不用花太多的晶体管,只是如果threading单元跟不上,ALU可能会闲置导致效率下降,不过增加3倍还是能得到接近2倍的提升,所以未必不值得。
对于G80,增加shader的难度比较大,所以最方便的是提升频率。据说G80的shader设计频率可以到2.4GHz,只是代价是制程和良率。
但是R600和G80还是有一些确定的地方,比如效率R600肯定是不如G80,peak performance G80肯定不是R600的对手(前提是R600频率不缩水),AA上R600会比G80好,分支上G80会比R600强。至于其他的,就要看架构的前瞻性了。ATi现在的劣势是第一个,R600晚发布,第二个,自己被收购了,前途未卜,开发商可能选择NV的东西来作为平台,这对ATi肯定是不利的。所以很难说啊,只能出来再看了。
还有,R600的成本应该是比G80高的:p 现在256bit的RAM,都需要用到12层PCB了,为了保证512bit MC的高频运行,12层肯定是不够的。毕竟DRAM还是并行传输,要蛇形线,要抗干扰,加多PCB层数在所难免,估计可能会到16层。这样在PCB成本上就比G80多很多,而且512bit MC需要2000多pin,基板的成本,封装的成本也比G80高。不过有传言说G80也有512bit MC的版本,所以到时候还是半斤对八两……唉,什么时候上XDR啊……:(
作者: fineday    时间: 2006-11-24 12:46
原帖由 SM5 于 2006-11-24 12:41 发表


注重效率是节约成本的一种表现吗?

我没有说注重效率是节省成本啊,因为注重效率虽然节省了资源成本,但是付出了制造成本,只能说是设计的思路和取向不同罢了。同样,注重性能(不能笼统的说性能,应该说是注重峰值性能)也不能说是提高成本。
如果我说的话让你这样理解了,不好意思,我没有那样的想法。
作者: ghrs2010    时间: 2006-11-24 12:46
原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:44 发表
直接针对R600和G80来说,R600可以用很小的代价提升性能,方法和R520->R580一样,爆增ALU。R600可以做到很方便的把ALU数目x3而不用花太多的晶体管,只是如果threading单元跟不上,ALU可能会闲置导致效率下降, ...


12层PCB的应该是512bit的R600吧

另外,R600的DIE size和良品率都要好于G80,为什么认为它的成本反而会比较高呢?
作者: SM5    时间: 2006-11-24 12:47
原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:44 发表
直接针对R600和G80来说,R600可以用很小的代价提升性能,方法和R520->R580一样,爆增ALU。R600可以做到很方便的把ALU数目x3而不用花太多的晶体管,只是如果threading单元跟不上,ALU可能会闲置导致效率下降, ...


直接上XDR2好了,但是好象不能 256bit ?
作者: fineday    时间: 2006-11-24 12:48
原帖由 ghrs2010 于 2006-11-24 12:46 发表


12层PCB的应该是512bit的R600吧

另外,R600的DIE size和良品率都要好于G80,为什么认为它的成本反而会比较高呢?

现有256bit的MC都是12层PCB才能维持高频稳定工作,如果512bit也能用12层,为什么现在256bit的不能用少一点呢?
所以我严重怀疑R600-512bit的PCB会是16层。
至于成本,我没说芯片成本啊,我说的是封装成本和PCB成本。
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 12:49
如果最求效率比的话 目前的g80好像还没体现出来哦!

不知道工艺升级后会如何!

不过如果amd继续ati高端高成本中高端也高成本的话 估计后面的仗不好打啊!

高端的板卡成本高就罢了 毕竟售价在那里摆着 中高端的话也高成本 那么售价必定会受到限制

出活量不高就没利润了
作者: seedeadman    时间: 2006-11-24 12:49
原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:44 发表
直接针对R600和G80来说,R600可以用很小的代价提升性能,方法和R520->R580一样,爆增ALU。R600可以做到很方便的把ALU数目x3而不用花太多的晶体管,只是如果threading单元跟不上,ALU可能会闲置导致效率下降, ...


是不是要向PATA-->SATA那样,转串行?
作者: ghrs2010    时间: 2006-11-24 12:52
原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:44 发表
直接针对R600和G80来说,R600可以用很小的代价提升性能,方法和R520->R580一样,爆增ALU。R600可以做到很方便的把ALU数目x3而不用花太多的晶体管,只是如果threading单元跟不上,ALU可能会闲置导致效率下降, ...


我们来看一下C1,16 shader per bank,然而thread/branch方面的表现并没有怎样不济;如果R600做到128US的话,也不过8 US per bank罢了

反过来说,R580的表现如何?他的thread能力尚且不如128US的R6XX(更何况4D单元对于thread的压力本来就要小于1D单元,强求两者的thread资源对等没有必要)
作者: fineday    时间: 2006-11-24 12:52
原帖由 SM5 于 2006-11-24 12:47 发表


直接上XDR2好了,但是好象不能 256bit ?

随便说说罢了,要上肯定上XDR2。
不过上了XDR2就未必需要那么高的位宽了,反正XDR2的等效工作频率高于现有的DRAM:p
最重要的是可以降低布线难度,可能PCB就不需要那么多层了,等于是降低成本。
并行总线提升频率是很不容易的,因为对信号的同步要求越来越高。AGP提升到8x就到头了,Intel的FSB到了1066就再也上不去,都是证据。很有意思的,Intel前些时候说要淘汰FSB533,这简直就是杀敌1000自损800,通通都是FSB800啊FSB1066啊的,主板的价格就降不下来了。君不见现在AMD的顶级板子4层6层的一堆堆,Intel的顶级板子6层8层大把抓么:p
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 12:54
还是关注amd的中高端 和中低端的产品线和价格定位

nv 和ati  的竞争一直都是nv的独立显卡 市占率领先
作者: ghrs2010    时间: 2006-11-24 12:55
原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:48 发表

现有256bit的MC都是12层PCB才能维持高频稳定工作,如果512bit也能用12层,为什么现在256bit的不能用少一点呢?
所以我严重怀疑R600-512bit的PCB会是16层。
至于成本,我没说芯片成本啊,我说的是封装成本和 ...


话说回来,你认为R600的晶体管正好是500M,只有512bit才有比较好的AA能力,256bit PCB和512bit的一样,是吗?

R600最多支持24AA per core,这可不是依靠MC可以堆出来的吧?
作者: fineday    时间: 2006-11-24 12:57
原帖由 ghrs2010 于 2006-11-24 12:52 发表


我们来看一下C1,16 shader per bank,然而thread/branch方面的表现并没有怎样不济;如果R600做到128US的话,也不过8 US per bank罢了

反过来说,R580的表现如何?他的thread能力尚且不如128US的R6XX(更何况4D ...

没有怎样不济……到底是什么程度?
R580的thread能力和G80的对比,你难道没看到?
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 12:58
如果按ghrs2010 以前透露的256mc的性能 来看 r600的能力的确很强
作者: fineday    时间: 2006-11-24 13:00
原帖由 ghrs2010 于 2006-11-24 12:55 发表


话说回来,你认为R600的晶体管正好是500M,只有512bit才有比较好的AA能力,256bit PCB和512bit的一样,是吗?

R600最多支持24AA per core,这可不是依靠MC可以堆出来的吧?

做到多少AA和MC有关系么?
MC影响的是AA性能,我不知道你认为我在说什么?
PCB层数和core的晶体管当然没关系,现有1.8GHz 256bit的RAM都需要12层PCB来支撑,你为什么认为同样的并行传输,2.4GHz 512bit的RAM却不需要增加PCB层数呢?
作者: ghrs2010    时间: 2006-11-24 13:00
原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:57 发表

没有怎样不济……到底是什么程度?
R580的thread能力和G80的对比,你难道没看到?


必要性和可能性的取舍罢了

即便是做到128US的R600都要比R580强很多,那么64US的R600会很差吗?

反过来说,R600 4D+1D的结构本身就决定了实现同样的thread/branch性能不需要对等于G80的资源(当然R600多多少少要差一些,不过G80为此付出的代价呢?设计本身就是一种权衡)

另外,所谓的681M也是G80+NVIO的数字,这一点没有必要刻意回避吧
作者: phk    时间: 2006-11-24 13:01
原帖由 kidding 于 2006-11-24 12:10 发表
1。我是碰巧知道一点东西,各位在我位置肯定知道更多:loveliness:
2。个人估计一定高于G80,很多以前没出现在主板或显卡上的东西都会在R600上出现,比如电源模块 PCB 风扇
3。512的成本确实高,对整体设计要 ...


我倒想看看那个HD Audio会不会被Cut掉
作者: fineday    时间: 2006-11-24 13:02
原帖由 ghrs2010 于 2006-11-24 13:00 发表


必要性和可能性的取舍罢了

即便是做到128US的R600都要比R580强很多,那么64US的R600会很差吗?

反过来说,R600 4D+1D的结构本身就决定了实现同样的thread/branch性能不需要对等于G80的资源(当然R600多多 ...

加US就是加peak performance么,只是降低了效率而已。
至于结构,完全是设计思路的问题罢了,也没什么必要讨论哪个好哪个不好。我不是都说了么?
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 13:03
估计r600的板卡出来后会让大家大吃一惊
作者: ghrs2010    时间: 2006-11-24 13:04
原帖由 fineday 于 2006-11-24 13:00 发表

做到多少AA和MC有关系么?
MC影响的是AA性能,我不知道你认为我在说什么?
PCB层数和core的晶体管当然没关系,现有1.8GHz 256bit的RAM都需要12层PCB来支撑,你为什么认为同样的并行传输,2.4GHz 512bit的RA ...


无语...能够做到单卡24AA的R600的AA加速单元,其实力如何不言可知

R600的AA能力,主要并不是由MC堆出来的,而是硬件AA加速确实有过人之处,这么说明白了吧?

你也没弄清楚我的意思
1,R600远不止500M晶体管(所以你算出来的晶体管密度比没有意义)
2,R600 256bit的PCB复杂度远不如512bit的,虽然层数相同
3,R600的GDDR4 RAM频率高于1.8G,也要高于X1950XTX
作者: ghrs2010    时间: 2006-11-24 13:07
另外,R600应该还是支持HD Audio的,晶体管数量的话不会比G80的真正数字少太多(毕竟那么复杂的Main+Mini ALU和对应DX10.1的一些硬件加速单元都不是省油的灯)
作者: fineday    时间: 2006-11-24 13:08
原帖由 ghrs2010 于 2006-11-24 13:04 发表
无语...能够做到单卡24AA的R600的AA加速单元,其实力如何不言可知

R600的AA能力,主要并不是由MC堆出来的,而是硬件AA加速确实有过人之处,这么说明白了吧?

你也没弄清楚我的意思
1,R600远不止500M晶体管(所以你算出来的晶体管密度比没有意义)
2,R600 256bit的PCB复杂度远不如512bit的,虽然层数相同
3,R600的GDDR4 RAM频率高于1.8G,也要高于X1950XTX

BBS讨论真类,不如上MSN好了。
R600的AA能力当然不能直接从MC推知,但是MC肯定对AA性能有影响,MC多的带宽高,对AA性能肯定有提升,这点你不反对吧?
1,这个……咳咳。是谁在说R600是500M晶体管?
2、3,走着瞧吧。我绝对不相信512bit 2.4GHz GDDR4可以只用12层PCB。
作者: AUDIGY4    时间: 2006-11-24 13:09
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: fineday    时间: 2006-11-24 13:10
原帖由 AUDIGY4 于 2006-11-24 13:09 发表
R600这么晚上市会不会就是等DX 10.1,刚刚看MM的新闻说快发布了

:funk: 什么时候有过GPU因为API没发布而等的说法?
如果这样说,R300怎么没等DX9……G80怎么没等DX10……就R600等DX10.1?
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 13:11
还有大概2个月时间一切都会清楚了

如果12版的频率到了700 不知道会出现什么局面?
作者: fineday    时间: 2006-11-24 13:12
原帖由 wdy1234 于 2006-11-24 13:11 发表
还有大概2个月时间一切都会清楚了

如果12版的频率到了700 不知道会出现什么局面?

2个月够,如果R600是700MHz,局面应该是G80继续提高shader频率。
作者: AUDIGY4    时间: 2006-11-24 13:14
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 13:16
原帖由 fineday 于 2006-11-24 13:12 发表

2个月够,如果R600是700MHz,局面应该是G80继续提高shader频率。


以目前90nm的g80再提升的话余地不会大吧?
作者: fineday    时间: 2006-11-24 13:16
原帖由 AUDIGY4 于 2006-11-24 13:14 发表


我的意思是因为为DX10 。1而修改些设计

:wacko: G80是4年前开始设计的
R600也不会晚多少
GPU这种东西又不是说改就能改设计的,否则为什么NV30后面只改出了个NV35
所以说是不可能的啦,不存在什么等啊,根据新标准改设计之类的说法。
作者: fineday    时间: 2006-11-24 13:17
原帖由 wdy1234 于 2006-11-24 13:16 发表


以目前90nm的g80再提升的话余地不会大吧?

:) NV会睡2个月的觉么?
现在OC G80的似乎都没动到shader频率,OC核心只是带着ROP之类的东西一起OC罢了。
作者: SM5    时间: 2006-11-24 13:18
原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:46 发表

我没有说注重效率是节省成本啊,因为注重效率虽然节省了资源成本,但是付出了制造成本,只能说是设计的思路和取向不同罢了。同样,注重性能(不能笼统的说性能,应该说是注重峰值性能)也不能说是提高成本。
如 ...


效率与性能,哪种成本更高?
作者: wdy1234    时间: 2006-11-24 13:19
嗯,感觉g80发布是预留了不少后招

包括限制超频
作者: fineday    时间: 2006-11-24 13:19
原帖由 SM5 于 2006-11-24 13:18 发表


效率与性能,哪种成本更高?

只能这样回答:看情况。

顺带回105楼,听说明年1月还是2月要发布的新东西,是G80的80nm relayout的东西,频率会有提升。
不知道能不能到800MHz的core。
不过G80最关键的还是shader频率,最容易提升的也是shader频率。

[ 本帖最后由 fineday 于 2006-11-24 13:21 编辑 ]
作者: ghrs2010    时间: 2006-11-24 13:22
原帖由 SM5 于 2006-11-24 13:18 发表


效率与性能,哪种成本更高?


我以为这样想比较好:同样的成本之下,100X90%和120X80%那个要好一些?
作者: Eji    时间: 2006-11-24 13:23
原帖由 kidding
于 2006-11-24 12:10 发表
1。我是碰巧知道一点东
西,各位在我位置肯定知
道更多:loveliness:
2。个人估计一定高于
G80,很多以前没出现在
主板或显卡上的东西都会
在R600上出现,比如电源
模块 PCB 风扇
3。512的成本确实高,对
整体设计要 ...

G80就我所知GTX低於
GX2,接近79GTX。
短版更低。




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